本發(fā)明涉及經(jīng)由第1中繼布線板和第2中繼布線板將安裝有攝像元件的第1基板和安裝有電子部件的第2基板電連接的攝像單元、具有所述攝像單元的膠囊型內(nèi)窺鏡和所述膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法。

背景技術(shù)：

具有拍攝功能和無線發(fā)送功能的膠囊型內(nèi)窺鏡處于普及階段。膠囊型內(nèi)窺鏡從被被檢者吞下后到自然排出期間，伴隨蠕動運動在胃、小腸等消化管的內(nèi)部移動，使用拍攝功能來拍攝臟器的內(nèi)部。

在消化管內(nèi)移動期間，通過無線發(fā)送功能將由膠囊型內(nèi)窺鏡拍攝的圖像作為圖像信號發(fā)送到設(shè)置于被檢體的外部的外部裝置中，并存儲于其存儲器中。被檢者通過攜帶具有無線接收功能和存儲器功能的外部裝置，在吞下膠囊型內(nèi)窺鏡以后，能夠自由行動。在利用膠囊型內(nèi)窺鏡的觀察后，使顯示器等顯示存儲于外部裝置的存儲器中的圖像，進行診斷等。這里，為了實現(xiàn)低侵襲化，膠囊型內(nèi)窺鏡的小型化(短小化和細徑化)是重要的課題。

在日本特開2013-48826號公報中公開了將攝像單元收納在殼體內(nèi)的膠囊型內(nèi)窺鏡，該攝像單元包含經(jīng)由撓性基板部將多個大致圓形的基板部相連的布線板。

但是，由于多個基板部在該布線板中相連并成為一體，因此即使在僅任意一個基板部存在異常的情況下，也無法使用該布線板。

在日本特開2004-14235號公報中公開了能夠在將導(dǎo)體和導(dǎo)體緊貼并電連接的狀態(tài)下將其臨時固定以后進行固定的連接部件。使用了該連接部件的攝像單元通過以臨時固定狀態(tài)進行動作確認，能夠僅更換存在異常的基板部來使用布線板，所以生產(chǎn)性優(yōu)異。

但是，在使用了該連接部件的情況下，存在攝像單元的外徑增大的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明涉及生產(chǎn)性高且細徑的攝像單元、具有所述攝像單元的膠囊型內(nèi)窺鏡和所述膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法。

用于解決問題的手段

本發(fā)明的實施方式的攝像單元具有：第1基板，其安裝有攝像元件；第1中繼布線板，其包含第1布線，該第1布線的一端與所述第1基板電連接，另一端具有第1電極焊盤；第2基板，其安裝有電子部件；以及第2中繼布線板，其包含第2布線，該第2布線的一端與所述第2基板電連接，另一端具有第2電極焊盤，在通過緊貼而電連接的狀態(tài)下被固定的所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤彎曲變形。

此外，其他實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡具有：第1基板，其安裝有攝像元件，并具有與所述攝像元件電連接的外部電極；撓性的第1中繼布線板，其包含第1布線，該第1布線的一端與所述外部電極電連接，另一端具有第1電極焊盤；第2基板，其安裝有電子部件，并具有與所述電子部件電連接的連接電極；撓性的第2中繼布線板，其包含第2布線，該第2布線的一端與所述連接電極電連接，另一端具有第2電極焊盤，該第2電極焊盤在通過與所述第1電極焊盤緊貼而電連接的狀態(tài)下被固定；以及殼體，其收納有所述第1基板、所述第2基板、所述第1中繼布線板和所述第2中繼布線板，是以長度方向的中心軸為旋轉(zhuǎn)對稱軸的旋轉(zhuǎn)對稱形狀的膠囊，所述第1基板的主面和所述第2基板的主面被平行地配置，所述第1電極焊盤和第2電極焊盤彎曲變形，并插入于所述第1基板與所述第2基板之間。

并且，其他實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法，該膠囊型內(nèi)窺鏡在殼體內(nèi)收納有具有第1基板、第2基板、第1中繼布線板和第2中繼布線板的攝像單元，所述第1基板和所述第2基板經(jīng)由所述第1中繼布線板和所述第2中繼布線板而電連接，其中，該膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法具有以下工序：在具有外部電極的所述第1基板上安裝攝像元件，將所述攝像元件和所述外部電極電連接；在具有連接電極的所述第2基板上安裝電子部件，將所述電子部件和所述連接電極電連接；制作第1中繼布線板和第2中繼布線板，該第1中繼布線板包含第1布線，該第1布線的一端與所述外部電極電連接，另一端具有第1電極焊盤，該第2中繼布線板包含第2布線，該第2布線的一端與所述連接電極電連接，另一端具有第2電極焊盤；在將所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤通過緊貼而電連接的狀態(tài)下，利用所述第1電極焊盤的周圍的粘貼層圖案進行臨時固定；經(jīng)由所述第2基板向所述攝像元件供給驅(qū)動電力并確認動作；使所述第1電極焊盤的周圍的粘接層硬化而將所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤固定；平行地配置所述第1基板的主面和所述第2基板的主面；使被固定的所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤彎曲變形并插入到所述第1基板和所述第2基板之間；以及在所述殼體中收納包含所述第1基板、所述第2基板、所述第1中繼布線板和所述第2中繼布線板的攝像單元。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供生產(chǎn)性高且細徑的攝像單元、具有所述攝像單元的膠囊型內(nèi)窺鏡和所述膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法。

附圖說明

圖1是第1實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡的立體圖。

圖2是第1實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡的剖視圖。

圖3A是第1實施方式的攝像單元的俯視圖。

圖3B是第1實施方式的攝像單元的沿著圖3A的IIIB－IIIB線的剖視圖。

圖4是第1實施方式的攝像單元的中繼布線板的立體圖。

圖5A是用于說明第1實施方式的攝像單元的連接方法的剖視圖。

圖5B是用于說明第1實施方式的攝像單元的連接方法的剖視圖。

圖6是第1實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法的流程圖。

圖7A是第1實施方式的攝像單元的中繼布線板的頂視圖。

圖7B是第1實施方式的變形例1的攝像單元的中繼布線板的頂視圖。

圖7C是第1實施方式的變形例2的攝像單元的中繼布線板的剖視圖。

圖8是第1實施方式的攝像單元的連接部的剖視圖。

圖9是第2實施方式的攝像單元的剖視圖。

圖10是第2實施方式的變形例的攝像單元的剖視圖。

具體實施方式

<第1實施方式>

如圖1和圖2所示，本實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡(以下稱作“內(nèi)窺鏡”)1在膠囊型的殼體5中收納有攝像單元2。另外，圖3A和圖3B是收納到殼體5內(nèi)以前的攝像單元2的一部分的俯視圖和剖視圖。

在以下的說明中，根據(jù)實施方式的附圖是示意性的，應(yīng)該留意到各個部分的厚度與寬度的關(guān)系、各個部分的厚度的比率等與現(xiàn)實不同，在附圖相互之間，有時也包含彼此的尺寸關(guān)系和比率不同的部分。此外，有時省略一部分的結(jié)構(gòu)要素的圖示。

殼體5由圓筒形的主體部5A、主體部5A的兩端的大致半球狀的端部蓋部5B、5C構(gòu)成。端部蓋部5B由透明材料構(gòu)成，主體部5A和端部蓋部5C由一體的不透明材料構(gòu)成。

細長的殼體5是以長度方向的中心軸O為旋轉(zhuǎn)對稱軸的旋轉(zhuǎn)對稱形狀。而且，例如，殼體5的長度L、即中心軸O的方向的長度為25mm～35mm，中心軸O的垂直方向的直徑D5為5mm～15mm。

如圖2和圖3A所示，收納在殼體5的內(nèi)部的攝像單元2均包含：俯視時為大致圓形的第1基板10、第2基板20、第3基板30、電池40、50和第4基板60。

在第1基板10上安裝有攝像元件11和發(fā)光元件12。通過攝像元件11取得由發(fā)光元件12照明的前方的體內(nèi)圖像。第1基板10具有多個外部電極19，該多個外部電極19與攝像元件11或發(fā)光元件12電連接。第2基板20是安裝有進行攝像單元2的控制等的CPU等電子部件21的電路基板。第2基板20具有與電子部件21電連接的多個連接電極27、28、29。電池40、50是供給驅(qū)動電力的紐扣型電池。

第3基板30是具有連接電極39并安裝有電子部件的發(fā)送基板，該電子部件對圖像數(shù)據(jù)進行無線發(fā)送。而且，第4基板60是安裝有將來自電池40、50的電力轉(zhuǎn)換為驅(qū)動信號的電子部件的電源基板，并具有連接電極69。另外，第1基板10的外部電極19、第2基板20的連接電極27、28、29和第3基板的連接電極39是大致相同的結(jié)構(gòu)。另外，除了已經(jīng)說明的部件以外，在各個基板上還可以安裝有各種電子部件，例如芯片電容器、二極管、芯片電阻和芯片電感器等。

此外，攝像單元2的基板不限于上述說明的基板。例如，可以替代第1基板10而使用安裝有發(fā)光元件的照明基板、和安裝有攝像元件的攝像基板。在該情況下，將攝像基板視作第1基板。此外，電池可以是1個，也可以具有用于進行配置位置的調(diào)整的間隔件。

而且，第1基板10、第2基板20、第3基板30、電池40、50和第4基板60在各自的主面平行且各自的中心沿著中心軸O配置的狀態(tài)下被收納在殼體5的內(nèi)部。

第1基板10與撓性的第1中繼布線板70電連接。另外，以下將“電連接”簡稱作“連接”。

第2基板20與撓性的第2中繼布線板80、第3中繼布線板35和第4中繼布線板45均連接。第4基板60與撓性的第5中繼布線板55連接。

電池40、50的外徑D40比第1基板10、第2基板20、第3基板30和第4基板60的外徑大。并且如后所述，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80等也配置在使電池40的外周沿中心軸方向延長后的空間內(nèi)。即，電池40、50的外徑D40成為攝像單元2的最大外徑。

如圖3A和圖3B所示，第1基板10、第1中繼布線板70、第2中繼布線板80、第2基板20和第4中繼布線板45在配置在直線上的狀態(tài)下被連接。并且，在第4中繼布線板45上連接有成為與電池40的接點的導(dǎo)體板45A。第3基板30經(jīng)由第3中繼布線板35而與第2基板20連接，該第3中繼布線板35在配置在與第2中繼布線板80垂直的方向上的狀態(tài)下與第2中繼布線板80相連。此外，在與第4基板60連接的第5中繼布線板55上還連接有成為與電池50的接點的導(dǎo)體板55A。

以下，詳細說明第1中繼布線板70與第2中繼布線板80之間的連接。

如圖4所示，第1中繼布線板70包含：撓性的基板71；粘附層72，其配設(shè)在基板71的單面的整個面上；以及多個布線73，它們配設(shè)在粘附層72上。布線73具有：第1電極焊盤73A、布線部73B和第3電極焊盤73C。另外，第2中繼布線板80為與第1中繼布線板70大致相同的結(jié)構(gòu)，包含基板81、粘附層82和第2布線83，該第2布線83具有：第2電極焊盤83A、布線部83B和第4電極焊盤83C。在中繼布線板70、80上還配設(shè)有用于進行臨時固定的粘貼層圖案74、84。

另外，在說明書中，“粘附(adhere)”是指經(jīng)由硬化并成為固體的粘接層而被“固定(fixing)”的狀態(tài)。與此相對，“粘貼(stick)”是指經(jīng)由包含凝膠成分并富有柔軟性的粘貼層而被“臨時固定(temporaryfixing)”的狀態(tài)。在“臨時固定”中，能夠進行剝離或者進行再次粘貼。此外“緊貼(closelycontact)”是指進行面接觸的狀態(tài)。

如圖5A所示，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80將第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A配置成對向。而且，如圖5B所示，第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A通過按壓并緊貼而被連接。而且，利用粘附層72、82將第1中繼布線板70和第2中繼布線板80粘附起來而固定。

接著，由于收納在殼體5的內(nèi)部，所以將相連的第1基板10、第2基板20和第3基板30的主面配置為平行。為了低侵襲化而強烈要求膠囊型內(nèi)窺鏡1的小型化。為了縮短長度，例如，第1基板10與第2基板20之間的間隔D1(參照圖2)窄至0.5mm以上3mm以下。與此相對，將第1基板10和第2基板20連接起來的第1中繼布線板70和第2中繼布線板80的實質(zhì)長度D2(參照圖3A)考慮到制造時的偏差而設(shè)定為比D1長。

但是，第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A是撓性的，且未使用焊錫等非撓性部件進行接合。因此，如圖2所示，第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A的連接部J能夠彎曲變形成凹狀態(tài)。

D2優(yōu)選為D1的110％以上200％以下。如果是上述范圍以上，則能夠以規(guī)定間隔D1平行配置第1基板10和第2基板20，如果是上述范圍以下，則能夠通過彎曲變形而插入到第1基板10與第2基板20之間。

另外，第3中繼布線板35、第4中繼布線板45和第5中繼布線板55的一部分也彎折并彎曲變形成凹狀態(tài)。而且，通過與第4中繼布線板45連接的導(dǎo)體板45A和與第5中繼布線板55連接的導(dǎo)體板55A夾持著電池40、50。

第1中繼布線板70和第2中繼布線板80通過彎曲變形而配置在使電池40、50的外周沿中心軸方向延長后的空間內(nèi)。此外，第3中繼布線板35、第4中繼布線板45和第5中繼布線板55也配置在使電池40、50的外周沿中心軸方向延長后的空間內(nèi)。因此，攝像單元2是細徑的。

另外，如后所述，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80經(jīng)由粘貼層圖案74、84被臨時固定，在進行了動作確認以后，經(jīng)由粘附層72、82被固定。因此，在第1基板10或第2基板20中的任意一個存在異常的情況下，能夠僅更換存在異常的基板。

因此，攝像單元2和內(nèi)窺鏡1細徑且生產(chǎn)性高。

另外，第3中繼布線板35、第4中繼布線板45和第5中繼布線板55可以由與第1中繼布線板70和第2中繼布線板80類似結(jié)構(gòu)的2個中繼布線板構(gòu)成。

接著，沿著圖6的流程圖，對實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡和攝像單元的制造方法進行說明。

<步驟S11>第1基板制作、第2基板制作

在大致圓形的非撓性的例如以玻璃環(huán)氧樹脂為基材的第1基板10的釘頭凸塊等上安裝有CCD或CMOS圖像傳感器等攝像元件11、以及LED等發(fā)光元件12。通過安裝，使攝像元件11和發(fā)光元件12與各個外部電極19連接。

此外，在大致圓形的非撓性的第2基板20上安裝電子部件21。而且，通過安裝，使電子部件21與各個連接電極29連接。

<步驟S12>第1中繼布線板制作、第2中繼布線板制作

制作第1中繼布線板70使其與第1基板10連接，制作第2中繼布線板80使其與第2基板20連接。

而且，第1中繼布線板70的第3電極焊盤73C與第1基板10的外部電極19連接。另外，雖然各個基板是撓性基板，但也可以粘附到非撓性基板。例如，第1基板10是安裝有攝像元件11等的聚酰亞胺基板，但也可以粘附到非撓性基板。此外，外部電極19和第3電極焊盤73C也可以不臨時固定而是立即固定。如后所述，在固定時使用紫外線照射。

并且，在第2基板20的連接電極27上連接并固定有第3中繼布線板35，在連接電極28上連接并固定有第4中繼布線板45。

另外，還另行制作第3基板30和第4基板60。在第4基板60的連接電極69上連接并固定有第4中繼布線板55。

另外，步驟S12中的連接可以是焊錫接合，但是優(yōu)選以250℃以下的溫度連接。

例如，優(yōu)選的是，第1中繼布線板70的第1布線73在一端具有第3電極焊盤73C，第1基板10的所述外部電極19在通過與第3電極焊盤73C緊貼而電連接的狀態(tài)下被粘附層72固定，第2中繼布線板80的第2布線83在一端具有第4電極焊盤83C，第2基板20的所述連接電極27在通過與第4電極焊盤83C緊貼而電連接的狀態(tài)下被粘附層72固定。

<步驟S13>臨時固定

如圖5A所示，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80將第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A配置成對向。而且，第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A在通過按壓并緊貼而連接的狀態(tài)下，經(jīng)由粘貼層圖案74、84被臨時固定。另外，在被臨時固定后，粘附層72、82也緊貼，但是由于未硬化，所以粘附層72、82對剝離強度的影響非常小，能夠忽略。

另外，第1中繼布線板70的粘貼層圖案74的厚度優(yōu)選為10μm以上500μm以下。例如，粘貼層圖案74由凝膠分率為30重量％以上70重量％以下的凝膠狀的粘接劑構(gòu)成。凝膠分率是將粘接劑浸漬到甲苯中，測量在放置24小時以后殘留的不溶物的干燥后的質(zhì)量，利用相對于原來的質(zhì)量的百分比來表示。

如圖7A所示，粘貼層圖案74作為圓點圖案配設(shè)在布線73的周圍的粘附層72上。第1中繼布線板70能夠通過粘貼層圖案74被臨時固定。即，經(jīng)由粘貼層圖案74、84被粘貼的第2中繼布線板80的剝離強度(180度剝離試驗ISO29862 2007)為例如0.05N/10mm以下，能夠較容易地剝離，并能夠再次粘貼。另外，與此相對，硬化處理后的粘附層72的剝離強度為例如0.5N/10mm以上。

另一方面，圖7B所示的變形例1的中繼布線板70的粘貼層圖案74以鏡框狀僅配置在第1電極焊盤73A的周圍。此外，在圖7C所示的變形例2的中繼布線板70中，被圖案化的粘附層72、粘貼層圖案74和布線73分別配設(shè)在基板71上。即、粘附層72未配設(shè)在中繼布線板70的整個面上。此外，中繼布線板70不經(jīng)由粘附層72地配設(shè)于中繼布線板70。

此外，雖然未圖示，但是中繼布線板中，粘接層在硬化處理以前可以具有剝離強度小的粘貼層圖案的功能。即，粘貼層圖案可以通過硬化處理而作為剝離強度大的粘接層發(fā)揮作用。并且，中繼布線板的基板71可以具有粘附層72的功能。

并且，與第2基板20連接的第3中繼布線板35與第3基板30連接并被臨時固定。此外，在第4中繼布線板45上連接有導(dǎo)體板45A。此外，在與第4基板60連接的第5中繼布線板55上連接有導(dǎo)體板55A。當(dāng)然，任何一個連接都可以是經(jīng)由粘貼層圖案的臨時固定。

<步驟S14>動作確認

在被臨時固定的狀態(tài)下，對與第4中繼布線板45連接的導(dǎo)體板45A和與第5中繼布線板55連接的導(dǎo)體板55A之間施加與電池40、50相同電壓的直流電壓。于是，攝像單元2成為驅(qū)動狀態(tài)并進行規(guī)定的動作。例如，攝像元件11依據(jù)發(fā)光元件12的發(fā)光時機而拍攝圖像，對圖像數(shù)據(jù)進行無線發(fā)送。

在圖像數(shù)據(jù)被配置在附近的接收裝置正常接收的情況下(S14：是)，進行步驟15的處理。在未能接收到的情況下(S14：否)，由于在其中任意的結(jié)構(gòu)要素或連接中存在問題，所以返回到S11～S13的任意工序，再次進行動作確認檢查。

在該制造方法中，由于第1中繼布線板70和第2中繼布線板80被臨時固定，所以能夠容易地剝離。此外，例如，能夠?qū)⑦B接有第1中繼布線板70的第1基板10更換為連接有其他第1中繼布線板的第1基板。因此，在膠囊型內(nèi)窺鏡1的制造方法和攝像單元2的制造方法中，即使一部分的部件發(fā)生不良情況，浪費也少，能夠大幅度降低成本，所以生產(chǎn)性高。

<步驟S15>固定(硬化)

進行粘附層72、82的硬化處理，將第1中繼布線板70和第2中繼布線板80固定。硬化處理根據(jù)粘附層的材料來選擇，例如，照射在基板71中透過的紫外線等活性能量線，或者進行250℃以下的熱處理。

<步驟S16>變形為規(guī)定的形態(tài)

第1基板10、第2基板20、第3基板30和導(dǎo)體板45A以各自的主面平行且各自的中心沿著中心軸O的方式被配置。即，將被連接的第1中繼布線板70和第2中繼布線板80的連接部J、第3中繼布線板35和第4中繼布線板45彎折。

另行將與第4基板60連接的導(dǎo)體板55A的主面和第4基板60的主面平行地配置。即，將第5中繼布線板55彎折。

而且，利用與第4中繼布線板45連接的導(dǎo)體板45A和與第5中繼布線板55連接的導(dǎo)體板55A夾持著電池40、50。

<步驟S17>連接部的彎曲變形

如圖8所示，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80的連接部J、即在緊貼狀態(tài)下被固定的第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A彎曲變形成凹狀態(tài)，并插入到第1基板10與第2基板20之間。因此，第1中繼布線板70和第2中繼布線板80也配置在使電池40、50的外周沿中心軸方向延長后的空間內(nèi)。

<步驟S18>收納在殼體中

將攝像單元2收納在殼體5的內(nèi)部。即，殼體5的內(nèi)徑D5是比攝像單元2的最大外徑D40稍大的程度。因此，膠囊型內(nèi)窺鏡1是細徑的。

如以上所說明那樣，實施方式的膠囊型內(nèi)窺鏡的制造方法和攝像單元的制造方法的生產(chǎn)性高。

另外，上述說明是以膠囊型內(nèi)窺鏡1為例進行了說明，但是在如消化液收集用膠囊型醫(yī)療設(shè)備、吞咽型的pH傳感器或給藥系統(tǒng)的各種膠囊型醫(yī)療設(shè)備中也具有相同效果。

<第2實施方式>

接著，說明第2實施方式的攝像單元2A。由于攝像單元2A與攝像單元2類似，因此，對相同功能的結(jié)構(gòu)要素賦予相同符號并省略說明。

即，如圖9所示，連接部JA的結(jié)構(gòu)與攝像單元2的連接部J的結(jié)構(gòu)類似，另外，在圖9中未顯示有粘附層等。

如圖9所示，攝像單元2A具有：玻璃蓋18；相當(dāng)于第1基板的攝像元件10A；作為第1中繼布線板的撓性基板70A；和作為第2中繼布線板的撓性基板80A。利用粘附樹脂將玻璃蓋18粘附到形成于攝像元件10A的受光部11A上。由透明玻璃構(gòu)成的玻璃蓋18保護受光部11A。與攝像元件10A連接的外部電極19是配設(shè)有釘頭凸塊的接合焊盤。

撓性基板70A的第1布線73的一端構(gòu)成內(nèi)部引線75，另一端具有第1電極焊盤73C。撓性基板80A的第2布線83的一端具有第2電極焊盤83C。

撓性基板70A和撓性基板80A具有與第1中繼布線板70等相同的結(jié)構(gòu)。因此，撓性基板70A能夠在與撓性基板80A連接并臨時固定以后進行固定。

在攝像單元2A的制造方法中，在撓性基板70A、80A上安裝了未圖示的電子部件以后，連接并臨時固定撓性基板的電極焊盤。因此，即使任意的部件發(fā)生了不良情況，只要僅僅更換不良部件即可，所以能夠大幅度降低成本。

并且，在連接撓性基板時，不進行高溫處理或施加大負荷，所以能夠抑制對搭載于各個基板上的部件或攝像元件的損傷。

另外，關(guān)于圖10所示的第2實施方式的變形例的攝像單元2B，在撓性基板70B的第1布線73的表面露出的部分與外部電極19連接。

攝像單元2B具有與攝像單元2A相同的效果。即，由于在通過緊貼而電連接的狀態(tài)下被固定的第1電極焊盤73A和第2電極焊盤83A彎曲變形，所以是細徑的。

本發(fā)明不限于上述實施方式等，能夠在不改變本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進行各種變更、改變等。

本申請以2014年7月16日在日本申請的日本特愿2014-146197號為優(yōu)先權(quán)主張的基礎(chǔ)進行申請，上述公開內(nèi)容被引用到本申請說明書、權(quán)利要求書、附圖中。