技術總結
本發(fā)明涉及一種用于脆性襯底的切割方法及切割設備。脆性襯底包括第一表面及與第一表面相對的第二表面。切割設備利用切割方法以切割脆性襯底。本發(fā)明切割方法包括以下步驟：覆蓋硬度小于脆性襯底的柔性薄膜于脆性襯底的第一表面上；及沿于第一表面上的預定切割線刻劃柔性薄膜及脆性襯底的第一表面，刻劃步驟切穿柔性薄膜，于脆性襯底的第一表面上形成刻劃開口。

技術研發(fā)人員：曾翊修
受保護的技術使用者：三星鉆石工業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201510569848
技術研發(fā)日：2015.09.09
技術公布日：2017.03.22