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缽體毯狀苗的育秧盤的制作方法

文檔序號:231654閱讀:412來源:國知局
缽體毯狀苗的育秧盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種缽體毯狀苗的育秧盤,包括缽碗,在缽碗中鋪設有機質(zhì)基層,有機質(zhì)基層的頂端應低于缽碗口或與缽碗口相平;在有機質(zhì)基層以上鋪設厚度為0.5cm~1cm的含有粘接劑的熟土層一;在含有粘接劑的熟土層一以上鋪設帶孔淀粉膜;在帶孔淀粉膜以上鋪設厚度為0.5cm~1cm的含有粘接劑的熟土層二;在含有粘接劑的熟土層二以上鋪設厚度為0.5cm~1.5cm的普通熟土作為頂土。所述帶孔淀粉膜的厚度為0.05mm~0.5mm,每張帶孔淀粉膜上有25~28排孔,排間距18~25mm,每排有13~14個孔,孔間距18~25mm。
【專利說明】缽體毯狀苗的育秧盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種水稻秧苗的育秧盤,尤其是適于機栽的缽體毯狀苗的育秧盤。
【背景技術】
[0002]由于毯狀苗機栽時傷根嚴重,影響秧苗的生長發(fā)育,故機械化栽秧以缽體毯狀苗替代毯狀苗是發(fā)展趨勢。缽體毯狀苗是一個下為缽上為毯的帶土秧苗群體,它雖然解決了機插傷秧根的問題,但也帶來了另外一個附加問題,即帶土秧苗群體的上部毯狀部分較薄,易扯裂扯斷,形不成整毯狀,不能保證在苗箱上的裝苗質(zhì)量,從而造成缺秧、勾苗及掛苗等問題,給機械化插秧帶來嚴重障礙,是目前缽體毯狀苗不能大面積推廣的主要原因。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是為克服目前缽體毯狀苗上部毯狀部分較薄,易扯裂扯斷,形不成整毯狀,不能保證在苗箱上的裝苗質(zhì)量,造成缺秧、勾苗及掛苗,導致機栽質(zhì)量差的缺點。
[0004]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術方案如下:
[0005]提供一種鉢體經(jīng)狀苗的育秩盤,包括鉢碗,在鉢碗中鋪設有機質(zhì)基層,有機質(zhì)基層的頂端低于缽碗口或與缽碗口相平;在有機質(zhì)基層以上鋪設厚度為0.5cm?Icm的熟土層一;在熟土層一以上鋪設帶孔淀粉膜;在帶孔淀粉膜以上鋪設厚度為0.5cm?Icm的熟土層二 ;在含有粘接劑的熟土層二以上鋪設厚度為0.5cm?1.5cm的熟土作為頂土。
[0006]所述帶孔淀粉膜的厚度為0.05mm?0.5mm,每張帶孔淀粉膜上有25?28排孔,排間距18?25謹,每排有13?14個孔,孔間距18?25謹。
[0007]所述有機質(zhì)基層是以粉碎后已腐熟的有益微生物制作的營養(yǎng)液為有機質(zhì)原料,配以土壤,并添加氮、磷、鉀、鈣、鎂和鐵元素后混合均勻制成,有機質(zhì)原料與土壤的重量比為3:1。
[0008]所述含有粘接劑的熟土層一和所述含有粘接劑的熟土層二所用的粘接劑為小麥面粉糊精,粘接劑在所屬土層中的重量占比為I?10%。
[0009]本實用新型采用小麥面粉制成的糊精作為粘接劑拌在熟土層中,并將其鋪在帶孔淀粉膜的上、下層,形成一個強度較高的韌帶層,增加其粘接強度,保證了缽毯可靠地連成片而在機栽時不斷不裂,機械化栽秧的質(zhì)量顯著提高;利用開有孔的淀粉膜,并將稻種播在淀粉膜孔內(nèi),使稻種根系和芽系發(fā)育不需頂破淀粉膜就能生長,提高了稻種的出芽率和生長率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2是帶孔淀粉膜結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖中:1、頂土,2、含有粘接劑的熟土層二,3、稻種,4、帶孔淀粉膜,5、含有粘接劑的
熟土層一,6、有機質(zhì)基層,7、缽碗。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0014]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖,在鉢碗7中鋪設有機質(zhì)基層6,有機質(zhì)基層6的頂端應低于缽碗口或與缽碗口相平。有機質(zhì)基層6是以粉碎后已腐熟的有益微生物制作的營養(yǎng)液為有機質(zhì)原料,配以土壤,并添加氮、磷、鉀、鈣、鎂和鐵元素后混合均勻制成的復合營養(yǎng)土,有機質(zhì)原料與土壤的重量比為3:1。采用有機質(zhì)基層6可以改善原有基底粘結(jié)強度低的特點,且能有效提高微生物活性。
[0015]在有機質(zhì)基層6上鋪設厚度為0.5cm?Icm的含有粘接劑的熟土層一 5,該土層主要是在熟土中添加由小麥面粉糊精制成的粘接劑,提高土壤施水成餅成塊后的強度,但對稻種、微生物及土壤環(huán)境無任何危害。粘接劑在所屬土層中的重量占比為I?10%。
[0016]在含有粘接劑的熟土層一 5上鋪設帶孔淀粉膜4,每張帶孔淀粉膜4上有25?28排孔,排間距18?25mm,每排有13?14個孔,孔間距18?25mm。將稻種3播在淀粉膜的孔內(nèi)可使種子的根系和芽系發(fā)育不受膜的影響,即芽和根不需頂破淀粉膜再往上和往下生長。
[0017]在帶孔淀粉膜4上鋪設厚度為0.5cm?Icm的含有粘接劑的熟土層二 2,在淀粉膜的上、下分別鋪上帶有粘接劑的熟土層是為了使三層相互滲透,相互交織,形成一個強度較高的韌帶層,以保證缽毯機栽時不裂不斷。含有粘接劑的熟土層二 2中粘接劑的成分和比重與含有粘接劑的熟土層一 5相同。
[0018]在含有粘接劑的熟土層二 2上鋪設厚度為0.5cm?1.5cm的頂土 I。
【權利要求】
1.一種缽體毯狀苗的育秧盤,包括缽碗,其特征在于: 在所述缽碗中鋪設有機質(zhì)基層,有機質(zhì)基層的頂端低于缽碗口或與缽碗口相平;在有機質(zhì)基層以上鋪設厚度為0.5cm?Icm的熟土層一;在熟土層一以上鋪設帶孔淀粉膜;在帶孔淀粉膜以上鋪設厚度為0.5cm?Icm的熟土層二 ;在熟土層二以上鋪設厚度為0.5cm?1.5cm的熟土作為頂土。
2.根據(jù)權利要求1所述的缽體毯狀苗的育秧盤,其特征在于: 所述帶孔淀粉膜的厚度為0.05mm?0.5mm,每張帶孔淀粉膜上有25?28排孔,排間距18?25mm,每排有13?14個孔,孔間距18?25mm。
【文檔編號】A01G9/10GK203467302SQ201320411373
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權日:2013年7月11日
【發(fā)明者】張洪程, 張劍峰, 張瑞宏, 戴其根, 繆宏, 霍中洋, 金亦富, 沈輝, 王洪亮, 劉偉, 李祥, 陶德清 申請人:揚州大學
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