專利名稱：低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種實(shí)木復(fù)合地板，具體涉及一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備的方法。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的發(fā)熱地板的發(fā)熱溫度較高，容易損壞地板并引起火災(zāi)等事故，且絕緣、控溫、使用壽命、穩(wěn)定性等方面均存在不足。中國(guó)專利公布號(hào)CN101600270公開(kāi)了一種導(dǎo)電發(fā)熱材料及包含該導(dǎo)電發(fā)熱材料的地板和制造方法，該地板中的發(fā)熱材料主要石墨和導(dǎo)電炭黑制備成導(dǎo)電發(fā)熱涂料，然后將導(dǎo)電涂料以印刷的方式附著在木地板基材上。由于其發(fā)熱材料采用石墨和導(dǎo)電涂料，而石墨和導(dǎo)電涂料制成的發(fā)熱材料能耗比大，故使得地板表面溫度過(guò)高，經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試，測(cè)試數(shù)據(jù)顯示其最高表面溫度可達(dá)到80°C，容易使木地板產(chǎn)生變形、開(kāi)裂和燒焦，在建筑中安裝的地板一旦出現(xiàn)這些情況，將給消費(fèi)者帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失，甚至需要重新安裝地板，嚴(yán)重的還會(huì)導(dǎo)致安全事故的發(fā)生。鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法。其具有如下文所述之技術(shù)特征，以解決現(xiàn)有的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法，它能降低地板單位面積的設(shè)計(jì)功率，使地板表面的最高溫度在50°C _55°C，解決了地板變形開(kāi)裂等問(wèn)題，提高了熱量的輻射和傳導(dǎo)。本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，包括外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層依次疊放并熱壓構(gòu)成。所述的上基材層、發(fā)熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層位于5-7層，所述的發(fā)熱層的上方為上基材層，所述的發(fā)熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5 層構(gòu)成，所述的下基材層由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層上。所述的外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層分別呈長(zhǎng)條狀；所述的發(fā)熱層的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極，且銅極與發(fā)熱層同寬；所述的上基材層底部與發(fā)熱層、下基材層頂部與發(fā)熱層之間分別設(shè)有一層防火層；所述的下基材層的底部設(shè)有一層反射層。所述的上基材層由多層基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，所述的下基材層由多層底板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中，所述的發(fā)熱層是碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上設(shè)有多個(gè)小孔；所述的銅極由銅鋁箔壓扎而成。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中，所述的下基材層的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔， 且通孔的位置與發(fā)熱層上銅極的位置相對(duì)應(yīng)。
上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其中還包括連接端子及熱敏組件；
所述的連接端子包括公端子、母端子，連接公端子、連接母端子及一對(duì)連接導(dǎo)線，所述的連接公端子與連接母端子大小相適配，所述的公端子與母端子大小相適配，母端子設(shè)置在下基材層的通孔中，與發(fā)熱層的銅極接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線壓合在公端子上，連接公端子外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子外接另一同裝置中的公端子； 熱敏組件設(shè)置在公端子上。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中該方法至少包括以下步驟 步驟1，熱壓制備上基材層；
步驟2，熱壓制備發(fā)熱層；
步驟3，熱壓制備下基材層)；
步驟4，熱壓制備低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材；
步驟5，在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上設(shè)置連接端子及熱敏組件。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中所述的步驟1中還包括 步驟1.1，選取基材木芯板并對(duì)其進(jìn)行涂膠；
步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由3至5 層組成；
步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進(jìn)行涂膠，并貼上防火層，防火層的長(zhǎng)寬與基材木芯板相適配；
步驟1. 4，對(duì)步驟1. 3中制得的基材木芯板進(jìn)行熱壓制得上基材層。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中所述的步驟2中還包括
步驟2. 1，用濃度為10%-20%的聚乙烯醇溶液對(duì)碳纖維導(dǎo)電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導(dǎo)電紙上的附著量為15%-30%，再對(duì)其進(jìn)行干燥處理；
步驟2. 2，用熱固性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種組合而成的樹(shù)脂對(duì)步驟2. 1中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行浸漬樹(shù)脂處理；
步驟2. 3，對(duì)步驟2. 2中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行碳化處理； 步驟2. 4，對(duì)步驟2. 3中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行剪裁；
步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導(dǎo)電紙的一對(duì)寬邊上分別壓扎銅極，銅極與碳纖維導(dǎo)電紙同寬；
步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極后的碳纖維導(dǎo)電紙其進(jìn)行熱壓； 步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行打膠釘制得發(fā)熱層。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中所述的步驟3中還包括 步驟3. 1，選取下基材層的底板，并在底板的反面涂膠；
步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層，反射層與底板等長(zhǎng)； 步驟3. 3，熱壓反射層及底板；
步驟3. 4，對(duì)步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進(jìn)行涂膠；
步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由4至6層組
成；
步驟3. 6，對(duì)步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層，防火層與底板同寬；并進(jìn)行熱壓制得下基材層；步驟3. 7，根據(jù)銅極的位置在下基材層上對(duì)應(yīng)設(shè)置通孔。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中所述的步驟4中還包括 步驟4. 1，對(duì)上述上基材層及下基材層的有防火層面進(jìn)行涂膠；
步驟4. 2，將連接端子中的母端子放置在下基材層的通孔中； 步驟4. 3，將發(fā)熱層貼在下基材層上，發(fā)熱層上的銅極與母端子接觸； 步驟4. 4，將上基材層貼覆在發(fā)熱層上并進(jìn)行熱壓；
步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養(yǎng)生處理，制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。上述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其中，所述的步驟5中還包括
步驟5. 1，將外飾面層壓制在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地
板；
步驟5. 2，在公端子上壓合連接導(dǎo)線，一個(gè)公端子上一次壓合兩根連接導(dǎo)線； 步驟5. 3，在兩根連接導(dǎo)線另外一端上分別一次壓合連接公端子和連接母端子； 步驟5. 4，在公端子上插入熱敏組件。本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法由于采用了上述方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果
1、本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的最高溫度為50°c -55°C，其持續(xù)發(fā)熱時(shí)，屬于低溫狀態(tài)，不會(huì)使木地板產(chǎn)生變形、開(kāi)裂和燒焦。2、本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板采用了碳纖維導(dǎo)電紙，碳纖維導(dǎo)電紙的熱轉(zhuǎn)換效率可達(dá)97%，比傳統(tǒng)材料節(jié)能。碳纖維導(dǎo)電紙熱量傳遞主要以遠(yuǎn)紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠(yuǎn)紅外線光波，活化人體內(nèi)水分子，提高血液含氧量，增強(qiáng)細(xì)胞活力，改善人體微循環(huán)，促進(jìn)新陳代謝。3、本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板經(jīng)過(guò)高溫定型的地板基材含水率在6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導(dǎo)電紙?jiān)谝话汶妷合?220V)整個(gè)面都是電子通路，電流密度極小， 其與地板基材性能相結(jié)合，對(duì)人體毫無(wú)傷害，使用安全。以下，將通過(guò)具體的實(shí)施例做進(jìn)一步的說(shuō)明，然而實(shí)施例僅是本發(fā)明可選實(shí)施方式的舉例，其所公開(kāi)的特征僅用于說(shuō)明及闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。


為了更好的理解本發(fā)明，可參照本說(shuō)明書援引的以供參考的附圖，附圖中 圖1是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的發(fā)熱層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的發(fā)熱層的優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的下基材層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的端子結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的連接端子結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的方法流程圖。圖8是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的步驟1的分步驟流程圖。
圖9是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的步驟2的分步驟流程圖。圖10是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的步驟3的分步驟流程圖。圖11是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的步驟4的分步驟流程圖。圖12是本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法的步驟5的分步驟流程圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求和發(fā)明內(nèi)容所公開(kāi)的內(nèi)容，本發(fā)明的技術(shù)方案具體如下所述。請(qǐng)參見(jiàn)附圖1-附圖6所示，本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板包括外飾面層1、上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4依次疊放并熱壓構(gòu)成；上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4熱壓后共9層，發(fā)熱層3位于5-7層，優(yōu)選第6層，發(fā)熱層3的上方為上基材層2，發(fā)熱層3的下方為下基材層4，上基材層2由3至5層構(gòu)成，下基材層4由4至6層構(gòu)成；外飾面層1通過(guò)熱壓的方式設(shè)置在上基材層2上。外飾面層1、上基材層2、發(fā)熱層3及下基材層4分別呈長(zhǎng)條狀；發(fā)熱層3的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極31，且銅極31與發(fā)熱層3同寬，可在發(fā)熱層3的正反兩面分別覆有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂32，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂 32通過(guò)熱壓的方式與發(fā)熱層3粘合。上基材層2底部與發(fā)熱層3之間設(shè)有一層防火層5， 下基材層4頂部與發(fā)熱層3之間設(shè)有一層防火層5，防火層5可采用三聚氰胺浸漬紙，在熱壓上基材層2和下基材層4時(shí)分別熱壓至該層板面上；下基材層4的底部設(shè)有一層反射層 41。外飾面層1可采用橡木、柚木、印茄木、龍鳳檀等底板行業(yè)的常規(guī)面層。發(fā)熱層3可采用碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上預(yù)留多個(gè)小孔33，用于使聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂更好的滲透和粘合。發(fā)熱層3上的銅極31可采用銅鋁箔壓扎而成，發(fā)熱層3的長(zhǎng)寬尺寸可以根據(jù)實(shí)木復(fù)合地板的尺寸要求進(jìn)行調(diào)節(jié)，每片碳纖維導(dǎo)電紙的電阻值約為1500 Ω -4000 Ω。上基材層2由多層基材木芯板有序的縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，基材木芯板可選用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成。反射層41可采用鋁箔，鋁箔的厚度范圍大約為0. 05mm-0. 2mm ；反射層41通過(guò)熱壓的方式固定在下基材層4的底部，熱壓的壓力大約為80噸-150噸，熱壓時(shí)間大約為5分鐘-30分鐘。下基材層4的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔42，通孔42的孔徑范圍約為6mm-12mm ；通孔 42的位置與發(fā)熱層3上銅極31的位置相對(duì)應(yīng)。下基材層4由多層底板有序的縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，底板可采用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成，優(yōu)選櫸木。還包括連接端子6及熱敏組件(圖中未示出)；所述的連接端子6包括公端子61、 母端子62，連接公端子65、連接母端子64及一對(duì)連接導(dǎo)線63，所述的連接公端子65與連接母端子64大小相適配，所述的公端子61與母端子62大小相適配，母端子62設(shè)置在下基材層4的通孔42中，與發(fā)熱層3的銅極31接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線63壓合在公端子61上，連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的公端子；由此串聯(lián)起多塊低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，連接端子6即為每塊低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板之間點(diǎn)連接的端子。熱敏組件套置在公端子61上，熱敏組件承載的最高溫度為55°C _65°C，承載的最高電流為160mA-240mA，當(dāng)?shù)蜏匕l(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材的最高溫度和電流達(dá)到最高承載值時(shí)，熱敏組件會(huì)自動(dòng)切斷電源對(duì)低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材的溫度和電流起到保護(hù)作用。本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板還包括溫度控制器，溫度控制器包括分別并聯(lián)在連接導(dǎo)線63上的電源開(kāi)關(guān)、溫度控制、時(shí)間控制和溫度測(cè)控探頭等組成。請(qǐng)參見(jiàn)附圖7-附圖12所示，本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法至少包括如下步驟
步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取基材木芯板并對(duì)其進(jìn)行涂膠；基材木芯板可選用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成，膠水可選用聚氨酯樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂膠或酚醛樹(shù)脂中的一種或幾種。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由3至5層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進(jìn)行涂膠，并貼上防火層5，防火層5可采用三聚氰胺浸漬紙，防火層5的長(zhǎng)寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對(duì)步驟1. 3中制得的基材木芯板進(jìn)行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發(fā)熱層3。步驟2. 1，采用濃度為10%_20%的聚乙烯醇溶液對(duì)碳纖維導(dǎo)電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導(dǎo)電紙上的附著量為15%-30%，然后對(duì)其進(jìn)行干燥處理。步驟2. 2，采用熱固性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種組合而成的樹(shù)脂對(duì)步驟 2. 1中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行浸漬樹(shù)脂處理，優(yōu)選氨化甲基酚醛樹(shù)脂。步驟2. 3，對(duì)步驟2. 2中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行碳化處理，碳化處理的溫度為 2000C _500°C，碳化處理的時(shí)間為10分鐘-40分鐘。步驟2. 4，根據(jù)實(shí)際需要對(duì)步驟2. 3中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行剪裁，碳纖維導(dǎo)電紙長(zhǎng)寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導(dǎo)電紙的一對(duì)寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導(dǎo)電紙同寬。步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導(dǎo)電紙其進(jìn)行熱壓；熱壓溫度為 1500C _300°C，熱壓壓力為60kg/cm2-100kg/cm2，時(shí)間為15分鐘-60分鐘。優(yōu)選的，在步驟 2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導(dǎo)電紙的正反面各覆一層聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂32，再進(jìn)行熱壓。步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行打膠釘處理制得發(fā)熱層3 ；膠釘?shù)闹睆綖?匪-16匪，阻值為1500 Ω -4000 Ω。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取下基材層4的底板，底板可采用柳桉、楊木、櫸木或進(jìn)口雜木中的一種或幾種組合而成，優(yōu)選櫸木；并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層41，反射層41與底板等長(zhǎng)。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為80噸-150噸，熱壓時(shí)間為5分鐘-30分鐘。步驟3. 4，對(duì)步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進(jìn)行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由4 至6層組成。步驟3. 6，對(duì)步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層5，防火層5優(yōu)選三聚氰胺浸漬紙，防火層5與底板同寬；并進(jìn)行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據(jù)銅極31的位置在下基材層4上對(duì)應(yīng)設(shè)置通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟4. 1，對(duì)上述上基材層2及下基材層4的有防火層5面進(jìn)行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預(yù)先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發(fā)熱層3貼在下基材層4上，并確認(rèn)發(fā)熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發(fā)熱層3上并進(jìn)行熱壓，熱壓壓力為800噸-1200噸， 熱壓時(shí)間為10分鐘-60分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養(yǎng)生處理，制得到低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟5，在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上設(shè)置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導(dǎo)線63，一個(gè)公端子63上一次性須壓合兩根連接導(dǎo)線63。步驟5. 3，在兩根連接導(dǎo)線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件。實(shí)施例1
步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取柳桉和櫸木組合成基材木芯板并對(duì)其進(jìn)行涂膠，膠水采用脲醛樹(shù)脂膠。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由3層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進(jìn)行涂膠，并貼上三聚氰胺浸漬紙作為防火層5，三聚氰胺浸漬紙的長(zhǎng)寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對(duì)步驟1. 3中制得的基材木芯板進(jìn)行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發(fā)熱層3。步驟2. 1，采用濃度為10%的聚乙烯醇溶液對(duì)碳纖維導(dǎo)電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導(dǎo)電紙上的附著量為20%，然后對(duì)其進(jìn)行干燥處理。步驟2. 2，采用氨化甲基酚醛樹(shù)脂對(duì)步驟2. 1中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行浸漬樹(shù)脂處理。
步驟2. 3，對(duì)步驟2. 2中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行碳化處理，碳化處理的溫度為 250°C，碳化處理的時(shí)間為10分鐘。步驟2. 4，根據(jù)實(shí)際需要對(duì)步驟2. 3中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行剪裁，碳纖維導(dǎo)電紙長(zhǎng)寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導(dǎo)電紙的一對(duì)寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導(dǎo)電紙同寬。步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極31后的碳纖維導(dǎo)電紙的正反面各覆一層聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹(shù)脂32后進(jìn)行熱壓；熱壓溫度為200°C，熱壓壓力為80kg/cm2，時(shí)間為15分鐘。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取櫸木作為下基材層4的底板，并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上鋁箔作為反射層41，鋁箔的厚度為0. 1mm，反射層 41與底板等長(zhǎng)。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為100噸，熱壓時(shí)間為10分鐘。步驟3. 4，對(duì)步驟3. 3中熱壓后的底板的非鋁箔面進(jìn)行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由6 層組成。步驟3. 6，對(duì)步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆三聚氰胺浸漬紙，三聚氰胺浸漬紙與底板同寬；并進(jìn)行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據(jù)銅極31的位置在下基材層4上對(duì)應(yīng)設(shè)置孔徑為6mm的通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟4. 1，對(duì)上述上基材層2及下基材層4的有三聚氰胺浸漬紙面進(jìn)行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預(yù)先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發(fā)熱層3貼在下基材層4上，并確認(rèn)發(fā)熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發(fā)熱層3上并進(jìn)行熱壓，熱壓壓力為800噸，熱壓時(shí)間為15分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做10天的養(yǎng)生處理，制得到低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟5，在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上設(shè)置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導(dǎo)線63，一個(gè)公端子61上一次壓合兩根連接導(dǎo)線63 ；
步驟5. 3，在兩根連接導(dǎo)線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子 64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件，熱敏組件能承載的最高溫度為65°C，最高電流為MOmA。
實(shí)施例2，采用以下方法改進(jìn)實(shí)施例1 步驟1，熱壓制備上基材層2。步驟1. 1，選取柳桉和進(jìn)口雜木組合成基材木芯板并對(duì)其進(jìn)行涂膠，膠水采用聚氨酯樹(shù)脂。步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由4層組成。步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進(jìn)行涂膠，并貼上三聚氰胺浸漬紙作為防火層5，三聚氰胺浸漬紙的長(zhǎng)寬與基材木芯板相適配。步驟1. 4，對(duì)步驟1. 3中制得的基材木芯板進(jìn)行熱壓制得上基材層2。步驟2，熱壓制備發(fā)熱層3。步驟2. 1，采用濃度為15%的聚乙烯醇溶液對(duì)碳纖維導(dǎo)電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導(dǎo)電紙上的附著量為25%，然后對(duì)其進(jìn)行干燥處理。步驟2. 2，采用氨化甲基酚醛樹(shù)脂對(duì)步驟2. 1中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行浸漬樹(shù)脂處理。步驟2. 3，對(duì)步驟2. 2中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行碳化處理，碳化處理的溫度為 300°C，碳化處理的時(shí)間為15分鐘。步驟2. 4，根據(jù)實(shí)際需要對(duì)步驟2. 3中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行剪裁，碳纖維導(dǎo)電紙長(zhǎng)寬可以是 850*100mm、1200*115mm 或 1400*115mm 等。步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導(dǎo)電紙的一對(duì)寬邊上分別壓扎銅極31，銅極31與碳纖維導(dǎo)電紙同寬。步驟3，熱壓制備下基材層4。步驟3. 1，選取柳桉作為下基材層4的底板；并在底板的反面涂膠。步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上厚度為0. Imm的鋁箔作為反射層41，反射層41與底板等長(zhǎng)。步驟3. 3，熱壓反射層41及底板，熱壓的壓力大約為100噸，熱壓時(shí)間為10分鐘。步驟3. 4，對(duì)步驟3. 3中熱壓后的底板的非鋁箔面進(jìn)行涂膠。步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板有序地縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由5 層組成。步驟3. 6，對(duì)步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆三聚氰胺浸漬紙作為防火層 5，防火層5與底板同寬；并進(jìn)行熱壓制得下基材層4。步驟3. 7，根據(jù)銅極31的位置在下基材層4上對(duì)應(yīng)設(shè)置孔徑為IOmm的通孔42。步驟4，熱壓制備低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟4. 1，對(duì)上述上基材層2及下基材層4的有三聚氰胺浸漬紙面進(jìn)行涂膠。步驟4. 2，將連接端子6中的母端子62預(yù)先放置在下基材層4的通孔42中。步驟4. 3，將發(fā)熱層3貼在下基材層4上，并確認(rèn)發(fā)熱層3上的銅極31與母端子 62充分接觸。步驟4. 4，將上基材層2貼在發(fā)熱層3上并進(jìn)行熱壓，熱壓壓力為1000噸，熱壓時(shí)間為10分鐘。步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做15天的養(yǎng)生處理，制得到低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。步驟5，在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上設(shè)置連接端子6及熱敏組件。步驟5. 1，將外飾面層1壓制在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，外飾面層1可以采用橡木、柚木、引茄木、龍鳳檀等。步驟5. 2，在公端子61上壓合連接導(dǎo)線63，一個(gè)公端子61上一次性須壓合兩根連接導(dǎo)線63。步驟5. 3，在兩根連接導(dǎo)線63另外一端上分別一次壓合連接公端子65和連接母端子64 ；連接公端子65外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子64外接另一同裝置中的連接公端子，用于其與其他低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板間的電路連接。步驟5. 4，在公端子61上插入熱敏組件，熱敏組件能承載的最高溫度為65°C，最高電流為MOmA。綜上所述，本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的最高溫度為50°C -55°C，其持續(xù)發(fā)熱時(shí)，屬于低溫狀態(tài)，不會(huì)使木地板產(chǎn)生變形、開(kāi)裂和燒焦；本發(fā)明采用了碳纖維導(dǎo)電紙，碳纖維導(dǎo)電紙的熱轉(zhuǎn)換效率可達(dá)97%，比傳統(tǒng)材料節(jié)能。碳纖維導(dǎo)電紙熱量傳遞主要以遠(yuǎn)紅外輻射為主，而且還釋放出8 μ m-18 μ m的遠(yuǎn)紅外線光波，活化人體內(nèi)水分子，提高血液含氧量， 增強(qiáng)細(xì)胞活力，改善人體微循環(huán)，促進(jìn)新陳代謝；本發(fā)明經(jīng)過(guò)高溫定型的地板基材含水率在 6%左右，其為絕緣體。在加上碳纖維導(dǎo)電紙?jiān)谝话汶妷合?220V)整個(gè)面都是電子通路，電流密度極小，其與地板基材性能相結(jié)合，對(duì)人體毫無(wú)傷害，使用安全。上述內(nèi)容為本發(fā)明低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板及其制備方法的具體實(shí)施例的列舉，對(duì)于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來(lái)予以實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于，包括外飾面層(1)、上基材層(2)、發(fā)熱層(3 )及下基材層(4 )疊放并依次熱壓構(gòu)成；所述的上基材層(2)、發(fā)熱層(3)及下基材層(4)熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層(3)位于5-7層，所述的發(fā)熱層(3)的上方為上基材層(2)，所述的發(fā)熱層(3)的下方為下基材層(4)，所述的上基材層(2)由3至5層構(gòu)成，所述的下基材層(4)由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層(1)通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層(2 )上；所述的外飾面層(1)、上基材層(2)、發(fā)熱層(3)及下基材層(4)分別呈長(zhǎng)條狀；所述的發(fā)熱層(3)的兩端寬邊上分別設(shè)有一對(duì)銅極(31)，且銅極(31)與發(fā)熱層(3)同寬；所述的上基材層(2)底部與發(fā)熱層(3)、下基材層(4)頂部與發(fā)熱層(3)之間分別設(shè)有一層防火層(5)；所述的下基材層(4)的底部設(shè)有一層反射層(41)；所述的上基材層(2)由多層基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成，所述的下基材層(4)由多層底板縱橫交錯(cuò)分層排列并粘合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于所述的發(fā)熱層(3)是碳纖維導(dǎo)電紙，且在碳纖維導(dǎo)電紙上設(shè)有多個(gè)小孔(33);所述的銅極(31)由銅鋁箔壓扎而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于所述的下基材層 (4)的兩端分別設(shè)有一對(duì)通孔(42)，且通孔(42)的位置與發(fā)熱層(3)上銅極(31)的位置相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，其特征在于還包括連接端子(6)及熱敏組件；所述的連接端子(6)包括公端子(61)、母端子(62)，連接公端子(65)、連接母端子(64) 及一對(duì)連接導(dǎo)線(63)，所述的連接公端子(65)與連接母端子(64)大小相適配，所述的公端子(61)與母端子(62)大小相適配，母端子(62)設(shè)置在下基材層(4)的通孔(42)中，與發(fā)熱層(3)的銅極(31)接觸，一對(duì)連接導(dǎo)線(63)壓合在公端子(61)上，連接公端子(65)外接另一同裝置中的連接母端子，連接母端子(64)外接另一同裝置中的連接公端子； 熱敏組件設(shè)置在公端子(61)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于該方法至少包括以下步驟步驟1，熱壓制備上基材層(2);步驟2，熱壓制備發(fā)熱層(3);步驟3，熱壓制備下基材層(4);步驟4，熱壓制備低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材；步驟5，在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上設(shè)置連接端子(6)及熱敏組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟1中還包括步驟1.1，選取基材木芯板并對(duì)其進(jìn)行涂膠；步驟1. 2，將步驟1. 1中涂膠后的基材木芯板縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由3至5 層組成；步驟1. 3，在步驟1. 2中基材木芯板的底部進(jìn)行涂膠，并貼上防火層(5)，防火層(5)的長(zhǎng)寬與基材木芯板相適配；步驟1. 4，對(duì)步驟1. 3中制得的基材木芯板進(jìn)行熱壓制得上基材層(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟2中還包括步驟2. 1，用濃度為10%-20%的聚乙烯醇溶液對(duì)碳纖維導(dǎo)電紙做浸漬處理，浸漬后聚乙烯醇在碳纖維導(dǎo)電紙上的附著量為15%-30%，再對(duì)其進(jìn)行干燥處理；步驟2. 2，用熱固性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種組合而成的樹(shù)脂對(duì)步驟2. 1中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行浸漬樹(shù)脂處理；步驟2. 3，對(duì)步驟2. 2中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行碳化處理； 步驟2. 4，對(duì)步驟2. 3中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行剪裁；步驟2. 5，在步驟2. 4中剪裁后的碳纖維導(dǎo)電紙的一對(duì)寬邊上分別壓扎銅極(31)，銅極 (31)與碳纖維導(dǎo)電紙同寬；步驟2. 6，將步驟2. 5中壓扎銅極(31)后的碳纖維導(dǎo)電紙其進(jìn)行熱壓； 步驟2. 7，將步驟2. 6中制得的碳纖維導(dǎo)電紙進(jìn)行打膠釘制得發(fā)熱層(3)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟3中還包括步驟3. 1，選取下基材層(4)的底板，并在底板的反面涂膠；步驟3. 2，在底板的涂膠面貼上反射層(41)，反射層(41)與底板等長(zhǎng)；步驟3. 3，熱壓反射層(41)及底板；步驟3. 4，對(duì)步驟3. 3中熱壓后的底板的非反射層面進(jìn)行涂膠；步驟3. 5，將步驟3. 4中涂膠后的底板縱橫交錯(cuò)分層排列，粘合在一起，由4至6層組成；步驟3. 6，對(duì)步驟3. 5中制得的底板上端涂膠后貼覆防火層(5)，防火層(5)與底板同寬；并進(jìn)行熱壓制得下基材層(4)；步驟3. 7，根據(jù)銅極(31)的位置在下基材層(4 )上對(duì)應(yīng)設(shè)置通孔(42 )。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟4中還包括步驟4. 1，對(duì)上述上基材層(2)及下基材層(4)的有防火層(5)面進(jìn)行涂膠； 步驟4. 2，將連接端子(6)中的母端子(62)放置在下基材層(4)的通孔(42)中； 步驟4. 3，將發(fā)熱層(3)貼在下基材層(4)上，發(fā)熱層(3)上的銅極(31)與母端子(62) 接觸；步驟4. 4，將上基材層(2)貼覆在發(fā)熱層(3)上并進(jìn)行熱壓；步驟4. 5，將步驟4. 4中熱壓完成后的基材做5-15天的養(yǎng)生處理，制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板的制備方法，其特征在于所述的步驟5中還包括步驟5. 1，將外飾面層(1)壓制在低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板基材上制得低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板；步驟5. 2，在公端子(61)上壓合連接導(dǎo)線(63)，一個(gè)公端子(61)上一次壓合兩根連接導(dǎo)線(63)；步驟5. 3，在兩根連接導(dǎo)線(63)另外一端上分別一次壓合連接公端子(65)和連接母端子(64)；步驟5. 4，在公端子(61)上插入熱敏組件。
全文摘要
一種低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板，包括外飾面層、上基材層、發(fā)熱層及下基材層依次疊放并熱壓構(gòu)成。所述的上基材層、發(fā)熱層及下基材層熱壓后共9層，所述的發(fā)熱層位于5-7層，所述的發(fā)熱層的上方為上基材層，所述的發(fā)熱層的下方為下基材層，所述的上基材層由3至5層構(gòu)成，所述的下基材層由4至6層構(gòu)成；所述的外飾面層通過(guò)熱壓設(shè)置在上基材層上。采用本發(fā)明的方法制備的低溫發(fā)熱實(shí)木復(fù)合地板能降低地板單位面積的設(shè)計(jì)功率，使地板表面的最高溫度在50℃-55℃，解決了地板變形開(kāi)裂等問(wèn)題，提高了熱量的輻射和傳導(dǎo)。本發(fā)明發(fā)熱均勻，節(jié)能環(huán)保，對(duì)人體無(wú)害，使用安全方便，成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)E04F15/18GK102312545SQ20111018636
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月5日
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