4被定位在加載夾具82內(nèi)的同時(shí)，凸輪92可與預(yù)模制組件64接合(例如，經(jīng)由圖12中未示出的一個(gè)或多個(gè)對齊特征)，并且在移除加載夾具82時(shí)可以將預(yù)模制組件64保持在第一射出模具90內(nèi)。
[0118]如圖12所示，在一些示例中，模具取出器84也可從加載夾具82轉(zhuǎn)移到第一射出模具90。這樣，在雙射模制工藝的第一模制步驟期間，模具取出器84可使預(yù)模制組件64的一個(gè)或多個(gè)部件不含和脫離模制材料。
[0119]第一射出模具90也包括模制材料分配器94，其可被構(gòu)造成將第一射出模制材料遞送至第一射出模具90的模具腔體98 (圖13)內(nèi)。分配器94可經(jīng)由連接器96 (在圖14示出)連接到模具腔體98，分配器94可通過連接器96將第一射出模制材料遞送至模具腔體98中。
[0120]圖13是示意圖，示出了當(dāng)預(yù)模制組件64定位在模具腔體98內(nèi)時(shí)的第一射出模具90的模具腔體98的橫截面。如圖13所示，第一射出模具90可包括對齊特征100，其被構(gòu)造成使預(yù)模制組件64在模具腔體98內(nèi)穩(wěn)定和對齊。特別地，對齊特征100可被構(gòu)造成在天線44的區(qū)段之間延伸，以使天線44在模具腔體98內(nèi)穩(wěn)定。在一些示例中，天線44經(jīng)由對齊特征100的穩(wěn)定可導(dǎo)致預(yù)模制組件64的其它部件在腔體98內(nèi)的穩(wěn)定，因?yàn)轭A(yù)模制組件64的部件可彼此支撐。在一些示例中，對齊特征100可與凸輪92 —體化。在圖13所示示例中，第一射出模具90也包括支撐特征101，其被構(gòu)造成將軸52支撐在腔體98內(nèi)。在一些示例中，對齊特征100和/或支撐特征101可在第一射出組件66內(nèi)產(chǎn)生開口區(qū)域71 (圖6C、6D)。
[0121]圖14是示意圖，示出了第一射出模具90，其限定構(gòu)造成在第一射出組件66上產(chǎn)生突起的凹陷部。例如，在圖14所示示例中，第一射出模具90包括構(gòu)造成在第一射出組件66上產(chǎn)生突起70A、70B的凹陷部102和構(gòu)造成在第一射出組件66上產(chǎn)生突起72A、72B的凹陷部104。如上所述，突起70A、70B可被構(gòu)造成在雙射模制工藝的第二步驟期間以特定方式與第二射出模具相互作用，并且突起72A、72B可被構(gòu)造成在雙射模制工藝的第二步驟期間以特定方式與模制材料相互作用。
[0122]如圖14所示，第一射出模具90可限定凹陷部102，其被構(gòu)造成接納模制材料以在第一射出組件66上產(chǎn)生突起70A、70B。凹陷部102可被限定在第一射出模具90內(nèi)緊鄰與電極42相對的預(yù)模制組件64的一側(cè)。在本文所述示例中，凹陷部102定位成緊鄰包括天線加載結(jié)構(gòu)58 (其在本文所述示例中定位成與電極42相對)的預(yù)模制組件64的一側(cè)。
[0123]如圖14所示，第一射出模具90也可限定凹陷部104，其被構(gòu)造成接納模制材料以在第一射出組件66上產(chǎn)生突起72A、72B。凹陷部104可被限定在第一射出模具90內(nèi)緊鄰預(yù)模制組件64的基本上頂部部分處。特別地，凹陷部104可被限定在第一射出模具90內(nèi)，使得當(dāng)預(yù)模制組件64定位在第一射出模具90內(nèi)時(shí)，凹陷部104在電極42和天線加載結(jié)構(gòu)58之間延伸。這樣，當(dāng)模制材料在第一射出模制步驟期間填充凹陷部104時(shí)，可在第一射出組件66的基本上頂部部分上產(chǎn)生突起72A、72B。如上文所討論的，突起72A、72B可以特定方式構(gòu)造成將模制材料的流在第二射出模具內(nèi)從第一射出組件66的基本上頂部部分引導(dǎo)至第一射出組件66的基本上底部部分。第一射出模具90的凹陷部104可以反映突起72A、72B的所需構(gòu)型，例如，可以限定在第二模制步驟期間模制材料的特定形狀、紋理或反映引導(dǎo)模制材料的流的功能的其它特性。
[0124]圖15是另一個(gè)示意圖，示出了定位在第一射出模具90內(nèi)的預(yù)模制組件64。如圖15所示，部分102包括特征108。特征108可被構(gòu)造成在第一射出組件66上產(chǎn)生縫線孔凹槽69。例如，模制材料可形成為緊鄰天線加載結(jié)構(gòu)58和電極42的特征108的形狀以產(chǎn)生凹陷縫線孔凹槽69。
[0125]此外，凹陷部102和104也在圖15的示意圖中可見，其緊鄰天線加載結(jié)構(gòu)58。凹陷部102被構(gòu)造成在第一模制步驟期間接納模制材料以在緊鄰天線加載結(jié)構(gòu)58且與電極42相對的第一射出組件66的表面上產(chǎn)生突起70A、70B。凹陷部104被構(gòu)造成在第一模制步驟期間接納模制材料以產(chǎn)生從第一射出組件66的基本上頂部部分向外延伸的突起72A、72B。在第一模制步驟期間，模制材料可以填充凹陷部102和104，并且在硬化時(shí)可以在第一射出組件66上產(chǎn)生突起70A、70B和72A、72B。
[0126]圖16A和16B不出了在第一模制材料已被注入第一射出模具90之后的第一射出組件66，第一模制材料已固化/硬化，并且第一射出組件66已從第一射出模具90移除。如圖16A和16B所示，第一射出組件66限定突起70A、70B和72A、72B以及縫線孔凹槽69。如圖所示，突起70A、70B從與電極42相對的第一射出組件66的表面延伸，并且突起72A、72B從第一射出組件66的基本上頂部部分向外延伸。如上文所討論的，突起70A、70B有利于在第二模制步驟期間使電極42保持不含模制材料(例如，“無毛邊”)，并且突起72A、72B被構(gòu)造成在第二模制步驟期間引導(dǎo)模制材料的流動。
[0127]圖17是示意圖，示出了定位在第二射出模具110內(nèi)的第一射出組件66。第一射出組件66可在第一模制步驟結(jié)束之后從第一射出模具90移除，并且可以隨后定位到第二射出模具110中以用于第二模制步驟，如圖17所示。在一些示例中，第二模制步驟可被視為“包覆模制”步驟，因?yàn)榈诙襟E可在第一射出組件的至少一部分上提供第二層模制材料以完成頭端38。如圖17所示，第二射出模具110聯(lián)接到分配器111，分配器111被構(gòu)造成在第二模制步驟期間將模制材料分布到第二射出模具110的腔體中。
[0128]圖18是第一射出組件66的示意圖剖視圖，其包括電極42、軸52和突起70A(突起70B在圖18的橫截面中未示出)，且定位在限定在第二射出模具110內(nèi)的第二射出模具腔體116內(nèi)。為清楚起見，天線44在圖18的橫截面中未示出。在圖18中示出的示例中，第二射出模具110包括相對的壁118和120 (例如，壁118和120可被視為彼此相對)。壁118也可表征為緊鄰?fù)黄?0A、70B且與電極42相對(例如，在模具116的相對側(cè)上);類似地，壁120可表征為緊鄰電極42且與突起70A、70B相對。如圖16A所示，突起70A、70B (70B在圖18的橫截面中未示出)被構(gòu)造成與壁118接合以基本上使電極42壓靠壁120。這樣，可以防止模制材料覆蓋電極42，因?yàn)樵陔姌O42和壁120之間不存在模制材料可進(jìn)入的空間。由于電極42壓靠壁120，在模制材料注入第二射出模具腔體116期間，電極42不可能被模制材料覆蓋，從而使電極42保持不含模制材料或“無毛邊”。在頭端38完成時(shí)，電極42的外表面可能是透明的，并且能夠感測生理信號和/或遞送治療。
[0129]圖19是定位在第二射出模具腔體116內(nèi)的第一射出組件66另一個(gè)橫截面示意圖。圖19示出了突起72A，其被構(gòu)造成在第二模制步驟期間引導(dǎo)模制材料的流動。(突起72B在圖19的橫截面中不可見。)圖19所示箭頭示出了在其通過分配器111引入第二射出模具腔體116之后模制材料的流動。
[0130]在圖19所示示例中，突起72A在電極42和天線聯(lián)接結(jié)構(gòu)58 (未示出)之間延伸。突起72A被構(gòu)造成與第二射出模具110的壁120和第二射出模具110的壁(其基本上垂直于壁120且基本上平行于圖19的頁面)接合。這樣，突起72A可以基本上形成密封，從而初始地防止模制材料沿著或緊鄰壁120從緊鄰分配器11的模具腔體116的第一端部流至模具腔體116的第二端部。也就是說，突起72A基本上阻止離開分配器111的模制材料初始地沿著壁120行進(jìn)。突起72A可以基本上迫使模制材料相反地沿著壁118行進(jìn)，并且移動過去以沿著區(qū)域71 (在天線44的區(qū)段54之間)內(nèi)的壁120行進(jìn)，而不是在其被引入模具腔體116時(shí)初始地沿著壁120行進(jìn)。
[0131]在圖19所示示例中，模制材料從分配器111行進(jìn)至模具腔體116的第一端部或部分內(nèi)，沿著突起72A朝壁118行進(jìn)，并且在壁118和緊鄰天線加載結(jié)構(gòu)且與電極42相對的第一射出組件66的表面之間在模具腔體116內(nèi)向下行進(jìn)。模制材料接著在單個(gè)方向上(例如，朝壁120)通過區(qū)域71朝模具腔體116的壁120行進(jìn)。模制材料可以接著從緊鄰分配器111的腔體116的第一端部沿著兩個(gè)壁120和118行進(jìn)至遠(yuǎn)離分配器111的腔體116的第二端部。
[0132]圖19中示出的構(gòu)型可具有一個(gè)或多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。例如，突起72A可迫使模制材料在區(qū)域71內(nèi)在僅一個(gè)方向上行進(jìn)，因?yàn)槟Ｖ撇牧蟽H沿著壁118進(jìn)入腔體，這可以防止在區(qū)域71內(nèi)的模制材料內(nèi)產(chǎn)生氣泡。例如，如果模制材料從兩個(gè)方向進(jìn)入?yún)^(qū)域71 (例如，朝壁118且朝壁120移動)，使得模制材料的前部基本上在區(qū)域71的中部相遇，那么空氣可能被截留，并且在兩個(gè)前部相遇的位置處可能產(chǎn)生氣泡。在一些示例中，模制材料中的氣泡可能產(chǎn)生這樣的區(qū)域:其中，模制材料更易碎、結(jié)構(gòu)上更不可靠等。因此，構(gòu)造成以圖19所示方式引導(dǎo)模制材料的流動的突起72A、72B可防止氣泡截留在頭端38的模制材料中。
[0133]圖20A、20B示出了在已從第二射出模具110移除組件68之后(在第二模制步驟之后)的第二射出組件68或頭端38。如圖所示，第二射出組件68包括在第一射出組件66上的包覆模制件122，其可以是一層固化的模制材料。如圖20A所示，軸52的遠(yuǎn)端53和天線聯(lián)接結(jié)構(gòu)56被暴露并且在組件68中不含模制材料。因此，遠(yuǎn)端53和結(jié)構(gòu)56可以電聯(lián)接到MD 16的本體40的穿通線，以有利于電信號在頭端38和本體40 (例如，本體40的電路48)之間傳輸。此外，如圖20A、20B所示，附接板46的基部60也可被暴露并且不含模制材料，使得基部60可以機(jī)械聯(lián)接(例如，激光焊接)到MD 16的本體40。如圖20B所示，電極42也被暴露并且在組件68中不含模制材料，使得電極42可以感測生理信號和/或?qū)㈦姶碳ぶ委熯f送至患者14。
[0134]圖21是示意圖，示出了聯(lián)接到MD 16的本體40的附接板46。在圖21所示圖中，為了清楚起見，未包括頭端38的其它部件；然而，頭端38整體上可機(jī)械聯(lián)接且電聯(lián)接到IMD 16的本體40。
[0135]如圖21所示，附接板46的基部60可機(jī)械聯(lián)接到本體40。例如，附接板46的基部60可激光焊接到MD 16的本體40，以將頭端38機(jī)械聯(lián)接到本體40。在其它示例中，附接板46的基部60可以使用另一種合適的技術(shù)機(jī)械聯(lián)接到本體40。
[0136]如圖21所示，限定在附接板46的基部60內(nèi)的空間65 (圖5A、5D)被構(gòu)造成容納或接納穿通線124和126，穿通線124和126從本體40向上延伸進(jìn)入空間65。穿通線124和126可延伸至本體40內(nèi)的電路(例如，電路48)，并且可被構(gòu)造成分別電聯(lián)接到天線44和電極42。例如，穿通線124可電聯(lián)接到天線聯(lián)接結(jié)構(gòu)56，以便有利于MD 16經(jīng)由例如天線44與編程器24通信。類似地，穿通線126可電聯(lián)接到軸52的遠(yuǎn)端53 (其延伸至電極42)，以便有利于由諸如處理器的本體40的部件控制電極42，例如，感測和/或治療遞送。這樣，頭端38 (或第二射出組件68)可以機(jī)械聯(lián)接到和電聯(lián)接到MD 16的本體40。
[0137]圖22是流程圖，示出了一種用于產(chǎn)生頭端38的示例性技術(shù)，其包括在雙射模制工藝的第二模制步驟期間產(chǎn)生具有一個(gè)或多個(gè)突起的第一射出組件，所述一個(gè)或多個(gè)突起被構(gòu)造成和與電極42相對的第二射出模具的壁接合。根據(jù)圖22的技術(shù)，預(yù)模制組件64可定位在第一射出模具90內(nèi)(128)。在一些不例中，如結(jié)合圖8 - 11所述，加載夾具(例如，加載夾具82)可用來將預(yù)模制組件64與第一射