本發(fā)明涉及一種切割方法及切割設(shè)備，特別是用于脆性襯底的切割方法及切割設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前芯片、玻璃襯底等脆性襯底廣泛運(yùn)用在電子產(chǎn)品的各種零件中。在制造過程中，晶片、玻璃襯底等脆性襯底均需切割為較小尺寸以配合各式裝置的應(yīng)用。

如圖1A及1B所示，習(xí)知切割方法于切割脆性襯底9時，脆性襯底9設(shè)置于切割臺13上，而刻劃裝置11沿預(yù)定切割線101刻劃脆性襯底9，以形成如圖2所示的刻劃開口103，此時，脆性襯底9通常尚未分?jǐn)?。而后再將脆性襯底9沿刻劃開口103分裂為多個產(chǎn)品。

如圖2所示，刻劃裝置11刻劃脆性襯底9以形成刻劃開口103后，將會產(chǎn)生許多自脆性襯底9碎裂的粒子105附著于刻劃后脆性襯底9的表面上。當(dāng)對脆性襯底9進(jìn)行后續(xù)工藝時，例如刻劃其他刻劃開口、彎曲脆性襯底9以分裂脆性襯底9或涂附其他物質(zhì)于脆性襯底9上時，接觸到粒子105的部分均有可能產(chǎn)生缺陷。

有鑒于此，如何減少刻劃脆性襯底后附著于脆性襯底上的粒子乃為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種用于脆性襯底的切割方法及切割設(shè)備，以減少刻劃脆性襯底后附著于脆性襯底上的粒子。

脆性襯底包括第一表面及與第一表面相對的第二表面。本發(fā)明的切割方法包括以下步驟：覆蓋硬度小于脆性襯底的柔性薄膜于脆性襯底的第一表面上；及沿于第一表面上的預(yù)定切割線刻劃柔性薄膜及脆性襯底的第一表面，所述刻劃深度足以穿過柔性薄膜于脆性襯底的第一表面上形成刻劃開口。

本發(fā)明切割設(shè)備包括覆蓋裝置及刻劃裝置。覆蓋裝置覆蓋硬度小于脆性襯底的柔性 薄膜于脆性襯底的第一表面上。刻劃裝置沿于第一表面上的預(yù)定切割線刻劃柔性薄膜及脆性襯底的第一表面，所述刻劃深度切穿柔性薄膜于脆性襯底的第一表面上形成刻劃開口。

附圖說明

圖1A為習(xí)知用于脆性襯底的切割方法的立體示意圖；

圖1B為習(xí)知用于脆性襯底的切割方法的剖視示意圖；

圖2為習(xí)知切割方法刻劃脆性襯底后的示意圖；

圖3A為本發(fā)明貼附切割膠帶至晶片環(huán)的俯視示意圖；

圖3B為本發(fā)明載板的俯視示意圖；

圖3C為本發(fā)明載板的剖視示意圖；

圖4A為本發(fā)明放置脆性襯底于載板上的俯視示意圖；

圖4B為本發(fā)明放置脆性襯底于載板上的剖視示意圖；

圖5A為本發(fā)明覆蓋柔性薄膜于脆性襯底上的俯視示意圖；

圖5B為本發(fā)明覆蓋柔性薄膜于脆性襯底上的剖視示意圖；

圖6A為本發(fā)明刻劃脆性襯底的俯視示意圖；

圖6B為本發(fā)明刻劃脆性襯底的剖視示意圖；且

圖7為本發(fā)明切割方法刻劃脆性襯底后的脆性襯底表面的示意圖。

具體實(shí)施方式

請參考圖4B，脆性襯底9包括第一表面91及與第一表面91相對的第二表面92。脆性襯底9可為玻璃襯底或其他如晶片、陶瓷襯底等的脆性襯底。本發(fā)明用于脆性襯底9的切割方法依前后順序包括以下步驟，詳細(xì)說明如下。

如圖3A，將切割膠帶(dicing tape)313固定于晶片環(huán)(wafer ring)311上。而后，將切割膠帶313沿晶片環(huán)311的邊緣裁切，以形成載板31，如圖3B及3C所示。然而，本發(fā)明已可使用其他形式的載板31，并不局限于圖式中所例示的切割膠帶313與晶片環(huán)311的組合。

如圖4A及4B所示，放置脆性襯底9的第二表面92于載板31上。其中，載板31包括晶片環(huán)311及固定并繃緊于晶片環(huán)311中的切割膠帶313，脆性襯底9的第二表面92放置于切割膠帶313的所述放置區(qū)內(nèi)。而后，將脆性襯底9及載板31放置于切割臺37上。抑或，先將載板31放置于切割臺37上，再放置脆性襯底9的第二表面92于載 板31上。

如圖5A及5B所示，覆蓋硬度小于脆性襯底9的柔性薄膜33于脆性襯底9的第一表面91上。于此步驟中，柔性薄膜33被鍍上或貼附于脆性襯底9的第一表面91上。所謂“貼附”不限于使用粘著劑粘著，也包含其他附著的形態(tài)。如果柔性薄膜33為如塑料等易產(chǎn)生靜電的材質(zhì)，于此步驟中也可利用柔性薄膜33的靜電產(chǎn)生吸附效果，使柔性薄膜33附著于脆性襯底9的第一表面91上。優(yōu)選地，柔性薄膜33的厚度小于20μm。柔性薄膜33的材質(zhì)優(yōu)選為PVDC、PVC及PE中的一材質(zhì)，或其他類似材質(zhì)。

如圖6A及6B所示，于切割脆性襯底9時，先沿于第一表面91上的預(yù)定切割線301刻劃柔性薄膜33及脆性襯底9的第一表面91，所述刻劃深度足以穿過柔性薄膜33，并于脆性襯底9的第一表面91上形成如圖7所示的刻劃開口303。柔性薄膜33于刻劃脆性襯底9時，可減少如圖2的粒子105的產(chǎn)生。

于刻劃形成刻劃開口303后，切割方法進(jìn)一步包括自脆性襯底9的第一表面91撕開柔性薄膜33的步驟。撕開柔性薄膜33所露出的脆性襯底9的第一表面91請參考圖7。撕開柔性薄膜33時，可帶走刻劃脆性襯底9時所產(chǎn)生并附著于柔性薄膜33上的粒子105。

于刻劃形成刻劃開口303后或自脆性襯底9的第一表面91撕開柔性薄膜33的步驟后，切割方法進(jìn)一步包括沿刻劃開口303分?jǐn)啻嘈砸r底9，以形成多個產(chǎn)品的步驟。

通過使用本發(fā)明的切割方法切割脆性襯底9，即使于撕開柔性薄膜33后，脆性襯底9上仍不易附著如使用習(xí)知技術(shù)刻劃脆性襯底9所產(chǎn)生的粒子105(如圖2所示)。

本發(fā)明的用于脆性襯底9的切割設(shè)備包括覆蓋裝置(未圖示)及刻劃裝置35。脆性襯底9為玻璃襯底或其他如晶片、陶瓷襯底等的脆性襯底。覆蓋裝置可為各種習(xí)知裝置，用以覆蓋硬度小于脆性襯底9的柔性薄膜33于脆性襯底9的第一表面91上，如圖5A及5B所示。覆蓋裝置用以鍍上或貼上柔性薄膜33于脆性襯底9的第一表面91上。如果柔性薄膜33為如塑料等易產(chǎn)生靜電的材質(zhì)，覆蓋裝置可利用柔性薄膜33的靜電吸附效應(yīng)使柔性薄膜33附著于脆性襯底9的第一表面91上。優(yōu)選地，所述覆蓋裝置使用具有厚度小于20μm的柔性薄膜33進(jìn)行貼附。柔性薄膜33的材質(zhì)優(yōu)選為PVDC、PVC及PE中的一材質(zhì)，或其他類似材質(zhì)。

如圖6A及6B所示，刻劃裝置35用以沿于第一表面91上的預(yù)定切割線301刻劃柔性薄膜33及脆性襯底9的第一表面91，此刻劃步驟足以使刻劃深度穿過柔性薄膜33，并于脆性襯底9的第一表面91上形成如圖7所示的刻劃開口303。

切割設(shè)備可進(jìn)一步包括撕開裝置(圖未示)。撕開裝置可為以具有較強(qiáng)粘性的工具粘附而撕除所述薄膜33、以靜電清除裝置消除靜電后將薄膜33噴吹除去、以夾頭將薄膜 33夾除，或其他各種習(xí)知裝置，以于刻劃裝置33刻劃形成刻劃開口303后，自脆性襯底9的第一表面91撕開柔性薄膜33，以露出脆性襯底9的第一表面91及刻劃開口303，如圖7所示。

切割設(shè)備優(yōu)選地進(jìn)一步包括放置裝置(未圖示)。放置裝置可為各種習(xí)知裝置，以于覆蓋裝置覆蓋柔性薄膜33于脆性襯底9的第一表面91上之前，放置脆性襯底9的第二表面92于載板31上，如圖4A及4B所示。載板31包括晶片環(huán)311及固定并繃緊于晶片環(huán)311中的切割膠帶313。放置裝置31放置脆性襯底9的第二表面91于切割膠帶313上，并脆性襯底9及載板31放置于切割臺37上。然而，本發(fā)明已可使用其他形式的載板31，并不局限于圖式中所例示的切割膠帶313與晶片環(huán)311的組合。

切割設(shè)備進(jìn)一步包括分?jǐn)嘌b置(未圖示)。分?jǐn)嘌b置可為彎曲脆性襯底9到分?jǐn)喟l(fā)生的裝置、沖斷(stamping)裝置，或各種其他習(xí)知裝置，以沿刻劃開口313分?jǐn)啻嘈砸r底9，形成多個產(chǎn)品。

綜合上述本發(fā)明的最佳實(shí)施例，本發(fā)明的切割方法及切割設(shè)備具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.于刻劃脆性襯底9后，能有效的抑制粒子105的產(chǎn)生。2.如果利用柔性薄膜33本身的靜電特性，則不需使用粘著劑，即可將柔性薄膜33與脆性襯底9貼合。3.柔性薄膜33的材料容易取得，可為與一般家用保鮮膜相同的材質(zhì)。4.對于既有刻劃工藝來說，變動不大。5.在柔性薄膜33上切割，不會塞在刻劃裝置35的刀輪的溝槽里。6.刻劃工藝結(jié)束后，容易將柔性薄膜33取下且維持干凈。

符號說明

9 脆性襯底

11 刻劃裝置

13 切割臺

31 載板

33 柔性薄膜

35 刻劃裝置

37 切割臺

91 第一表面

92 第二表面

101 預(yù)定切割線

103 刻劃開口

105 粒子

301 預(yù)定切割線

303 刻劃開口

311 晶片環(huán)

313 切割膠帶