印刷電路基板制造用剝離膜及印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路基板制造用剝離膜及印刷電路基板制造用剝離膜的制造方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在陶瓷電容器的制造中，為了形成印刷電路基板而使用印刷電路基板制造用剝離 膜。
[0003] 印刷電路基板制造用剝離膜一般由基材和剝離劑層構(gòu)成。通過在這樣的印刷電路 基板制造用剝離膜上涂布使陶瓷粒子和粘結(jié)劑樹脂分散、溶解于有機(jī)溶劑中得到的陶瓷漿 體，并將其干燥來制造印刷電路基板。并且，將所制造的印刷電路基板從印刷電路基板制造 用剝離膜剝離，用于陶瓷電容器的制造。
[0004] 在以往的使用印刷電路基板制造用剝離膜的印刷電路基板的制造中，由于印刷電 路基板制造用剝離膜表面的凹凸轉(zhuǎn)印至印刷電路基板上，而存在印刷電路基板的表面產(chǎn)生 針孔等問題。其結(jié)果是，在層壓這樣的印刷電路基板而制造的陶瓷電容器中，產(chǎn)生由于短路 發(fā)生故障的問題。為了解決所述問題，希望印刷電路基板制造用剝離膜的表面（鑄造面（年 々只卜面））有非常高的平滑性。
[0005] 于是，有以下提案：作為制造表面平滑的印刷電路基板制造用剝離膜的方法，在表 面具有微細(xì)凹凸的基材板的一個表面上設(shè)置通過涂布熱固化樹脂液并將其加熱、使其固化 而形成的熱固化樹脂層，進(jìn)一步在該熱固化樹脂層上涂布剝離劑形成剝離劑層從而得到剝 離膜（例如，參考專利文獻(xiàn)1)。
[0006] 此外，伴隨著近年來陶瓷電容器的小型化、高密度化，開始尋求印刷電路基板的更 加薄膜化。然而，在以往的印刷電路基板制造用剝離膜中，如果想要制造薄的印刷電路基板 的話，會在印刷電路基板的表面上產(chǎn)生針孔等，很難得到可靠性高的印刷電路基板。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1日本特開2007-069360號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的課題
[0011] 本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路基板制造用剝離膜，其能夠防止在印刷電路 基板的表面產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等，從而能夠制造可靠性高的印刷電路基板。此外，本 發(fā)明的另一目的在于提供一種制造印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其能夠防止在 印刷電路基板的表面產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等。
[0012] 解決課題的方法
[0013] 通過下述（1)~⑶的本發(fā)明達(dá)到這樣的目的。
[0014] (1) -種印刷電路基板制造用剝離膜，其特征在于，其為印刷電路基板制造用剝離 膜，其具備：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上設(shè)置的平滑化層，和 在所述平滑化層的與所述基材相反的面一側(cè)設(shè)置的剝離劑層；通過向含有活化能射線固化 型化合物的平滑化層形成用組合物照射活化能射線并使其固化從而形成所述平滑化層，所 述剝離劑層的外表面的算術(shù)平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且所述剝離劑層的所述外表面 的最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0015] (2)根據(jù)上述⑴所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述第1面的算術(shù)平均 粗糙度Ra 2S 10~200nm，并且所述第1面的最大突起高度Rp 2為80~1000 nm0
[0016] (3)根據(jù)上述⑴或⑵所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述活化能射線 固化型化合物為質(zhì)量平均分子量在950以下的化合物。
[0017] (4)根據(jù)上述⑴至⑶中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述活 化能射線固化型化合物為紫外線固化型化合物，所述活化能射線為紫外線。
[0018] (5)根據(jù)上述⑴至⑷中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述平 滑化層的平均膜厚為0. 2~10 μ m。
[0019] (6)根據(jù)上述⑴至（5)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述 平滑化層具有與所述基材相反的面，所述平滑化層的與所述基材相反的所述面的算術(shù)平均 粗糙度Ra 4S Snm以下，并且所述平滑化層的與所述基材相反的所述面的最大突起高度Rp 4 為50nm以下。
[0020] (7)根據(jù)上述⑴至（6)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜，其中所述 第2面的算術(shù)平均粗糙度Ra 3S 10~200nm，并且所述第2面的最大突起高度Rp 3為80~ 1000 nm0
[0021] (8) -種印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其特征在于，其為根據(jù)上述（1) 至（7)中任一項(xiàng)所述的印刷電路基板制造用剝離膜的制造方法，其具有：準(zhǔn)備具有所述第1 面和所述第2面的所述基材的基材準(zhǔn)備工序，和通過將所述含有活化能射線固化型化合物 的所述平滑化層形成用組合物涂布于所述基材的所述第1面一側(cè)而形成涂布層的涂布層 形成工序，和通過向所述涂布層照射所述活化能射線并使其固化形成所述平滑化層的平滑 化層形成工序，和在所述平滑化層的與所述基材相反的所述面一側(cè)形成所述剝離劑層的剝 離劑層形成工序；所述剝離劑層的所述外表面的所述算術(shù)平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且 所述剝離劑層的所述外表面的所述最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0022][發(fā)明效果]
[0023] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠防止印刷電路基板表面上產(chǎn)生針孔或局部厚度不均 等、制造可靠性高的印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜。特別地，作為構(gòu)成印刷電 路基板制造用剝離膜的基材，即使在使用表面粗糙度比較大的基材的情況下，也能夠提供 外表面平滑性優(yōu)異的印刷電路基板制造用剝離膜。如果使用該印刷電路基板制造用剝離 膜，則能夠防止印刷電路基板表面上產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等。其結(jié)果是，在層壓印刷電 路基板制作電容器時，能夠防止由于短路發(fā)生故障。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠容易且可靠地 制造可以制造表面平滑性優(yōu)異的印刷電路基板的印刷電路基板制造用剝離膜。
【附圖說明】
[0024] 圖1為本發(fā)明印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。
[0025] 符號說明
[0026] 1......印刷電路基板制造用剝離膜
[0027] 11......基材
[0028] 111......基材的第1面
[0029] 112......基材的第2面
[0030] 12......平滑化層
[0031] 121......面（第 3 面）
[0032] 13……剝離劑層
[0033] 131......剝離劑層的外表面。
【具體實(shí)施方式】
[0034] 以下基于合適的實(shí)施方案詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0035] 〈〈印刷電路基板制造用剝離膜〉〉
[0036] 本發(fā)明的印刷電路基板制造用剝離膜為用于制造印刷電路基板的物質(zhì)。并且，所 制造的印刷電路基板例如可用于制造陶瓷電容器等。
[0037] 圖1為本發(fā)明印刷電路基板制造用剝離膜的橫截面圖。另外，在以下的說明中，圖 1中的上側(cè)稱為"上"，下側(cè)稱為"下"。
[0038] 如圖1所示，印刷電路基板制造用剝離膜1具備：具有第1面111和第2面112的 基材11、和在基材11的第1面111上設(shè)置的平滑化層12、和在平滑化層12的與基材相反 的面121 -側(cè)設(shè)置的剝離劑層13。即，印刷電路基板制造用剝離膜1為，如圖1所示，成為 基材11、平滑化層12、和剝離劑層13以按此順序相互接合的形式層壓得到的三層構(gòu)造的物 質(zhì)。
[0039] 此外，在本說明書中，當(dāng)使用印刷電路基板制造用剝離膜1制造印刷電路基板時， 印刷電路基板例如通過在剝離劑層13的外表面131上涂布溶解的陶瓷漿體而形成。
[0040] 本發(fā)明中，印刷電路基板制造用剝離膜1在基材11和剝離劑層13之間具有平滑 化層12。而且，印刷電路基板制造用剝離膜1具有以下幾點(diǎn)特征：通過向含有活化能射線固 化型化合物的平滑化層形成用組合物照射活化能射線并使其固化，從而形成平滑化層12， 剝離劑層13的外表面131的算術(shù)平均粗糙度Ra 1S Snm以下，并且剝離劑層13的外表面 131的最大突起高度Rp1S 50nm以下。
[0041] 由于具有這樣的特征，能夠得到剝離劑層13的外表面131的平滑性優(yōu)異，剝離性 優(yōu)異的印刷電路基板制造用剝離膜1。如果使用該印刷電路基板制造用剝離膜1制造印刷 電路基板，則能夠防止在印刷電路基板的表面產(chǎn)生針孔或局部厚度不均等，從而制造可靠 性高的印刷電路基板。其結(jié)果是，當(dāng)層壓印刷電路基板制造電容器時，能夠防止由于短路產(chǎn) 生的故障。
[0042] 但是，用作基材11的膜具有多種表面粗糙度。越是廉價的膜，其表面粗糙度越傾 向于比較粗糙。即使在使用這種表面粗糙度比較粗糙的基材形成印刷電路基板制造用剝離 膜的情況下，由于在基材的表面設(shè)置了具有如上所述特征的平滑化層，因此能夠確實(shí)填埋 (抵消）基材表面的凹凸。其結(jié)果是，能夠使平滑化層的與基材相反的面平滑。由此，能夠 防止在平滑化層上形成的剝離劑層的外表面受到基材表面的凹凸的影響，能夠得到剝離劑 層的外表面平滑性優(yōu)異的印刷電路基板制造用剝離膜。
[0043] 以下，依次說明構(gòu)成本實(shí)施方案所述的印刷電路基板制造用剝離膜1的各層。
[0044] < 基材 11>
[0045] 基材11具有賦予印刷電路基板制造用剝離膜1 (以下也可簡單地稱為"剝離膜1"） 剛性、柔軟性等物理強(qiáng)度的功能。
[0046] 基材11如圖1所示具有第1面111和第2面112。
[0047] 作為構(gòu)成基材11的材料，沒有特別地限定，例如可以舉出由聚對苯二甲酸丁二醇 酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂等的聚酯樹脂，聚丙烯樹脂 或聚甲基戊烯樹脂等的聚烯烴樹脂，聚碳酸酯等塑料形成的膜?；?1可以為單層膜，也 可以為同種或異種的2層以上的多層膜。其中特別優(yōu)選聚酯膜，更優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二 醇酯膜，進(jìn)一步優(yōu)選雙軸拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。特別地，聚酯膜在其加工或使用 等時難以產(chǎn)生灰塵等。因此，例如使用采用聚酯樹脂制造的剝離膜1制造印刷電路基板時， 能夠有效防止由灰塵等導(dǎo)致的陶瓷漿體涂布不良等。其結(jié)果是，能夠制造針孔等較少的印 刷電路基板。
[0048] 此外，在基材11中，除了如上所述的材料，還可以含有填料等。作為填料可以舉出 二氧化硅、氧化鈦、碳酸鈣、高嶺土、氧化鋁等，可以使用其中1種或?qū)?種以上組合使用。通 過含有這樣的填料能夠在賦予基材11機(jī)械強(qiáng)度的同時提高基材11的表里面的順滑性，能 夠抑制粘連。
[0049] 此外，優(yōu)選基材11的第1面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2S 10~200nm，且其最大 突起高度Rp2S 80~lOOOnm。
[0050] 特別地，更優(yōu)選第1面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2S 15~100nm，進(jìn)一步優(yōu)選第1 面111的算術(shù)平均粗糙度Ra2S 20~50nm。此外，更優(yōu)選第1面111的最大突起高度Rp 2 為90~800nm，進(jìn)一步優(yōu)選第1面111的最大突起高度Rp2為100~600nm。
[0051] 如果第1面111的算術(shù)平均粗糙度RajP最大突起高度Rp2在上述