技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，包括瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片處于瓷磚和保溫材料層之間，瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結(jié)構(gòu)，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片為真空狀態(tài)置于瓷磚和保溫材料層之間；該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭，防水公母接頭通過電線焊接在所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的一側(cè)。該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱磚整個(gè)結(jié)構(gòu)堅(jiān)固緊密，有效解決了開膠、進(jìn)空氣、受潮、脫落的問題，其熱能完全轉(zhuǎn)化到瓷磚表面，避免了熱能的損失。

技術(shù)研發(fā)人員：馬軍青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：馬軍青
文檔號碼：201720067405
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.17
技術(shù)公布日：2017.09.19