專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片切割無(wú)端皮帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在將芯片電阻器等芯片分割成規(guī)定尺寸時(shí)所使用的芯片切割無(wú)
端皮帶。
背景技術(shù)：
先前以來(lái)，眾所周知芯片電阻器等的芯片由一對(duì)芯片切割皮帶夾入板并且進(jìn)行分割而制造。在這種芯片切割中，通常將板沿一個(gè)方向分割成細(xì)長(zhǎng)板之后(一次切割)，再將該細(xì)長(zhǎng)板沿寬度方向分割(二次切割)，而形成多個(gè)小型芯片。近幾年，芯片正在小型化，與此相伴，具有芯片切割、特別是用于二次切割的皮帶小型化并且卷繞在極小的皮帶輪上而使用的情況。因此，作為用于芯片切割的皮帶優(yōu)選柔軟性好且厚度薄的皮帶，例如，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所公開(kāi)，使用由橡膠或樹(shù)脂覆蓋織布芯體而構(gòu)成的皮帶(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。在專(zhuān)利文獻(xiàn)中，橡膠或樹(shù)脂通過(guò)例如浸漬或涂覆處理，從而覆蓋于織布上?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2006-62141號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的課題)但是，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1，在僅將橡膠或樹(shù)脂覆蓋于織布的表面的情況下，由于芯片切割時(shí)的負(fù)荷，因此，存在橡膠或樹(shù)脂從織布上剝離的情況。此外，存在在織布中產(chǎn)生織紋錯(cuò)位并且織布的經(jīng)線(xiàn)與緯線(xiàn)相互摩擦而磨損的情況。這些樹(shù)脂等的剝離、織布的磨損會(huì)引起皮帶的強(qiáng)度降低并且縮短皮帶的壽命。再者，即使通過(guò)浸漬處理將橡膠漿或樹(shù)脂等浸漬于織布內(nèi)部全體，僅此也不能夠充分防止樹(shù)脂等的剝離和織布的織紋錯(cuò)位，并且，存在織布自身變硬的可能。因此，本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題，其目的在于提供一種芯片切割無(wú)端皮帶，該芯片切割無(wú)端皮帶能夠防止樹(shù)脂從織布上剝離和織布的織紋錯(cuò)位，并且能夠提高皮帶的壽命。(用于解決課題的手段)本發(fā)明涉及的芯片切割無(wú)端皮帶的特征為包括帆布；以及熱塑性樹(shù)脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達(dá)所述帆布的另一表面。上述的熱塑性樹(shù)脂層的樹(shù)脂優(yōu)選在上述的另一表面上滲出而覆蓋該另一表面。此外，帆布為例如筒織織布。本發(fā)明涉及的芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法為，在帆布的一表面上重疊熱塑性樹(shù)脂片材，并將這些帆布和熱塑性樹(shù)脂片材一體化，所述芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法的特征為，通過(guò)對(duì)所述熱塑性樹(shù)脂片材一邊進(jìn)行加熱一邊進(jìn)行加壓，從而使熔融后的熱塑性樹(shù)脂片材壓入所述帆布內(nèi)部，而到達(dá)所述帆布的另一表面。
(發(fā)明的效果)在本發(fā)明中，通過(guò)使熱塑性樹(shù)脂層壓入帆布內(nèi)部，從而能夠防止在使用中產(chǎn)生帆布的織紋錯(cuò)位以及樹(shù)脂層的剝離，并且能夠提高皮帶的壽命。


圖1為表示芯片分割裝置的概略圖。
圖2為表示芯片切割無(wú)端皮帶的概略的截面圖。
圖3為表示芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法的概略的截面圖。
圖4為表示耐久性試驗(yàn)的試驗(yàn)機(jī)和皮帶布置的概略圖。
符號(hào)說(shuō)明
10板
11細(xì)長(zhǎng)板
12芯片
24下側(cè)無(wú)端皮帶(芯片切割無(wú)端皮帶)
31帆布
32熱塑性樹(shù)脂層
42熱塑性樹(shù)脂片材。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1為表示使用本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的芯片切割無(wú)端皮帶，從一張板10獲得多個(gè)芯片12的工序的概略圖。如圖1所示，板10沿一個(gè)方向被分割，并且形成多個(gè)細(xì)長(zhǎng)板11。細(xì)長(zhǎng)板11進(jìn)一步沿與其長(zhǎng)度方向垂直的方向被分割，形成芯片12。芯片12為0. 6mmX0.3mm、0.4mmX0.2mm 等例如長(zhǎng)度和寬度均在Imm以下的小型芯片。在本實(shí)施方式中，當(dāng)細(xì)長(zhǎng)板11被分割成芯片12時(shí)，使用芯片分割裝置20。芯片分割裝置20具備上側(cè)無(wú)端皮帶22，掛套于四個(gè)皮帶輪21并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)；以及下側(cè)無(wú)端皮帶對(duì)，掛套于四個(gè)皮帶輪23上并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，并且配置于上側(cè)無(wú)端皮帶22的下方。下側(cè)無(wú)端皮帶M配置成其外周面的一部分與上側(cè)無(wú)端皮帶22的外周面的一部分相對(duì)向。下側(cè)無(wú)端皮帶M與上側(cè)無(wú)端皮帶22相對(duì)向的部分通過(guò)小直徑滑輪25被向上方推，從而一部分發(fā)生彎曲。此外，上下可移動(dòng)的按壓滑輪沈配置成以?shī)A持皮帶22、24的方式與小直徑滑輪25相對(duì)向。細(xì)長(zhǎng)板11被送入皮帶22、24的相互相對(duì)向的部分之間的間隙。此時(shí)，細(xì)長(zhǎng)板11 的長(zhǎng)度方向與皮帶的周方向一致。并且，在由于小直徑滑輪25而彎曲的彎曲部位S，細(xì)長(zhǎng)板 11經(jīng)由上側(cè)無(wú)端皮帶22而被按壓滑輪沈按壓，從而被分割成芯片12。皮帶22、24為平皮帶，在上側(cè)無(wú)端皮帶22中，成為芯片切割面的皮帶外周面由例如橡膠形成。另一方面，在下側(cè)無(wú)端皮帶M中，由于成為芯片切割面的皮帶外周面由后述的熱塑性樹(shù)脂形成，因此，下側(cè)無(wú)端皮帶M的外周面與上側(cè)無(wú)端皮帶22的外周面相比，硬度變高。
接著，使用圖2對(duì)下側(cè)無(wú)端皮帶M進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。下側(cè)無(wú)端皮帶(芯片切割無(wú)端皮帶)24為無(wú)接頭的無(wú)端狀的平皮帶，由構(gòu)成皮帶芯體的帆布31、以及熱塑性樹(shù)脂層32構(gòu)成。帆布31為通過(guò)筒織等編織成無(wú)接頭的無(wú)端狀的織布，通過(guò)沿圓周方向配置的緯線(xiàn)、以及沿寬度方向配置的經(jīng)線(xiàn)編織而成。在此，沿圓周方向的線(xiàn)(緯線(xiàn))為了在周方向上賦予伸縮性，優(yōu)選為伸縮性線(xiàn)，例如，羊毛尼龍線(xiàn)等的聚酰胺纖維線(xiàn)、或聚酯纖維線(xiàn)等。此外，沿寬度方向的線(xiàn)(經(jīng)線(xiàn))優(yōu)選剛性高的非伸縮性線(xiàn)，例如，芳綸纖維線(xiàn)?？棽嫉慕?jīng)線(xiàn)和緯線(xiàn)優(yōu)選為線(xiàn)的粗細(xì)為33-MOdtex，編織密度為50-190根/英寸。 當(dāng)將線(xiàn)的粗細(xì)和編織密度設(shè)在此范圍時(shí)，通過(guò)后述的加熱/加壓，從而可以使熱塑性樹(shù)脂層32從帆布31的一表面到達(dá)另一表面。此外，可防止上述的小型芯片沉入織眼的凹部中， 防止芯片的切割不良等。另外，帆布31也可以通過(guò)橡膠漿或RFL (間苯二酚-甲醛-乳膠) 等粘接劑而施行浸漬處理。熱塑性樹(shù)脂層32層壓于作為帆布31外周面的一表面31A側(cè)，并且與帆布31 —體化。在下側(cè)無(wú)端皮帶M中，層壓有熱塑性樹(shù)脂層32的一側(cè)表面成為皮帶外周面24A而構(gòu)成芯片切割面，同時(shí)其相反側(cè)的表面成為皮帶內(nèi)周面24B而構(gòu)成滑輪接觸面。熱塑性樹(shù)脂層32由氨基甲酸酯樹(shù)脂等熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成?？紤]芯片的切割性和耐久性等，熱塑性樹(shù)脂層32的硬度為例如85-98度的程度。另外，所謂硬度為基于JIS K 6253 測(cè)定的A型硬度計(jì)硬度。熱塑性樹(shù)脂層32從一表面31A壓入帆布31內(nèi)部，并且穿過(guò)構(gòu)成帆布31的線(xiàn)之間， 而到達(dá)帆布31的另一表面(內(nèi)周面)31B。在本實(shí)施方式中，熱塑性樹(shù)脂到達(dá)帆布31的另一表面31B全體，并且熱塑性樹(shù)脂滲透至帆布31內(nèi)部全體的間隙。再者，熱塑性樹(shù)脂滲出于帆布31的另一表面31B上，而覆蓋另一表面31B全體。但是，熱塑性樹(shù)脂層32的一部分未壓入帆布31的內(nèi)部，并且處于配置于帆布31 的一表面31A上不變。未壓入帆布31并且配置于帆布31的一表面31A上的熱塑性樹(shù)脂層的厚度比覆蓋帆布31的另一表面31B的熱塑性樹(shù)脂的厚度厚。這樣，通過(guò)使配置于芯片切割面(皮帶外周面24A)的樹(shù)脂的厚度變大，從而芯片切割時(shí)產(chǎn)生的負(fù)荷不易作用于帆布 31，并且易于提高皮帶的壽命。接著，使用圖3對(duì)本實(shí)施方式中的芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，通過(guò)具有下模具40和上模具41的成形模具而制造皮帶。首先，將下模具40 配置于無(wú)端狀的帆布31的內(nèi)周側(cè)，并且將帆布31的周方向上的一部分載置于下模具40之上。接著，通過(guò)將熱塑性樹(shù)脂片材42以筒狀卷繞于帆布31的外周上，從而將熱塑性樹(shù)脂片材42重疊于帆布31的一表面3IA上。接著，將下模具40和上模具41加熱至規(guī)定溫度，同時(shí)使配置于熱塑性樹(shù)脂片材42 的上方的上模具41向下方移動(dòng)，通過(guò)上模具41和下模具40，從而夾入帆布31和樹(shù)脂片材 42，一邊對(duì)這些帆布31和樹(shù)脂片材42加熱一邊在厚度方向加壓。此時(shí)，下模具40和上模具41加熱至高于構(gòu)成熱塑性樹(shù)脂片材42的熱塑性樹(shù)脂的熔融開(kāi)始溫度的溫度。為了使樹(shù)脂均勻地到達(dá)帆布31的另一表面31B，下模具40和上模具41的加熱溫度優(yōu)選比熔融溫度高出10°C以上。再者，為了防止樹(shù)脂的發(fā)泡等以及提高皮帶的成形性，熔融開(kāi)始溫度與加熱溫度之差適合在20°C以下的程度。
熱塑性樹(shù)脂片材42通過(guò)上述加熱而熔融，并且熔融后的熱塑性樹(shù)脂片材42通過(guò)被上模具41按壓而被壓入帆布31內(nèi)部，并且到達(dá)帆布31的另一表面31B。此時(shí)，帆布31 由于織眼等而在表面上具有凹凸，并且在下模具40與帆布31的另一表面31B之間具有微小的間隙。因此，到達(dá)另一表面31B的熱塑性樹(shù)脂滲出于該間隙(S卩，另一表面31B上)，而覆蓋帆布31的另一表面31B。之后，通過(guò)將冷卻水等冷卻介質(zhì)送入上模具41和下模具40的內(nèi)部，從而將加熱熔融的熱塑性樹(shù)脂片材42冷卻固化，并且使熱塑性樹(shù)脂片材42 —體化在帆布31的周方向上的一部分上。多次反復(fù)進(jìn)行這樣的操作，并且使熱塑性樹(shù)脂片材42 —體化在帆布全周上， 從而得到圖2所示的芯片切割無(wú)端皮帶M。在如上述的本實(shí)施方式中，通過(guò)將熱塑性樹(shù)脂層32壓入帆布31內(nèi)部，從而利用熱塑性樹(shù)脂強(qiáng)力地保持帆布31的各線(xiàn)。因此，可防止帆布31與樹(shù)脂層32之間的剝離以及帆布31中的織紋錯(cuò)位，并且能夠使皮帶實(shí)現(xiàn)高壽命。此外，由于熱塑性樹(shù)脂層32壓入帆布31 內(nèi)部，因此，也能夠使皮帶M的厚度變薄，并且易于卷繞于小直徑滑輪上。另外，在本實(shí)施方式中，上側(cè)無(wú)端皮帶22(參照?qǐng)D1)由于使用例如現(xiàn)有公知的芯片切割無(wú)端皮帶，因此，省略其詳細(xì)的說(shuō)明。但是，也可以使用與上述的下側(cè)無(wú)端皮帶M具有相同構(gòu)成的芯片切割無(wú)端皮帶。此外，用于將板10分割成細(xì)長(zhǎng)板11的裝置與芯片分割裝置20相同。作為該裝置中的上側(cè)無(wú)端皮帶和下側(cè)無(wú)端皮帶，使用與上述的芯片分割裝置20的皮帶不同的皮帶，但是，也可以使用相同構(gòu)成的皮帶。實(shí)施例接著，使用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但是，本發(fā)明并不限定于下述的實(shí)施例。(成形性評(píng)價(jià))首先，使用下面所示的實(shí)施例1-7、比較例1進(jìn)行成形性評(píng)價(jià)。(實(shí)施例1)準(zhǔn)備無(wú)端狀的筒織織布，該筒織織布通過(guò)將線(xiàn)的粗細(xì)為IlOdtex的芳綸纖維線(xiàn)作為經(jīng)線(xiàn)，線(xiàn)的粗細(xì)為HOdtex的聚酯纖維線(xiàn)作為緯線(xiàn)，分別配置于寬度方向、周方向，并以經(jīng)線(xiàn)的編織密度為102根/英寸、緯線(xiàn)的編織密度為64根/英寸的方式編織而成。將由硬度為98度的聚碳酸酯系氨基甲酸乙酯樹(shù)脂制成的厚度為0. 15mm的熱塑性樹(shù)脂片材以筒狀重疊在該筒織織布的外周面上。通過(guò)加熱至210°C的上模具和下模具，以0. 對(duì)重疊后的織布和樹(shù)脂片材的周方向上的一部分進(jìn)行3分鐘的加壓加熱，使熱塑性樹(shù)脂片材軟化 /熔融并流動(dòng)化，并壓入織布的周方向上的一部分中。之后，通過(guò)將冷卻水送入上模具和下模具的內(nèi)部進(jìn)行冷卻，從而得到將熱塑性樹(shù)脂片材一體化在織布的周方向上的一部分的皮帶。多次反復(fù)該操作，使熱塑性樹(shù)脂片材一體化在織布全周，從而得到實(shí)施例1的芯片切割無(wú)端皮帶。(實(shí)施例2-7)實(shí)施例2-5除了將經(jīng)線(xiàn)的編織密度、加壓時(shí)的上模具和下模具的溫度如表1中記載進(jìn)行變更以外，與實(shí)施例1 一樣進(jìn)行實(shí)施。實(shí)施例6、7除了作為熱塑性樹(shù)脂片材使用由硬度為85度的聚碳酸酯系氨基甲酸酯樹(shù)脂制成的熱塑性樹(shù)脂片材，并且將加壓溫度如表1中記載進(jìn)行變更以外，與實(shí)施例1 一樣進(jìn)行實(shí)施。(比較例1)在比較例1中，作為用于成形皮帶的裝置，使用一鍋(one-pot)式的成形裝置。在比較例1中，在成形裝置的模芯中，將以筒織織布、熱塑性樹(shù)脂片材的順序卷繞成的物體放入成形鍋內(nèi)，將鍋內(nèi)溫度設(shè)成175°C，并且以1. IOMI^a對(duì)其進(jìn)行20分鐘的加壓，從而使熱塑性樹(shù)脂片材一體化在筒織織布上，制造出比較例1的無(wú)端皮帶。另外，在加熱加壓時(shí)，熱塑性樹(shù)脂片材未熔融。此外，其他條件與實(shí)施例1相同而進(jìn)行實(shí)施。在成形性評(píng)價(jià)中，對(duì)于通過(guò)上述的各實(shí)施例、比較例所得到的芯片無(wú)端皮帶，評(píng)價(jià)樹(shù)脂是否壓入織布內(nèi)部并且滲出于織布的內(nèi)周面。在表1中，樹(shù)脂滲出于織布的內(nèi)周面全體而覆蓋內(nèi)周面全體的情況用〇表示，樹(shù)脂滲出于織布的內(nèi)周面但未覆蓋全體的情況用Δ 表示，樹(shù)脂完全未滲出于織布的內(nèi)周面的情況用X表示。表 權(quán)利要求
1.一種芯片切割無(wú)端皮帶，其特征在于包括帆布；以及熱塑性樹(shù)脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達(dá)所述帆布的另一表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割無(wú)端皮帶，其特征在于，所述熱塑性樹(shù)脂層的樹(shù)脂在所述另一表面上滲出而覆蓋所述另一表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割無(wú)端皮帶，其特征在于，所述帆布為筒織織布。
4.一種芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法，在帆布的一表面上重疊熱塑性樹(shù)脂片材，并將這些帆布和熱塑性樹(shù)脂片材一體化，所述芯片切割無(wú)端皮帶的制造方法的特征在于，通過(guò)對(duì)所述熱塑性樹(shù)脂片材一邊進(jìn)行加熱一邊進(jìn)行加壓，從而使熔融后的熱塑性樹(shù)脂片材壓入所述帆布內(nèi)部，而到達(dá)所述帆布的另一表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片切割無(wú)端皮帶，其能夠可防止在帆布中產(chǎn)生織紋錯(cuò)位以及樹(shù)脂層剝離。芯片切割無(wú)端皮帶(24)包括帆布(31)；以及熱塑性樹(shù)脂層(32)，層壓于帆布(31)一表面(31A)側(cè)。熱塑性樹(shù)脂層(32)壓入帆布(31)的內(nèi)部，并且到達(dá)帆布(31)的另一表面(31B)。到達(dá)另一表面(31B)的熱塑性樹(shù)脂在另一表面(31B)上滲出而覆蓋另一表面(31B)。
文檔編號(hào)B28D5/00GK102328349SQ20111019654
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者中井直道, 小西良寬, 栗谷曉彥, 窪田武士, 西脇俊一 申請(qǐng)人:新田株式會(huì)社