技術編號：1972912
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種機床，更具體地說，是涉及一種大尺寸半導體材料的切割機床。技術背景現(xiàn)有的大尺寸晶體的切割多采用的是光線游離砂漿的多線切割，但切割厚度受 限、效率低，雖然在2毫米以下隨意調(diào)整，但要加工復雜、昂貴的模具；因此，僅適合硅片的 切割，不適合特殊大尺寸晶體切割，例如碘化鈉、氟化鈣、碘化銫等晶體切割。上述晶體的另 一個特點是容易解理，不宜使用帶鋸、外圓鋸片等設備的硬性切割，例如，如果用帶鋸、外圓 切割機，300毫米直徑鋸口的寬度在6毫米以上；而這些晶體...
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