技術(shù)編號:1967531
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于電子應(yīng)用的低介電玻璃和玻璃纖維背景技術(shù)本發(fā)明涉及適合于形成纖維的玻璃組合物,所述纖維可用 于增強(qiáng)包含印刷電路板("PCB")的復(fù)合基板。更詳細(xì)地,本發(fā)明涉及 具有允許增強(qiáng)PCB性能的電性能的玻璃纖維增強(qiáng)材料。 "Dk"是材料的介電常數(shù),也稱作"電容率",并且是材 料貯存電能能力的量度。待用作電容器的材料希望具有相對高的Dk, 而待用作PCB基板的一部分的材料希望具有低的Dk,特別是對于高速 電路。Dk是兩個金屬板之間給定材料可貯存的電荷(即電容)與該相...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。