本發(fā)明涉及布料印刷領(lǐng)域，特別是涉及一種用于在印刷前，將整塊未裁剪的鞋面布料引導并鋪平于操作臺面的導布裝置及方法。

背景技術(shù)：

網(wǎng)布是指具有網(wǎng)孔的織物，網(wǎng)布具有透氣性好、質(zhì)量輕等優(yōu)點，因此被廣泛應用于制鞋領(lǐng)域中。而現(xiàn)有網(wǎng)布的拉伸強度和耐磨性有限，不足以滿足鞋面布料的要求，特別是在鞋尖部或鞋面前掌彎折部等部位，需要對鞋面布料進行增強處理。

在現(xiàn)有的技術(shù)中，通常會采用一種人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增強部位印制一定厚度的膠層，從而提高布料的抗拉伸強度和耐磨性。在現(xiàn)有的印刷工藝中，先將整卷或整塊的鞋面布料裁剪出許多單個鞋面布料的樣式，并將單個鞋面布料分別平鋪并粘貼于印刷操作臺上的鞋模框中，然后通過印花設(shè)備進行印刷。在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下問題，在上述印刷工藝中，每個鞋面布料在粘貼時，都要與鞋?？?qū)剩粌H勞動量大，而且人工對準精度不高，不同鞋面布料對準差異性大，影響印刷所得到的產(chǎn)品的一致性。發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，上述單個鞋面布料是直接粘貼于黏膠的表面，鞋面布料從印刷操作臺取下時，背面有殘留有黏膠，需要人工去除殘留的黏膠，從而再次增加了工人勞動量。并且人工印刷時印刷網(wǎng)板底部常會粘貼有用于粘貼固定鞋面布料的黏膠，影響網(wǎng)板對準精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。

為此需要對現(xiàn)有的印刷工藝進行改進，以降低印刷準備工作的工作量，以及提高鞋面布料印刷的質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，需要提供一種整塊鞋面布料導布裝置，用于將未裁剪出單個鞋面布樣的整塊布料平整的粘貼于印刷操作臺面上，以解決現(xiàn)有單個鞋面布料平鋪粘貼時勞動量大，對準精度低以及黏膠殘留的問題。

為實現(xiàn)上述目的，發(fā)明人提供了一種整塊鞋面布料導布裝置，包括長方形的操作臺，操作臺的兩側(cè)設(shè)置有沿操作臺長度方向延伸的軌道；

所述操作臺的上表面為平面，并涂敷有黏膠層，黏膠層的表面覆蓋有隔膠布，隔膠布的邊緣繪制有矩形的粘貼框；所述隔膠布由經(jīng)線和緯線編織而成，表面分布有滲膠孔隙，所述黏膠層的膠質(zhì)通過滲膠孔隙，滲透至滲膠布表面，整塊鞋面布料粘貼于隔膠布表面所述粘貼框內(nèi)。

進一步的，所述黏膠層的厚度為0.1cm至0.3cm，所述隔膠布的厚度為0.05cm至0.2cm。

進一步的，所述隔膠布的邊緣將黏膠層的邊緣覆蓋。

進一步的，所述隔膠布為紗布。

進一步的，所述黏膠層為不干膠。

進一步的，所述操作臺一端設(shè)置有用于夾持鞋面布料的夾持裝置。

進一步的，所述黏膠層的膠質(zhì)為熱敏膠，黏膠層與操作臺之間還鋪設(shè)有調(diào)溫裝置，用于調(diào)整黏膠層的溫度和粘度。

進一步的，所述調(diào)溫裝置包括聚酰亞胺電熱膜或半導體制冷片。

為解決上述技術(shù)問題，發(fā)明人提供了另一技術(shù)方案：一種整塊鞋面布料導布方法，該導布方法使用以上技術(shù)方案中所述的導布裝置，包括以下步驟：

通過所述調(diào)溫裝置調(diào)節(jié)黏膠層的溫度，使黏膠層的溫度低于設(shè)定的第一溫度；

將整塊鞋面布料平鋪于操作臺上的粘貼框內(nèi)；

通過所述調(diào)溫裝置調(diào)節(jié)黏膠層的溫度，使黏膠層的溫度穩(wěn)定于設(shè)定的第二溫度區(qū)間內(nèi)，使鞋面布料粘貼于隔膠布表面。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，上述技術(shù)方案將未裁剪出單個鞋面樣式的整塊鞋面布料，平鋪于操作臺上用于進行印花處理，因此只需進行一次鋪料與對準操作，大大減少了鋪料與對準的勞動量，提高了勞動效率，同時也減少了不同鞋面布料之間由對準精度而導致的印刷誤差；并且在本技術(shù)方案中，在黏膠層表面鋪設(shè)了隔膠布，黏膠層的膠質(zhì)滲透過隔膠布的滲膠孔隙，呈點狀均勻分布于隔膠布表面，鞋面布料不是直接粘貼于黏膠層表面，而是粘貼于隔膠布的表面，使鞋面布料既能夠均勻的粘貼于操作臺上，又能夠避免黏膠殘留于鞋面布料表面。上述技術(shù)方案中，導布臺上的黏膠不會粘貼于印花設(shè)備的印花網(wǎng)板底部，提高了印刷質(zhì)量，有效降低印刷不良率。

附圖說明

圖1為具體實施方式所述操作臺的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A-A向的截面示意圖；

圖3為具體實施方式所述調(diào)溫裝置的安裝示意圖。

附圖標記說明：

10、操作臺

20、印花設(shè)備

30、鞋面布料

11、操作臺面

12、黏膠層

13、隔膠布

14、黏膠點

15、軌道

40、半導體制冷片

41、第一散熱片

42、第二散熱片

43、散熱風扇

具體實施方式

為詳細說明技術(shù)方案的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合具體實施例并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1和圖2，本實施例提供了一種整塊鞋面布料導布裝置，其中，所述整塊鞋面布料30是指從整卷鞋面布料剪斷下來，未裁剪出單個鞋面樣式的長條狀鞋面布料，該導布裝置的主體為一長方形的操作臺10，后續(xù)的鞋面布料印花操作就是在該操作臺10上進行的。所述鞋面布料導布裝置是用于將整塊的鞋面布料平鋪并固定于操作臺上，以便后續(xù)加工處理。

具體的，所述整塊鞋面布料導布裝置中，操作臺的長度大于5米，寬度為1至2.5米，操作臺的兩側(cè)設(shè)置有沿操作臺長度方向延伸的軌道15。在不同實施例中，操作臺的具體長度可以根據(jù)實際的需要或場地的大小來確定。所述軌道則是后續(xù)的印花過程中所使用的印花設(shè)備20、烘干設(shè)備等加工設(shè)備的移動軌道。在后續(xù)的加工過程中，加工設(shè)備在軌道上移動，從而對鞋面布料的不同位置進行印刷、烘干等加工處理。

所述操作臺的上表面為平面，在操作臺的上表面即操作臺面11涂敷有黏膠層12，在不同的實施例中，所述黏膠層可以采用不干膠、等不同的黏膠，而黏膠層的厚度也可根據(jù)鞋面布料的尺寸與厚度來設(shè)定。如果所述鞋面布料的厚度較厚，則黏膠層的厚度可相應增大；如果鞋面布料的厚度較薄，則黏膠層的厚度也相應的減小。

在所述黏膠層12的表面覆蓋有隔膠布13，隔膠布的邊緣繪制有矩形的粘貼框，整塊鞋面布料30粘貼于隔膠布表面所述粘貼框內(nèi)。所述隔膠布13的作用是起一定的隔離作用，避免鞋面布料直接與黏膠層表面接觸，同時又使鞋面布料能夠粘貼于操作臺面上。在實施例中，所述隔膠布由經(jīng)線和緯線編織而成，隔膠布的表面均勻的分布有許多孔隙，即滲膠孔隙，當隔膠布覆蓋于黏膠層表面時，所述黏膠層的膠質(zhì)可通過滲膠孔隙，滲透至隔膠布表面，從而使隔膠布的表面均勻的分布著點狀的黏膠點14。而所述紗布的厚度要略小于黏膠層的厚度，從而向下按壓紗布時，黏膠能夠滲透至紗布表面。

在一實施例中，所述隔膠布為紗布，紗布是一種經(jīng)緯稀疏的棉織品，特點是經(jīng)緯較稀疏，有明顯的網(wǎng)格。進一步的，所述黏膠層的厚度設(shè)置在0.1cm至0.3cm之間，所述紗布的厚度為0.05cm至0.2cm。在一實施例中，所述鞋面布料為三層網(wǎng)布，所述黏膠層的厚度設(shè)置為0.2cm，所述紗布的厚度為0.1cm。在其他實施例中，所述隔膠布還可以是由滌綸等化纖材質(zhì)編織而成的網(wǎng)格織物。

在一優(yōu)選實施例中，所述隔膠布的尺寸要大于黏膠層的尺寸，隔膠布能夠?qū)つz層的四周均覆蓋住，所述粘貼框則是繪制于隔膠布上黏膠層的區(qū)域范圍內(nèi)。在該實施例中，隔膠布能夠?qū)つz層完全覆蓋住，可防止黏膠粘貼于印花設(shè)備等后續(xù)加工設(shè)備上；并且所述粘貼框落于黏膠層區(qū)域范圍內(nèi)，粘貼框內(nèi)四周各處均分布有黏膠點。

為了將整塊鞋面布料準確的粘貼于操作臺，可先將整塊鞋面布料的一端與隔膠布上的粘貼框的一端對齊，并粘貼于粘貼框內(nèi)，然后再從已粘貼端向未粘貼端，逐漸的將鞋面布料鋪平并粘貼于粘貼框內(nèi)，直到整塊鞋面布料都粘貼于粘貼框內(nèi)。在將鞋面布料粘貼于操作臺上之后，即可進行印花處理。在印花處理時，將所述整塊鞋面布料的尺寸以及單個鞋面布料的尺寸與形狀輸入至圖形編輯設(shè)備中，通過圖形編輯設(shè)備計算出多個單個鞋面布料在整塊鞋面布料上的分布位置。然后再將所述單個布料的分布位置導入至印花設(shè)備中，使用印花設(shè)備從整塊鞋面布料長度方向的一端至另一端，對每個單個鞋面布料進行印刷。

為了便于將整塊鞋面布料準確的粘貼于操作臺上，在所述操作臺一端設(shè)置有用于夾持鞋面布料的夾持裝置。在粘貼鞋面布料時，鞋面布料的一端先由夾持裝置固定于操作臺的一端。在不同的實施例中，所述夾持裝置可以為扁平狀的彈性夾子，也可以為兩個相互平行設(shè)置且可相對移動的輥狀夾持物。

實施例中將未裁剪出單個鞋面樣式的整塊鞋面布料，平鋪于操作臺上用于進行印花處理，因此只需進行一次鋪料與對準操作，大大減少了鋪料與對準的勞動量，提高了勞動效率，同時也減少了不同鞋面布料之間由對準精度而導致的印刷誤差；并且在本技術(shù)方案中，在黏膠層表面鋪設(shè)了隔膠布，黏膠層的膠質(zhì)滲透過隔膠布的滲膠孔隙，呈點狀均勻分布于隔膠布表面，鞋面布料不是直接粘貼于黏膠層表面，而是粘貼于隔膠布的表面，使鞋面布料既能夠均勻的粘貼于操作臺上，又能夠避免黏膠殘留于鞋面布料表面。

在一實施例中，提供了一種整塊鞋面布料導布裝置，與上述實施例不同之處在于，在該實施例中，操作臺上的黏膠層的膠質(zhì)為熱敏膠，黏膠層與操作臺之間還鋪設(shè)有調(diào)溫裝置，用于調(diào)整黏膠層的溫度和粘度。熱敏膠是指膠體的粘性會隨著膠體的溫度變化而發(fā)生明顯的變化，在溫度比較低的情況下，熱敏膠的粘性會比較小，而在溫度比較高時，熱敏膠的粘性會變得比較大，因此通過控制膠體的溫度，可有效控制膠體的粘度。

在不同的實施例中，所述調(diào)溫裝置可以采用不同的實現(xiàn)方式。例如，在工作環(huán)境溫度比較低的情況下，黏膠層的溫度可自然恢復到比較低的溫度，可以采用單熱型調(diào)溫裝置，即只能夠用于加熱，而不能進行制冷。在一實施例中，調(diào)溫裝置采用了聚酰亞胺電熱膜為發(fā)熱元件。聚酰亞胺電熱膜也稱為高溫電熱膜，是一種三明治結(jié)構(gòu)的半透明的金屬柔性電熱膜，絕緣層是聚酰亞胺薄膜；聚酰亞胺薄膜具有絕緣強度好；抗電強度優(yōu)異；熱傳導效率高等特點；發(fā)熱體采用特殊的合金箔制成，其電阻具有超強的穩(wěn)定性，這使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。與傳統(tǒng)的電加熱元件比較，金屬電熱膜具有以下的優(yōu)點：所占空間特?。恢亓繕O輕；厚度極薄；非常柔軟，其最小彎曲半徑僅為0.8mm左右；形狀及大小極其靈活，尤其適合于制作面積極小的柔性電熱膜元件；采用面狀發(fā)熱方式，表面功率密度最大可達到7.8W/cm2。因此，本產(chǎn)品系列具有加熱均勻性能更好，加熱速率更快的特點。

在另一實施例中，所述調(diào)溫裝置采用了可加熱和制冷的雙向調(diào)溫裝置，該調(diào)溫裝置中采用了半導體制冷片作為調(diào)溫元件。半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優(yōu)點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

在原理上，半導體制冷片是一個熱傳遞的工具。當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯(lián)結(jié)成的熱電偶對中有電流通過時，兩端之間就會產(chǎn)生熱量轉(zhuǎn)移，熱量就會從一端轉(zhuǎn)移到另一端，從而產(chǎn)生溫差形成冷熱端。但是半導體自身存在電阻當電流經(jīng)過半導體時就會產(chǎn)生熱量，從而會影響熱傳遞。因此，如圖3所示，在實施例中，在半導體制冷片40的一表面設(shè)有第一散熱片41，在另一表面設(shè)置有第二散熱片42，第二散熱片42上設(shè)置有散熱風扇43，散熱風扇43可將熱量及時的轉(zhuǎn)移至外界空氣中。當需要調(diào)整調(diào)溫裝置的工作模式時，只需改變半導體制冷片的電流方向時，就可改變半導體制冷片內(nèi)熱量轉(zhuǎn)移的方法，即由加熱模式轉(zhuǎn)變?yōu)橹评淠Ｊ?，或從制冷模式變?yōu)榧訜崮Ｊ剑搶嵤├蓱糜诃h(huán)境溫度較高的情況下。

在上述實施例中，所述整塊鞋面布料的尺寸都比較大，其長度基本上都是在數(shù)米或十幾米以上，在將整塊鞋面布料平鋪在隔膠布時，鞋面布料容易起褶皺或隆起，在未鋪平時就粘貼于隔膠布表面的黏膠上，因此需要多次重復的將鞋面布料從黏膠上撕下，重新鋪平粘貼，影響施工效率和布料粘貼質(zhì)量。在一實施例中，提供了一種整塊鞋面布料導布方法，用于提高整塊鞋面布料的鋪平和粘貼效率。該鞋面布料導布方法采用了上述實施例中帶調(diào)溫裝置的導布裝置，所述黏膠層所使用的膠質(zhì)為熱敏膠，具體包括以下步驟：

通過所述調(diào)溫裝置調(diào)節(jié)黏膠層的溫度，使黏膠層的溫度低于設(shè)定的第一溫度；

將整塊鞋面布料平鋪于操作臺上的粘貼框內(nèi)；

通過所述調(diào)溫裝置調(diào)節(jié)黏膠層的溫度，使黏膠層的溫度穩(wěn)定于設(shè)定的第二溫度區(qū)間內(nèi)，使鞋面布料粘貼于隔膠布表面。

其中，第一溫度以及第二溫度區(qū)間可通過熱敏膠的溫度與粘度特性曲線來選定，當熱敏膠的溫度低于設(shè)定的第一溫度區(qū)間時，熱敏膠的粘性低于一定值，當熱敏膠的溫度在第二溫度區(qū)間時，熱敏膠的粘性上升至能夠?qū)⑿娌剂险迟N于隔膠布表面。在一實施例中，所述熱敏膠按質(zhì)量比由60％的中密度聚乙烯，25％聚異丁烯，10％丁基橡膠和5％微晶蠟三氯甲烷組成，所述第一溫度為15攝氏度，第二溫度區(qū)間為25℃至40℃。

在放置鞋面布料前，先將黏膠層的溫度調(diào)至低于第一溫度，因此鞋面布料鋪放于隔膠布上時，不會粘貼于其表面，便于對鞋面布料進行移動、鋪平以及與粘貼框?qū)剩伷胶蛯什僮鞑粫艿金つz層的影響；而當鞋面布料鋪平并對準好之后，通過所述調(diào)溫裝置使黏膠層的溫度穩(wěn)定于設(shè)定的第二溫度區(qū)間內(nèi)，熱敏膠恢復粘性，從而將鋪平并對準好的鞋面布料粘貼于操作臺面上。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超過”等理解為不包括本數(shù)；“以上”、“以下”、“以內(nèi)”等理解為包括本數(shù)。

盡管已經(jīng)對上述各實施例進行了描述，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改，所以以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利保護范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍之內(nèi)。