本實(shí)用新型涉及食品加工裝置，特別是一種食品加工機(jī)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在一種食品加工機(jī)，在杯體底部設(shè)置為陶瓷杯底，陶瓷杯底下面緊貼安裝有發(fā)熱裝置。雖然使用陶瓷杯達(dá)到了健康衛(wèi)生的目的，但發(fā)熱裝置與陶瓷杯體為分體連接，這樣就會(huì)大大降低了熱效率，且損失能量過多，造成用電浪費(fèi)，會(huì)延長發(fā)熱裝置的工作時(shí)間，給用戶帶來不好的使用體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要達(dá)到的目的就是提供一種食品加工機(jī)，提高熱效率，減少能量損失。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種食品加工機(jī)，包括粉碎腔，粉碎腔包括陶瓷杯體，陶瓷杯體的外部設(shè)有發(fā)熱件，發(fā)熱件繞置在陶瓷杯體的外側(cè)并通過封裝料包裹封裝，封裝料與陶瓷杯體燒制成一體。

進(jìn)一步的，所述陶瓷杯體的外側(cè)壁設(shè)有螺旋槽，發(fā)熱件繞置于螺旋槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述發(fā)熱件為彈簧狀的發(fā)熱絲。

進(jìn)一步的，所述發(fā)熱絲在螺旋槽內(nèi)繞置后的螺距L為發(fā)熱絲直徑d2的2～5倍。

進(jìn)一步的，所述發(fā)熱絲的螺旋外徑為d1，螺旋槽的寬度為W，螺旋槽的深度為H，W-d1=2mm～5mm，H-d1=2mm～5mm。

進(jìn)一步的，所述陶瓷杯體在對(duì)應(yīng)螺旋槽處的壁厚為B，B=1mm～3mm。

進(jìn)一步的，所述封裝料為陶瓷泥。

進(jìn)一步的，所述發(fā)熱件在陶瓷杯體成瓷后繞置，封裝料將發(fā)熱件封裝后進(jìn)行排臘；或者，所述發(fā)熱件在陶瓷杯體處于陶瓷胚體時(shí)繞置，封裝料將發(fā)熱件封裝后與陶瓷胚體一起排臘、成瓷。

進(jìn)一步的，所述陶瓷杯體的底部外側(cè)設(shè)有容置槽，發(fā)熱件封裝于容置槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述封裝料為金屬粉或者陶瓷泥。

采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：首先，陶瓷杯體上釉后，陶瓷杯體的內(nèi)腔壁光滑不易粘物料，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗，同時(shí)加熱后與物料接觸不會(huì)污染物料，保證食品安全。其次，由于發(fā)熱件被封裝料完全包裹，發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量由封裝料吸引后傳導(dǎo)至陶瓷杯體，而封裝料與陶瓷杯體經(jīng)過燒制后成為一體，因此封裝料的熱量能夠很好地傳導(dǎo)給陶瓷杯體，從而對(duì)陶瓷杯體內(nèi)的漿液進(jìn)行加熱，有效提高發(fā)熱件的熱效率，減少能量損失。因此在使用陶瓷杯體達(dá)到健康衛(wèi)生要求的同時(shí)，提高了陶瓷杯體的加熱效率及效果。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例一中粉碎腔的示意圖；

圖3為實(shí)施例一中粉碎腔的分解示意圖；

圖4為圖3中I處的放大圖；

圖5為實(shí)施例一中粉碎腔的剖視圖；

圖6為圖5中II處的放大圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二中粉碎腔的示意圖；

圖8為實(shí)施例二中粉碎腔的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一：

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種食品加工機(jī)，包括機(jī)座1，機(jī)座1設(shè)有供水組件和粉碎組件，供水組件向粉碎組件進(jìn)水，可以包括水箱2、水泵21和進(jìn)水管22，還可以增加加熱器23對(duì)進(jìn)水進(jìn)行加熱，粉碎組件包括粉碎腔7、粉碎電機(jī)8和粉碎刀片9，進(jìn)水管22連接至粉碎腔7，粉碎電機(jī)8的電機(jī)軸81伸入粉碎腔7內(nèi)，粉碎刀片9位于粉碎腔7內(nèi)并固定在電機(jī)軸81上。

在本實(shí)施例中，粉碎腔7包括陶瓷杯體3，陶瓷杯體3的外部設(shè)有發(fā)熱件，發(fā)熱件采用彈簧狀的發(fā)熱絲5，為了提高熱效率，減少能量損失，發(fā)熱件繞置在陶瓷杯體3的外側(cè)并通過封裝料4包裹封裝，封裝料4與陶瓷杯體3燒制成一體，見圖2。

首先，陶瓷杯體3的內(nèi)壁上釉后，光滑不易粘物料，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗，同時(shí)加熱后與物料接觸不會(huì)污染物料，保證食品安全。其次，由于發(fā)熱件被封裝料4完全包裹，發(fā)熱件產(chǎn)生的熱量由封裝料4吸引后傳導(dǎo)至陶瓷杯體3，而封裝料4與陶瓷杯體3經(jīng)過燒制后成為一體，因此封裝料4的熱量能夠很好地傳導(dǎo)給陶瓷杯體3，從而對(duì)陶瓷杯體3內(nèi)的漿液進(jìn)行加熱，有效提高發(fā)熱件的熱效率，減少能量損失。因此在使用陶瓷杯體3達(dá)到健康衛(wèi)生要求的同時(shí)，提高了陶瓷杯體3的加熱效率及效果。

見圖3，為了便于發(fā)熱件的預(yù)安裝定位，陶瓷杯體3的外側(cè)壁設(shè)有螺旋槽31，發(fā)熱件繞置于螺旋槽31內(nèi)。同時(shí)設(shè)置了螺旋槽31也便于封裝料4封裝，封裝料4與陶瓷杯體3的接觸面積大大增加，封裝料4在未燒結(jié)前不易從陶瓷杯體3上脫落，在燒結(jié)后與陶瓷杯體3的連接強(qiáng)度更高。

由于陶瓷杯體3的關(guān)系，因此封裝料4最佳的選擇也是陶瓷泥，一般陶瓷杯體3的制作工藝流程為：成胚、排臘、成瓷和上釉，增加封裝料4后，可以有不同的封裝工藝。

第一種封裝工藝，可以選擇在陶瓷杯體3成瓷后進(jìn)行發(fā)熱絲5的封裝，即發(fā)熱絲5在陶瓷杯體3成瓷后繞置，封裝料4將發(fā)熱絲5封裝后進(jìn)行排臘。

陶瓷杯體3排臘、封裝料4排臘時(shí)，要求排臘窯的溫度在800-1000℃，以確保排臘充分；陶瓷杯體3成瓷時(shí)，要求保溫溫度在1755-1765℃，時(shí)間24小時(shí)；在封裝過程中，要求陶瓷泥漿的溫度在70到75度，以確保陶瓷泥漿的流動(dòng)性和可塑性；陶瓷杯體3上釉時(shí)，要求烤箱溫度在1220-1240℃，以確保釉層充分玻化。上釉只需要針對(duì)陶瓷杯體3內(nèi)壁及其他會(huì)與食物接觸的部分進(jìn)行。由于封裝料4僅進(jìn)行了排臘，沒有經(jīng)過成瓷工藝，只是從陶瓷泥向陶的轉(zhuǎn)化，而未成瓷，而陶的保溫性能比較好，可以減少發(fā)熱絲5通過封裝料4向外部散發(fā)的熱量，減少熱量損失，從而提高熱效率。另外，封裝料4保溫效果好，發(fā)熱絲5停止加熱后，還可以讓陶瓷杯體3內(nèi)持續(xù)微沸一定時(shí)間，充分利用熱量。

發(fā)熱絲5的兩端有接線端子51，接線端子51要裸露在封裝料4的外部，需承受燒結(jié)時(shí)的高溫，且不能在高溫情況下氧化，因此要求采用耐高溫的材料，同時(shí)具有良好的抗氧化性。

陶瓷杯體3及封裝料4的選擇，優(yōu)選導(dǎo)熱系數(shù)較高的陶瓷，例如99瓷/95瓷，AL₂O₃含量超過99%的陶瓷材料，導(dǎo)熱系數(shù)接近于不銹鋼。另外，考慮到封裝料4排臘成瓷溫度較高，因此發(fā)熱絲5優(yōu)選采用耐熱1300℃以上的材料，例如鎳鉻鋁絲，可以耐熱1400℃以上。

用水進(jìn)行加熱測(cè)試，500ml的水，用時(shí)6分鐘，水溫從25℃升到100℃，其中發(fā)熱絲5的發(fā)熱功率為600W，從此可以計(jì)算得到陶瓷杯的熱效率η：

水的吸熱量:Q1=C·M·ΔT =1.575×10⁵J；

發(fā)熱絲5發(fā)出的熱量：Q2=P·t=2.16×10⁵J；

陶瓷杯的熱效率：η=Q1/Q2 =72.9%。

可見，相比同類型的電器，例如使用陶瓷內(nèi)膽的慢燉鍋、電陶爐等產(chǎn)品30%-50%的熱效率，已經(jīng)顯著提高很多。除了在食品加工機(jī)中應(yīng)用，也可以在電飯煲、電燉鍋等適用陶瓷杯體3（內(nèi)膽）的加熱電器中應(yīng)用。另外，陶瓷杯體3相比現(xiàn)有技術(shù)中的不銹鋼杯體，絕緣性能好，有利于水位電極等感應(yīng)元件的設(shè)置，大大減少誤判的可能。

第二種封裝工藝，可以選擇陶瓷杯體3處于陶瓷胚體時(shí)進(jìn)行發(fā)熱絲5的封裝，即發(fā)熱絲5在陶瓷杯體3處于陶瓷胚體時(shí)繞置，封裝料4將發(fā)熱絲5封裝后與陶瓷胚體一起排臘、成瓷。

由于封裝料4與陶瓷胚體一起排臘、成瓷，因此兩者結(jié)合更緊密，幾乎完全成為一體，因此熱效率會(huì)更高，賦閑用水進(jìn)行加熱測(cè)試，500ml的水，用時(shí)5分30秒，水溫從25℃升到100℃，發(fā)熱絲5的發(fā)熱功率同樣為600W，從此可以計(jì)算得到陶瓷杯的熱效率η：

水的吸熱量:Q1=C·M·ΔT =1.575×10⁵J；

發(fā)熱絲5發(fā)出的熱量：Q2=P·t=1.95×10⁵J；

陶瓷杯的熱效率：η=Q1/Q2 =79.5%。

相比第一種封裝工藝，第二種封裝工藝加工的陶瓷杯的熱效率更高。只是由于成瓷溫度較高，因此在發(fā)熱絲5和接線端子的材料選擇上要求耐熱1700℃以上，對(duì)發(fā)熱絲5和接端子的材料抗氧化性也會(huì)提出很高的要求，且封裝時(shí)的密封性也有很高的要求。

在實(shí)際產(chǎn)品中，發(fā)熱絲5一經(jīng)封裝，是不能與陶瓷杯體3分離的，為了便于理解，圖3將陶瓷杯體3、發(fā)熱絲5及封裝料4拆分開來。

發(fā)熱絲5具有一定彈性，繞置時(shí)可以自動(dòng)保持張緊而抱緊陶瓷杯體3。同時(shí)發(fā)熱絲5的彈力有限，因此不會(huì)過度張緊，封裝料4燒結(jié)后會(huì)冷卻收縮，在此過程中，發(fā)熱絲5可以隨著封裝料4一同收縮變形，發(fā)熱絲5與封裝料4之間不會(huì)因?yàn)槔鋮s收縮而產(chǎn)生間隙，封裝料4依然緊緊包裹住發(fā)熱絲5，發(fā)熱絲5的正常功能不會(huì)受影響，封裝料4的封裝效果也得以保證，而且熱傳導(dǎo)效果好，有利于提高熱效率。為了控制發(fā)熱絲5的張緊力，見圖4，發(fā)熱絲5在螺旋槽31內(nèi)繞置后的螺距L為發(fā)熱絲5直徑d2的2～5倍。螺距L太小，容易出現(xiàn)發(fā)熱絲5之間纏繞在一起，同時(shí)封裝料4對(duì)發(fā)熱絲5的填充效果不好；螺距L太大，又容易出現(xiàn)單位熱負(fù)荷不夠且發(fā)熱絲5的整體長度會(huì)變短，這樣也會(huì)發(fā)熱不均勻，影響熱效率。

結(jié)合圖4、圖5和圖6，發(fā)熱絲5的螺旋外徑為d1，螺旋槽31的寬度為W，螺旋槽31的深度為H，要求W-d1=2mm～5mm，H-d1=2mm～5mm，能夠讓發(fā)熱絲5能夠很好地嵌入到螺旋槽31內(nèi)，同時(shí)在封裝發(fā)熱絲5時(shí)，可以讓封裝料4將發(fā)熱絲5完全包裹，保證封裝效果，而且發(fā)熱絲5封裝完成后，發(fā)熱絲5到陶瓷杯體3的。陶瓷杯體3在對(duì)應(yīng)螺旋槽31處的壁厚為B，B=1mm～3mm，在確保陶瓷杯體3的成型工藝和使用強(qiáng)度的前提下，B自然是越小越好，傳熱效率才越高，這樣熱量能夠更容易傳導(dǎo)進(jìn)入陶瓷杯體3的內(nèi)腔對(duì)交流進(jìn)行加熱。

本實(shí)施例中，發(fā)熱絲5可以根據(jù)功率需要來選擇在陶瓷杯體3上繞置的高度。發(fā)熱件除了采用發(fā)熱絲5，也可以采用發(fā)熱管，封裝料4除了采用陶瓷泥，也可以采用金屬粉等，金屬粉采用導(dǎo)熱效果較好的，例如鋁粉、不銹鋼粉等，采用金屬粉容易熔化，便于封裝成型。

實(shí)施例二：

如圖7和圖8所示，陶瓷杯體3的底部外側(cè)設(shè)有容置槽31，發(fā)熱件封裝于容置槽31內(nèi)。本實(shí)施例中的發(fā)熱件采用發(fā)熱管6，為此，在容置槽31的槽壁預(yù)留有安裝缺口32，發(fā)熱管6的接線端從安裝缺口32中引出，封裝料4可以采用鋁粉等金屬粉。具體工藝是將陶瓷杯體3進(jìn)行成瓷加工，然后再發(fā)熱管6放入容置槽31內(nèi)，再將安裝缺口32用陶瓷泥封口，接著用鋁粉填充到容置槽31，然后整體放入600-700℃的高溫爐中加熱，使鋁粉熔化并與發(fā)熱管6、陶瓷杯體3焊接為一體，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱管6的封裝。鋁是導(dǎo)熱系數(shù)極高的金屬，因此能夠大大提高陶瓷杯的熱效率。發(fā)熱管6的外層一般是不銹鋼管，內(nèi)部則是發(fā)熱絲，不銹鋼管可以采用840不銹鋼管，其耐溫能達(dá)到1400℃以上，發(fā)熱絲一般采用鎳鉻鋁絲，耐溫也可達(dá)1400℃以上。

和圖3類似的，圖8也是為了便于理解而將陶瓷杯體3、發(fā)熱管6及封裝料4拆分開來。

可以理解的，本實(shí)施例中的封裝料4可以采用陶瓷泥來替換金屬粉。發(fā)熱件也可以采用繞成線盤的發(fā)熱絲。

在本實(shí)用新型的附圖中，封裝料均是以封裝發(fā)熱件后的形狀來展示。除上述優(yōu)選實(shí)施例外，本實(shí)用新型還有其他的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實(shí)用新型的精神，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。