1.一種智能終端的保護(hù)套，其包括保護(hù)套本體，所述保護(hù)套本體設(shè)有攝像頭開孔，其特征在于：所述攝像頭開孔的內(nèi)壁設(shè)有黑色的擋光構(gòu)件；所述保護(hù)套本體上還設(shè)有點陣排列的散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述擋光構(gòu)件的中部設(shè)有攝像頭鏤空孔，所述擋光構(gòu)件的邊緣設(shè)有卡接件，所述擋光構(gòu)件通過卡接件與攝像頭開孔連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述擋光構(gòu)件的厚度與保護(hù)套本體在攝像頭開孔處的厚度相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述散熱孔之間的距離不小于3.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述散熱孔的直徑為0.8~1.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5任一項所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述保護(hù)套本體包括位于內(nèi)側(cè)的內(nèi)硅膠層、位于中間的硬質(zhì)支撐層和位于外側(cè)的外硅膠層，所述內(nèi)硅膠層、硬質(zhì)支撐層和外硅膠層依次連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述內(nèi)硅膠層、硬質(zhì)支撐層和外硅膠層壓合在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能終端的保護(hù)套，其特征在于：所述散熱孔位于內(nèi)硅膠層和外硅膠層上。