技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于種子發(fā)射技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種種子發(fā)射裝置，它包括發(fā)射裝置、發(fā)射管、膛孔、膛線、種子機(jī)構(gòu)，其中發(fā)射管的一端安裝在發(fā)射裝置上；發(fā)射管上具有許多膛孔；膛孔內(nèi)具有兩段膛線，且兩端膛線旋向相反；膛孔內(nèi)靠近發(fā)射裝置一端膛線的內(nèi)徑小于另一段膛線的內(nèi)徑；種子機(jī)構(gòu)位于發(fā)射裝置內(nèi)；種子機(jī)構(gòu)被發(fā)射裝置發(fā)射經(jīng)過(guò)膛孔射出；本發(fā)明設(shè)計(jì)的種子發(fā)射裝置在種子發(fā)射過(guò)程中接觸到散落在地面上的剛性片或者其它影響種子發(fā)育的硬性物質(zhì)時(shí)，可以自動(dòng)調(diào)節(jié)種子發(fā)射裝置的運(yùn)動(dòng)軌跡；使種子發(fā)射裝置中的種子能夠安全地植入地面。同時(shí)當(dāng)遇到土質(zhì)較硬的地方時(shí)可以通過(guò)種子機(jī)構(gòu)自身的擺動(dòng)對(duì)地面進(jìn)行擴(kuò)土處理。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泉州齊美電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.05
技術(shù)公布日：2017.11.10