一種玻璃基板切割設(shè)備及切割方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺(tái)、切割刀和滾筒，所述玻璃基板在工作臺(tái)上傳遞，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分別設(shè)于玻璃基板的上下端且刀口相對(duì)，以從玻璃基板的上下兩側(cè)將玻璃基板切割成兩半，所述滾筒設(shè)于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按壓玻璃基板使之?dāng)嗔?，其中，所述切割設(shè)備還進(jìn)一步包括高壓針嘴，其設(shè)于切割刀與滾筒之間，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板的斷裂。通過增設(shè)高壓針嘴，在切割的同時(shí)，向裂痕噴出高壓氣流，以加大裂痕處的壓力，加深裂痕深度，從而達(dá)到快速裂片的效果。
【專利說明】一種玻璃基板切割設(shè)備及切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種玻璃基板的制造設(shè)備及制備方法，尤其是指一種玻璃基板的切割設(shè)備及切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的液晶面板，其玻璃基板在制備過程中，需與彩色濾光片結(jié)合，并在基板上灌注液晶，而后切割成所需的尺寸。通常采用切割刀來回切割玻璃基板，以將其切斷成兩半，這時(shí)，由于切割刀的長期使用，刀頭易磨損變鈍，切割玻璃時(shí)裂痕較淺，使其難于斷裂，若再反復(fù)切割，影響玻璃基板的切割品質(zhì)，不能滿足液晶面板精細(xì)化生產(chǎn)的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的主要目的在于提供切割效率高、品質(zhì)佳的玻璃基板切割設(shè)備及其切割方法。
[0004]本發(fā)明提供了一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺(tái)、切割刀和滾筒，所述玻璃基板在工作臺(tái)上傳遞，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分別設(shè)于玻璃基板的上下端且刀口相對(duì)，以從玻璃基板的上下兩側(cè)將玻璃基板切割成兩半，所述滾筒設(shè)于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按壓玻璃基板使之?dāng)嗔眩渲?，所述切割設(shè)備還進(jìn)一步包括高壓針嘴，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板的斷裂。
[0005]優(yōu)選地，所述切割設(shè)備還進(jìn)一步噴氣控制單元，其與高壓針嘴電連接，包括相互電連接的電磁閥和加熱器，電磁閥與高壓針嘴電性連接，高壓氣流經(jīng)加熱器加熱后，通過電磁閥的通斷，控制高壓氣流由高壓針嘴中導(dǎo)出，通過高壓氣流加深玻璃基板裂痕深度，隨之加快玻璃基板的斷裂。
[0006]優(yōu)選地，所述高壓針嘴設(shè)于切割刀與滾筒之間，所述高壓針嘴出口端的內(nèi)徑為I~2mm，針嘴的口徑小，使得從針嘴中導(dǎo)出的氣流壓強(qiáng)增大，有利于玻璃基板裂痕的斷裂。由高壓針嘴噴出的高壓氣流的壓力為0.5~1.5Mpa，溫度為常溫，25-35度。
[0007]優(yōu)選地，所述高壓針嘴為兩個(gè)，分別對(duì)稱地設(shè)于玻璃基板的上下兩端。通過玻璃基板上下兩端的高壓針嘴對(duì)裂痕進(jìn)行高壓鼓吹，使之受力平衡，避免其因局部受力不均而造成玻璃基板彎曲變形的現(xiàn)象。
[0008]優(yōu)選地，所述同側(cè)的切割刀、高壓針嘴與裂痕在同一直線上，切割刀與高壓針嘴之間的前后間距為I~3cm ;所述滾筒設(shè)置于高壓針嘴旁，偏離裂痕，所述滾筒與高壓針嘴之間的左右間距為I~3cm，即滾筒與裂痕之間的間距為I~3cm。滾筒可在裂痕的兩側(cè)按壓玻璃基板，使得玻璃基板受壓而在裂痕處斷裂。若滾筒與裂痕之間的間距過大，則影響玻璃基板的受力點(diǎn)，而會(huì)致其在其他位置斷裂的現(xiàn)象，影響玻璃基板的成型品質(zhì)。
[0009]本發(fā)明還提供了一種玻璃基板切割的方法，其包括以下步驟:
[0010]步驟1)將玻璃基板平穩(wěn)放置于工作臺(tái)上，調(diào)整切割刀的位置后；
[0011]步驟2)啟動(dòng)切割，所述上切割刀與下切割刀同向運(yùn)動(dòng)，在玻璃基板上形成裂痕；[0012]步驟3)啟動(dòng)噴氣控制單元，通過高壓針嘴沿裂痕噴射出高壓氣流，加深玻璃基板上的裂痕深度；
[0013]步驟4)按壓玻璃基板，推動(dòng)滾筒沿裂痕按壓玻璃基板，使得所述玻璃基板斷裂成兩半。
[0014]優(yōu)選地，在步驟3)中，所述高壓氣流的壓力為0.5~1.5Mpa，通過高壓氣流增加裂痕上的受力強(qiáng)度。
[0015]所述玻璃基板的切割和高壓針嘴的噴氣同步進(jìn)行，以加深玻璃基板的裂痕，并加速其斷裂。
[0016]優(yōu)選地，所述滾筒的運(yùn)行軌跡與裂痕之間的間距為I~3cm，滾筒沿切割的反向軌跡按壓所述玻璃基板。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明玻璃基板切割設(shè)備，通過增設(shè)高壓針嘴，在切割的同時(shí)，向裂痕噴出高壓氣流，以加大裂痕處的壓力，加深裂痕深度，從而達(dá)到快速裂片的效果。通過設(shè)置切割刀和滾筒之間的間距，使得玻璃基板在折斷時(shí)，受力均衡，避免其在其他部分發(fā)生斷裂。通過高壓氣吹裂痕，加快了切割效率和切割品質(zhì)。同時(shí)，噴射的高壓氣流也不會(huì)對(duì)玻璃基板造成污染，相對(duì)于噴射其他介質(zhì)更安全可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種玻璃基板切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明一種玻璃基板切割設(shè)備的電路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了加快玻璃基板的切割效率，提高切割品質(zhì)，本發(fā)明提供了一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺(tái)1、切割刀2、滾筒3和高壓針嘴4，切割刀2、滾筒3和高壓針嘴4成對(duì)設(shè)置，對(duì)稱地安裝于玻璃基板5的上端和下端。所述玻璃基板5在工作臺(tái)I上傳遞，切割刀2包括上切割刀20和下切割刀21，其分別設(shè)于玻璃基板5的上下端且刀口相對(duì)，以從玻璃基板5的上下兩側(cè)將玻璃基板5切割成兩半，所述滾筒3設(shè)于玻璃基板5的上端，可沿玻璃基板5上的切割裂痕按壓玻璃基板5使之?dāng)嗔?；所述高壓針?，其設(shè)于切割刀2與滾筒3之間，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板5的斷裂。
[0021] 其中，所述工作臺(tái)I包括第一工作臺(tái)10和第二工作臺(tái)12，玻璃基板5由傳送帶從第一工作臺(tái)10傳遞至第二工作臺(tái)12。切割組件包括切割刀2、滾筒3和高壓針嘴4，其位于兩工作臺(tái)之間，當(dāng)玻璃基板5的中部傳送至切割組件位置時(shí)，啟動(dòng)切割程序。
[0022]優(yōu)選地，所述高壓針嘴4包括上針嘴40和下針嘴41，分別對(duì)稱地設(shè)于玻璃基板5的上下兩端。通過玻璃基板5上下兩端的高壓針嘴4對(duì)裂痕進(jìn)行高壓鼓吹，使之受力平衡，避免其因局部受力不均而造成玻璃基板5彎曲變形的現(xiàn)象。所述切割設(shè)備還進(jìn)一步噴氣控制單元6，其與高壓針嘴4電連接，包括相互電連接的兩個(gè)電磁閥60和加熱器61，所述兩個(gè)電磁閥60分別與上針嘴40、下針嘴41電連接，分別控制上針嘴40和下針嘴41中高壓氣流的通斷。高壓氣流經(jīng)加熱器61加熱后，通過電磁閥60的通斷，控制高壓氣流由高壓針嘴4中導(dǎo)出，通過高壓氣流加深玻璃基板裂痕深度，隨之加快玻璃基板5的斷裂。
[0023]優(yōu)選地，所述高壓針嘴4出口端的內(nèi)徑為I~2mm，針嘴的口徑小，使得從針嘴中導(dǎo)出的氣流壓強(qiáng)增大，有利于玻璃基板裂痕的斷裂。由高壓針嘴噴出的高壓氣流的壓力為
0.5~1.5Mpa，溫度為常溫。氣流壓力越大，對(duì)裂痕產(chǎn)生的壓力越大，造成的裂痕深度將越大，從而達(dá)成快速裂片的效果。
[0024]優(yōu)選地，所述同側(cè)的切割刀2、高壓針嘴4與裂痕在同一直線上，切割刀2與高壓針嘴4之間的前后間距為I~3cm ;所述滾筒3設(shè)置于高壓針嘴4旁，偏離裂痕，所述滾筒3與高壓針嘴4之間的左右間距為I~3cm，即滾筒3與裂痕之間的間距為I~3cm。這樣，切割刀2與高壓針嘴4可在同一直線上切割玻璃基板形成裂痕，而滾筒3在按壓玻璃基板5時(shí)，偏離裂痕，滾筒3可在裂痕的兩側(cè)按壓玻璃基板5，使得玻璃基板5受壓而在裂痕處斷裂。若滾筒3與裂痕之間的間距過大，則影響玻璃基板5的受力點(diǎn)，而會(huì)致其在其他位置斷裂的現(xiàn)象，影響玻璃基板的成型品質(zhì)。
[0025]本發(fā)明還提供了一種玻璃基板切割的方法，其包括以下步驟:
[0026]步驟I)將玻璃基板平穩(wěn)放置于工作臺(tái)上，通過位置調(diào)整裝置調(diào)整切割刀的位置后，使得切割組件與玻璃基板的中部相對(duì)，且與之相垂直，以保證所切割的裂痕平整；
[0027]步驟2)啟動(dòng)切割，所述上切割刀與下切割刀同向運(yùn)動(dòng)，在玻璃基板上形成裂痕；
[0028]步驟3)啟動(dòng)噴氣控制單元，接通電磁閥，通過高壓針嘴沿裂痕噴射出高壓氣流，加深玻璃基板上的裂痕深度；
[0029]步驟4)按壓玻璃基板，推動(dòng)滾筒沿裂痕按壓玻璃基板，使得所述玻璃基板斷裂成兩半，再從第二工作臺(tái)的真空將切割后的玻璃基板抽離。
[0030]優(yōu)選地，在步驟3)中，所述高壓氣流的壓力為0.5~1.5Mpa，通過高壓氣流增加裂痕上的受力強(qiáng)度。
[0031]優(yōu)選地，所述滾筒的運(yùn)行軌跡與裂痕之間的間距為I~3cm，滾筒沿切割的反向軌跡按壓所述玻璃基板。
[0032]所述玻璃基板的切割和高壓針嘴的噴氣同步進(jìn)行，以加深玻璃基板的裂痕，并加速其斷裂。在本發(fā)明中，在切割的同時(shí)，由高壓針嘴沿裂痕噴射高壓氣流，使得原裂痕的深度增加至少一倍，明顯提高了切割的效率和品質(zhì)，使得玻璃基板更易于沿裂痕折斷，且裂痕平整。
[0033] 本發(fā)明玻璃基板切割設(shè)備，通過增設(shè)高壓針嘴，在切割的同時(shí)，向裂痕噴出高壓氣流，以加大裂痕處的壓力，加深裂痕深度，從而達(dá)到快速裂片的效果。通過設(shè)置切割刀和滾筒之間的間距，使得玻璃基板在折斷時(shí)，受力均衡，避免其在其他部分發(fā)生斷裂。通過高壓氣吹裂痕，加快了切割效率和切割品質(zhì)。同時(shí)，噴射的高壓氣流也不會(huì)對(duì)玻璃基板造成污染，相對(duì)于噴射其他介質(zhì)更安全可靠。
【權(quán)利要求】
1.一種玻璃基板切割設(shè)備，包括工作臺(tái)、切割刀和滾筒，所述玻璃基板在工作臺(tái)上傳遞，切割刀包括上切割刀和下切割刀，其分別設(shè)于玻璃基板的上下端且刀口相對(duì)，以從玻璃基板的上下兩側(cè)將玻璃基板切割成兩半，所述滾筒設(shè)于玻璃基板的上端，可沿玻璃基板上的切割裂痕按壓玻璃基板使之?dāng)嗔?，其特征在?所述切割設(shè)備還進(jìn)一步包括高壓針嘴，可沿切割裂痕噴射出高壓氣流，以加速玻璃基板的斷裂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于:所述高壓針嘴設(shè)于切割刀與滾筒之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于:所述切割設(shè)備還進(jìn)一步噴氣控制單元，其與高壓針嘴電連接，包括相互電連接的電磁閥和加熱器，電磁閥與高壓針嘴電性連接，高壓氣流經(jīng)加熱器加熱后，通過電磁閥的通斷，控制高壓氣流由高壓針嘴中導(dǎo)出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于:所述高壓針嘴出口端的內(nèi)徑為I~2_。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于:由高壓針嘴噴出的高壓氣流的壓力為0.5~1.5Mpa，溫度為25-35度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃基板切割設(shè)備，其特征在于:所述切割刀與高壓針嘴之間的間距為1~3cm ;所述滾筒與高壓針嘴之間的間距為1~3cm。
7.一種采用如權(quán)利要求1所述的設(shè)備進(jìn)行玻璃基板切割的方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟I)將玻璃基板平穩(wěn)放置于工作臺(tái)上，調(diào)整切割刀的位置后； 步驟2)啟動(dòng)切割，所述上切割刀與下切割刀同向運(yùn)動(dòng)，在玻璃基板上形成裂痕； 步驟3)啟動(dòng)噴氣控制單元，通過高壓針嘴沿裂痕噴射出高壓氣流，加深玻璃基板上的裂痕深度； 步驟4)按壓玻璃基板，推動(dòng)滾筒沿裂痕按壓玻璃基板，使得所述玻璃基板斷裂成兩半。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于:在步驟3)中，所述高壓氣流的壓力為0.5~1.5Mpa。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于:所述玻璃基板的切割和高壓針嘴的噴氣同步進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板切割方法，其特征在于:所述滾筒的運(yùn)行軌跡與裂痕之間的間距為1~3cm，滾筒沿切割的反向軌跡按壓所述玻璃基板。
【文檔編號(hào)】C03B33/02GK103896483SQ201410118232
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】賈胡平 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司