本實(shí)用新型涉及瓷磚制造領(lǐng)域，具體是一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，人民生活水平不斷提高，冬天的取暖方式也發(fā)生著不斷的進(jìn)步，其中比較理想的取暖方式就是地暖。地暖與人體取暖生理需求特征最為吻合，較好地解決了“寒從腳下生”的難題，它不但能夠有效地提升室內(nèi)溫度，而且使室內(nèi)溫度更為均勻，由于其輻射表面溫度不太高，灰塵、細(xì)菌不易飄浮運(yùn)動(dòng)，或因升華而產(chǎn)生異味，從而避免了室內(nèi)污濁空氣對(duì)流，在取暖的同時(shí)還保持了室內(nèi)的潔凈。

目前，還出現(xiàn)了將地暖與遠(yuǎn)紅外技術(shù)結(jié)合而產(chǎn)生的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚。遠(yuǎn)紅外線被稱(chēng)為“生命的光波”，它滲入人體后，會(huì)引起人體細(xì)胞的原子和分子的共振，透過(guò)共鳴吸收，促使皮下深層溫度上升，并使微血管擴(kuò)張，加速血液循環(huán)，有利于清除血管固積物及體內(nèi)有害物質(zhì)，達(dá)到活化組織細(xì)胞、防止老化、強(qiáng)化免疫系統(tǒng)的目的。所以遠(yuǎn)紅外線對(duì)于血液循環(huán)和微循環(huán)障礙引起的多種疾病均具有改善和防治作用。隨著遠(yuǎn)紅外加熱技術(shù)的不斷成熟，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚不但能夠取暖，而且對(duì)人們的身體還可以起到理療保健的效果。另外，由于遠(yuǎn)紅外取暖技術(shù)的電能能夠全部轉(zhuǎn)化成熱能，因此其節(jié)能效果理想，大大降低了使用者的成本。

現(xiàn)有技術(shù)中，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚是將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片置于瓷磚和保溫層之間，而瓷磚與保溫層是用膠粘在一起，這非常容易導(dǎo)致保溫層與瓷磚產(chǎn)生離縫開(kāi)膠，進(jìn)入空氣而影響熱度，還可能使遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片受潮、甚至漏電、脫落的現(xiàn)象，而且其保溫層板的硬度也非常低，不夠堅(jiān)固，易被損壞。目前還沒(méi)有出現(xiàn)解決此問(wèn)題的有效的辦法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，以一次成型的制作工藝將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片與瓷磚背部完全貼合形成一體結(jié)構(gòu)，使遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚整體更堅(jiān)固，更緊密，保溫層不會(huì)再?gòu)拇纱u上松動(dòng)、開(kāi)膠、受潮、脫落，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片以真空的狀態(tài)被夾在瓷磚和保溫層之間，從而保證了遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片有效地將熱能轉(zhuǎn)化到瓷磚表面，延長(zhǎng)了遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的使用壽命。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取技術(shù)方案如下：

一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層；其中，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片處于所述瓷磚和所述保溫材料層之間，所述瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層者為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過(guò)將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結(jié)構(gòu)，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片為真空狀置于瓷磚和保溫材料層之間。

優(yōu)選的，該遠(yuǎn)紅處發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭，所述防水公母接頭通過(guò)電線焊接在所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的一側(cè)。

優(yōu)選的，所述保溫材料為聚氨酯保溫材料。

該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2裁剪為與瓷磚1相匹配的形狀，遠(yuǎn)紅外芯片的邊緣均小于瓷磚邊緣2cm—10cm，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片一側(cè)，并進(jìn)行絕緣處理；

第二步，將瓷磚背部朝上放入模具中，將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片用膠固定在瓷磚背部中央處；

第三步，為模具加熱，當(dāng)達(dá)到30—40℃時(shí)，將液狀的保溫材料注入模具內(nèi)瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的上方，20—50秒后，液體保溫材料發(fā)泡成型，保溫材料層、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及瓷磚緊密貼合為一體，打開(kāi)模具，將制作好的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

本實(shí)用新型有益效果：

1、液體保溫材料在瓷磚背面直接發(fā)泡一體成型，使瓷磚和保溫材料層形成為一體狀結(jié)構(gòu)，整個(gè)結(jié)構(gòu)更堅(jiān)固緊密，有效解決了開(kāi)膠、進(jìn)空氣、受潮、脫落的問(wèn)題；

2、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片處于瓷磚和保溫材料層兩者之間的真空狀態(tài)之中，使其熱能完全轉(zhuǎn)化到瓷磚表面，避免了熱能的損失；

3、一次成型的制作工藝使操作簡(jiǎn)單快捷，成本也比較低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，以一次成型的制作工藝將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片與瓷磚背部完全貼合形成一體結(jié)構(gòu)，使遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚整體更堅(jiān)固，更緊密，保溫層不會(huì)再?gòu)拇纱u上松動(dòng)、開(kāi)膠、受潮、脫落，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片以真空的狀態(tài)被夾在瓷磚和保溫層之間，從而保證了遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片有效地將熱能轉(zhuǎn)化到瓷磚表面，延長(zhǎng)了遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的使用壽命。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取技術(shù)方案如下：

一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚1、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3；其中，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2處于所述瓷磚1和所述保溫材料層3之間，所述瓷磚1、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過(guò)將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結(jié)構(gòu)，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片為真空狀處于瓷磚和保溫材料層之間。該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭4，防水公母接頭4通過(guò)電線焊接在所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2的一側(cè)。

該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2裁剪為與瓷磚1相匹配的形狀，遠(yuǎn)紅外芯片的邊緣均小于瓷磚邊緣2cm—10cm，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片上，并進(jìn)行絕緣處理；

第二步，將瓷磚背部朝上放入模具中，將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2用膠固定在瓷磚背部；

第三步，為模具加熱，當(dāng)達(dá)到30—40℃時(shí)，將液狀的保溫材料注入模具內(nèi)瓷磚背部和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的上方，20—50秒后，液體保溫材料發(fā)泡成型，保溫材料層3與遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2及瓷磚背部緊密貼合為一體，打開(kāi)模具，將制作好的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

下面根據(jù)具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖中，1—瓷磚，2—遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片，3—保溫材料層，4—防水公母接頭。

如圖1、圖2和圖3所示，一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚1、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片2處于瓷磚1和保溫材料層3之間，瓷磚1與保溫材料層3是通過(guò)將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背面發(fā)泡成型而緊密貼合為一體狀。而現(xiàn)有技術(shù)中，瓷磚與保溫材料層是通過(guò)膠粘接在一起，這種連接方式?jīng)]有使兩者成為一體，容易產(chǎn)生保溫材料層與瓷磚之間離縫開(kāi)膠，進(jìn)入空氣，容易導(dǎo)致遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片熱量散失、受潮、漏電，甚至逐漸脫落的情況，瓷磚整體上堅(jiān)固緊密度不強(qiáng)，嚴(yán)重影響了遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的工作效果和使用壽命。而本實(shí)用新型瓷磚和保溫材料層之間是緊密貼合為一體狀的結(jié)構(gòu)，是通過(guò)將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背面發(fā)泡成型而使兩者緊密貼合為一體狀，這種瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片與保溫材料層貼合為一體狀的結(jié)構(gòu)使整個(gè)遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚成為一個(gè)整體，堅(jiān)固而緊密，有效解決了上述的開(kāi)縫、進(jìn)空氣甚至脫落的問(wèn)題，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片夾于瓷磚與保溫材料層之間處于真空狀態(tài)，其熱能完全能夠轉(zhuǎn)化到瓷磚表面。該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭，防水公母接頭通過(guò)電線焊接在所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的一側(cè)。

本實(shí)施例提供的該遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，瓷磚規(guī)格為80cm×80cm的正方形，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的規(guī)格為75cm×75cm的正方形，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片上，并用絕緣膠泥進(jìn)行絕緣；

第二步，將瓷磚背部朝上，放入模具中，將遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片用膠固定在瓷磚背部，以此保證聚氨酯發(fā)泡時(shí)遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片不會(huì)和瓷磚分開(kāi)，偏移位置；

第三步，為模具加熱，當(dāng)達(dá)到35℃時(shí)，將液體聚氨酯注入模具內(nèi)瓷磚和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的上方處，30秒后，液體聚氨酯發(fā)泡成型，聚氨脂與遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及瓷磚背部緊密貼合為一體，打開(kāi)模具，將制作好的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

本實(shí)施例采用純瓷瓷磚，瓷磚厚度為1cm，其密度高，導(dǎo)熱快，讓熱能以最短的時(shí)間通過(guò)瓷磚散發(fā)至取暖區(qū)域，并且瓷磚加熱后，無(wú)異味產(chǎn)生。

本實(shí)施例所用的保溫材料是聚氨酯保溫材料，聚氨酯保溫材料具有防火、防水、對(duì)比度高、絕緣、耐油、酎腐蝕、不霉變、防蟲(chóng)蛀、無(wú)毒、無(wú)異味等性質(zhì)，因此本實(shí)用新型遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚也具備了這些特性。聚氨酯保溫材料具有永久附著性，所以發(fā)泡成型的聚氨酯保溫層會(huì)永久附著在瓷磚背部。聚氨酯保溫效果也非常好，可有效阻擋熱能向下傳遞，而有效地將熱能轉(zhuǎn)化到瓷磚表面。

最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。