專利名稱：數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)床，更具體地說，是涉及一種大尺寸半導(dǎo)體材料的切割機(jī)床。
技術(shù)背景現(xiàn)有的大尺寸晶體的切割多采用的是光線游離砂漿的多線切割，但切割厚度受 限、效率低，雖然在2毫米以下隨意調(diào)整，但要加工復(fù)雜、昂貴的模具；因此，僅適合硅片的 切割，不適合特殊大尺寸晶體切割，例如碘化鈉、氟化鈣、碘化銫等晶體切割。上述晶體的另 一個(gè)特點(diǎn)是容易解理，不宜使用帶鋸、外圓鋸片等設(shè)備的硬性切割，例如，如果用帶鋸、外圓 切割機(jī)，300毫米直徑鋸口的寬度在6毫米以上；而這些晶體的價(jià)格也比較昂貴，因此切割 的料損也不容忽視。然而，現(xiàn)有的切割特殊大尺寸晶體的機(jī)床，一般重量達(dá)幾噸，體積大且 笨重，移動(dòng)困難。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型就是針對(duì)上述問題，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種數(shù)控金剛石 微線切割機(jī)床；該切割機(jī)床能夠靈活控制切割厚度、提高效率、切口小、面形好，采用輕體結(jié) 構(gòu)、容易移動(dòng)；解決其它切割方式造成晶體解理，減少切割過程中材料的損失，以及外形笨 重，移動(dòng)困難，不能現(xiàn)場(chǎng)使用的問題。為達(dá)到本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案，本實(shí)用新型包括 底座，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)是底座上設(shè)置有鋁框架和步進(jìn)電機(jī)II，步進(jìn)電機(jī)I I上帶有二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)， 所述鋁框架的上方設(shè)有步進(jìn)電機(jī)I，鋁框架的側(cè)方分別設(shè)有由步進(jìn)電機(jī)I驅(qū)動(dòng)的絲杠，絲杠 之間水平地設(shè)置有金剛石切割微線，相應(yīng)于金剛石切割微線設(shè)置有張角控制裝置，所述的 張角控制裝置是由立柱以及立柱上的光電傳感器構(gòu)成。所述的金剛石切割微線的直徑小于0. 45mm。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床的晶體切割厚度可隨意調(diào)整，只需在控制器 的面板上調(diào)整參數(shù)即可，不需要制作昂貴的模具。由于采用了金剛石切割微線，切割效率顯 著提高，而且金剛石切割微線是柔性的，避免了晶體的解理；且由于金剛石切割微線直徑在 0. 45mm以下，因此切口在0. 5mm以下，晶體損失很小；切割300毫米直徑以上的晶體，平面 度小于0. 1mm，面形好。另外，本實(shí)用新型數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床為鋁框架，重量輕、容易 移動(dòng)，重量只有300公斤。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的左視圖；圖3是圖1的局部放大3[0011]附圖中1為金剛石切割微線、2為絲杠、3為控制器、4為步進(jìn)電機(jī)1、5為張角控制 裝置、6為立柱、7為二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)、8為鋁框架、9為步進(jìn)電機(jī)11、10為底座、11為光電傳感器。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型包括底座10，底座10上設(shè)置有鋁框架8和步進(jìn)電機(jī)119，步進(jìn)電機(jī)119 上帶有二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)7，所述鋁框架8的上方設(shè)有步進(jìn)電機(jī)14，鋁框架8的側(cè)方分別設(shè)有由步 進(jìn)電機(jī)14驅(qū)動(dòng)的絲杠2，絲杠2之間水平地設(shè)置有金剛石切割微線1，相應(yīng)于金剛石切割微 線1設(shè)置有張角控制裝置5，所述的張角控制裝置5是由立柱6以及立柱6上的光電傳感器 11構(gòu)成。其中，光電傳感器11屬市場(chǎng)可購置件。本實(shí)用新型的數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床還配有使用PLC程序控制機(jī)床的控制器 3。使用時(shí)，在控制器3上調(diào)整運(yùn)行參數(shù)，步進(jìn)電機(jī)119驅(qū)動(dòng)二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)7，使二維旋轉(zhuǎn) 臺(tái)7上晶體材料移至金剛石切割微線1下方，同時(shí)，步進(jìn)電機(jī)14通過絲杠2帶動(dòng)金剛石切 割微線1上下運(yùn)動(dòng)切割二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)7上晶體材料。在切割過程中，被切晶體的接觸線會(huì)發(fā) 生變化，剛切割時(shí)，接觸線比較短，快到中心時(shí)，接觸線變長(zhǎng)，金剛石切割微線1的角度也會(huì) 發(fā)生變化，使切割面形發(fā)生彎曲。為了保持均勻的切割微線張角，使切割面形不發(fā)生彎曲， 當(dāng)切割時(shí)，無論晶體材料的幾何形狀怎樣變化，在張角控制裝置5的光電傳感器11的作用 下，即金剛石切割微線1的角度發(fā)生變化時(shí)，通過光電傳感器11發(fā)出信號(hào)，，步進(jìn)電機(jī)14停 止運(yùn)行，使金剛石切割微線1都保持一個(gè)固定的形狀，使切割面形完好?？梢岳斫獾厥牵陨详P(guān)于本實(shí)用新型的具體描述，僅用于說明本實(shí)用新型而并非 受限于本實(shí)用新型實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以 對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床，包括底座(10)，其特征在于底座(10)上設(shè)置有鋁框架(8)和步進(jìn)電機(jī)II(9)，步進(jìn)電機(jī)II(9)上帶有二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)(7)，所述鋁框架(8)的上方設(shè)有步進(jìn)電機(jī)I(4)，鋁框架(8)的側(cè)方分別設(shè)有由步進(jìn)電機(jī)I(4)驅(qū)動(dòng)的絲杠(2)，絲杠(2)之間水平地設(shè)置有金剛石切割微線(1)，相應(yīng)于金剛石切割微線(1)設(shè)置有張角控制裝置(5)，所述的張角控制裝置(5)是由立柱(6)以及立柱(6)上的光電傳感器(11)構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床，其特征在于所述的金剛石切割微 線(1)的直徑小于0. 45mm。
專利摘要數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床涉及一種大尺寸半導(dǎo)體材料的切割機(jī)床。本實(shí)用新型提供一種數(shù)控金剛石微線切割機(jī)床；該切割機(jī)床能夠靈活控制切割厚度、提高效率、切口小、面形好，采用輕體結(jié)構(gòu)、容易移動(dòng)。本實(shí)用新型包括底座，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)是底座上設(shè)置有鋁框架和步進(jìn)電機(jī)II，步進(jìn)電機(jī)II上帶有二維旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述鋁框架的上方設(shè)有步進(jìn)電機(jī)I，鋁框架的側(cè)方分別設(shè)有由步進(jìn)電機(jī)I驅(qū)動(dòng)的絲杠，絲杠之間水平地設(shè)置有金剛石切割微線，相應(yīng)于金剛石切割微線設(shè)置有張角控制裝置，所述的張角控制裝置是由立柱以及立柱上的光電傳感器構(gòu)成。
文檔編號(hào)B28D5/04GK201685349SQ20102018259
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者張旭 申請(qǐng)人:沈陽科晶自動(dòng)化設(shè)備有限公司