一體式發(fā)熱瓷磚的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種一體式發(fā)熱瓷磚。特點(diǎn)是：包括瓷磚本體、發(fā)熱體、保溫基板，發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo)電板，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層，瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造，在保溫基板和發(fā)熱體與瓷磚本體底面粘合四周邊采用玻璃膠及墻縫劑材料封邊處理。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單、整體性強(qiáng)、電連接牢固、導(dǎo)電性能好、安全可靠、發(fā)熱均勻、制作工藝簡便、使用壽命長，同時(shí)安裝使用和維護(hù)更換更為方便快捷等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一體式發(fā)熱瓷磚

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種一體式發(fā)熱瓷磚，屬于瓷磚加工【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中，冬季采用的取暖所方式主要有空調(diào)、電烤爐、地面供暖等方式?？照{(diào) 是以強(qiáng)熱風(fēng)的形式起到提高室內(nèi)溫度的制熱作用，對空氣質(zhì)量影響大，長時(shí)間使用會讓人 產(chǎn)生不適癥狀，還需要定期對空調(diào)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，并且室外溫度越低制熱效果越差，當(dāng)室外 溫度降到一定程度則無法開機(jī)使用；電烤爐主要是采用金屬材質(zhì)的發(fā)熱絲通電發(fā)熱，由于 發(fā)熱量極大，電耗損高，發(fā)熱范圍小，如使用不當(dāng)則易引發(fā)火災(zāi)事故，其安全性差，同時(shí)電磁 輻射較大，對人體健康危害大；而地面供暖又分為水熱式地暖和電熱式地暖兩種，其中水 熱式地暖是通過鍋爐燒水，再將加熱水集中供入埋藏于水泥混凝土中的水管內(nèi)，這種供暖 方式所需配套設(shè)備較多，安裝工程量大，無法局部供熱，熱損耗高，且鍋爐使用時(shí)需消耗資 源量大，當(dāng)水管開裂漏水，維修更換難度極大，更換成本非常高；電熱式地暖一般是采用發(fā) 熱電纜或電發(fā)熱膜或發(fā)熱絲作為發(fā)熱暖芯并壓合于強(qiáng)化復(fù)合板材中，其主要缺陷是存在漏 電、電磁輻射、發(fā)熱不均勻、使用壽命短，安裝維修較復(fù)雜等問題；目前有一種采用遠(yuǎn)紅外 線暖芯瓷磚結(jié)構(gòu)，雖然較上述取暖方式有改進(jìn)，但由于這種發(fā)熱瓷磚是采用瓷磚與阻燃、發(fā) 熱、保溫、防護(hù)防水、封邊條等多層構(gòu)造，其加工工序復(fù)雜，組合層面多，成本費(fèi)用高，而且又 由于瓷磚加工成型時(shí)在其底面制有數(shù)條凹凸不平的溝槽，多層相互粘合不能完全平整吻合 粘結(jié)，瓷磚底面與粘合層之間易產(chǎn)生槽孔及縫隙，成型后整體性不好，影響導(dǎo)熱性能，導(dǎo)致 面板發(fā)熱不均勻，而且發(fā)熱芯片為網(wǎng)狀鏤空格整塊構(gòu)造，生產(chǎn)加工時(shí)，容易出現(xiàn)裂痕、斷裂， 導(dǎo)致發(fā)熱芯片漏電而影響整體瓷磚正常發(fā)熱，極不安全，還由于瓷磚塊與塊之間采用連接 扣連接導(dǎo)電或用直插式單樁單孔插接頭連接導(dǎo)電，其連接不牢固，防水性差，易松動脫開， 不能起到正常發(fā)熱取暖。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 針對上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是要提供一種一體式發(fā)熱瓷磚，該一體式 發(fā)熱瓷磚具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單合理、整體性強(qiáng)、電連接牢固、導(dǎo)電性能好、安全可靠、發(fā)熱均 勻、制作工藝簡便、使用壽命長，同時(shí)安裝使用和維護(hù)更換更為方便快捷。
[0004] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型可通過如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)：
[0005] -種一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是：包括瓷磚本體、發(fā)熱體、保溫基板，所述發(fā)熱體是 采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩端平行設(shè)有導(dǎo) 電板，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線與防水連接頭連接，所述防水連接 頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整 平層，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構(gòu)造的功能作用，所述瓷 磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造，在保溫基板和發(fā)熱體 與瓷磚本體底面粘合四周邊采用玻璃膠及墻縫劑材料封邊處理。
[0006] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述整平層為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿料。
[0007] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述保溫基板為XPS擠塑板材或PU聚氨酯板材或XPS 擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0008] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述發(fā)熱體的中部還設(shè)有一個(gè)用于控制溫度的自限溫 控器（因該自限溫控器設(shè)在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間，附圖中未標(biāo)出）。
[0009] 本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是：
[0010] 1、采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，由于在瓷磚本體底面先用石膏粉與乳白膠的混合 干濕漿料整平數(shù)條凹凸不平的溝槽，使之形成一個(gè)平整又易于與粘合劑膠粘的平面，而整 平處理后的瓷磚本體底面與發(fā)熱體平面完全吻合粘結(jié)嚴(yán)實(shí)并成一整體狀結(jié)構(gòu)板塊，有效地 解決了現(xiàn)有技術(shù)中瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間自然形成的槽孔及縫隙，有利于瓷磚本體熱 量的均勻傳導(dǎo)。再是在發(fā)熱體與瓷磚本體底面整平層之間、保溫基板與發(fā)熱體之間是采用 自制的超級環(huán)保粘合膠依次緊密粘合，通過冷段壓機(jī)壓合成型一整體狀結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚，減 少了現(xiàn)有技術(shù)中用真石漆或刮沙漆作防護(hù)層，而且也不用封邊條，只需用玻璃膠等墻縫劑 材料對壓合成型后的一體式結(jié)構(gòu)發(fā)熱瓷磚進(jìn)行封邊處理，這樣可保證發(fā)熱瓷磚與發(fā)熱體、 保溫基板壓合四周邊的整體密封性，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，生產(chǎn)工藝簡便，生產(chǎn)成本低，防水防 潮性能好。
[0011] 2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片橫向排組合構(gòu)成，并具有 自限溫控器控溫功能的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，在生產(chǎn)加工和安裝使用過程中不會因出現(xiàn)裂痕、 斷裂或剪開而發(fā)生漏電事故，安全性更好，并在數(shù)塊發(fā)熱片兩端各設(shè)有一塊銅片構(gòu)造的導(dǎo) 電板，使其導(dǎo)電發(fā)熱更均勻、更穩(wěn)定，使用壽命更長，同時(shí)保溫基板采用XPS擠塑板材或TO 聚氨酯板材或XPS擠塑板材與TO聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材，使得保溫性能更好，并 進(jìn)一步提高了防水防潮性能。
[0012] 3、采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，其安裝使用方便快捷，發(fā)熱瓷磚單元板塊之間拼 裝連接時(shí)只需通過連接線一端連接的具有防水、防漏電功能并帶公母螺紋匹配旋接的防水 連接頭即可與板塊單元電連接，而且連接非常牢固，不會出現(xiàn)松動、斷開現(xiàn)象，提高了連接 接頭的絕緣性，克服了現(xiàn)有技術(shù)的直插式單樁單孔連接或連接扣連接在使用中出現(xiàn)的公母 插頭或連接扣松動所致導(dǎo)電接觸不良及防水性差的缺陷，保障了發(fā)熱瓷磚組合使用的安全 性，同時(shí)也方便日后的維修更換。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是本實(shí)用新型的橫向截面結(jié)構(gòu)主視圖。
[0014] 圖2是本實(shí)用新型的平面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015] 附圖標(biāo)注說明：1-瓷磚本體、2-整平層、3-發(fā)熱體、4-保溫基板、5-發(fā)熱片、6-導(dǎo) 電板、7-連接線、8-防水連接頭。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面，將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述：
[0017] 如圖1、圖2所示，其構(gòu)成，由瓷磚本體1、整平層2、發(fā)熱體3、保溫基板4、發(fā)熱片 5、導(dǎo)電板6、連接線7、防水連接頭8構(gòu)成。
[0018] 具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是：
[0019] 一種一體式發(fā)熱瓷磚，其結(jié)構(gòu)特征是：包括瓷磚本體1、發(fā)熱體3、保溫基板4,所述 發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片5橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩端 平行設(shè)有導(dǎo)電板6,由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線7與防水連接頭8連 接，所述防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底面與發(fā)熱 體之間還設(shè)有一整平層2,該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成一平面構(gòu)造 的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式結(jié)構(gòu)構(gòu)造，在 保溫基板和發(fā)熱體與瓷磚本體底面粘合四周邊采用玻璃膠及墻縫劑材料封邊處理。
[0020] 本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述整平層2為石膏粉和乳白膠的混合物半干濕漿 料。
[0021] 本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述保溫基板4為XPS擠塑板材或PU聚氨酯板材或 XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0022] 本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱體的中部還設(shè)有一個(gè)用于控制溫度的自限溫 控器（因該自限溫控器設(shè)在瓷磚本體底面與發(fā)熱體之間，附圖中未標(biāo)出）。
[0023] 在上述實(shí)施例中，雖然對本實(shí)用新型作了較詳細(xì)的描述和說明，但還存在有落入 本實(shí)用新型范圍的替換、變形和等同實(shí)例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)充分理解在不脫離由其權(quán) 利要求限定的本實(shí)用新型構(gòu)思和保護(hù)范圍的情況下對本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換，其 均應(yīng)當(dāng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1. 一種一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是：包括瓷磚本體（1)、發(fā)熱體（3)、保溫基板（4)，所述 發(fā)熱體是采用數(shù)塊發(fā)熱片（5)橫向設(shè)置組合構(gòu)成的環(huán)氧樹脂發(fā)熱體，所述數(shù)塊發(fā)熱片的兩 端平行設(shè)有導(dǎo)電板（6)，由兩塊導(dǎo)電板一端部的導(dǎo)線連接端引出的連接線（7)與防水連接 頭（8)連接，所述防水連接頭為內(nèi)螺紋連接帽與具有旋接帽的螺紋套配合，在瓷磚本體底 面與發(fā)熱體之間還設(shè)有一整平層（2)，該整平層能起到對瓷磚本體底面的溝槽填充平整成 一平面構(gòu)造的功能作用，所述瓷磚本體、整平層、發(fā)熱體、保溫基板依次粘合連接成一體式 結(jié)構(gòu)構(gòu)造，在保溫基板和發(fā)熱體與瓷磚本體底面粘合四周邊采用玻璃膠及墻縫劑材料封邊 處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是：所述整平層（2)為石膏粉和乳 白膠的混合物半干濕漿料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式發(fā)熱瓷磚，其特征是：所述保溫基板（4)為XPS擠塑 板材或TO聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
【文檔編號】F24D13/02GK203907747SQ201420342598
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】王超 申請人:王超