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一種厚膜加熱裝置及煎烤機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):1338764閱讀:198來源:國知局
專利名稱:一種厚膜加熱裝置及煎烤機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及家用加熱裝置領(lǐng)域,特別涉及一種采用厚膜加熱電路技術(shù)的加熱裝置。本實(shí)用新型還涉及應(yīng)用該加熱裝置的煎烤機(jī)。
背景技術(shù)
厚膜加熱電路包括通常所說的印制并燒結(jié)在一個(gè)電路絕熱基片上的“厚膜”電阻加熱印刷線路。厚膜加熱電路具有功率密度大、發(fā)熱響應(yīng)速度快、外形結(jié)構(gòu)緊湊,加熱溫區(qū)可控的優(yōu)點(diǎn)。目前,基于厚膜加熱電路的家用電器正在大力的研發(fā)中,如何利用厚膜裝置的特點(diǎn)對(duì)現(xiàn)有家電進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)是目前遇到的難點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠?qū)Σ煌瑓^(qū)域分別進(jìn)行加熱的板形厚膜加熱裝置。本實(shí)用新型的另外目的在于提供應(yīng)有這種加熱裝置的煎烤機(jī),可針對(duì)不同食物分別加熱。為實(shí)現(xiàn)上述第一個(gè)目的,一種厚膜加熱裝置,包括基材、厚膜電阻及與所述厚膜電阻相連接的主控電路,厚膜電阻通過印刷方式與基材結(jié)合;所述厚膜電阻在基材上形成一個(gè)以上的分布區(qū)域。所述厚膜電阻為稀土厚膜電阻。所述厚膜電阻在基材上形成兩個(gè)以上的分布區(qū)域;不同分布區(qū)域的厚膜電阻由主控電路分別控制,以形成不同加熱區(qū)。在不同的厚膜電阻分布區(qū)域設(shè)有識(shí)別電容或/和溫控器,所述識(shí)別電容或/和溫控器與主控電路連接。所述不同分布區(qū)域的厚膜電阻軌跡呈彎曲回路或環(huán)形螺紋形式,厚膜電阻的軌跡均延伸至基材同一側(cè)與主控電路連接。所述基材為兩塊轉(zhuǎn)軸連接的基材,在每塊基材上設(shè)有厚膜電阻分布區(qū)域。為實(shí)現(xiàn)上述第二個(gè)目的,本實(shí)用新型公開一種煎烤機(jī),包括盤體、加熱體,所述盤體上設(shè)有基材,加熱體為厚膜電阻,厚膜電阻在基材上形成兩個(gè)以上的分布區(qū)域,不同分布區(qū)域的厚膜電阻由主控電路獨(dú)立控制加熱,以在盤體上形成不同加熱區(qū)。盤體整體為一平板形,厚膜電阻分布區(qū)域設(shè)有識(shí)別電容和/或溫度控制器,識(shí)別電容與主控電路連接;溫度控制器與主控電路連接;或,所述盤體包括兩塊相互轉(zhuǎn)軸連接的平板,在每塊平板的相對(duì)面上設(shè)有厚膜電阻分布區(qū)域。不同分布區(qū)域的厚膜電阻軌跡呈彎曲回路或環(huán)形螺紋形式;所述厚膜電阻為稀土厚膜電阻,盤體上的基材為微晶、玻璃、不銹鋼、鋁材質(zhì)或陶瓷,厚膜電阻上設(shè)有絕緣層。所述盤體上設(shè)有玻璃層,玻璃層下表面涂覆有隨溫度變化而變色的涂層。[0016]本實(shí)用新型的有益效果在于采用厚膜電阻加熱技術(shù),將厚膜電阻布置呈多個(gè)單獨(dú)的分別區(qū)域形式,每個(gè)分布區(qū)域的加熱可獨(dú)立控制,從而可針對(duì)不同的加熱需求分區(qū)、分別加熱。進(jìn)一步的,在不同的區(qū)域設(shè)置識(shí)別電容,識(shí)別電容用于感應(yīng)是否放置食物,并針對(duì)放置情況控制加熱。在不同的分別區(qū)域設(shè)置溫控器,當(dāng)溫度達(dá)到一定值時(shí),厚膜電阻停止加熱或采用低功率或恒溫加熱,使每個(gè)區(qū)域可單獨(dú)控制加熱溫度。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供了一種厚膜加熱裝置,該厚膜加熱裝置的具體應(yīng)用可以隨不同要求而變化,為具體說明,以下僅以煎烤機(jī)為實(shí)施例進(jìn)行說明,然而,這不意味著專利的保護(hù)范圍僅限于煎烤機(jī),因?yàn)橹灰昧吮竞衲ぜ訜嵫b置的家用烹飪電器,如電餅鐺、燒烤機(jī)等,均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。實(shí)施例一如圖1所示,包括盤體1、加熱體2,所述盤體I上具有基材,加熱體為稀土厚膜電阻2,盤體I為微晶、玻璃、不銹鋼、鋁材質(zhì)或陶瓷,厚膜電阻2上設(shè)有絕緣層,基材可以設(shè)置為柔性材質(zhì),并在其上布置不粘涂層。厚膜電阻通過印刷方式與基材結(jié)合。盤體I整體為一平板形,厚膜電阻2軌跡在盤體I上以彎曲回路的形式布置,彎曲回路的布置形式可增加單位面積內(nèi)厚膜電阻的分布密度,從而提高單位面積發(fā)熱效率。對(duì)應(yīng)不同的彎曲回路布置區(qū)域,可將盤體I劃分為并排布置的四個(gè)加熱區(qū)域,第一加熱區(qū)11、第二加熱區(qū)12、第三加熱區(qū)13和第四加熱區(qū)14,每個(gè)加熱區(qū)域?qū)?yīng)的厚膜電阻軌跡也可以為其他形式,如環(huán)形螺紋形式等,以在這個(gè)區(qū)域增加厚膜電阻的分布密度,形成明顯的加熱區(qū)。加熱區(qū)域的數(shù)量也不限定為4個(gè),可以選擇2個(gè)或2個(gè)以上并根據(jù)實(shí)際需求增加。不同加熱區(qū)域?qū)?yīng)的厚膜電阻軌跡均延伸至基材同一側(cè)與主控電路連接,對(duì)應(yīng)不同加熱區(qū)的厚膜電阻由主控電路分別控制,從而形成多個(gè)可獨(dú)立控制的加熱區(qū)。在不同的加熱區(qū)域內(nèi)分別設(shè)有識(shí)別電容,識(shí)別電容用于識(shí)別是否放置食物,并作為判斷厚膜電阻加熱狀態(tài)的控制參數(shù)。另外,在不同的加熱區(qū)域內(nèi)分別設(shè)有溫度控制器,溫度控制器用于判斷加熱溫度,并根據(jù)不同溫度情況控制加熱。如識(shí)別電容識(shí)別到放置有食物時(shí),啟動(dòng)加熱,當(dāng)食物取走后,停止加熱或僅保溫工作,溫控控制器感應(yīng)到溫度達(dá)到一定值時(shí),使厚膜電阻停止加熱或采用低功率或恒溫加熱,每個(gè)區(qū)域可單獨(dú)控制加熱溫度,同時(shí)煎烤不同食物。所述盤體上設(shè)有玻璃層,玻璃層下表面涂覆有隨溫度變化而變色的涂層,通過感應(yīng)不同溫度顯示不同顏色以獲知不同的區(qū)域,或通過顏色顯示該區(qū)域?qū)儆谑裁醇訜釥顟B(tài)。所述盤體外圍或局部區(qū)域設(shè)有油回收槽,盤體周圍或上方設(shè)有吸油煙裝置,油煙裝置可以采用可拆卸式結(jié)構(gòu),設(shè)置在盤體周圍的側(cè)壁上或者設(shè)置在盤體的上方的固定位置。煎烤機(jī)的底座部分設(shè)有隔熱板,采用云母片、塑膠板或鋁板或電木制成,防止熱量傳遞到桌面。實(shí)施例二[0026]實(shí)施例二與以上實(shí)施例不同之處在于,所述盤體為兩塊相互轉(zhuǎn)軸連接的平板,在每塊平板的相對(duì)面上設(shè)有厚膜電阻2,從而形成上下兩塊平板上分別具有的不同的加熱區(qū)域,下板加熱區(qū)15、上板加熱區(qū)16,可對(duì)食物進(jìn)行雙面煎烤。不同的加熱區(qū)域分別控制,因此也可以選擇對(duì)任一單面進(jìn)行煎烤。需要進(jìn)一步說明的是,將兩塊平板展開,盤體也成為一平面,并可形成兩個(gè)加熱區(qū)15、16分區(qū)煎烤。而且即使同一塊板上,也可以通過規(guī)劃厚膜電阻軌跡,設(shè)計(jì)出兩個(gè)以上不同的加熱區(qū)域,從而充分提高產(chǎn)品的加熱性能。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此,本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
,對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語,但這些術(shù)語只是為了方便說明,并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.一種厚膜加熱裝置,包括基材、厚膜電阻及與所述厚膜電阻相連接的主控電路,厚膜電阻通過印刷方式與基材結(jié)合;其特征在于,所述厚膜電阻在基材上形成一個(gè)以上的分布區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱裝置,其特征在于,所述厚膜電阻為稀土厚膜電阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜加熱裝置,其特征在于,所述厚膜電阻在基材上形成兩個(gè)以上的分布區(qū)域;不同分布區(qū)域的厚膜電阻由主控電路分別控制,以形成不同加熱區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱裝置,其特征在于,在不同的厚膜電阻分布區(qū)域設(shè)有識(shí)別電容或/和溫控器,所述識(shí)別電容或/和溫控器與主控電路連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜加熱裝置,其特征在于,所述不同分布區(qū)域的厚膜電阻軌跡呈彎曲回路或環(huán)形螺紋形式,厚膜電阻的軌跡均延伸至基材同一側(cè)與主控電路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的厚膜加熱裝置,其特征在于,所述基材為兩塊轉(zhuǎn)軸連接的基材,在每塊基材上設(shè)有厚膜電阻分布區(qū)域。
7.一種煎烤機(jī),其特征在于,包括盤體、加熱體,所述盤體上設(shè)有基材,加熱體為厚膜電阻,厚膜電阻在基材上形成兩個(gè)以上的分布區(qū)域,不同分布區(qū)域的厚膜電阻由主控電路獨(dú)立控制加熱,以在盤體上形成不同加熱區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的煎烤機(jī),其特征在于, 盤體整體為一平板形,厚膜電阻分布區(qū)域設(shè)有識(shí)別電容和/或溫度控制器,識(shí)別電容與主控電路連接;溫度控制器與主控電路連接; 或,所述盤體包括兩塊相互轉(zhuǎn)軸連接的平板,在每塊平板的相對(duì)面上設(shè)有厚膜電阻分布區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的煎烤機(jī),其特征在于,不同分布區(qū)域的厚膜電阻軌跡呈彎曲回路或環(huán)形螺紋形式;所述厚膜電阻為稀土厚膜電阻,盤體上的基材為微晶、玻璃、不銹鋼、鋁材質(zhì)或陶瓷,厚膜電阻上設(shè)有絕緣層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的煎烤機(jī),其特征在于,所述盤體上設(shè)有玻璃層,玻璃層下表面涂覆有隨溫度變化而變色的涂層。
專利摘要本實(shí)用新型為一種厚膜加熱裝置及煎烤機(jī),包括基材、厚膜電阻及與所述厚膜電阻相連接的主控電路,厚膜電阻通過印刷方式與基材結(jié)合;所述厚膜電阻在基材上形成一個(gè)以上的分布區(qū)域。以該厚膜加熱裝置組成的煎烤機(jī),包括盤體、加熱體,所述盤體上設(shè)有基材,加熱體為厚膜電阻,厚膜電阻在基材上形成兩個(gè)以上的分布區(qū)域,不同分布區(qū)域的厚膜電阻由主控電路獨(dú)立控制加熱,以在盤體上形成不同加熱區(qū)。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)分區(qū)加熱,可以根據(jù)實(shí)際需求分別加熱食物,根據(jù)食物烹飪情況停止加熱或保溫,加熱效果更好,節(jié)能環(huán)保。
文檔編號(hào)A47J37/06GK202908538SQ20122059201
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月9日
發(fā)明者梁永健, 黃偉聰 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)盛熙電器制造有限公司
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