可植入醫(yī)療裝置頭端的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及可植入醫(yī)療裝置，并且更具體地涉及用于可植入醫(yī)療裝置的頭端。
【背景技術】
[0002]可植入醫(yī)療裝置(MD)可被構造成將一種或多種治療提供給患者。例如，MD可以是可植入患者體內的，以遞送諸如心臟刺激治療或神經刺激治療的電刺激治療。心臟刺激治療的一個示例是心臟起搏，該治療可包括心動過緩起搏、抗心動過速起搏或心臟再同步治療。遞送心臟刺激治療的MD也可提供心臟復律或除顫。神經刺激治療的示例包括脊髓刺激、深部腦刺激、胃刺激、周圍神經刺激或骨盆底刺激。在其它示例中，頂D可被構造成將藥物治療遞送至患者。
[0003]除了遞送治療之外或代替遞送治療，MD可被構造成感測患者的一個或多個生理參數。例如，IMD可被構造成感測患者的各種電信號，例如心電圖信號、腦電圖或其它腦信號、或肌電信號。作為其它示例，頂D可被構造成感測心血管或腦脊髓液壓力或流量、心音、患者移動或姿態(tài)、溫度、血氧飽和度、呼吸、浮腫或pH。
[0004]在一些示例中，頂D可包括氣密密封外殼，其封閉諸如混合電路板的內部電路和一個或多個電池。頂D也可包括稱為頭端的頭端部分，其可包括構造成將一個或多個導體相對于彼此和周圍環(huán)境隔離的絕緣塊。頭端部分可被構造成容納IMD的一個或多個部件，例如天線或電極。

【發(fā)明內容】

[0005]一般來講，本公開涉及用于通過雙射模制工藝形成用于可植入醫(yī)療裝置的頭端的技術。本文所述模制工藝可包括產生第一射出組件的第一模制步驟和產生第二射出組件的第二模制步驟。第二模制步驟可被構造成包覆模制第一射出組件。在一些示例中，第一射出組件可形成為包括一個或多個特征，其被構造成在第二模制步驟中與模具或模制材料相互作用。例如，第一射出組件可包括由第一射出模具的一個或多個凹陷部(divot)產生的一個或多個突起，并且一個或多個突起可以被特別地構造成在第二模制步驟期間執(zhí)行具體功能。頭端也可包括附接板，其至少部分地嵌入模制材料中并且被構造成機械聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體。
[0006]在一個示例中，本公開涉及一種形成用于可植入醫(yī)療裝置的頭端的方法，該方法包括:將預模制組件定位在第一射出模具內，其中，預模制組件包括天線、電極和附接板，并且其中，第一射出模具限定至少一個凹陷部；以及通過將第一射出模制材料引入第一射出模具來產生第一射出組件，其中，第一射出組件包括由第一射出模制材料至少部分地覆蓋的預模制組件，其中，第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個突起，所述至少一個突起從第一射出組件的表面延伸并且通過將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個凹陷部中而形成。
[0007]在另一示例中，本公開涉及一種用于可植入醫(yī)療裝置的頭端，該頭端包括第一射出組件，第一射出組件包括由模制材料至少部分地覆蓋的預模制組件，其中，預模制組件包括天線、電極和附接板，其中，第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個突起，所述至少一個突起從第一射出組件的表面延伸并且通過將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個凹陷部中而形成。
[0008]在另一示例中，本公開涉及一種用于可植入醫(yī)療裝置的頭端，該頭端包括:頭端本體，該頭端本體包括模制材料和在模制材料內的至少一個部件；以及附接板，其被構造成將頭端聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體，其中，附接板包括
[0009]基部，其被構造成機械聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體，其中，基部限定構造成接納來自可植入醫(yī)療裝置的本體的至少一根穿通線的空間，所述至少一根穿通線被構造成聯接到頭端本體的所述至少一個部件；以及至少一個延伸部，其從附接板的基部延伸，其中，所述至少一個延伸部限定至少一個空隙，所述至少一個空隙被構造成接納模制材料的一部分以將附接板聯接到頭端本體。
[0010]在另一示例中，本公開涉及一種可植入醫(yī)療裝置，該裝置包括:頭端，該頭端包括頭端本體，該頭端本體包括模制材料和在模制材料內的至少一個部件，以及附接板，該附接板包括限定空間的基部和從基部延伸的至少一個延伸部，其中，所述至少一個延伸部限定至少一個空隙，所述至少一個空隙被構造成接納模制材料的一部分以將附接板機械聯接到頭端本體，其中，所述至少一個延伸部基本上嵌入模制材料中；本體，其包括電路；以及穿通線，其定位成穿過由附接板的基部限定的空間，其中，穿通線將電路和頭端本體的所述至少一個部件電聯接，并且其中，附接板的基部機械聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體。
[0011]在另一示例中，本公開涉及一種方法，該方法包括:形成用于可植入醫(yī)療裝置的頭端，其中，該頭端包括頭端本體，該頭端本體包括模制材料和在模制材料內的至少一個部件，以及附接板，該附接板包括限定空間的基部和從基部延伸的至少一個延伸部，其中，所述至少一個延伸部限定至少一個空隙，所述至少一個空隙被構造成接納模制材料的一部分以將附接板機械聯接到頭端本體，其中，所述至少一個延伸部基本上嵌入模制材料內；將至少一根穿通線定位成穿過由附接板的基部限定的空間；將所述至少一根穿通線電聯接到頭端的部件；以及將附接板的基部機械聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體，其中，所述至少一根穿通線被構造成將可植入醫(yī)療裝置的本體的電路電聯接到頭端的部件。
[0012]一個或多個示例的細節(jié)在附圖中和下文的描述中闡述。本公開的其它特征、目的和優(yōu)點將從描述和附圖以及權利要求顯而易見。
【附圖說明】
[0013]圖1是示出了示例性醫(yī)療裝置系統的概念圖。
[0014]圖2是概念圖，示出了圖1的醫(yī)療裝置系統的示例性可植入醫(yī)療裝置。
[0015]圖3是通過雙射模制工藝形成的可植入醫(yī)療裝置(MD)的示例性頭端的示意性透視圖。
[0016]圖4A和4B是示意圖，示出了 MD的頭端的示例性電極、天線和附接板。
[0017]圖5A - 是示出了 MD的頭端的附接板的示意圖。
[0018]圖6A和6B示出了頭端的預模制組件，其包括電極、天線和附接板。
[0019]圖6C和6D示出了在第一模制步驟已執(zhí)行之后的頭端的第一射出模制組件，其可以是預模制組件。
[0020]圖6E和6F示出了在第二模制步驟已執(zhí)行之后的頭端的第二射出模制組件，其可包括第一射出組件。
[0021]圖7是流程圖，示出了用于通過雙射模制工藝形成MD的頭端的示例性技術。
[0022]圖8是示意圖，示出了在將預模制組件轉移到第一射出模具中之前定位在加載夾具內的預模制組件。
[0023]圖9是另一個示意圖，示出了在將預模制組件轉移到第一射出模具中之前定位在加載夾具內的預模制組件。
[0024]圖10是示意圖，示出了在將預模制組件從加載夾具轉移到第一射出模具期間的示例性的第一射出模具和加載夾具。
[0025]圖11是示意圖，示出了圖10所示第一射出模具和加載夾具的橫截面。
[0026]圖12是示意圖，示出了在加載夾具已被移除之后定位在第一射出模具中的預模制組件。
[0027]圖13是示意圖，示出了當預模制組件定位在模具腔體內時的第一射出模具的模具腔體的橫截面。
[0028]圖14是示意圖，示出了第一射出模具，其限定構造成在第一射出組件上產生交互特征的特征。
[0029]圖15是示意圖，示出了定位在第一射出模具內的預模制組件。
[0030]圖16A和16B是示意圖，示出了在已從第一射出模具移除第一射出組件之后的第一射出組件。
[0031]圖17是示意圖，示出了定位在第二射出模具內的第一射出組件。
[0032]圖18是定位在第二射出模具腔體內的第一射出組件的示意圖剖視圖，其包括電極和第一射出組件的突起。
[0033]圖19是定位在第二射出模具腔體內的第一射出組件的示意圖剖視圖，其包括第一射出組件的突起。
[0034]圖20A和20B是示意圖，示出了在已從第二射出模具移除第二射出組件之后的第二射出組件。
[0035]圖21是示意圖，示出了機械聯接到IMD的本體的頭端的附接板。
[0036]圖22是流程圖，示出了用于通過雙射模制工藝產生頭端的示例性技術。
[0037]圖23是流程圖，示出了用于通過雙射模制工藝產生頭端的另一種示例性技術。
[0038]圖24是流程圖，示出了用于將頭端聯接到可植入醫(yī)療裝置的本體的示例性技術。
【具體實施方式】
[0039]在一些示例中，可植入醫(yī)療裝置(MD)的部件可通過諸如注塑的模塑工藝形成。通常，注塑可從模制材料(例如，熱塑性和熱固性塑性材料)制備零件。這樣的材料可以被擠入或允許流入模具腔體，在模具腔體中，材料可以冷卻和硬化至腔體的構型，從而產生模制零件。
[0040]在本文所述示例中，用于MD的頭端可通過模制技術形成。一個或多個部件(例如，天線、電極和/或附接板)可在引入模制材料之前定位在模具內，使得最終的模制零件結合這些部件。
[0041]本文所述示例利用雙射模制工藝。雙射模制工藝使用兩個模制步驟來形成模制零件，例如用于MD的模制頭端。在一些示例中，第二模制步驟可被表征為包覆模制步驟，使得在第一模制步驟中形成的組件在第二模制步驟中被包覆模制。
[0042]在本文所述示例中，IMD頭端的一個或多個部件(例如，天線、電極和/或附接板)可定位在加載夾具內并轉移到第一射出模具(例如，加載到其中)。在一些示例中，所述一個或多個部件可被自由地定位在第一射出模具內，例如，該部件在定位在第一射出模具內之前可能不需要機械聯接到彼此。在這些示例中，第一射出模具可以具體地構造成容納單獨的或自由的部件。
[0043]在一些示例中，通過消除在模制之前將部件機械聯接到彼此的步驟，構造成接納自由部件的第一射出模具可以減少形成MD所需的步驟數。類似地，將單獨的部件定位在第一射出模具內而不必事先將它們機械聯接(例如焊接)到一起可以減少使用者操縱部件(其在一些示例中可能是相對小和易碎的)的量，這可以防止損壞部件。
[0044]在所述一個或多個部件定位在第一射出模具內之后，模制材料可以被注入第一射出模具中以產生第一射出組件，該組件包括一個或多個特征，這些特征被構造成在第二模制步驟中與第二射出模具或模制材料相互作用。例如，第一射出組件可包括一個或多個突起，這些突起從與電極相對的第一射出組件的表面延伸并且由限定在第一射出模具內的至少一個空隙形成，其中，一個或多個突起被構造成與第二射出模具的壁接合以在將第二射出模制材料注射到第二射出模具中期間基本上防止用模制材料覆蓋電極。這樣，電極表面可以保持不含材料，以便有利于通過電極高效且有效的感測和/或治療遞送。
[0045]作為另一示例，第一射出組件可包括一個或多個突起，其在第一射出組件的第一部分或端部處從第一射出組件的表面向外延伸，其中，一個或多個突起被構造成引導在緊鄰第一射出組件的第一部分或端部處引入第二射出模具中的第二射出模制材料的流動。更具體地講，突起被構造成引導第二射出模制材料沿著第一射出組件的表面并且朝著第一射出組件的不同的第二部分或端部的流動。當定位在第二射出模具內時，第一射出組件的第一部分或端部可以相對緊鄰第二射出模制材料被引入第二射出模具的位置。第二部分或端部可以比第一部分或端部較不緊鄰第二射出模制材料被引入第二射出模具的位置。在一些示例中，第二部分或端部可以與第一部分或端部相對。例如，第一部分或端部可以是第一射出組件的頂部部分或端部，并且第二部分或端部可以是第一射出組件的底部部分或端部。第一射出組件可定位到第二射出模具中，并且第二模制步驟可以隨后執(zhí)行以包覆模制第一射出組件。
[0046]形成包括構造成在第二模制步驟中與第二射出模具相互作用的一個或多個突起的第一射出組件可提供一個或多個優(yōu)點。例如，包括從