專利名稱：加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加工例如半導(dǎo)體晶片等被加工物的加工裝置，特別涉及具有將加工室內(nèi)的氣氛排出的風(fēng)扇和排氣通路的加工裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制造工序中，在由硅或砷化鎵等半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶片的表面設(shè)定格子狀的分割預(yù)定線，由所述分割預(yù)定線圍成的大量矩形區(qū)域形成具有ICdntegratedCircuit :集成電路)或LSI (Large Scale Integration :大規(guī)模集成電路)等電子電路的器件。并且，該晶片在經(jīng)過磨削背面而減薄為設(shè)定厚度等預(yù)定的工序后，通過沿分割預(yù)定線切斷，從而被分割為大量的芯片狀的器件。這樣得到的器件用樹脂或陶瓷封裝，并被安裝到各種電子設(shè)備。作為分割晶片的裝置，存在使旋轉(zhuǎn)的切削刀具沿分割預(yù)定線切入晶片來進(jìn)行切斷的切削裝置，晶片的背面磨削采用磨削裝置，所述磨削裝置將旋轉(zhuǎn)的磨具壓在晶片 的背面進(jìn)行磨削。在這種切削裝置或磨削裝置之類的加工裝置中，一般是在密閉的加工室內(nèi)用加工構(gòu)件(所述切削刀具或磨具等)對(duì)保持于保持工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行加工的結(jié)構(gòu)。并且，在加工時(shí)，在對(duì)加工構(gòu)件與被加工物接觸的加工點(diǎn)供給加工液的同時(shí)進(jìn)行加工。供給加工液的目的在于將由加工所產(chǎn)生的加工屑從被加工物除去并冷卻加工點(diǎn)，混入有加工屑的加工液作為廢液被排出到加工裝置外。另一方面，加工室內(nèi)的氣氛通過通風(fēng)道排出到裝置外，在該通風(fēng)道的中途設(shè)有風(fēng)扇，所述風(fēng)扇將加工室內(nèi)的氣氛吸入通風(fēng)道內(nèi)并送入排氣口。在加工裝置中，也存在使這些通風(fēng)道和風(fēng)扇內(nèi)置的結(jié)構(gòu)(專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2000-124165號(hào)公報(bào)但是，在這樣構(gòu)成的加工裝置中，存在著混有加工屑的廢液混入由風(fēng)扇從加工室吸入通風(fēng)道內(nèi)的排氣中的情況，加工屑容易附著于風(fēng)扇。如果風(fēng)扇附著有加工屑，則有可能導(dǎo)致風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度降低，或者在風(fēng)扇產(chǎn)生振動(dòng)，從而使吸力降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于所述情況而完成的，其主要技術(shù)課題在于提供一種加工裝置，其能夠降低加工屑等異物附著于風(fēng)扇的可能性，從而防止風(fēng)扇的吸力的降低。本發(fā)明的加工裝置具有保持工作臺(tái)，所述保持工作臺(tái)保持被加工物；加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件對(duì)由所述保持工作臺(tái)保持的被加工物進(jìn)行加工；加工液供給構(gòu)件，所述加工液供給構(gòu)件對(duì)所述加工構(gòu)件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述保持工作臺(tái)、所述加工構(gòu)件和所述加工液供給構(gòu)件；以及排氣通路，所述排氣通路對(duì)所述加工室內(nèi)的氣氛進(jìn)行排氣，該排氣通路的一端與所述加工室連通并且另一端與風(fēng)扇連通，其特征在于，所述加工裝置具有分離構(gòu)件，所述分離構(gòu)件在所述排氣通路上配設(shè)于所述加工室與所述風(fēng)扇之間，并且該分離構(gòu)件將從所述加工室流入所述排氣通路的排氣中所含有的廢液與氣體分離開，該分離構(gòu)件具有腔室，所述腔室為底面朝上且頂點(diǎn)朝下的倒圓錐形；吸氣口，所述吸氣口形成于所述腔室的靠底面?zhèn)鹊膫?cè)面并與所述加工室連通；廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述腔室的頂點(diǎn)側(cè)；和氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述腔室的底面并與所述風(fēng)扇連通，利用從所述吸氣口吸入的排氣在所述腔室內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，由此，使所述排氣中含有的廢液經(jīng)由所述廢液排出口排出，并且使所述排氣經(jīng)由所述氣體排出口排出。在本發(fā)明的加工裝置中，被加工物被保持于加工室內(nèi)的保持工作臺(tái)，從加工液供給構(gòu)件將加工液供給到加工構(gòu)件和被加工物，在該狀態(tài)下，由加工構(gòu)件施行加工。在加工時(shí)，風(fēng)扇運(yùn)行而將加工室內(nèi)的氣氛吸入排氣通路，并通過分離構(gòu)件排出到裝置外。在分離構(gòu)件中，排氣從吸氣口導(dǎo)入腔室內(nèi)然后從氣體排出口排出，通過該·排氣的流動(dòng)而在腔室內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流。當(dāng)被導(dǎo)入腔室內(nèi)的排氣中有混有加工屑等異物的廢液混入時(shí)，該廢液通過渦旋氣流的作用而與氣體分離，只有氣體從氣體排出口排出，而含有異物的廢液從廢液排出口排出。因此，廢液并不通過風(fēng)扇，從而降低了廢液中含有的加工屑等異物附著于風(fēng)扇的可能性。其結(jié)果是，防止了風(fēng)扇的吸力的降低。根據(jù)本發(fā)明，達(dá)到了提供下述的加工裝置的效果，所述加工裝置降低了加工屑等異物附著于風(fēng)扇的可能性，并且防止了風(fēng)扇的吸力的降低。


圖I是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所述的切削裝置的整體立體圖。圖2是表示利用該切削裝置進(jìn)行切削加工的被加工物隔著粘著帶支承于框架的狀態(tài)的立體圖。圖3是表示該裝置內(nèi)的排氣通路的縱剖視圖。圖4是設(shè)于排氣通路的分離構(gòu)件的立體圖。圖5是分離構(gòu)件的橫剖視圖。標(biāo)號(hào)說明I :被加工物；10 :切削裝置(加工裝置)；16:保持工作臺(tái)；20 :切削構(gòu)件；22 :加工液供給噴嘴(加工液供給構(gòu)件);25:加工室；30 :排氣通路；40 :分離構(gòu)件；41 :腔室；41a :底面；41b :頂點(diǎn)；42:吸氣口；43:氣體排出口；44:廢液排出口。
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖，對(duì)將本發(fā)明應(yīng)用于切削裝置的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。(I)切削裝置(1-1)與切削加工相關(guān)的結(jié)構(gòu)圖I是一個(gè)實(shí)施方式所述的切削裝置10的整體立體圖。該切削裝置10是適合作為將例如半導(dǎo)體晶片等圓板狀的被加工物I分割為大量的芯片的裝置。如圖2所示，在被加工物I的表面設(shè)定有相互正交且呈格子狀地排列的多條分割預(yù)定線2，在由分割預(yù)定線2圍成的大量的矩形形狀區(qū)域形成有具有IC或LSI等電子電路的器件3。被加工物I由切削裝置10沿分割預(yù)定線2切斷而被分割為大量的芯片狀的器件3。 在此情況下，被加工物I以表面?zhèn)嚷冻龅臓顟B(tài)被隔著粘著帶4支承于環(huán)狀框架5的內(nèi)側(cè)，并在該狀態(tài)下重疊多層地收納在圖I所示的盒50內(nèi)。在切削裝置10內(nèi)，通過保持框架5來搬運(yùn)被加工物I。根據(jù)圖I進(jìn)一步對(duì)切削裝置10進(jìn)行說明，收納有被框架5支承的多個(gè)被加工物I的盒50以能夠裝拆的方式設(shè)置于盒臺(tái)12，所述盒臺(tái)12設(shè)于切削裝置10的底座11。盒臺(tái)12是可升降的升降機(jī)式，通過盒臺(tái)12上升，將被加工物I定位于底座11上的預(yù)定高度的搬入搬出位置。定位于該搬入搬出位置的被加工物I由搬入搬出構(gòu)件13搬出，并載置在暫置區(qū)域14。接著，當(dāng)將被加工物I在暫置區(qū)域14中定位于預(yù)定的搬運(yùn)開始位置之后，利用進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的第I搬運(yùn)構(gòu)件15A將被加工物I搬入被定位于搬入搬出位置(圖I為該狀態(tài))的保持工作臺(tái)16。通過負(fù)壓抽吸作用將搬入到保持工作臺(tái)16的被加工物I在表面?zhèn)嚷冻龅臓顟B(tài)下隔著粘著帶4抽吸保持在保持工作臺(tái)16上。保持工作臺(tái)16以能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的方式被支承在工作臺(tái)17上，利用未圖示的移動(dòng)機(jī)構(gòu)使工作臺(tái)17沿X方向移動(dòng)。保持工作臺(tái)16由未圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn),通過保持工作臺(tái)16的旋轉(zhuǎn)而使被加工物I自轉(zhuǎn)。當(dāng)將被加工物I保持于保持工作臺(tái)16上時(shí)，保持工作臺(tái)16沿Xl方向移動(dòng)并被定位在具有攝像構(gòu)件的校準(zhǔn)構(gòu)件18的正下方的加工位置。加工位置設(shè)定在由透明的蓋24罩住的加工室25內(nèi)，在該加工位置，利用校準(zhǔn)構(gòu)件18進(jìn)行圖案匹配等處理來檢測出分割預(yù)定線2。在加工位置的上方配設(shè)有切削構(gòu)件20的切削刀具21。在利用校準(zhǔn)構(gòu)件18檢測出分割預(yù)定線2后，進(jìn)行切削刀具21與檢測出的分割預(yù)定線2的Y方向的對(duì)位。切削構(gòu)件20的切削刀具21被固定在與Y方向平行的旋轉(zhuǎn)軸的末端，切削構(gòu)件20沿Y方向分度進(jìn)給，并且形成為能夠升降。而且，如圖3所示，在切削構(gòu)件20設(shè)有加工液供給噴嘴(加工液供給構(gòu)件)22，所述加工液供給噴嘴22朝向切削刀具21和被加工物I供給加工液。當(dāng)切削刀具21和分割預(yù)定線2的Y方向的對(duì)位完成后，使切削構(gòu)件20下降，將切削刀具21的刃尖確定在相對(duì)于被加工物I的預(yù)定的切入高度位置，使工作臺(tái)17沿X方向移動(dòng)而對(duì)被加工物I進(jìn)行加工進(jìn)給。由此，使切削刀具21在沿著一條分割預(yù)定線2相對(duì)地移動(dòng)的同時(shí)進(jìn)行切入，對(duì)分割預(yù)定線2進(jìn)行切削加工并將分割預(yù)定線2切斷。接著，在與分割預(yù)定線2之間的間隔對(duì)應(yīng)地使切削構(gòu)件20沿Y方向送進(jìn)并分度進(jìn)給后，重復(fù)對(duì)被加工物I的朝向X方向的加工進(jìn)給(XI、X2方向的往復(fù)移動(dòng))，將沿X方向延伸的所有分割預(yù)定線2切斷。接下來，使保持工作臺(tái)16旋轉(zhuǎn)90度，將與已經(jīng)切斷的分割預(yù)定線2正交的未切斷側(cè)的分割預(yù)定線2設(shè)定為與X方向平行，然后，與上述同樣地切削分割預(yù)定線2并將其切斷。由此，所有的分割預(yù)定線2被切斷，被加工物I被分割為大量的器件3。大量的器件3維持著粘貼在粘著帶4上的狀態(tài)，從而保持了圓板狀的被加工物I的形態(tài)。另外，當(dāng)使切削刀具21切入被加工物I來進(jìn)行切削加工時(shí)，從加工液供給噴嘴22供給加工液，將由切削產(chǎn)生的加工屑從被加工物I除去，并且對(duì)切削刀具21與被加工物I接觸的加工點(diǎn)進(jìn)行冷卻。在如上所述地將被加工物I分割為大量的器件3后，工作臺(tái)17沿X2方向移動(dòng)，保持工作臺(tái)16返回搬入搬出位置，接著，解除由保持工作臺(tái)16對(duì)被加工物I的保持。接下來，利用第2搬運(yùn)構(gòu)件15B將被加工物I搬入清洗部件19，在用清洗部件19水洗后進(jìn)行干燥處理。然后，在利用第I搬運(yùn)構(gòu)件15A將被加工物I載置在暫置區(qū)域14之后，借助搬入搬出構(gòu)件13使被加工物I返回到盒50內(nèi)。以上就是對(duì)I枚被加工物I的切削處理的作業(yè)過程，對(duì)盒50內(nèi)的全部被加工物I均執(zhí)行該作業(yè)過程。(1-2)與排氣相關(guān)的結(jié)構(gòu)
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接下來，對(duì)排出所述加工室25內(nèi)的氣氛的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖3所示，在加工室25的后側(cè)(圖I中Y2側(cè))設(shè)有隔板26，在該隔板26如圖3所示地形成有排氣口 27。并且，該排氣口 27與排氣通路30的一端連通。該排氣通路30的另一端與設(shè)置在裝置10內(nèi)的風(fēng)扇31連通，在排氣通路30的另一端側(cè)連接有延伸到裝置10的外部的排氣管32。在排氣通路30的中途的加工室25和風(fēng)扇31之間配設(shè)有分離構(gòu)件40，所述分離構(gòu)件40將排氣分離為氣體和液體。此處，將排氣通路30分為加工室25與分離構(gòu)件40之間和分離構(gòu)件40與風(fēng)扇31之間這兩部分，將前者作為上游側(cè)排氣通路30A，將后者作為下游側(cè)排氣通路30B。排氣管32與下游側(cè)排氣通路30B的末端連接在一起。如圖4所示，分離構(gòu)件40將腔室41作為主體，所述腔室41為隨著朝向下方而直徑縮小的倒圓錐形狀的圓筒體。在靠該腔室41的朝向上方的底面41a側(cè)的側(cè)面形成有吸氣口 42。如圖3所示，吸氣口 42與上游側(cè)排氣通路30A連接，腔室41和加工室25經(jīng)由上游側(cè)排氣通路30A連通。如圖5所示，吸氣口 42是沿腔室41的切線方向開設(shè)的，因此，當(dāng)從吸氣口 42將氣體導(dǎo)入腔室41內(nèi)時(shí)，在腔室41內(nèi)，如該圖的箭頭所示地產(chǎn)生沿著腔室41的內(nèi)周面的渦旋氣流。而且，在腔室41的底面41a的中心形成有氣體排出口 43。如圖3所示，下游側(cè)排氣通路30B與氣體排出口 43連接，腔室41和風(fēng)扇31經(jīng)由下游側(cè)排氣通路30B連通。另一方面，在腔室41的朝向下方的頂點(diǎn)41b側(cè)形成有廢液排出口 44。在切削裝置10中，當(dāng)如上所述地對(duì)被加工物I進(jìn)行切削加工時(shí)，風(fēng)扇31運(yùn)行。當(dāng)風(fēng)扇31運(yùn)行時(shí)，加工室25內(nèi)的氣氛被從排氣口 27吸入上游側(cè)排氣通路30A，并在上游側(cè)排氣通路30A內(nèi)朝向分離構(gòu)件40流動(dòng)，然后被從吸氣口 42導(dǎo)入分離構(gòu)件40的腔室41內(nèi)。接著，通過腔室41內(nèi)并從氣體排出口 43排出到下游側(cè)排氣通路30B，然后經(jīng)由排氣管32排出到切削裝置10外。圖3的箭頭表示從加工室25起的排氣的流動(dòng)。這樣，通過對(duì)加工室25內(nèi)的氣氛進(jìn)行排氣，加工室25內(nèi)成為清潔狀態(tài)。在供排氣通過的分離構(gòu)件40中，如上所述地在腔室41內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，亦即在腔室41內(nèi)，排氣呈渦旋狀地旋轉(zhuǎn)并從上方的氣體排出口 43排出到下游側(cè)排氣通路30B。在加工室25內(nèi)，從切削構(gòu)件20的加工液供給噴嘴22供給加工液，該加工液由旋轉(zhuǎn)的切削刀具21濺起并飛濺成霧狀。該成為霧狀的加工液就是廢液，該廢液中大部分情況下混有加工屑等異物，該廢液在混入到排氣中的狀態(tài)下從排氣口 27經(jīng)過上游側(cè)排氣通路30A并被從吸氣口 42導(dǎo)入分離構(gòu)件40的腔室41內(nèi)。被導(dǎo)入腔室41內(nèi)的含有廢液的排氣在腔室41內(nèi)成為渦旋氣流并旋轉(zhuǎn)，在該旋轉(zhuǎn)過程中，通過離心分離作用將所述含有廢液的排氣分離為氣體和液體，亦即排氣和廢液(參考圖4)。接著，只有排氣從氣體排出口 43排出到下游側(cè)排氣通路30B，而包含異物的廢液則從廢液排出口 44落下并排出。這樣，即使是對(duì)含有廢液的加工室25內(nèi)的氣氛進(jìn)行排氣，借助于使該排氣通過分離構(gòu)件40來進(jìn)行氣液分離，只有氣體從氣體排出口 43排出，含有異物的廢液從廢液排出口44排出。因而，廢液不通過風(fēng)扇31，因此降低了廢液中含有的加工屑等異物附著于風(fēng)扇31的可能性。其結(jié)果是，防止了風(fēng)扇31的吸力的降低。另外，所述實(shí)施方式是將本發(fā)明應(yīng)用于切削裝置的例子，但本發(fā)明的加工裝置并 不僅限于切削裝置，也可以應(yīng)用在磨削裝置、研磨裝置或者車削裝置等各種加工裝置中。
權(quán)利要求
1.一種加工裝置， 所述加工裝置具有 保持工作臺(tái)，所述保持工作臺(tái)保持被加工物； 加工構(gòu)件，所述加工構(gòu)件對(duì)由所述保持工作臺(tái)保持的被加工物進(jìn)行加工； 加工液供給構(gòu)件，所述加工液供給構(gòu)件對(duì)所述加工構(gòu)件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述保持工作臺(tái)、所述加工構(gòu)件和所述加工液供給構(gòu)件；以及排氣通路，所述排氣通路對(duì)所述加工室內(nèi)的氣氛進(jìn)行排氣，該排氣通路的一端與所述加工室連通并且另一端與風(fēng)扇連通， 所述加工裝置的特征在于， 所述加工裝置具有分離構(gòu)件，所述分離構(gòu)件在所述排氣通路上配設(shè)于所述加工室與所述風(fēng)扇之間，并且該分離構(gòu)件將從所述加工室流入所述排氣通路的排氣中所含有的廢液與氣體分離開， 該分離構(gòu)件具有 腔室，所述腔室為底面朝上且頂點(diǎn)朝下的倒圓錐形； 吸氣口，所述吸氣口形成于所述腔室的靠底面?zhèn)鹊膫?cè)面并與所述加工室連通； 廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述腔室的頂點(diǎn)側(cè)；以及 氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述腔室的底面并與所述風(fēng)扇連通， 利用從所述吸氣口吸入的排氣在所述腔室內(nèi)產(chǎn)生渦旋氣流，由此，使所述排氣中含有的廢液經(jīng)由所述廢液排出口排出，并且使所述排氣經(jīng)由所述氣體排出口排出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加工裝置，其使加工屑等異物附著于排氣用的風(fēng)扇的可能性降低，防止了風(fēng)扇的吸力的降低。在用位于排氣通路(30)的中途的風(fēng)扇(31)將加工室(25)內(nèi)的氣氛吸入來進(jìn)行排氣的結(jié)構(gòu)中，在風(fēng)扇(31)和加工室(25)之間的排氣通路(30)設(shè)有對(duì)排氣進(jìn)行氣液分離的分離構(gòu)件(40)，只有氣體從風(fēng)扇(31)側(cè)排出，而排氣中含有異物的廢液從廢液排出口(44)排出。由于使得廢液不通過風(fēng)扇(31)，從而使加工屑等異物附著于風(fēng)扇(31)的可能性降低。
文檔編號(hào)B08B15/04GK102751174SQ201210107039
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者福田欽也 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科