本發(fā)明涉及一種電鍍槽裝置，尤其涉及一種具擾動能力的電鍍槽裝置，適用于電路板的電鍍制程。

背景技術：

印刷電路板(printed circuit board，或簡稱電路板)的微小化也面臨了許多制程上的困難，因此與相關半導體電路的微小化是近年來許多電子產(chǎn)品與移動科技的技術人員的研究重點。例如，在電路板制程中常用到的鍍銅(copper plating)步驟，在微小化的技術中變成重要的技術門檻。以現(xiàn)行通用的鍍銅技術來說，是將一電路板浸在一種鍍銅電解液(copper plating solution)中，再透過電解(electrolysis)方式，將電解銅(electrolytic copper)填入電路板上的微通孔(micro via)、電鍍通孔(plated through hole，PTH)、高深寬比(aspect ratio，AR)銅柱(Cu-pillar)或均勻且平整地涵蓋特定表面區(qū)域。然而，隨著電路板的微小化，通孔變小、寬高比提高、銅柱或細導線(fine line patterning)皆成為必需要克服的門檻才能確保電路板的效能與功用。以現(xiàn)行高密度互連(high density interconnection,HDI)電路板制程來說，其中，如何將電解銅完全填滿微通孔而不留氣洞(void)是關鍵性課題，不只是提高電路板的品質(zhì)，同時也降低費用與提高制程良率。

現(xiàn)有的電路板電鍍方式采用垂直連續(xù)式電鍍，而電鍍槽的流體控制設計為噴流方式，其缺點是電鍍過程中過強的噴流機制會有礙填充孔的平衡均勻，甚至有時會將干膜噴離被鍍板；再加上被鍍板材通常是以雙夾或四夾的方式夾持，容易導致導電及流場不均勻的狀況，進而產(chǎn)生銅柱跳鍍(missing bump)與均勻度差的結(jié)果，因此無法應用于量產(chǎn)。再者，現(xiàn)有的電鍍槽體較大，鍍銅時所需的電鍍液量較多，增加制作成本。因此，現(xiàn)有技術往往受限于銅柱電鍍深寬比約為1:1的實務極限以及細導線電鍍約為15um×15um的實務極限。對于高要求的微小化電路板而言是不敷使用的。

另一方面，由于本領域電路板制程迥異且繁復，因此，許多制程設備往 往僅能適用于一特定制程中的一特定步驟，而同一制程中的不同步驟或甚至不同制程里的步驟并無法互通共用，因此不僅設備投資昂貴，也須更大的生產(chǎn)制造空間來置放設備以執(zhí)行制程。

有鑒于此，如何改善電鍍槽設計，以增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來降低所耗費的成本，是為本領域重要議題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實施例提出一電鍍槽；該電鍍槽包含一槽體、一孔板、一電鍍液流管、兩組陽極盒以及兩擾流器；其中，該孔板設置于該槽體接近底部的地方，與該槽體底部形成一空間以容置該電鍍液流管，該孔板上設置多個孔；該電鍍液流管由該槽體的一個壁面穿入，以將電鍍液注入該槽體；該兩組陽極盒分別設置于該槽體內(nèi)靠近相對的兩壁面，每組陽極盒還包含一不可溶陽極(insoluble anode)與一陽極遮罩(anode shield)，該兩組陽極盒的陽極遮罩面對面設置；該兩擾流器設置于該兩組陽極盒之間，每個擾流器還包含多片擾流板，與兩支連結(jié)棒分別將該多片擾流板的上下兩端連結(jié)固定，該兩擾流器外接一動力機構(gòu)，以推動該兩擾流器進行返覆的移動，以對槽體內(nèi)的電鍍液進行擾動；該兩擾流器之間可容置一電路板治具以夾持待鍍的電路板。

本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的實施例提出的電鍍槽設計，可增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來降低所耗費的成本。

附圖說明

圖1所示為本發(fā)明的電鍍槽的一實施例的剖視示意圖。

圖2所示為圖1的實施例的上視圖。

圖3所示為圖1的實施例的電鍍液的流動方向示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

110 槽體

120 電鍍液流管

121 電鍍液流出孔

130 孔板

131 孔

140 陽極盒

150 擾流器

151 擾流板

160 電路板治具

具體實施方式

以下，參考伴隨的附圖，詳細說明依據(jù)本發(fā)明的實施例，以使本領域技術人員易于了解。所述的創(chuàng)作可以采用多種變化的實施方式，當不能只限定于這些實施例。本發(fā)明省略現(xiàn)有技術部分(well-known part)的描述，并且相同的標號于本發(fā)明中代表相同的元件。

圖1所示為本發(fā)明的電鍍槽的一實施例的剖視示意圖，將該電鍍槽切開以呈現(xiàn)其內(nèi)部的組成結(jié)構(gòu)。如圖1所示，本實施例的電鍍槽包含一槽體110、一電鍍液流管120、一孔板130、兩組陽極盒140以及兩擾流器150。其中，該槽體110為一上開式槽體，其壁面的上緣可供置放；該孔板130設置于該槽體110接近底部的地方，與該槽體110底部形成一空間以容置該電鍍液流管120，該孔板130上設置多個孔131；該電鍍液流管120由該槽體110的一個壁面穿入，以將電鍍液注入該槽體110，該電鍍液可透過該孔板130上的多個孔131由下向上流出；該兩組陽極盒140分別設置于該槽體110內(nèi)的兩邊，靠近相對的兩壁面，每組陽極盒140還包含一不可溶陽極(insoluble anode)與一陽極遮罩(anode shield)(圖中未示)，該兩組陽極盒的陽極遮罩面對面設置；該兩擾流器150設置于該兩組陽極盒140之間，每個擾流器150還包含多片擾流板151，并由兩支連結(jié)棒分別將該多片擾流板151的上下兩端連結(jié)固定，該兩擾流器150外接一動力機構(gòu)(圖中未示)，以推動該兩擾流器150進行返覆的移動，以對槽體110內(nèi)的電鍍液進行擾動；該兩擾流器150之間可容置一電路板治具(圖中未示)以夾持待鍍的電路板。

值得注意的是，該兩組陽極盒140、該兩擾流器150以及夾持待鍍的電路板的電路板治具(圖中未示)皆可由槽體110的上方置入槽體110，并以吊掛方式擱置于槽體壁面的上緣。再者，該電鍍液流管120位于該孔板130下方的部分還設置多個朝上的電鍍液流出孔121，以供該電鍍液從槽體110接近 底部的地方均勻的流入。

圖2所示為圖1的實施例的上視圖。如圖2所示，電鍍槽包含一槽體110、一電鍍液流管120、一孔板130、兩組陽極盒140以及兩擾流器150，圖中并顯示一電路板治具160夾持待鍍的電路板，置放于該兩擾流器150之間。值得注意的是，該兩擾流器150的多片擾流板151為平行設置，并且與該連結(jié)棒間可形成一夾角，以達到擾流的最佳效果。值得注意的是，該兩擾流器150所外接的用以推動擾流器150的動力機構(gòu)(圖中未示)可以低頻率的方式進行規(guī)律的返覆移動，例如，在一較佳實施例中，該頻率可為0-10Hz之間。此擾動的目的在于將電鍍過程中所產(chǎn)生的氫氣重電鍍液中排出。并且，該兩擾流器150的返覆移動，可沿著與該待鍍電路板的表面平行的方向上下或左右移動。

圖3所示為圖1的實施例的電鍍液的流動方向示意圖。如圖3所示，當該電鍍液自該電鍍液流管120朝上設置的多個電鍍液流出孔131流出后，可自該孔板130的多個孔131自下而上流動，然后該自下而上的流體方向再經(jīng)過該兩擾流器150的返覆擾動，可均勻地在待鍍電路板的表面流動，改善電鍍的效果。

綜而言之，本發(fā)明的實施例提出的電鍍槽設計，可增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來降低所耗費的成本。

因此，本發(fā)明的電鍍槽確能借所提出的技術方案，達到所預期的目的與功效，符合發(fā)明專利的新穎性，創(chuàng)造性與實用性的必要條件。

然而，以上所提出的附圖及說明，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，非為用以限定本發(fā)明的實施，凡本領域技術人員其所依本發(fā)明的精神，所作的變化或修飾，皆應涵蓋在以下本案的權利要求書的范圍內(nèi)。