本發(fā)明涉及一種電鍍槽裝置，尤其涉及一種具擾動(dòng)能力的電鍍槽裝置，適用于電路板的電鍍制程。

背景技術(shù)：

印刷電路板(printed circuit board，或簡(jiǎn)稱電路板)的微小化也面臨了許多制程上的困難，因此與相關(guān)半導(dǎo)體電路的微小化是近年來(lái)許多電子產(chǎn)品與移動(dòng)科技的技術(shù)人員的研究重點(diǎn)。例如，在電路板制程中常用到的鍍銅(copper plating)步驟，在微小化的技術(shù)中變成重要的技術(shù)門檻。以現(xiàn)行通用的鍍銅技術(shù)來(lái)說(shuō)，是將一電路板浸在一種鍍銅電解液(copper plating solution)中，再透過(guò)電解(electrolysis)方式，將電解銅(electrolytic copper)填入電路板上的微通孔(micro via)、電鍍通孔(plated through hole，PTH)、高深寬比(aspect ratio，AR)銅柱(Cu-pillar)或均勻且平整地涵蓋特定表面區(qū)域。然而，隨著電路板的微小化，通孔變小、寬高比提高、銅柱或細(xì)導(dǎo)線(fine line patterning)皆成為必需要克服的門檻才能確保電路板的效能與功用。以現(xiàn)行高密度互連(high density interconnection,HDI)電路板制程來(lái)說(shuō)，其中，如何將電解銅完全填滿微通孔而不留氣洞(void)是關(guān)鍵性課題，不只是提高電路板的品質(zhì)，同時(shí)也降低費(fèi)用與提高制程良率。

現(xiàn)有的電路板電鍍方式采用垂直連續(xù)式電鍍，而電鍍槽的流體控制設(shè)計(jì)為噴流方式，其缺點(diǎn)是電鍍過(guò)程中過(guò)強(qiáng)的噴流機(jī)制會(huì)有礙填充孔的平衡均勻，甚至有時(shí)會(huì)將干膜噴離被鍍板；再加上被鍍板材通常是以雙夾或四夾的方式夾持，容易導(dǎo)致導(dǎo)電及流場(chǎng)不均勻的狀況，進(jìn)而產(chǎn)生銅柱跳鍍(missing bump)與均勻度差的結(jié)果，因此無(wú)法應(yīng)用于量產(chǎn)。再者，現(xiàn)有的電鍍槽體較大，鍍銅時(shí)所需的電鍍液量較多，增加制作成本。因此，現(xiàn)有技術(shù)往往受限于銅柱電鍍深寬比約為1:1的實(shí)務(wù)極限以及細(xì)導(dǎo)線電鍍約為15um×15um的實(shí)務(wù)極限。對(duì)于高要求的微小化電路板而言是不敷使用的。

另一方面，由于本領(lǐng)域電路板制程迥異且繁復(fù)，因此，許多制程設(shè)備往 往僅能適用于一特定制程中的一特定步驟，而同一制程中的不同步驟或甚至不同制程里的步驟并無(wú)法互通共用，因此不僅設(shè)備投資昂貴，也須更大的生產(chǎn)制造空間來(lái)置放設(shè)備以執(zhí)行制程。

有鑒于此，如何改善電鍍槽設(shè)計(jì)，以增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來(lái)降低所耗費(fèi)的成本，是為本領(lǐng)域重要議題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提出一電鍍槽；該電鍍槽包含一槽體、一孔板、一電鍍液流管、兩組陽(yáng)極盒以及兩擾流器；其中，該孔板設(shè)置于該槽體接近底部的地方，與該槽體底部形成一空間以容置該電鍍液流管，該孔板上設(shè)置多個(gè)孔；該電鍍液流管由該槽體的一個(gè)壁面穿入，以將電鍍液注入該槽體；該兩組陽(yáng)極盒分別設(shè)置于該槽體內(nèi)靠近相對(duì)的兩壁面，每組陽(yáng)極盒還包含一不可溶陽(yáng)極(insoluble anode)與一陽(yáng)極遮罩(anode shield)，該兩組陽(yáng)極盒的陽(yáng)極遮罩面對(duì)面設(shè)置；該兩擾流器設(shè)置于該兩組陽(yáng)極盒之間，每個(gè)擾流器還包含多片擾流板，與兩支連結(jié)棒分別將該多片擾流板的上下兩端連結(jié)固定，該兩擾流器外接一動(dòng)力機(jī)構(gòu)，以推動(dòng)該兩擾流器進(jìn)行返覆的移動(dòng)，以對(duì)槽體內(nèi)的電鍍液進(jìn)行擾動(dòng)；該兩擾流器之間可容置一電路板治具以?shī)A持待鍍的電路板。

本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的實(shí)施例提出的電鍍槽設(shè)計(jì)，可增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來(lái)降低所耗費(fèi)的成本。

附圖說(shuō)明

圖1所示為本發(fā)明的電鍍槽的一實(shí)施例的剖視示意圖。

圖2所示為圖1的實(shí)施例的上視圖。

圖3所示為圖1的實(shí)施例的電鍍液的流動(dòng)方向示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

110 槽體

120 電鍍液流管

121 電鍍液流出孔

130 孔板

131 孔

140 陽(yáng)極盒

150 擾流器

151 擾流板

160 電路板治具

具體實(shí)施方式

以下，參考伴隨的附圖，詳細(xì)說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員易于了解。所述的創(chuàng)作可以采用多種變化的實(shí)施方式，當(dāng)不能只限定于這些實(shí)施例。本發(fā)明省略現(xiàn)有技術(shù)部分(well-known part)的描述，并且相同的標(biāo)號(hào)于本發(fā)明中代表相同的元件。

圖1所示為本發(fā)明的電鍍槽的一實(shí)施例的剖視示意圖，將該電鍍槽切開(kāi)以呈現(xiàn)其內(nèi)部的組成結(jié)構(gòu)。如圖1所示，本實(shí)施例的電鍍槽包含一槽體110、一電鍍液流管120、一孔板130、兩組陽(yáng)極盒140以及兩擾流器150。其中，該槽體110為一上開(kāi)式槽體，其壁面的上緣可供置放；該孔板130設(shè)置于該槽體110接近底部的地方，與該槽體110底部形成一空間以容置該電鍍液流管120，該孔板130上設(shè)置多個(gè)孔131；該電鍍液流管120由該槽體110的一個(gè)壁面穿入，以將電鍍液注入該槽體110，該電鍍液可透過(guò)該孔板130上的多個(gè)孔131由下向上流出；該兩組陽(yáng)極盒140分別設(shè)置于該槽體110內(nèi)的兩邊，靠近相對(duì)的兩壁面，每組陽(yáng)極盒140還包含一不可溶陽(yáng)極(insoluble anode)與一陽(yáng)極遮罩(anode shield)(圖中未示)，該兩組陽(yáng)極盒的陽(yáng)極遮罩面對(duì)面設(shè)置；該兩擾流器150設(shè)置于該兩組陽(yáng)極盒140之間，每個(gè)擾流器150還包含多片擾流板151，并由兩支連結(jié)棒分別將該多片擾流板151的上下兩端連結(jié)固定，該兩擾流器150外接一動(dòng)力機(jī)構(gòu)(圖中未示)，以推動(dòng)該兩擾流器150進(jìn)行返覆的移動(dòng)，以對(duì)槽體110內(nèi)的電鍍液進(jìn)行擾動(dòng)；該兩擾流器150之間可容置一電路板治具(圖中未示)以?shī)A持待鍍的電路板。

值得注意的是，該兩組陽(yáng)極盒140、該兩擾流器150以及夾持待鍍的電路板的電路板治具(圖中未示)皆可由槽體110的上方置入槽體110，并以吊掛方式擱置于槽體壁面的上緣。再者，該電鍍液流管120位于該孔板130下方的部分還設(shè)置多個(gè)朝上的電鍍液流出孔121，以供該電鍍液從槽體110接近 底部的地方均勻的流入。

圖2所示為圖1的實(shí)施例的上視圖。如圖2所示，電鍍槽包含一槽體110、一電鍍液流管120、一孔板130、兩組陽(yáng)極盒140以及兩擾流器150，圖中并顯示一電路板治具160夾持待鍍的電路板，置放于該兩擾流器150之間。值得注意的是，該兩擾流器150的多片擾流板151為平行設(shè)置，并且與該連結(jié)棒間可形成一夾角，以達(dá)到擾流的最佳效果。值得注意的是，該兩擾流器150所外接的用以推動(dòng)擾流器150的動(dòng)力機(jī)構(gòu)(圖中未示)可以低頻率的方式進(jìn)行規(guī)律的返覆移動(dòng)，例如，在一較佳實(shí)施例中，該頻率可為0-10Hz之間。此擾動(dòng)的目的在于將電鍍過(guò)程中所產(chǎn)生的氫氣重電鍍液中排出。并且，該兩擾流器150的返覆移動(dòng)，可沿著與該待鍍電路板的表面平行的方向上下或左右移動(dòng)。

圖3所示為圖1的實(shí)施例的電鍍液的流動(dòng)方向示意圖。如圖3所示，當(dāng)該電鍍液自該電鍍液流管120朝上設(shè)置的多個(gè)電鍍液流出孔131流出后，可自該孔板130的多個(gè)孔131自下而上流動(dòng)，然后該自下而上的流體方向再經(jīng)過(guò)該兩擾流器150的返覆擾動(dòng)，可均勻地在待鍍電路板的表面流動(dòng)，改善電鍍的效果。

綜而言之，本發(fā)明的實(shí)施例提出的電鍍槽設(shè)計(jì)，可增加使用彈性能適用于不同制程或步驟，并且縮小槽體以降低所需的電鍍液量來(lái)降低所耗費(fèi)的成本。

因此，本發(fā)明的電鍍槽確能借所提出的技術(shù)方案，達(dá)到所預(yù)期的目的與功效，符合發(fā)明專利的新穎性，創(chuàng)造性與實(shí)用性的必要條件。

然而，以上所提出的附圖及說(shuō)明，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，非為用以限定本發(fā)明的實(shí)施，凡本領(lǐng)域技術(shù)人員其所依本發(fā)明的精神，所作的變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在以下本案的權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。