本發(fā)明屬于多線切割機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種多線切割機(jī)導(dǎo)輪。
背景技術(shù)：
多線切割機(jī)是目前單晶硅、多晶硅及電子級硅、藍(lán)寶石等硬脆材料加工的主要設(shè)備，ttv是晶片質(zhì)量最主要的參數(shù)之一，而導(dǎo)輪的形變直接影響晶片ttv。其次，導(dǎo)輪的轉(zhuǎn)動慣量直接決定了驅(qū)動組件的功率，轉(zhuǎn)動慣量越小，驅(qū)動組件的功率越小。目前，市面上的多線切割機(jī)普遍存在功耗大，效率低，晶片ttv參數(shù)偏大。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種多線切割機(jī)導(dǎo)輪，保證了導(dǎo)輪的剛度和慣量，從而保證了晶片的加工精度和質(zhì)量。
為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
一種多線切割機(jī)導(dǎo)輪，包括導(dǎo)輪輪芯，定位盤，碳纖維層和包膠層，所述定位盤設(shè)在所述導(dǎo)輪輪芯的內(nèi)部，所述導(dǎo)輪輪芯的上下兩邊設(shè)有所述包膠層，所述包膠層的中間位置連接有所述碳纖維層。
進(jìn)一步的，所述多線切割機(jī)導(dǎo)輪為軸對稱結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的，所述導(dǎo)輪輪芯采用鋁合金材料。
進(jìn)一步的，所述定位盤采用40cr材料。
進(jìn)一步的，所述碳纖維層為碳纖維材料。
進(jìn)一步的，所述包膠層采用聚氨酯材料。
本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明采用了復(fù)合材料的方法，結(jié)構(gòu)合理，獲得了較高的強(qiáng)度和剛度，轉(zhuǎn)動慣量減少了60%，減小了導(dǎo)輪因受重載而發(fā)生的形變，從而保證了加工精度和質(zhì)量。
附圖說明
圖1是本發(fā)明多線切割機(jī)導(dǎo)輪的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標(biāo)號說明：1、導(dǎo)輪輪芯，2、定位盤，3、碳纖維層，4、包膠層。
具體實施方式
下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
參照圖1所示，一種多線切割機(jī)導(dǎo)輪，包括導(dǎo)輪輪芯1，定位盤2，碳纖維層3和包膠層4，所述定位盤2設(shè)在所述導(dǎo)輪輪芯1的內(nèi)部，所述導(dǎo)輪輪芯1的上下兩邊設(shè)有所述包膠層4，所述包膠層4的中間位置連接有所述碳纖維層3。
進(jìn)一步的，所述多線切割機(jī)導(dǎo)輪為軸對稱結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的，所述導(dǎo)輪輪芯1采用鋁合金材料。
進(jìn)一步的，所述定位盤2采用40cr材料。
進(jìn)一步的，所述碳纖維層3為碳纖維材料。
進(jìn)一步的，所述包膠層4采用聚氨酯材料。
本發(fā)明的加工方法，包括以下步驟：
步驟1）將導(dǎo)輪輪芯1粗加工；
步驟2）將定位盤2采用壓裝法裝入導(dǎo)輪輪芯1中；
步驟3）將碳纖維層3采用碳纖維棒、經(jīng)絲及緯絲的方式繞在導(dǎo)輪輪芯1上并進(jìn)行低溫固化處理；
步驟4）將繞好的組件進(jìn)行半精加工；
步驟5）將加工后的組件進(jìn)行包膠處理，形成包膠層4；
步驟6）將包好膠的導(dǎo)輪按客戶要求精加工。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。