專利名稱：：用于電子應(yīng)用的低介電玻璃和玻璃纖維的制作方法用于電子應(yīng)用的低介電玻璃和玻璃纖維
背景技術(shù)：
：本發(fā)明涉及適合于形成纖維的玻璃組合物，所述纖維可用于增強(qiáng)包含印刷電路板("PCB")的復(fù)合基板。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及具有允許增強(qiáng)PCB性能的電性能的玻璃纖維增強(qiáng)材料。"Dk"是材料的介電常數(shù)，也稱作"電容率"，并且是材料貯存電能能力的量度。待用作電容器的材料希望具有相對(duì)高的Dk,而待用作PCB基板的一部分的材料希望具有低的Dk，特別是對(duì)于高速電路。Dk是兩個(gè)金屬板之間給定材料可貯存的電荷(即電容)與該相同的兩個(gè)金屬板之間空隙(空氣或真空)可貯存的電荷的量之比。"Df"或損耗因數(shù)是介電材料電能損失的量度。Df是電流的電阻損失分量與電流的電容分量之比，且等于損耗角的正切。對(duì)于高速電路，希望包含PCB基板的材料的Df相對(duì)低。PCB通常用各種組成的"E玻璃"族的玻璃纖維進(jìn)行增強(qiáng)，其基于"玻璃纖維絲標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范"D578美國(guó)試驗(yàn)與材料協(xié)會(huì)。根據(jù)該規(guī)定，用于電子應(yīng)用的E玻璃含有5-10重量％8203，這反映了對(duì)B203對(duì)玻璃組合物介電性能的所需影響的認(rèn)識(shí)。用于電子應(yīng)用的E玻璃纖維典型地在1MHz頻率下具有6.7-7.3的Dk。還對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電子E玻璃進(jìn)行調(diào)配以提供可進(jìn)行實(shí)際制造的熔化溫度和成形溫度。商業(yè)電子E玻璃的成形溫度(粘度為1000泊所處的溫度)，本文中還稱作Tp，通常為1170。C-1250。C。對(duì)于通訊和電子計(jì)算中的應(yīng)用，為了較好的性能即較小的噪聲信號(hào)傳輸，高性能印刷電路板需要具有與E玻璃相比更低Dk的基板增強(qiáng)材料。任選地，電子工業(yè)也需要相對(duì)于E玻璃來(lái)減小Df。雖然PCB工業(yè)對(duì)低介電玻璃纖維存在需要，但玻璃纖維增強(qiáng)材料的制造要求解決經(jīng)濟(jì)耐久性問(wèn)題，以便讓低介電纖維能夠獲得成功的商業(yè)化。至此，現(xiàn)有技術(shù)中提出的一些低Dk玻璃組合物沒(méi)有妥善解決所述經(jīng)濟(jì)問(wèn)題?，F(xiàn)有技術(shù)中的一些低介電玻璃的特征在于高Si02含量或高8203含量、或者高Si02和高8203的組合。后者的例子稱作"D玻璃，，。在L.Navias和R.LGreen的文章"DielectricPropertiesofGlassesatUltra-HighFrequenciesandtheirRelationtoComposition,"J.Am.Ceram.Soc.，29，267-276(1946)中、在美國(guó)專利申請(qǐng)2003/0054936Al(S.Tamura)中和在專利申請(qǐng)JP3409806B2(Y.Hirokazu)中可找到這種低Dk玻璃獲得方法的詳細(xì)信息。Si02和D玻璃型玻璃的纖維用作PCB基板中纖維形式的增強(qiáng)材料，所述基板例如由織造纖維和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的層壓板。雖然這些獲得方法均成功地提供了有時(shí)低至約3.8或4.3的低Dk,但這些組合物的高熔化溫度和成形溫度導(dǎo)致這些纖維不希望的高成本。D玻璃纖維典型地需要超過(guò)1400'C的成形溫度，Si02纖維要求成形溫度約為2000°C。此外，D玻璃的特征在于多至20重量°/?；蚋叩?203含量。因?yàn)锽203是制造常規(guī)電子E玻璃所需的花費(fèi)最高的原材料之一，與E玻璃相比，D玻璃中大量的8203的使用顯著提高了其成本。因此，Si02和D玻璃纖維均不能提供大規(guī)模制造高性能PCB基板材料的實(shí)際解決方案。JP3409806B2(Hirokazu)中描述了基于高B203含量(即11-25重量％)加上其它相對(duì)高費(fèi)用的成分例如ZnO(至多10重量％)和BaO(至多10重量％)的其它低介電玻璃纖維，報(bào)導(dǎo)仏值在1MHz下為4.8-5.6。這些組合物中包含BaO存在問(wèn)題，這是因?yàn)槌杀疽约碍h(huán)境原因。盡管該參考文獻(xiàn)的組合物中高費(fèi)用的B力3的含量高，所公開(kāi)的纖維成形溫度仍相對(duì)高，例如1355'C-1429'C。類似地，美國(guó)專利申請(qǐng)2003/0054936Al(Tamura)中描述了基于高8203濃度(即14-20重量％)加上相對(duì)高費(fèi)用的Ti02(至多5重量％)的其它低介電玻璃，在lMHz下Dk=4.6-4.8且損耗因數(shù)Dr=0.0007-0.001。日本專利申請(qǐng)JP02154843A(Hiroshi等)公開(kāi)了1MHz下Dk為5.2-5.3的無(wú)硼低介電玻璃。雖然這些無(wú)硼玻璃以可能相對(duì)低的原料成本提供低的Dk，但它們的缺點(diǎn)是在1000泊熔體粘度下的纖維成形溫度高，為1376°C-1548。C。此外，這些無(wú)硼玻璃具有非常窄的成形窗口(成形溫度和液相線溫度之間的差異)，典型地為25。C或更低(在一些情形中為負(fù)值)，而通常可認(rèn)為約55匸或較高的窗口在商業(yè)玻璃纖維工業(yè)中是合適的。為了改善PCB性能且同時(shí)控制成本的增加，可有利地提供用于玻璃纖維的這樣的組合物，該組合物相對(duì)于E玻璃組合物賦予顯著改善的電性能(Dk和/或Df)，且同時(shí)提供與Si(h和D玻璃型以及獲得上述低介電玻璃的其它現(xiàn)有技術(shù)方法相比較低的實(shí)際成形溫度。為了顯著降低原料費(fèi)用，需要維持BA含量比D玻璃小，例如低于13重量％或低于12%,在一些情形中玻璃組成還可有利地落入電子E玻璃的ASTM規(guī)定內(nèi)，且因此需要不大于10重量％的B203。還可有利地制造低Dk玻璃纖維而不需要玻璃纖維工業(yè)中非常規(guī)的高花費(fèi)材料例如Ba0或ZnO。另外，商業(yè)應(yīng)用玻璃組合物需要對(duì)原材料中的雜質(zhì)具有容限，其還允許使用較低費(fèi)用的配合料。因?yàn)镻CB復(fù)合體中玻璃纖維的重要作用是提供機(jī)械強(qiáng)度，最好可獲得電性能的改善而不顯著犧牲玻璃纖維強(qiáng)度。玻璃纖維強(qiáng)度可用術(shù)語(yǔ)楊氏模量或原始抗張強(qiáng)度來(lái)表示。如果要使用新的低介電玻璃纖維解決方案，還可理想地制造PCB而不需要所用樹(shù)脂的大的改變或至少基本不需要更高費(fèi)用的樹(shù)脂，而一些替代方法會(huì)需要這樣。發(fā)明概述本發(fā)明的可纖維化玻璃組合物相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)E玻璃提供了改善的電性能(即低Dk和/或低Df)，同時(shí)提供比現(xiàn)有技術(shù)低Dk玻璃方案對(duì)商業(yè)應(yīng)用纖維成形更可行的溫度-粘度關(guān)系。本發(fā)明的另一個(gè)任選方面是可以相對(duì)低的原料批量成本商業(yè)制造至少一些組合物。在本發(fā)明的一個(gè)方面，玻璃組合物包含下面組分，其可以為玻璃纖維形式Si0260-68重量％;B2037-13重量°/。；A12039-15重量％;<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>在一些實(shí)施方案中，本發(fā)明的組合物的特征在于相對(duì)低的CaO含量，例如約0-4重量％。在另一個(gè)實(shí)施方案中，Ca0含量可為約0-3重量％。一般而言，使CaO含量最小化產(chǎn)生電性能的改善，在一些實(shí)施方案中將Ca0含量降至使得可認(rèn)為其是任選成分這樣低的水平。在另一方面，這種類型玻璃的Mg0含量相對(duì)高，其中在一些實(shí)施方案中MgO含量是CaO含量的二倍(基于重量y。)。本發(fā)明的一些實(shí)施方案可具有大于約6.0重量°/的MgO含量，而在其它實(shí)施方案中，Mg0含量可大于7.0重量％。如上文所指出，現(xiàn)有技術(shù)的一些低DJ且合物具有需要包含大量BaO的缺點(diǎn)，且可指出的是，本發(fā)明的玻璃組合物中不需要BaO。雖然本發(fā)明的有利的電性能和制造性能不排除BaO的存在，但可認(rèn)為不存在有意包含的BaO是本發(fā)明一些實(shí)施方案的另外優(yōu)點(diǎn)。因此，本發(fā)明的實(shí)施方案的特征在于存在小于1.Q重量％的Ba0。在僅存在痕量雜質(zhì)的那些實(shí)施方案中，BaO含量可表現(xiàn)為不大于0.05重量％。本發(fā)明的組合物包含比現(xiàn)有技術(shù)方法更少量的B203,所述現(xiàn)有技術(shù)方法依賴于高8203來(lái)實(shí)現(xiàn)低Dk。這產(chǎn)生明顯的費(fèi)用節(jié)省。在一些實(shí)施方案中，需要B203不大于13重量％，或不大于12重量％。本發(fā)明的一些實(shí)施方案還落入電子E玻璃的ASTM規(guī)定內(nèi)，即不大于10重量％的B203。在上文給出的組合物中，成分是成比例的以便獲得比標(biāo)準(zhǔn)E玻璃具有較低介電常數(shù)的玻璃。關(guān)于用于對(duì)比的標(biāo)準(zhǔn)電子E玻璃，在1MHz頻率下這可以小于約6.7。在其它實(shí)施方案中，在1MHz頻率下介電常數(shù)(Dk)可以小于6。在其它實(shí)施方案中，在lMHz頻率下介電常數(shù)(Dk)可以小于5.8。進(jìn)一步的實(shí)施方案在lMHz頻率下表現(xiàn)出小于5.6或甚至更低的介電常數(shù)(Dk)。所需溫度-粘度關(guān)系。一般而言，相比于現(xiàn)有技術(shù)中D型玻璃組合物，制造纖維需要較低的溫度。所需特性可以許多方式表示，且它們可以通過(guò)本發(fā)明的組合物單獨(dú)地或組合地來(lái)獲得。一般而言，可制造在上文給出范圍內(nèi)的玻璃組合物，該組合物在1000泊粘度下表現(xiàn)出不大于1370。C的成形溫度(Tf)。一些實(shí)施方案中的Tp不大于1320°C、或不大于1300°C、或不大于1290°C。這些組合物還涵蓋其中成形溫度和液相線溫度OY)之間的差異為正值的玻璃，在一些實(shí)施方案中，成形溫度比液相線溫度高至少55。C，這對(duì)于由這些玻璃組合物進(jìn)行纖維的商業(yè)制造是有利的?！愣?，使玻璃組合物的堿金屬氧化物含量最小化有助于降低Dk。在其中需要使Dk的降低最優(yōu)化的那些實(shí)施方案中，總堿金屬氧化物含量不大于玻璃組合物的2重量、在本發(fā)明的組合物中發(fā)現(xiàn)在這一點(diǎn)上使Na20和K20最小化比Li20更有效。堿金屬氧化物的存在通常導(dǎo)致較低的成形溫度。因此，在本發(fā)明那些優(yōu)先提供相對(duì)低成形溫度的實(shí)施方案中，包含大量的Li20，例如至少0.4重量％。為此目的，在一些實(shí)施方案中，LLO含量大于酞20或K20的含量，在其它實(shí)施方案中，Li20含量大于Na20和K20含量之和，在一些實(shí)施方案中是兩倍或更多。除了或替代上文描述的本發(fā)明的特征，可使用本發(fā)明的組合物來(lái)提供比標(biāo)準(zhǔn)電子E玻璃具有更低損耗因數(shù)(DJ的玻璃。在一些實(shí)施方案中，在1GHz下Dr不大于0.0150，在其它實(shí)施方案中，在lGHz下不大于0.0100。在一些實(shí)施方案中本發(fā)明的一個(gè)有利方面依賴于玻璃纖維工業(yè)中常規(guī)的組分且避免大量其原料來(lái)源花費(fèi)高的組分。對(duì)于本發(fā)明的這一方面，除本發(fā)明玻璃的組成規(guī)定中明確給出的那些以外的組分，雖然不需要，但可按不大于5重量y。的總量包含在內(nèi)。這些任選的組分包括熔化助劑、澄清助劑、著色劑、痕量雜質(zhì)和玻璃制造領(lǐng)域中的技術(shù)人員已知的其它添加劑。相對(duì)于一些現(xiàn)有技術(shù)的低Dk玻璃，本發(fā)明的組合物中不需要BaO，但可以不排除包含少量的Ba0(例如至多約1重量％)。同樣，本發(fā)明中不需要大量Zn0，但在一些實(shí)施方案中可以包含少量(例如至多約2.0重量％)。在本發(fā)明使任選組分最小化的那些實(shí)施方案中，任選組分的總和不大于2重量％、或不大于1重量％。換句話說(shuō)，可以說(shuō)本發(fā)明的一些實(shí)施方案基本由列舉的組分構(gòu)成。詳述為了較低的Dk和Df,包含具有低的電極化率的Si02和B203在本發(fā)明的組合物中是有效的。雖然8203本身可在低溫(350°C)下熔化，但其對(duì)于環(huán)境空氣中的濕氣侵蝕是不穩(wěn)定的，且因此純8203纖維對(duì)用于PCB層壓板是不可行的。Si02和8203均是網(wǎng)絡(luò)形成物，二者的混合物可導(dǎo)致比E玻璃顯著更高的纖維成形溫度，對(duì)于D玻璃也是這樣。為了較低的纖維成形溫度，可以包含MgO和A1203，替代一些Si02。還可以使用氧化鈣(CaO)和SrO與MgO組合，盡管它們由于均比MgO具有較高的極化率而沒(méi)有MgO理想。為了降低配合料成本，以比D玻璃中較低的含量使用B203。然而，包含足夠8203來(lái)防止玻璃熔體中的相分離，從而為由該組合物制造的玻璃纖維提供較好的機(jī)械性能。配合料成分的選擇及它們費(fèi)用顯著取決于它們的純度要求。典型的商業(yè)成分(例如用于E玻璃制造)含有Na20、K20、Fe203或FeO、SrO、F2、Ti02、S03等各種化學(xué)形式的雜質(zhì)。來(lái)自這些雜質(zhì)的多數(shù)陽(yáng)離子通過(guò)在玻璃中與SiO;和/或8203形成非橋氧而可提高玻璃的Dk。還可以存在硫酸鹽(以S(h計(jì))作為澄清劑。還可以存在來(lái)自原料或來(lái)自熔化處理期間污染的少量雜質(zhì)，例如SrO、BaO、Cl2、iiP205、&203或Ni0(不限于這些特定的化學(xué)形式)。還可存在其它澄清劑和/或加工助劑例如As203、Mn0、Mn02、31>203或Sn02(不限于這些特定的化學(xué)形式)。這些雜質(zhì)和澄清劑存在時(shí)各自典型地以小于總玻璃組合物的0.5重量％的量存在。任選地，可以向本發(fā)明的組合物加入元素周期表的稀土族元素，包括原子序數(shù)21(Sc)、39(Y)、和57(La)至71(Lu)。這些元素可充當(dāng)加工助劑或改善玻璃的電性能、物理(熱和光學(xué))性能、機(jī)械性能和化學(xué)性能?？梢砸栽蓟瘜W(xué)形式和氧化態(tài)包含這些稀土添加劑。認(rèn)為加入稀土元素是任選的，特別是在本發(fā)明具有使原料成本最小化的目標(biāo)的那些實(shí)施方案中，因?yàn)榧词故堑蜐舛?，它們也?huì)增加配合料的成本。無(wú)論如何，它們的費(fèi)用通常要求稀土組分(按氧化物測(cè)得)在含有時(shí)以不大于總玻璃組合物的約0.1-1.0重量％的量存在。本發(fā)明將通過(guò)下面系列具體實(shí)施方案加以說(shuō)明，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解，根據(jù)本發(fā)明的原理可預(yù)期到許多其它實(shí)施方案。通過(guò)將粉末形式的試劑級(jí)化學(xué)品的混合物在10%Rh/Pt坩堝中于1500。C-1550。C(2732。F-2822。F)下熔化4小時(shí)制得這些實(shí)例中的玻璃。每個(gè)配合料批量為約1200克。在4小時(shí)熔化期后，將熔融玻璃澆注到用以淬火的鋼板上。為了補(bǔ)償8203的揮發(fā)損失(對(duì)于UOO克配合料批量規(guī)模，典型地在實(shí)驗(yàn)室分批熔化條件中為約5%),在配合料計(jì)算中的硼保留系數(shù)設(shè)為95°/。。其它揮發(fā)性物質(zhì)例如氟化物和堿金屬氧化物在配合料中未就它們的排放損失進(jìn)行調(diào)節(jié)，這是因?yàn)樗鼈冊(cè)诓Ａе械牡蜐舛?。?shí)施例中的組成代表分批狀態(tài)的組成。因?yàn)樵噭╊惢瘜W(xué)藥品用于制造具有充分調(diào)節(jié)的8203的玻璃，認(rèn)為本發(fā)明中說(shuō)明的分批狀態(tài)的組成接近測(cè)得的組成。通過(guò)分別使用ASTM測(cè)試方法C965"軟化點(diǎn)以上的玻璃粘度測(cè)定的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程(StandardPracticeforMeasuringViscosityofGlassAbovetheSofteningPoint)"和C829"用梯度爐法測(cè)量玻璃液相線溫度的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程(StandardPracticesforMeasurementofLiquidusTemperatureofGlassbytheGradientFurnaceMethod)"測(cè)定作為溫度和液相線溫度的函數(shù)的熔體粘度。使用具有40mm直徑和1-1.5mm厚度的各個(gè)玻璃樣品的拋光圓盤(disk)測(cè)量電性能和機(jī)械性能，其由退火玻璃制成。通過(guò)ASTM測(cè)試方法D150"固體電絕緣材料的A-C損耗特性和電容率(介電常數(shù))的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法(StandardTestMethodsforA-CLossCharacteristicsandPermittivity(DielectricConstant)ofSolidElectricalInsulatingMaterials)"測(cè)定每個(gè)玻璃從1MHz至lGHz的介電常數(shù)(Dk)和損耗因數(shù)(Df)。依照于該程序，在25'C與50%濕度下將所有樣品預(yù)先處理40小時(shí)。使用ASTM測(cè)試方法C729"用沉浮比較儀測(cè)定玻璃密度的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法(StandardTestMethodforDensityofGlassbytheSink-FloatComparator)"對(duì)玻璃密度進(jìn)行選擇性測(cè)試，為此所有樣品進(jìn)行了退火。對(duì)于所選組合物，使用微壓入方法來(lái)確定楊氏模量(得自壓頭卸載循環(huán)中壓入栽荷-壓入深度曲線的初始斜率)和顯微硬度(得自最大壓入栽荷和最大壓入深度)。對(duì)于所述測(cè)試，使用就Dk和Df所進(jìn)行測(cè)試的相同圓盤樣品。進(jìn)行5次壓入測(cè)量以獲得平均楊氏模量和顯微硬度數(shù)據(jù)。使用具有BK7產(chǎn)品名的商業(yè)參照玻璃塊校正微壓入設(shè)備。該參照玻璃具有標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.26GPa的90.1GPa楊氏模量和標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.02GPa的4.1GPa顯微硬度，它們都是基于5次測(cè)量。實(shí)例中的所有組成值以重量％計(jì)。表1組合物實(shí)施例1-8提供了以重量％計(jì)的玻璃組成(表1):Si0262.5—67.5%、B2038.4—9.4%、A120310.3-16.0%、MgO6.5-11.1%、CaO1.5-5.2%、Li201.0%、Na200.0%、K200.8%、Fe2030.2-0.8%、F20.0%、Ti020.0°/。和疏酸鹽(以S。3計(jì))0.0%。發(fā)現(xiàn)該玻璃在1MHz頻率下具有5.44-5.67的Dk和0.0006-0.0031的Df,和在1GHz頻率下具有5.47-6.67的Dk和0.0048-0.0077的Df。系列III中組合物的電性能說(shuō)明了比標(biāo)準(zhǔn)E玻璃顯著更低的(即改善的)仏和Df，所迷E玻璃在1MHz下具有7.29的Dk和0.003的Df以及在1GHz下具有7.14的A和0.0168的Dr。關(guān)于纖維成形性能，表1中的組合物具有1300-1372'C的成形溫度OV)和89-222。C的成形窗口(T廣Tl)。這可與L典型地為1170-1215'C的標(biāo)準(zhǔn)E玻璃相比。為防止在纖維成形中的玻璃析晶，大于55'C的成形窗口OV-TJ是理想的。表1中的所有組合物表現(xiàn)出令人滿意的成形窗口。雖然表1中的組合物比E玻璃具有更高的成形溫度，但它們比D玻璃(典型地為約)具有顯著更低的成形溫度。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表2組合物實(shí)施例9-15提供了玻璃組成:Si0260.8-68.0%、B2038.6和11.0%、A12038.7-12.2%、MgO9.5-12.5%、CaO1.0-3.0%、Li200.5-1.5%、Na200.5%、K200.8°/。、Fe2030.4%、F20.3%、Ti020.2%和硫酸鹽(以S03計(jì))0.0%。發(fā)現(xiàn)該玻璃在1MHz頻率下具有5.55-5.95的Dk和0.0002-0.0013的Df，和在1GHz頻率下具有5.54-5.94的Dk和0.0040-0.0058的Df。表2中組合物的電性能說(shuō)明了比標(biāo)準(zhǔn)E玻璃顯著更低的(即改善的)Dk和Df，所述E玻璃在1MHz下具有7.29的Dk和0.003的Df以及在1GHz下具有7.14的Dk和0.0168的Df。關(guān)于機(jī)械性能，表2中的組合物具有86.5-91.5GPa的楊氏模量和4.0-4.2GPa的顯微硬度，其均等于或高于具有85.9GPa楊氏模量和3.8GPa顯微硬度的標(biāo)準(zhǔn)E玻璃。表2中的組合物的楊氏模量還顯著高于基于文獻(xiàn)數(shù)據(jù)為約55GPa的D玻璃。關(guān)于纖維成形性能，與具有1170-1215。C的TV的標(biāo)準(zhǔn)E玻璃相比，表2的組合物具有1224-1365。C的成形溫度OV)和6-105。C的成形窗口(T廣Tl)。表2組合物中的一些(但不是所有)具有大于55。C的成形窗口(Tp-TY)，在一些情形中認(rèn)為這對(duì)于避免商業(yè)纖維成形操作中的玻璃析晶是優(yōu)選的。表2組合物的成形溫度比D玻璃中的那些(1410°C)低，盡管高于E玻璃。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表3(續(xù))<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>權(quán)利要求1.適合于纖維形成的玻璃組合物，包含SiO260-68重量％；B2O37-13重量％；Al2O39-15重量％；MgO8-15重量％；CaO0-4重量％；Li2O0-2重量％；Na2O0-1重量％；K2O0-1重量％；Fe2O30-1重量％；F20-1重量％；TiO20-2重量％；和總計(jì)0-5重量％的其余組分。2.權(quán)利要求1的組合物，其中Ca0含量為0-3重量％。3.權(quán)利要求1的組合物，其中CaO含量為0-2重量％。4.權(quán)利要求1的組合物，其中CaO含量為0-1重量％。5.權(quán)利要求1的組合物，其中MgO含量為8-13重量》/。6.權(quán)利要求1的組合物，其中MgO含量為9-12重量、7.權(quán)利要求1的組合物，其中Ti(2含量為0-1重量％。8.權(quán)利要求l的組合物，其中B力3含量為7-12重量％。9.權(quán)利要求l的組合物，其中8203含量不大于10重量％。10.權(quán)利要求l的組合物，其中Ah03含量為9-14重量％。11.權(quán)利要求1的組合物，其中Al力3含量為10-13重量％。12.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1MHz頻率下具有小于6.7的介電常數(shù)(Dk)的玻璃。13.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1MHz頻率下具有小于6的介電常數(shù)(Dk)的玻璃。14.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1MHz頻率下具有小于5.8的介電常數(shù)(Dk)的玻璃。15.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1MHz頻率下具有小于5.6的介電常數(shù)(Dk)的玻璃。16.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1000泊粘度下不大于1370。C的成形溫度TF。17.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1000泊粘度下不大于132(TC的成形溫度Tp。18.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1000泊粘度下不大于1300。C的成形溫度TF。19.權(quán)利要求1的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供在1000泊粘度下不大于129(TC的成形溫度Tf。20.權(quán)利要求16的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供比所述成形溫度低至少55'C的液相線溫度(TJ。21.權(quán)利要求17的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供比所迷成形溫度低至少55。C的液相線溫度(TY)。22.權(quán)利要求18的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供比所迷成形溫度低至少55'C的液相線溫度OY)。23.權(quán)利要求19的組合物，其中對(duì)所述組分進(jìn)行選擇以提供比所述成形溫度低至少55r的液相線溫度(Tj。24.權(quán)利要求l的組合物，其中"20含量為0.4-2.0重量％。25.權(quán)利要求24的組合物，其中Li20含量大于(Na20+LO)含量。26.權(quán)利要求l的組合物，其中(Li20+Na20+LO)含量小于2重量％。27.權(quán)利要求1的組合物，其中該組合物包含0-1重量。/。BaO和0-2重量。/。ZnO。28.權(quán)利要求1的組合物，其中該組合物基本上不包含BaO和ZnO。29.權(quán)利要求1的組合物，其中如果有其它組分的話，則以0-2重量％的總量存在。30.權(quán)利要求1的組合物，其中如果有其它組分的話，則以0-1重量％的總量存在。31.適合于纖維形成的玻璃組合物，包含B203小于14重量％;A12039-15重量％;Mg08-15重量％;Ca00-4重量％;Si0260-68重量％;其中玻璃表現(xiàn)出小于6.7的介電常數(shù)(D》和在1000泊粘度下不大于1370。C的成形溫度(Tf)。32.權(quán)利要求31的組合物，其中CaO含量為0-1重量％。33.適合于纖維形成的玻璃組合物，包含Si0260-68重量％B2037-13重量％A12039-15重量％MgO8-15重量％CaO0-3重量％Li200.4-2重量％Na200-1重量°/。K200-1重量％Fe2030-1重量°/。F20-1重量％Ti020-2重量％其中玻璃表現(xiàn)出小于5.9的介電常數(shù)(Dk)和在1000泊粘度下不大于1300。C的成形溫度(Tf)。34.適合于纖維形成的玻璃組合物，基本上由如下構(gòu)成Si0260-68重量％;B2037-11重量％;A12039-13重量％;MgO8-13重量°/。；Ca00-3重量°/。；Li200.4-2重量％;Na200-1重量％;K200-1重量％;(Na20+K20+Li20)0-2重量％;Fe2030-1重量％;F20-1重量％;Ti020-2重量％。35.權(quán)利要求34的組合物，其中CaO含量為0-1重量％。36.權(quán)利要求35的組合物，其中8203含量不大于10重量％。全文摘要提供了用于電子應(yīng)用例如作為印刷電路板基板的增強(qiáng)材料的玻璃組合物。提供了相對(duì)于E玻璃降低的介電常數(shù)和比D玻璃更加商業(yè)可行的纖維形成性能。該玻璃組合物包含(以重量％計(jì))SiO₂60-68、Li₂O0-2、B₂O₃7-13、Na₂O0-1、Al₂O₃9-15、K₂O0-1、MgO8-15、Fe₂O₃0-1、GO0-4、F₂0-1、TiO₂0-2、其它組分0-5。文檔編號(hào)C03C3/091GK101558019SQ200780046066公開(kāi)日2009年10月14日申請(qǐng)日期2007年10月24日優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日發(fā)明者C·A·理查德斯,洪李申請(qǐng)人:Ppg工業(yè)俄亥俄公司