本發(fā)明涉及一種蒸汽處理裝置部件。本發(fā)明還涉及一種蒸汽處理裝置，例如蒸汽蒸汽處理器或蒸汽清潔裝置。

背景技術(shù)：

蒸汽蒸汽處理器用來從織物(例如衣服和床上用品)上消除皺褶。蒸汽蒸汽處理器包括：主體或蒸汽處理器基部，其具有儲水器和蒸汽發(fā)生器；蒸汽處理器頭部，其由用戶保持；以及軟管，其將蒸汽處理器基部連接至蒸汽處理器頭部。

水從蒸汽處理器基部中的儲水器供給至蒸汽發(fā)生器中，在蒸汽發(fā)生器中轉(zhuǎn)變?yōu)檎羝?。蒸汽然后通過軟管被輸送至蒸汽處理器頭部。蒸汽離開蒸汽處理器頭部并且用來加熱并暫時潤濕織物，以試圖實現(xiàn)從要被處理的織物上有效地消除皺褶。

在蒸汽蒸汽處理器中，如前所述，蒸汽處理器基部能夠以高速率產(chǎn)生蒸汽。然而，已知的是，并非所有由蒸汽處理器基部產(chǎn)生的蒸汽都離開蒸汽處理器頭部。產(chǎn)生的蒸汽在其從蒸汽處理器基部到蒸汽處理器頭部的出口的路徑中發(fā)生冷凝，從而形成水。這會使蒸汽蒸汽處理器的性能減小高達10％。

蒸汽通道中的冷凝蒸汽能夠?qū)е滤畯恼羝幚砥黝^部滴出到用戶的手上或要被處理的衣服上。另外，蒸汽通道中的水可能從蒸汽處理器的頭部噴出，這也稱為“噴吐”。這可能導致要處理的衣服上的濕點并且減小蒸汽蒸汽處理器的功用。另外，水可能聚集在蒸汽通道中并且堵塞或者部分地堵塞蒸汽通道。

WO2005/118944公開了一種蒸汽發(fā)生器，其包括被電阻加熱元件加熱的螺旋形槽。水被注入該螺旋形槽中并電阻加熱元件加熱以產(chǎn)生蒸汽。螺旋形槽包括蒸汽促進裝置以增加水在螺旋形槽中向蒸汽的蒸發(fā)率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種基本上減輕或克服了上面提到的問題的蒸汽處理裝置部件和/或蒸汽處理裝置。

本發(fā)明由獨立權(quán)利要求限定；從屬權(quán)利要求限定了有利的實施方式。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種蒸汽處理裝置部件，其包括：具有內(nèi)表面的通道，蒸汽可以沿著該內(nèi)表面流動，該內(nèi)表面的至少一部分由泡沫材料形成，該泡沫材料具有低導熱率，使得泡沫材料減小了內(nèi)表面上的冷凝率。

泡沫材料需要較少的熱能來獲得與蒸汽相同的溫度。因此，泡沫材料快速地變熱，從而減少了蒸汽通道的內(nèi)表面上發(fā)生冷凝的時間。

由泡沫材料形成的內(nèi)表面的所述至少一部分可以是無孔的。由于蒸汽不能夠經(jīng)過泡沫材料的內(nèi)表面，防止了通過通道的蒸汽被泡沫材料吸收。

泡沫材料可以是無孔的。蒸汽不能夠進入泡沫材料，這減小了泡沫材料的接觸表面面積。因此，蒸汽在加熱泡沫材料方面損失的熱能較少，這有助于減小冷凝率。無孔的泡沫材料有助于泡沫材料的制造容易性。另外，泡沫材料的內(nèi)表面上的任何缺陷的影響減至最小。

泡沫材料可以是柔性的。泡沫材料的柔性允許其彎曲而不被損壞。這允許泡沫材料在蒸汽處理裝置的部件例如軟管中使用。

通道可以是管狀的。管狀通道沿正確的方向引導蒸汽。管狀蒸汽通道有助于確保沿著內(nèi)表面的均勻熱分布。這防止了出現(xiàn)局部冷凝點。

通道的內(nèi)表面可以由泡沫材料形成。沿著通道的表面由泡沫材料形成，這減小了通道中任何點處的冷凝率。這有助于防止局部冷凝點。

通道可以包括至少外層和內(nèi)層，其中泡沫材料形成內(nèi)層。形成外層和內(nèi)層的材料可以選擇為向蒸汽處理裝置部件提供堅固、耐用的結(jié)構(gòu)以及在減小冷凝率和增大蒸汽率方面的最佳可能性能。

內(nèi)層可以是涂層。能夠減少構(gòu)造蒸汽處理裝置部件所需的泡沫材料的量。已經(jīng)制造的蒸汽處理裝置部件能夠用內(nèi)層上的泡沫材料涂層來升級。

泡沫材料可以形成通道。能夠減小沿著通道的長度的冷凝率。

泡沫材料的密度可以小于400g/L。具有小于400g/L的密度的泡沫材料足夠低以對冷凝率的減小造成顯著差異。

泡沫材料的密度大于2g/L。密度非常低的泡沫材料提供了最佳性能并且向蒸汽處理裝置部件添加的重量最輕?？梢酝耆苊馐褂闷陂g的滴出和噴吐。

蒸汽處理裝置部件可以包括具有通道的蒸汽處理器頭部和/或蒸汽處理器軟管，蒸汽流動通過通道。軟管的附接提供了可操縱性并且將蒸汽從一個位置輸送至另一個位置。蒸汽處理器頭部允許蒸汽被引導至要被處理的織物上而不灼傷用戶。

蒸汽處理裝置部件還可以包括抽吸部。抽吸部允許蒸汽和空氣在蒸汽處理期間被吸離織物。

泡沫材料的導熱率可以低于1W/mK。泡沫材料的低導熱率允許泡沫材料保持通過蒸汽傳遞至泡沫材料的熱能，從而減少了傳遞至泡沫材料的后續(xù)能量并且減小了冷凝率。

泡沫材料可以包括聚合物?？梢赃x擇具有低密度和低導熱率的聚合物。聚合物能夠容易地膨脹以進一步減小材料的密度?？梢杂米髋菽牧系木酆衔锏氖纠ǖ幌抻诰郾┖途郾揭蚁?。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種包括根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的蒸汽處理裝置部件的蒸汽處理裝置。

本發(fā)明的這些和其他方面將從下文描述的實施方式中顯而易見并將參照這些實施方式來闡述。

附圖說明

現(xiàn)在將參照附圖通過僅為示例的方式來描述本發(fā)明的實施方式，在附圖中：

圖1示出了蒸汽蒸汽處理器的示意圖；

圖2示出了蒸汽蒸汽處理器的一部分的示意性截面圖；

圖3示出了針對具有抽吸部的蒸汽蒸汽處理器的一部分的替代性實施方式的示意圖；

圖4示出了圖3的所述部分的示意性截面圖。

具體實施方式

參照圖1，示出了作為可以應(yīng)用本發(fā)明的蒸汽處理裝置的一個示例的蒸汽蒸汽處理器1。蒸汽蒸汽處理器1構(gòu)造成產(chǎn)生蒸汽，蒸汽用來加熱并暫時潤濕織物(未示出)，以試圖實現(xiàn)從織物消除褶皺。要處理的織物包括但不限于衣服和床上用品。

蒸汽蒸汽處理器1包括蒸汽處理器基部2和蒸汽處理器頭部7。蒸汽處理器基部2包括儲水器(未示出)和蒸汽發(fā)生器(未示出)。儲水器儲存水，水被供給至蒸汽發(fā)生器中以轉(zhuǎn)變成蒸汽。將理解的是，儲水器和蒸汽發(fā)生器可以是一體的。

蒸汽處理器基部2還包括蒸汽處理器基部出口3。蒸汽處理器基部出口3構(gòu)造成允許蒸汽離開蒸汽處理器基部2。蒸汽處理器基部出口3設(shè)置在蒸汽處理器基部2的上端。這有助于使來自蒸汽處理器基部2的由蒸汽發(fā)生器產(chǎn)生的蒸汽流最大化。

在儲水器和蒸汽發(fā)生器為一體的實施方式中，蒸汽處理器基部出口3的高位置有助于使蒸汽與水之間的接觸時間最小化。這有助于防止蒸汽接觸蒸汽發(fā)生器中較冷的水并冷凝。

蒸汽軟管4連通在蒸汽處理器基部2與蒸汽處理器頭部7之間。也就是說，蒸汽能夠沿著蒸汽軟管4從蒸汽處理器基部2流動至蒸汽處理器頭部7。蒸汽軟管4構(gòu)成蒸汽蒸汽處理器1的一部分。蒸汽軟管4是中空管。蒸汽軟管4是柔性的。蒸汽軟管4包括蒸汽軟管入口5。蒸汽軟管入口5允許蒸汽從蒸汽處理器基部2進入蒸汽軟管4。蒸汽軟管入口5構(gòu)造成附接至蒸汽處理器基部出口3。蒸汽軟管4還包括蒸汽軟管出口6。蒸汽軟管出口6允許蒸汽離開蒸汽軟管4。

蒸汽軟管入口5和蒸汽軟管出口6位于蒸汽軟管4的相反端。管狀的蒸汽軟管4允許蒸汽從蒸汽軟管入口5流動至蒸汽軟管出口6。蒸汽軟管4也是柔性的。這使得蒸汽處理器頭部7能夠相對于蒸汽處理器基部2移動和定向。因此，蒸汽軟管4允許用戶改變蒸汽蒸汽處理器1的使用位置而無需移動蒸汽處理器基部2。

蒸汽處理器頭部7具有主體8。蒸汽處理器頭部7構(gòu)成蒸汽蒸汽處理器1的一部分。蒸汽處理器頭部7包括手柄部9。手柄部9構(gòu)造成允許用戶保持住蒸汽處理器頭部7。蒸汽處理器頭部7還包括用作蒸汽處理面的蒸汽處理器板10。蒸汽處理器板10構(gòu)造成靠著要被處理的織物定位。手柄部9和蒸汽處理器板10位于蒸汽處理器頭部7的相反端。

蒸汽處理器頭部7還包括蒸汽處理器頭部入口11。蒸汽處理器頭部入口11鄰近蒸汽處理器頭部7的手柄部9。蒸汽處理器頭部入口11構(gòu)造成允許蒸汽從蒸汽軟管4進入蒸汽處理器頭部7。蒸汽處理器頭部入口11構(gòu)造成附接至蒸汽軟管出口6。

蒸汽處理器頭部7還包括蒸汽處理器頭部出口12。蒸汽處理器頭部出口12位于蒸汽處理器板10中。蒸汽處理器頭部出口12構(gòu)造成靠著要被處理的織物或者鄰近要被處理的織物設(shè)置。蒸汽處理器頭部出口12允許蒸汽離開蒸汽處理器頭部7。蒸汽處理器頭部7構(gòu)造成允許蒸汽從蒸汽處理器頭部入口11流動到蒸汽處理器頭部出口12。

將理解的是，在蒸汽蒸汽處理器1的一個實施方式中，蒸汽軟管4與蒸汽處理器基部2一體地形成，并且蒸汽處理器頭部7是蒸汽蒸汽處理器1的一部分。在替代性實施方式中，蒸汽軟管4不與蒸汽處理器基部2一體成型，并且蒸汽軟管4本身是蒸汽蒸汽處理器1的一部分。在另一個實施方式中，蒸汽處理器基部2、蒸汽處理器頭部7和蒸汽軟管4是一體的，并且共同構(gòu)成蒸汽蒸汽處理器1的一部分。蒸汽軟管4和/或蒸汽處理器頭部7可以是附接件。

現(xiàn)在參照圖2，示出了在圖1中示出的蒸汽軟管4和蒸汽處理器頭部7的一部分的示意性側(cè)視截面圖。蒸汽處理器頭部7的主體具有頭部外層13和頭部內(nèi)層14。頭部外層13和頭部內(nèi)層14彼此附接。頭部外層13和頭部內(nèi)層14構(gòu)成層疊體。

蒸汽處理器頭部7的頭部外層13構(gòu)成手柄部9和蒸汽處理器板10。頭部外層13是剛性的。手柄部9允許用戶保持住蒸汽處理器頭部7并容易地操縱蒸汽處理器頭部7。

蒸汽處理器頭部入口11由蒸汽處理器頭部7中的凹部15形成。凹部15包括構(gòu)造成接納蒸汽軟管4的附接裝置(未示出)。蒸汽軟管4也具有附接裝置(未示出)，該附接裝置構(gòu)造成利用凹部15中的附接裝置將蒸汽軟管4附接至蒸汽處理器頭部7。將理解的是，任何合適的附接裝置都可以使用。

蒸汽處理器頭部入口11與位于凹部15中的蒸汽軟管出口6流體連通。蒸汽處理器頭部入口11通過蒸汽漏斗16與蒸汽處理器頭部出口12流體連通。蒸汽漏斗16用作蒸汽通道。蒸汽漏斗16構(gòu)造成將蒸汽從蒸汽處理器頭部入口11輸送至蒸汽處理器頭部出口12。

蒸汽漏斗16由頭部內(nèi)層14(蒸汽沿著頭部內(nèi)層14流動)的頭部內(nèi)表面17限定。蒸汽漏斗16的頭部內(nèi)表面17由筒形腔形成，該筒形腔遍及蒸汽處理器頭部7的整個頭部內(nèi)層14從凹部15延伸至蒸汽處理器板10。在替代性實施方式中，蒸汽漏斗16的頭部內(nèi)表面17可以在沒有頭部內(nèi)層14的情況下由頭部外層13限定。

蒸汽漏斗16具有從蒸汽處理器頭部入口11延伸至蒸汽處理器板10的圓形截面。蒸汽漏斗16的圓形截面有助于確保從蒸汽到頭部內(nèi)層14的均勻的熱傳遞。該圓形截面還促進了通過蒸汽通道的更均勻的流動。然而，將理解的是，蒸汽漏斗16的截面可以具有替代的構(gòu)型，例如但不限于橢圓形、正方形或三角形。

蒸汽漏斗16的截面面積朝蒸汽處理器板10的蒸汽處理器頭部出口12增大。限定筒形蒸汽漏斗16的頭部內(nèi)表面17朝蒸汽處理器板10擴散。然而，在替代性實施方式中，蒸汽漏斗16截面面積可以保持恒定不變或者可以朝蒸汽處理器板10減小。

在當前的實施方式中，蒸汽漏斗16還是弓形的。也就是說，形成蒸汽漏斗16的圓形截面的中心不繞相同的軸線同心；穿過蒸汽漏斗16的中心的線是弓形的。然而，蒸汽漏斗16可以具有替代的布置，包括但不限于線性布置，其中圓形截面的中心繞相同的軸線同心；穿過蒸汽漏斗16的中心的線是線性的。

蒸汽處理器板10包括蒸汽處理器頭部出口12。蒸汽處理器頭部出口12是蒸汽處理器板10中的蒸汽通口18。蒸汽通口18形成蒸汽處理器板10中的孔。蒸汽通口18平行于通過蒸汽漏斗16的蒸汽流在蒸汽處理器頭部出口12附近延伸。蒸汽處理器板10與蒸汽通口18成鈍角(接近于垂直)地延伸。然而，在替代性實施方式中，蒸汽處理器板10和蒸汽通口18可以具有不同的構(gòu)型。

在當前的實施方式中，蒸汽通口18形成在蒸汽處理器板10中。蒸汽通口18構(gòu)造成允許蒸汽離開蒸汽處理器頭部7。蒸汽通口18延伸穿過蒸汽處理器板10并且進入蒸汽漏斗16。這有助于防止冷凝的蒸汽離開蒸汽通口18或者被“吐”出蒸汽通口18。蒸汽通口18為管狀。

在當前的實施方式中，蒸汽通口18由頭部外層13形成。頭部外層13被頭部內(nèi)層14涂覆?？商娲兀^部內(nèi)層14可以形成蒸汽通口18。在當前的實施方式中，蒸汽通口18具有圓形截面。然而，蒸汽通口18可以具有替代的構(gòu)型，包括但不限于正方形或三角形。

在圖2所示的實施方式中，蒸汽處理器頭部7的頭部內(nèi)層14包括泡沫材料19。形成蒸汽漏斗16的頭部內(nèi)層14的泡沫材料19減小了頭部內(nèi)表面17上的冷凝率。泡沫材料19是柔性的。

泡沫材料19具有減小冷凝率的低密度，因為這種低密度允許泡沫材料19在吸收較少的蒸汽熱能的同時獲得/達到與蒸汽相同的溫度。蒸汽與泡沫材料19之間的最低溫差減小了冷凝率。

泡沫材料19還具有減小冷凝率的低導熱率，因為這種低導熱率允許泡沫材料19保持住通過蒸汽傳遞至泡沫材料19的熱能。通過保持住從蒸汽傳遞至泡沫材料19的熱能，泡沫材料19減少了從蒸汽到泡沫材料19的后續(xù)熱傳遞，由此允許蒸汽保持其熱能并減小在蒸汽通道中形成冷凝的可能性。

泡沫材料19包括蒸汽接觸表面20。蒸汽漏斗16的頭部內(nèi)表面17是蒸汽接觸表面20。因此，蒸汽通道的頭部內(nèi)表面17由泡沫材料19形成。

在當前的實施方式中，頭部內(nèi)層14是頭部外層13的內(nèi)表面上的泡沫材料19涂層。形成頭部內(nèi)層14的泡沫材料19用來涂覆在不存在泡沫材料19的情況下將與蒸汽接觸的頭部外層13的任何表面。因此，泡沫材料19形成整個蒸汽通道的頭部內(nèi)表面17。

在當前的實施方式中，泡沫材料19形成頭部內(nèi)層14，其中頭部內(nèi)層14涂覆由頭部外層13的內(nèi)表面形成的蒸汽通道。然而，蒸汽處理器頭部7的主體8可以具有替代的實施方式。例如，取代作為頭部外層13的內(nèi)表面上的涂層，泡沫材料19可以形成為頭部外層13的一部分?？商娲?，蒸汽處理器頭部7可以通過由頭部內(nèi)層14形成的單個層來形成，使得蒸汽處理器頭部7由一層泡沫材料19形成。

在替代性實施方式中，蒸汽處理器頭部7的主體8可以由頭部外層13和頭部內(nèi)層14形成。然而，在該替代性實施方式中，頭部內(nèi)層14不是頭部外層13上的涂層。形成頭部內(nèi)層14的泡沫材料19可以用來制成由頭部外層13的部件。由形成頭部內(nèi)層14的泡沫材料19所制成的部件可以用來替代蒸汽通道周圍的外層部件。

盡管在前面描述的實施方式中，泡沫材料19涂覆頭部外層13的內(nèi)表面以沿著蒸汽通道形成頭部內(nèi)層14，使得蒸汽僅僅接觸泡沫材料19的蒸汽接觸表面20，但將理解的是，泡沫材料19可以具有替代的實施方式。例如，泡沫材料19可以基本上覆蓋頭部外層13。因此，蒸汽通道的頭部內(nèi)表面17的至少一部分由泡沫材料19形成，并且蒸汽通道的頭部內(nèi)表面17的部分由頭部外層13形成。

圖2還示出了蒸汽軟管4。蒸汽軟管4通過凹部15中的附接裝置(未示出)附接至蒸汽處理器頭部7。蒸汽軟管出口6和蒸汽處理器頭部入口11一致。蒸汽軟管4包括軟管外層21和軟管內(nèi)層22。蒸汽軟管4的軟管外層21和軟管內(nèi)層22形成層疊體。

蒸汽軟管4限定了通道23，蒸汽沿著通道23流動。通道23用作蒸汽通道。

通道23由軟管內(nèi)層22的軟管內(nèi)表面24限定，其中蒸汽沿著軟管內(nèi)表面24流動。通道23的軟管內(nèi)表面24由從蒸汽軟管入口5延伸至蒸汽軟管出口6的筒形腔形成。在替代性實施方式中，在不存在軟管內(nèi)層22的情況下，蒸汽軟管4的軟管內(nèi)表面24可以由軟管外層21限定。

蒸汽軟管4的軟管內(nèi)層22由泡沫材料19形成。形成通道23的軟管內(nèi)層22的泡沫材料19構(gòu)造成使軟管內(nèi)表面24上的冷凝率減至最小。泡沫材料19包括蒸汽接觸表面20。通道23的軟管內(nèi)表面24是蒸汽接觸表面20。因此，蒸汽通道的軟管內(nèi)表面24由泡沫材料19形成。泡沫材料19是柔性的，這允許其彎曲和/或扭轉(zhuǎn)而不被損壞。

在當前的實施方式中，泡沫材料19形成軟管內(nèi)層22，對由軟管外層21的內(nèi)表面形成的蒸汽通道進行涂覆。然而，蒸汽軟管4可以具有替代的實施方式。例如，取代作為軟管外層21的內(nèi)表面上的涂層，泡沫材料19可以形成軟管外層21的一部分?？商娲兀羝浌?可以通過由軟管內(nèi)層22形成的單層來形成，使得蒸汽軟管4由一層泡沫材料19形成。

泡沫材料19構(gòu)造成使在蒸汽通道的蒸汽接觸表面20上形成的冷凝率最小化。泡沫材料19具有低密度。泡沫材料19的低密度減小了將泡沫材料19的溫度升高至與蒸汽相同的溫度所需的能量。泡沫材料19的溫度通過從蒸汽傳遞至泡沫材料19的熱能來提高。一旦泡沫材料19的溫度達到蒸汽的溫度，冷凝便停止。

泡沫材料19快速地變熱，因為使泡沫材料19的溫度升高所需的能量較少，并且因此減少了在蒸汽通道的蒸汽接觸表面20上發(fā)生冷凝的時間量。這在蒸汽蒸汽處理器1首次啟動并且在蒸汽的溫度、與蒸汽軟管4的蒸汽接觸表面20和/或蒸汽蒸汽處理器1的蒸汽處理器頭部7的溫度之間存在最大溫差時特別有用。這種溫差快速減小，從而顯著地減小了冷凝發(fā)生率。通過減小蒸汽蒸汽處理器1的冷凝率，提高了蒸汽蒸汽處理器1的蒸汽率和效率。

泡沫材料19的密度可以大于20g/L。泡沫材料19的密度可以小于400g/L。泡沫材料19的密度越低，則將泡沫材料19的溫度升高至與蒸汽相同的溫度所需的能量就越少。因此，冷凝發(fā)生的時間就越少。另外，由于泡沫材料19快速地變熱，所以蒸汽與較高的溫度表面接觸，因此在蒸汽接觸表面20上發(fā)生較少的冷凝。

在一個實施方式中，泡沫材料19的密度大于或等于80g/L。具有大于或等于80g/L的密度的泡沫材料19的優(yōu)點在于使用期間的穩(wěn)定性得到了提高，并且由于長期暴露于蒸汽而導致的泡沫材料19的收縮被最小化。泡沫材料19的密度可以小于或等于200g/L。具有小于或等于200g/L的密度的泡沫材料19便于制造。

泡沫材料19具有低導熱率。泡沫材料19的低導熱率有助于減小熱量從蒸汽到蒸汽處理器頭部7傳遞的速率。泡沫材料19利用較少的能量變熱，然后保持通過蒸汽傳遞至泡沫材料19的熱量。這使得泡沫材料19能夠保持接近于蒸汽的溫度，繼而減少隨著時間流逝而從蒸汽傳遞至泡沫材料19的熱量。這有助于將冷凝率保持于最小值。泡沫材料19的導熱率可以小于1W/mK。

泡沫材料19具有高熱阻。泡沫材料19的高熱阻使得泡沫材料19能夠在經(jīng)歷熱循環(huán)(通電且受熱，然后斷電且冷卻)時保持尺寸穩(wěn)定。泡沫材料19的高熱阻有助于防止其翹曲或劣化。這確保了通過蒸汽通道的蒸汽流不被干擾，并且提高了耐久性。

泡沫材料19是無孔的。這防止了蒸汽通過泡沫材料19。這有助于確保通過蒸汽通道的蒸汽流不是湍流，因為蒸汽不能夠進入泡沫材料19。另外，無孔的泡沫材料19減小了蒸汽能夠接觸的表面面積。這有助于減少傳遞至泡沫材料19的熱量大小。傳遞至泡沫材料19的表面的熱量越多，則留在蒸汽中的熱量越少，使得蒸汽更可能冷凝。另外，泡沫材料19的蒸汽接觸表面20的損壞將不會導致泡沫材料19在減小冷凝率方面變得無效。

在當前的實施方式中，泡沫材料19是均勻的。也就是說，遍布整個泡沫材料19都是無孔的，并且泡沫材料19具有相同的密度、相同的導熱率以及相同的熱阻。然而，將理解的是，泡沫材料19可以具有替代的實施方式。例如，在一個替代性實施方式中，僅僅形成蒸汽通道的頭部內(nèi)表面17的蒸汽接觸表面20可以是無孔的。蒸汽不能夠通過蒸汽接觸表面20，因為蒸汽接觸表面20是無孔的，因而泡沫材料19的剩余部分不需要是無孔的。在另一個實施方式中，密度、導熱率和熱阻可以隨著距蒸汽通道的蒸汽接觸表面20的距離增大而變化。

泡沫材料19是聚合物。泡沫材料19由發(fā)泡聚丙烯形成，但替代性的適當材料例如聚苯乙烯也可以使用。

現(xiàn)在參照圖3，示出了蒸汽處理器頭部25的替代性實施方式。蒸汽通口18延伸穿過蒸汽處理器板10并且進入蒸汽漏斗16中。蒸汽通口18構(gòu)造成允許蒸汽離開蒸汽處理器頭部25。蒸汽處理器頭部25與前面描述的蒸汽處理器頭部7基本相同，因此這里將省略其詳細描述。

蒸汽處理器頭部25還包括抽吸部26。抽吸部26位于蒸汽處理器頭部25的底側(cè)。抽吸部26與蒸汽處理器頭部25的主體一體成型。抽吸部26位于蒸汽漏斗16的下方。

抽吸部26包括抽吸入口27和抽吸出口28。抽吸入口27包括位于蒸汽處理器板10中的抽吸入口通口29。抽吸入口通口29由水平狹縫形成。抽吸出口28包括位于蒸汽處理器頭部25的主體的側(cè)壁中的抽吸出口通口30。抽吸出口通口30由水平狹縫形成。然而，將理解的是，抽吸通口29、30可以具有替代的布置，例如但不限于圓形或正方形。

圖4示出了蒸汽軟管4的部分以及圖3所示的具有抽吸部26的蒸汽處理器頭部25的示意性側(cè)視截面圖。蒸汽處理器頭部25的抽吸部26具有抽吸部外層31和抽吸部內(nèi)層32。抽吸部外層31和抽吸部內(nèi)層32形成層疊體。

抽吸部26的抽吸入口27通過抽吸導管33與抽吸出口28流體連通。抽吸導管33形成蒸汽通道。抽吸導管33的抽吸部內(nèi)表面34由泡沫材料35形成。抽吸導管33具有沿著其長度設(shè)置的抽吸風扇36。一旦蒸汽已經(jīng)被用來處理織物，抽吸導管33便將蒸汽與空氣的混合物輸送離開織物。

在圖4所示的實施方式中，抽吸部26的抽吸部內(nèi)層32包括泡沫材料35。形成抽吸導管33的抽吸部內(nèi)層32的泡沫材料35減小了抽吸部內(nèi)表面34上的冷凝率。泡沫材料35與在前面的實施方式中描述的泡沫材料19基本上相同，因此這里將省略其詳細描述。

泡沫材料35包括蒸汽接觸表面37。抽吸導管33的抽吸部內(nèi)表面34是蒸汽接觸表面37。因此，抽吸通道的抽吸部內(nèi)表面34由泡沫材料35形成。

在當前的實施方式中，抽吸部內(nèi)層32是抽吸部外層31的內(nèi)表面上的泡沫材料35的涂層。形成抽吸部內(nèi)層32的泡沫材料35用來涂覆在不存在泡沫材料35的情況下將與蒸汽接觸的抽吸部外層31的任何表面。因此，泡沫材料35形成整個抽吸通道的抽吸部內(nèi)表面34。

抽吸風扇36進行旋轉(zhuǎn)以產(chǎn)生壓力差。該壓力差將已經(jīng)離開蒸汽漏斗16的蒸汽抽吸通過蒸汽通口18和要被處理的織物，進入抽吸入口27。蒸汽和空氣沿著抽吸導管33中的抽吸入口路徑38行進，并且穿過抽吸風扇36。蒸汽和空氣然后沿著導管中的抽吸出口路徑39行進，并且在抽吸出口28處離開抽吸出口通口30。

盡管在前面描述的實施方式中泡沫材料19、35涂覆在外層13、21、31的內(nèi)表面上以形成沿著蒸汽通道和/或抽吸通道的內(nèi)層14、22、32，使得蒸汽僅僅接觸泡沫材料19、35的蒸汽接觸表面20、37，但將理解的是，泡沫材料19、35可以具有替代的實施方式。例如，泡沫材料19、35可以僅僅覆蓋外層13、21、31的內(nèi)表面的一部分，使得頭部內(nèi)表面17的至少一部分、和/或蒸汽通道和/或抽吸通道的抽吸部內(nèi)表面34由內(nèi)層14、22、32的泡沫材料19、35形成，并且頭部內(nèi)表面17的一部分、和/或蒸汽通道的抽吸部內(nèi)表面34由外層13、21、31形成。蒸汽通道和抽吸通道各自形成具有內(nèi)表面的通道，其中蒸汽沿著該內(nèi)表面流動。

將認識到的是，詞語“包括”并不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一”并不排除多個。單個處理器可以滿足在權(quán)利要求中提到的多個項的功能。在相互不同的從屬權(quán)利要求中述及某些特征并不表明不能夠有利地使用這些特征的組合。權(quán)利要求中的任何附圖標記都不應(yīng)被理解為限制權(quán)利要求的范圍。