技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于牙科種植體的多孔PEEK材料，所述PEEK材料包括主體，所述主體上設(shè)置有多個微孔，所述PEEK的孔隙率在20％到85％之間，所述微孔的直徑在0.1mm到1mm之間，所述PEEK材料用于制造牙科手術(shù)中采用的牙科種植體。本發(fā)明的用于牙科種植體的多孔PEEK材料，能夠解決口腔內(nèi)冷熱環(huán)境通過種植體對牙床的影響，具有較好的生物相容性，新骨生長效果好，在使用過程中不容易脫落，可以提供更加真實(shí)的咀嚼感，制造過程簡單，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：劉繼強(qiáng);趙學(xué)東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：運(yùn)怡（北京）醫(yī)療器械有限公司
文檔號碼：201611141227
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.12
技術(shù)公布日：2017.05.24