專利名稱：：多層陶瓷基板、其制造方法及其翹曲抑制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及多層陶瓷基板、其制造方法及其翹曲抑制方法，特別涉及使用所謂無收縮工藝的多層陶瓷基板的制造方法、通過該制造方法而得的多層陶瓷基板、及其翹曲抑制方法。
背景技術(shù)：
：通過所謂無收縮工藝制造多層陶瓷基板時(shí)，首先，準(zhǔn)備一種復(fù)合層疊體，該層疊體包括生陶瓷層疊體以及第一及第二收縮抑制層，所述生陶瓷層疊體是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層層疊而成的層疊體，所述第一及第二收縮抑制層分別配置于該陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上，且含有在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料的粉末。接著，在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下燒成復(fù)合層疊體。在該燒成工序中，由于所述無機(jī)材料實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)，因此第一及第二收縮抑制層實(shí)質(zhì)上不會收縮。因此，第一及第二收縮抑制層對陶瓷層疊體產(chǎn)生作用，抑制其主面方向上的收縮，其結(jié)果是，可提高陶瓷層疊體、即欲制造的多層陶瓷基板的尺寸精度。此外，已知在燒成工序中，沿著收縮抑制層與陶瓷生坯層的界面，低溫?zé)商沾刹牧吓c無機(jī)材料會相互發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成反應(yīng)層。然后，例如實(shí)施噴砂(blasting)處理，藉此，從復(fù)合層疊體除去第一及第二收縮抑制層，取出所要的多層陶瓷基板。利用如上所述的基于無收縮工藝的多層陶瓷基板的制造方法，能夠特別是在主面方向上以高尺寸精度來制造多層陶瓷基板。然而，由于受到將成為多層陶瓷基板的生陶瓷層疊體中的導(dǎo)體膜或通孔導(dǎo)體之類的導(dǎo)體部分的分布狀況的影響以及陶瓷生坯層的厚度、組成等的影響，在燒成工序中多層陶瓷基板有時(shí)會產(chǎn)生翹曲。特別是已知位于生陶瓷層疊體的主面上的表面導(dǎo)體膜對翹曲造成很大的影響。為了抑制上述翹曲，例如在日本專利特開2001-60767號公報(bào)(專利文獻(xiàn)l)中，提出了在第一及第二收縮抑制層之間改變厚度的技術(shù)方案。此外，在TO2002/043455再公開公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，提出了在第一及第二收縮抑制層之間改變收縮抑制層所含的無機(jī)材料粉末的粒徑的技術(shù)方案。然而，雖然使用上述技術(shù)能夠抑制燒成時(shí)所產(chǎn)生的翹曲，但在除去收縮抑制層時(shí)，有時(shí)會產(chǎn)生新的翹曲，或者是翹曲的程度增加。參照圖6對此進(jìn)行說明。圖6中，以剖視圖表示結(jié)束燒成工序、接著除去第一收縮抑制層6(以虛線表示)之后的復(fù)合層疊體l。復(fù)合層疊體1包括由層疊的多個(gè)陶瓷層3構(gòu)成的陶瓷層疊體2，該多個(gè)陶瓷層3由低溫?zé)商沾刹牧系臒Y(jié)體形成。另外，圖6中省略了與陶瓷層疊體2相關(guān)聯(lián)地設(shè)置的導(dǎo)體膜或通孔導(dǎo)體等的圖示。配置第一收縮抑制層6及第二收縮抑制層7，使它們分別覆蓋陶瓷層疊體2的彼此相對的第一主面4及第二主面5。此外，所述第一收縮抑制層6及第二收縮抑制層7與陶瓷層疊體2之間形成有第一反應(yīng)層8及第二反應(yīng)層9。首先，對第一收縮抑制層6實(shí)施箭頭10所示的噴砂處理以除去第一收縮抑制層6時(shí)，作用于陶瓷層疊體2的壓縮應(yīng)力被釋放，因而如圖6所示，產(chǎn)生第一主面4側(cè)凸出的翹曲。接著，如果除去第二收縮抑制層7，則在第二主面5側(cè)也會產(chǎn)生同樣的壓縮應(yīng)力的釋放，其結(jié)果是，陶瓷層疊體2成為大致平坦的狀態(tài)。然而，在上述收縮抑制層6及7的除去工序中，受到陶瓷層疊體2中的導(dǎo)體膜或通孔導(dǎo)體之類的導(dǎo)體部分的分布狀況及陶瓷層3的厚度、組成等的影響，有時(shí)會產(chǎn)生不均一的壓縮應(yīng)力，因此由陶瓷層疊體2構(gòu)成的多層陶瓷基板有時(shí)會殘留有翹曲。此外，已知位于陶瓷層疊體2的主面4及5上的表面導(dǎo)體膜也會對上述翹曲造成很大的影響。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2001-60767號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:W02002/043455再公開公報(bào)6發(fā)明的揭示因此，本發(fā)明的目的是提供一種能抑制因上述的收縮抑制層的除去而產(chǎn)生的翹曲的多層陶瓷基板的制造方法。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種通過上述制造方法制成的多層陶瓷基板。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種多層陶瓷基板的翹曲抑制方法。本發(fā)明的多層陶瓷基板的制造方法包括準(zhǔn)備復(fù)合層疊體的工序，該復(fù)合層疊體包括生陶瓷層疊體以及第一及第二收縮抑制層，所述生陶瓷層疊體是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層層疊而成的層疊體，所述第一及第二收縮抑制層分別配置于所述陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上，且含有在能夠使低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料；燒成工序，在該燒成工序中，在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)、并且分別沿著陶瓷生坯層與第一收縮抑制層的界面以及陶瓷生坯層與第二收縮抑制層的界面使低溫?zé)商沾刹牧吓c無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成第一及第二反應(yīng)層的燒成條件下，對復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成；以及除去工序，在該除去工序中，在燒成工序后，從復(fù)合層疊體除去第一及第二收縮抑制層。上述多層陶瓷基板的制造方法中，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的特征在于，除去工序包括減少第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度，藉此使第一及第二反應(yīng)層各自的厚度互不相同的工序。較好的是還包括在陶瓷層疊體的第一及第二主面上分別形成第一及第二表面導(dǎo)體膜的工序，在第二表面導(dǎo)體膜的面積小于第一表面導(dǎo)體膜的面積的情況下，在除去工序中使第二反應(yīng)層的厚度小于第一反應(yīng)層的厚度。在上述情況下，雖然陶瓷層疊體的第一及第二主面分別具有未形成第一及第二的表面導(dǎo)體膜的第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域，但較好的是實(shí)施除去工序，使得分別位于第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一及第二反應(yīng)層各自的體積彼此實(shí)質(zhì)上相同。本發(fā)明的多層陶瓷基板的制造方法中，較好的是在除去工序中對收縮抑制層實(shí)施噴砂處理。本發(fā)明也適用于通過上述制造方法制成的多層陶瓷基板。本發(fā)明的多層陶瓷基板的特征在于，包括由層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成的陶瓷層疊體，該多個(gè)陶瓷層由低溫?zé)商沾刹牧系臒Y(jié)體形成，在陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上分別形成有第一及第二反應(yīng)層，該第一及第二反應(yīng)層通過低溫?zé)商沾刹牧吓c在能夠使低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成，第一及第二反應(yīng)層各自的厚度互不相同。本發(fā)明的多層陶瓷基板中，較好的是在陶瓷層疊體的第一及第二主面上分別形成有第一及第二表面導(dǎo)體膜，在第二表面導(dǎo)體膜的面積小于第一表面導(dǎo)體膜的面積的情況下，使第二反應(yīng)層的厚度小于第一反應(yīng)層的厚度。在上述情況下，雖然陶瓷層疊體的第一及第二主面分別具有未形成第一及第二表面導(dǎo)體膜的第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域，但是分別位于第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一及第二反應(yīng)層各自的體積較好的是彼此實(shí)質(zhì)上相同。本發(fā)明還適用于通過以下制造方法制成的多層陶瓷基板的翹曲的抑制方法，所述制造方法包括準(zhǔn)備復(fù)合層疊體的工序，該復(fù)合層疊體包括生陶瓷層疊體以及第一及第二收縮抑制層，所述生陶瓷層疊體是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層層疊而成的層疊體，所述第一及第二收縮抑制層分別配置于陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上，且含有在能夠使低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料；燒成工序，在該燒成工序中，在能夠使低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)、并且分別沿著陶瓷生坯層與第一收縮抑制層的界面以及陶瓷生坯層與第二收縮抑制層的界面使低溫?zé)商沾刹牧吓c無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成第一及第二反應(yīng)層的燒成條件下，對復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成；以及除去工序，在該除去工序中，在燒成工序后，從復(fù)合層疊體除去第一及第二收縮抑制層。本發(fā)明的多層陶瓷基板的翹曲抑制方法的特征在于，在準(zhǔn)備階段，包括以下工序通過所述制造方法預(yù)先制造具有規(guī)定設(shè)計(jì)的多層陶瓷基板的工序，識別預(yù)先制成的多層陶瓷基板的翹曲狀態(tài)的工序，以及根據(jù)該翹曲狀態(tài)，確定能夠抑制翹曲的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度的工序；在之后的正式制造階段，在實(shí)施所述制造方法的同時(shí)，為了得到根據(jù)能夠抑制翹曲這一條件而確定的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度，在所述除去工序中減少第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度。在燒成工序中生成的反應(yīng)層是對陶瓷層疊體施加壓縮應(yīng)力的層，根據(jù)本發(fā)明，通過減少第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度，可以使第一及第二反應(yīng)層各自施加于陶瓷層疊體的壓縮應(yīng)力達(dá)到平衡，因此能夠抑制多層陶瓷基板的翹曲。因此，能夠提高多層陶瓷基板制造中的原材料利用率，并且能夠?qū)崿F(xiàn)多層陶瓷基板的大面積化，因此能夠提高多層陶瓷基板的生產(chǎn)效率。本發(fā)明中，在陶瓷層疊體的第一及第二主面上分別形成有第一及第二表面導(dǎo)體膜的情況下，與未形成表面導(dǎo)體膜的非導(dǎo)體形成區(qū)域上相比，在這些表面導(dǎo)體膜上只形成了較薄的反應(yīng)層，或者是幾乎完全未形成反應(yīng)層。因此，在形成有表面導(dǎo)體膜的區(qū)域內(nèi)，與非導(dǎo)體形成區(qū)域相比，由反應(yīng)層所施加的壓縮應(yīng)力較小。因此，在第二表面導(dǎo)體膜的面積小于第一表面導(dǎo)體膜的面積的情況下，如果使第二反應(yīng)層的厚度小于第一反應(yīng)層的厚度，則能夠更適當(dāng)?shù)匾种贫鄬犹沾苫宓穆N曲。此外，第二表面導(dǎo)體膜的面積如上所述小于第一表面導(dǎo)體膜的面積的情況下，如果位于陶瓷層疊體的第一主面中未形成第一表面導(dǎo)體膜的第一非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一反應(yīng)層的體積與位于第二主面中未形成第二表面導(dǎo)體膜的第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第二反應(yīng)層的體積實(shí)質(zhì)上相同，則能夠更適當(dāng)?shù)匾种贫鄬犹沾苫宓穆N曲。本發(fā)明的多層陶瓷基板的制造方法中，在實(shí)施除去工序時(shí)，如果采用噴砂處理，則通過調(diào)整噴砂材料的噴出壓力和噴出時(shí)間或噴砂材料的粒徑等，可容易地控制反應(yīng)層的厚度。9本發(fā)明的多層陶瓷基板的翹曲抑制方法中，為了在準(zhǔn)備階段確定能夠抑制翹曲的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度，在之后的正式制造階段得到根據(jù)能夠抑制翹曲這一條件而確定的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度，在除去工序中減少了第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度，因此可作為量產(chǎn)性優(yōu)異的翹曲抑制方法。此外，由于無需調(diào)整收縮抑制層的厚度或者是調(diào)整收縮抑制層所含的無機(jī)材料粉末的粒徑，因此可避免工序管理的繁瑣。附圖的簡單說明圖l是一并表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的多層陶瓷基板ll與安裝于其上的安裝構(gòu)件12及13的剖視圖。圖2是表示為了制造圖1所示的多層陶瓷基板11而準(zhǔn)備的復(fù)合層疊體31的剖視圖。圖3是表示圖2所示的復(fù)合層疊體31的燒成后的狀態(tài)的剖視圖。圖4是表示從圖3所示的復(fù)合層疊體31除去了收縮抑制層34及35后的狀態(tài)的剖視圖。圖5是將圖4的/V及B的部分放大表示的圖。圖6是表示通過本發(fā)明感興趣的現(xiàn)有的制造方法來制造多層陶瓷基板時(shí)所準(zhǔn)備的復(fù)合層疊體1在除去了一邊的收縮抑制層6后的狀態(tài)的剖視圖。符號說明11多層陶瓷基板14陶瓷層15陶瓷層疊體16第一主面17第二主面18第一表面導(dǎo)體膜19第二表面導(dǎo)體膜22第一反應(yīng)層23第二反應(yīng)層31復(fù)合層疊體32陶瓷生坯層33生陶瓷層疊體34第一收縮抑制層35第二收縮抑制層實(shí)施發(fā)明的最佳方式圖1圖5是用于說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的圖。更詳細(xì)而言，圖l是一并表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的多層陶瓷基板ll與安裝于其上的安裝構(gòu)件12及13的剖視圖。圖2至圖4是用于說明圖1所示的多層陶瓷基板11的制造方法的圖。圖5(A)及(B)分別是將圖4所示的A及B的部分放大表示的圖。參照圖l，多層陶瓷基板11包括由層疊的多個(gè)陶瓷層14構(gòu)成的陶瓷層疊體15，該多個(gè)陶瓷層14由低溫?zé)商沾刹牧系臒Y(jié)體形成。在陶瓷層疊體15的彼此相對的第一主面16及第二主面17上分別形成有數(shù)個(gè)第一表面導(dǎo)體膜18及第二表面導(dǎo)體膜19。本實(shí)施方式中，第二表面導(dǎo)體膜19的面積(總面積)小于第一表面導(dǎo)體膜18的面積(總面積)。在陶瓷層疊體15的內(nèi)部形成有數(shù)個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體膜20及數(shù)個(gè)通孔導(dǎo)體21。此外，在陶瓷層疊體15的第一主面16及第二主面17上分別形成有第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23。由后述的制造方法的說明可以明確得知，這些反應(yīng)層22及23是通過低溫?zé)商沾刹牧吓c在能夠使該低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成的反應(yīng)層。本實(shí)施方式中，第二反應(yīng)層23的厚度小于第一反應(yīng)層22的厚度，此外，位于第一主面16中未形成第一表面導(dǎo)體膜18的第一非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一反應(yīng)層22的體積與位于第二主面17中未形成第二表面導(dǎo)體膜19的第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一反應(yīng)層23的體積實(shí)質(zhì)上相同。其理由如后所述。此外，將安裝構(gòu)件12及13安裝于多層陶瓷基板11上，使其與形成于陶瓷層疊體15的第一主面16上的第一表面導(dǎo)體膜18中的特定的部分電連接。下面，參照圖2圖5，對多層陶瓷基板ll的制造方法進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備圖2所示的復(fù)合層疊體31。復(fù)合層疊體31包括生陶瓷層疊體33，該生陶瓷層疊體33是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層32層疊而成的層疊體。生陶瓷層疊體33在實(shí)施后述的燒成工序時(shí)將成為陶瓷層疊體15。生陶瓷層疊體33形成有第一及第二表面導(dǎo)體膜18及19、內(nèi)部導(dǎo)體膜20以及通孔導(dǎo)體21。另外，在圖2所示的階段，這些導(dǎo)體膜1820及通孔導(dǎo)體21由導(dǎo)電性糊料構(gòu)成。在所述生陶瓷層疊體33的彼此相對的第一主面16及第二主面17上分別配置有第一收縮抑制層34及第二收縮抑制層35。這些收縮抑制層34及35含有在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料的粉末。接著，對復(fù)合層疊體31進(jìn)行燒成。其燒成后的狀態(tài)示于圖3。燒成工序在能夠使陶瓷生坯層32所含的低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下實(shí)施。因此，該燒成工序的結(jié)果是，生陶瓷層疊體33成為燒結(jié)的陶瓷層疊體15。此時(shí)，形成導(dǎo)體膜1820及通孔導(dǎo)體21的導(dǎo)電性糊料也燒結(jié)。在該燒成工序中，由于第一收縮抑制層34及第二收縮抑制層35所含的無機(jī)材料實(shí)質(zhì)上不會燒結(jié)，因此第一收縮抑制層34及第二收縮抑制層35實(shí)質(zhì)上不會收縮。因此，第一收縮抑制層34及第二收縮抑制層35對生陶瓷層疊體33產(chǎn)生作用，抑制其主面方向上的收縮，其結(jié)果是，能夠提高燒結(jié)后的陶瓷層疊體15的尺寸精度。此外，在所述燒成工序中，分別沿著陶瓷生坯層32與第一收縮抑制層34的界面以及陶瓷生坯層32與第二收縮抑制層35的界面生成第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23。這些反應(yīng)層22及23是在燒成工序中通過陶瓷生坯層32所含的低溫?zé)商沾刹牧吓c收縮抑制層34及35所含的無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成的反應(yīng)層。此階段中，第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23具有實(shí)質(zhì)上彼此相同的厚度。在此，化學(xué)反應(yīng)是指低溫?zé)商沾刹牧纤某煞衷嘏c無機(jī)材料所含的成分元素在原子水平上彼此混合。該原子水平上的混合中，有由低溫?zé)商沾刹牧纤某煞衷嘏c無機(jī)材料所含的成分元素形成新的結(jié)晶相的情況，也有并非如此的情況。作為不形成結(jié)晶相的情況，有低溫?zé)商沾刹牧霞盁o機(jī)材料中的任一方所含的成分元素在另一方所含的玻璃相、非晶相或結(jié)晶相中擴(kuò)散、溶解或固溶的情況。所述反應(yīng)層22及23有時(shí)也會形成于表面導(dǎo)體膜18及19上，但其厚度小于未形成表面導(dǎo)體膜18及19的非導(dǎo)體形成區(qū)域上的厚度。另外，形成于表面導(dǎo)體膜18及19上的反應(yīng)層22及23是由導(dǎo)電性糊料所含的玻璃成分與收縮抑制層34及35所含的無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成的反應(yīng)層。接著，實(shí)施從復(fù)合層疊體31除去第一收縮抑制層34及第二收縮抑制層35的除去工序，藉此，如圖4所示，多層陶瓷基板ll被取出。在該除去工序中，實(shí)施如下所述的本發(fā)明的特征性的工序減少第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23中的至少一層的厚度，藉此使第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23各自的厚度互不相同。本實(shí)施方式中，如前所述，由于陶瓷層疊體15的第二主面17上的第二表面導(dǎo)體膜19的面積小于第一主面16上的第一表面導(dǎo)體膜18的面積，因此如圖5所示，在除去工序中，第二反應(yīng)層23的厚度T2小于第一反應(yīng)層22的厚度T1。這是由于以下原因。如前所述，反應(yīng)層22及23有時(shí)也會形成于表面導(dǎo)體膜18及19上，但由于形成于表面導(dǎo)體膜18及19上的反應(yīng)層22及23的厚度較薄，因此施加的壓縮應(yīng)力并不是太大。因此，作用于位于未形成表面導(dǎo)體膜18及19的非導(dǎo)體形成區(qū)域上的反應(yīng)層22及23的壓縮應(yīng)力對多層陶瓷基板11的翹曲造成很大的影響。其結(jié)果是，將由第一反應(yīng)層22所施加的壓縮應(yīng)力與由第二反應(yīng)層23所施加的壓縮應(yīng)力進(jìn)行比較時(shí)，作用于形成有面積較小的第二表面導(dǎo)體膜19、即具有面積較大的非導(dǎo)體形成區(qū)域的第二主面17側(cè)的由第二反應(yīng)層23所施加的壓縮應(yīng)力比作用于形成有面積較大的第一表面導(dǎo)體膜18、即具有面積較小的非導(dǎo)體形成區(qū)域的第一主面16側(cè)的由第一反應(yīng)層22所施加的壓縮應(yīng)力要大。在此，為了使這些壓縮應(yīng)力達(dá)到平衡，在本實(shí)施方式中，如圖5(B)中的虛線及實(shí)線所示，主要是通過減少第二反應(yīng)層23的厚度來使第二反應(yīng)層23的厚度T2小于第一反應(yīng)層22的厚度T1。其結(jié)果是，較好的是位于第一主面16中未形成第一表面導(dǎo)體膜18的第一非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第一反應(yīng)層22的體積與位于第二主面17中未形成第二表面導(dǎo)體膜19的第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的第二反應(yīng)層23的體積實(shí)質(zhì)上相同。在除去工序中，較好的是使用噴砂處理。這是因?yàn)閲娚疤幚碇?，通過調(diào)整噴砂材料的粒徑或噴砂材料的噴出壓力和噴出時(shí)間等，可以容易地控制第一反應(yīng)層22及第二反應(yīng)層23各自的厚度T1及T2。更具體而言，例如，通過使與壓縮空氣同時(shí)噴射的氧化鋁粉末等噴砂材料的粒徑不同，可以調(diào)整反應(yīng)層22及23的厚度T1及T2。此外，通過使賦予噴射氧化鋁粉末等噴砂材料的能量的壓縮空氣的壓力不同，也可以調(diào)整反應(yīng)層22及23的厚度T1及T2。壓縮空氣較好的是以98343kPa范圍內(nèi)的壓力與氧化鋁粉末等噴砂材料一起噴射。如果以壓力未満98kPa的壓縮空氣進(jìn)行處理，則噴射壓力過低，收縮抑制層34及35的除去能力差，會造成生產(chǎn)性的下降。另一方面，如果以壓力超過343kPa的壓縮空氣進(jìn)行處理，則因壓力而導(dǎo)致噴嘴的劣化加快，此外，壓縮空氣的消費(fèi)量增多，運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用提高，并且有時(shí)會損壞多層陶瓷基板ll。另外，壓縮空氣的壓力是指噴射前的配管內(nèi)的壓力。如上所述進(jìn)行操作，得到如圖4所示的多層陶瓷基板11。量產(chǎn)所述多層陶瓷基板時(shí)，首先，作為準(zhǔn)備階段，進(jìn)行如下操作按照常規(guī)的制造方法，準(zhǔn)備復(fù)合層疊體，對該復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成，接著，通過從復(fù)合層疊體除去第一及第二收縮抑制層，從而先行制造出具有規(guī)定設(shè)計(jì)的多層陶瓷基板后，識別該先行制造的多層陶瓷基板的翹曲狀態(tài)，根據(jù)該翹曲狀態(tài)來確定能夠抑制翹曲的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度。然后，在之后的正式制造階段，在實(shí)施上述制造方法的同時(shí)，為了得到根據(jù)能夠抑制翹曲這一條件而確定的第一及第二反應(yīng)層各自的厚度，在除去收縮抑制層的工序中減少第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度。藉此，可在翹曲被抑制的狀態(tài)下量產(chǎn)多層陶瓷基板。下面，對為了確認(rèn)本發(fā)明的效果而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。將由Si02、A1203、B203及Ca0混合而成的結(jié)晶化玻璃粉末與氧化鋁粉末以等重量比率混合。然后，相對于該混合粉末100重量份，加入聚乙烯醇縮丁醛15重量份、異丙醇40重量份及甲苯(Toluol)20重量份，用球磨機(jī)混合24小時(shí)，得到漿料。接著，通過刮刀(doctorblade)法將該漿料成形為片狀，得到厚度120nm的陶瓷生坯。然后，將該陶瓷生坯切割成平面尺寸為14135rmii見方，作為陶瓷層用生坯。另一方面，相對于平均粒徑為l.(Him的氧化鋁粉末100重量份，加入聚乙烯醇縮丁醛15重量份、異丙醇40重量份及甲苯20重量份，用球磨機(jī)混合24小時(shí)，得到漿料。接著，通過刮刀法將該漿料成形為片狀，得到厚度120pm的陶瓷生坯。然后，將該陶瓷生坯切割成平面尺寸為135mm見方，作為收縮抑制層用生坯。接著，根據(jù)表l的「陶瓷層層疊數(shù)」所示的層疊數(shù)來層疊陶瓷層用生坯，藉此獲得生陶瓷層疊體，并且在生陶瓷層疊體的第一及第二主面上分別形成表面導(dǎo)體膜，使它們的面積達(dá)到表l的「導(dǎo)體膜的面積比率」所示的面積比率。然后，在該生陶瓷層疊體的第一及第二主面上分別層疊3塊收縮抑制層用生坯，以壓力50MPa及溫度6(TC的條件加壓，使生坯彼此加壓密合，從而得到復(fù)合層疊體。接著，在由具有面方向上的單位長度的翹曲量為0.05%以下的平坦度且氣孔率為70%的氧化鋁板所構(gòu)成的托盤上放置所述復(fù)合層疊體，以60(TC的溫度加熱3小時(shí)后，以90(TC的溫度燒成1小時(shí)，從而只使陶瓷層疊體燒結(jié)。接著，為了除去也包含反應(yīng)層的收縮抑制層，將水與147kPa的壓縮空氣一起進(jìn)行120秒的噴射。接著，將調(diào)整為含有30^濃度的平均粒徑30^im的氧化鋁粉末的漿料與將壓力調(diào)整至98343kPa范圍內(nèi)的壓縮空氣一起噴射120秒，以獲得表l的「反應(yīng)層的厚度比」所示的反應(yīng)層的厚度。然后，評價(jià)如上所述調(diào)整了反應(yīng)層的厚度后的多層陶瓷基板的翹曲量。其結(jié)果如表l的「基板翹曲量」所示。此外，表l的「反應(yīng)層的厚度比為l:l時(shí)的基板翹曲量」表示反應(yīng)層的厚度比為l:l時(shí)的比較例中的多層陶瓷基板的翹曲量。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由表I可知，通過調(diào)整反應(yīng)層的厚度比，能夠使基板翹曲量達(dá)到未滿o.1%，與反應(yīng)層的厚度比為l:l時(shí)的基板翹曲量相比，能夠大幅降低翹曲量。權(quán)利要求1.一種多層陶瓷基板的制造方法，包括準(zhǔn)備復(fù)合層疊體的工序，該復(fù)合層疊體包括生陶瓷層疊體以及第一及第二收縮抑制層，所述生陶瓷層疊體是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層層疊而成的層疊體，所述第一及第二收縮抑制層分別配置于所述陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上，且含有在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料的粉末；燒成工序，在該燒成工序中，在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)、并且分別沿著所述陶瓷生坯層與所述第一收縮抑制層的界面以及所述陶瓷生坯層與所述第二收縮抑制層的界面使所述低溫?zé)商沾刹牧吓c所述無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成第一及第二反應(yīng)層的燒成條件下，對所述復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成；以及除去工序，在該除去工序中，在所述燒成工序后，從所述復(fù)合層疊體除去所述第一及第二收縮抑制層；所述除去工序包括減少所述第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度，藉此使所述第一及第二反應(yīng)層各自的厚度互不相同的工序。2.如權(quán)利要求l所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，還包括在所述陶瓷層疊體的所述第一及第二主面上分別形成第一及第二表面導(dǎo)體膜的工序，所述第二表面導(dǎo)體膜的面積小于所述第一表面導(dǎo)體膜的面積，在所述除去工序中使所述第二反應(yīng)層的厚度小于所述第一反應(yīng)層的厚度。3.如權(quán)利要求2所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷層疊體的所述第一及第二主面分別具有未形成所述第一及第二表面導(dǎo)體膜的第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域，在所述除去工序中，使分別位于所述第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的所述第一及第二反應(yīng)層各自的體積彼此實(shí)質(zhì)上相同。4.如權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的多層陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述除去工序包括對所述收縮抑制層實(shí)施噴砂處理的工序。5.—種多層陶瓷基板，其特征在于，包括由層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成的陶瓷層疊體，所述多個(gè)陶瓷層由低溫?zé)商沾刹牧系臒Y(jié)體形成，在所述陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上分別形成有第一及第二反應(yīng)層，所述第一及第二反應(yīng)層通過所述低溫?zé)商沾刹牧吓c在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成，所述第一及第二反應(yīng)層各自的厚度互不相同。6.如權(quán)利要求5所述的多層陶瓷基板，其特征在于，在所述陶瓷層疊體的所述第一及第二主面上分別形成有第一及第二表面導(dǎo)體膜，所述第二表面導(dǎo)體膜的面積小于所述第一表面導(dǎo)體膜的面積，所述第二反應(yīng)層的厚度小于所述第一反應(yīng)層的厚度。7.如權(quán)利要求6所述的多層陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷層疊體的所述第一及第二主面分別具有未形成所述第一及第二表面導(dǎo)體膜的第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域，分別位于所述第一及第二非導(dǎo)體形成區(qū)域上的所述第一及第二反應(yīng)層各自的體積彼此實(shí)質(zhì)上相同。8.—種多層陶瓷基板的翹曲抑制方法，該方法是通過以下制造方法制成的多層陶瓷基板的翹曲的抑制方法，所述制造方法包括準(zhǔn)備復(fù)合層疊體的工序，該復(fù)合層疊體包括生陶瓷層疊體以及第一及第二收縮抑制層，所述生陶瓷層疊體是將含有低溫?zé)商沾刹牧系亩鄠€(gè)陶瓷生坯層層疊而成的層疊體，所述第一及第二收縮抑制層系分別配置于該陶瓷層疊體的彼此相對的第一及第二主面上，且含有在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)的燒成條件下不會燒結(jié)的無機(jī)材料的粉末；燒成工序，在該燒成工序中，在能夠使所述低溫?zé)商沾刹牧蠠Y(jié)、并且分別沿著所述陶瓷生坯層與所述第一收縮抑制層的界面以及所述陶瓷生坯層與所述第二收縮抑制層的界面使所述低溫?zé)商沾刹牧吓c所述無機(jī)材料彼此發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成第一及第二反應(yīng)層的燒成條件下，對所述復(fù)合層疊體進(jìn)行燒成；以及除去工序，在該除去工序中，在所述燒成工序后，從所述復(fù)合層疊體除去所述第一及第二收縮抑制層；其特征在于，在準(zhǔn)備階段，包括以下工序通過所述制造方法預(yù)先制造具有規(guī)定設(shè)計(jì)的多層陶瓷基板的工序，識別預(yù)先制成的所述多層陶瓷基板的翹曲狀態(tài)的工序，以及根據(jù)所述翹曲狀態(tài)，確定能夠抑制翹曲的所述第一及第二反應(yīng)層各自的厚度的工序；在之后的正式制造階段，在實(shí)施所述制造方法的同時(shí)，為了得到根據(jù)能夠抑制翹曲這一條件而確定的所述第一及第二反應(yīng)層各自的厚度，在所述除去工序中減少所述第一及第二反應(yīng)層中的至少一層的厚度。全文摘要欲基于所謂無收縮工藝通過在被收縮抑制層夾住的狀態(tài)下進(jìn)行燒成來制造包括陶瓷層疊體的多層陶瓷基板時(shí)，受到分別形成于陶瓷層疊體的第一及第二主面上的第一及第二表面導(dǎo)體膜的影響，除去了收縮抑制層后的多層陶瓷基板有時(shí)會產(chǎn)生翹曲。在燒成工序后，從復(fù)合層疊體除去收縮抑制層時(shí)，減少在燒成工序中沿著陶瓷生坯層與收縮抑制層的界面生成的第一及第二反應(yīng)層(22及23)中的至少一層的厚度，藉此使第一及第二反應(yīng)層(22及23)各自的厚度互不相同，從而調(diào)整由反應(yīng)層(22及23)施加的壓縮應(yīng)力，抑制多層陶瓷基板(11)的翹曲。文檔編號B28B11/00GK101668620SQ200880013670公開日2010年3月10日申請日期2008年12月8日優(yōu)先權(quán)日2008年1月11日發(fā)明者齋藤善史申請人:株式會社村田制作所