本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，具體的說是一種在鏡面良導(dǎo)體金屬板材上的LED芯片的外引電極，以及使用該電極的光源。

背景技術(shù)：

COMMB-LED光源的基板為金屬板，LED芯片直接貼在金屬板上，Led芯片的供電電路一般位于金屬板的背側(cè)，其引出電極的安裝有很多種形式。例如中國發(fā)明專利申請201410371684.6所描述，一種COMMB-LED光源模組，包括金屬板和直接貼在在所述金屬板一側(cè)面上的若干LED芯片，所述LED芯片之間通過設(shè)置導(dǎo)線連接成串聯(lián)結(jié)構(gòu)連接，所述金屬板上還布置有與所述LED芯片電連接的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極通過導(dǎo)線串聯(lián)入所述LED芯片的串聯(lián)電路內(nèi)，所述第一電極和第二電極為金手指PCB板，所述金手指PCB板上設(shè)置有鉚接孔，所述金手指PCB板通過其上的鉚接孔鉚接在所述金屬板上。

如果將外引電極直接黏貼在金屬板上，在將電極引至金屬板背面時，容易由于固定工藝的原因產(chǎn)生質(zhì)量缺陷。

現(xiàn)有技術(shù)中的引出電極存在著結(jié)構(gòu)復(fù)雜或者工藝穩(wěn)定性和使用可靠性較差的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定耐用的COMMB-LED光源的外引電極以及光源。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

一種COMMB-LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側(cè)上的LED芯片，其特征在于，還包括：

一種COMMB-LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側(cè)上的LED芯片，其特征在于，還包括：

柔性電路板，所述柔性電路板的一端通過硬質(zhì)膠粘貼在金屬板的出光面上，所述柔性電路板彎折后通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側(cè)的背側(cè)；

連接導(dǎo)線連接LED芯片和所述柔性電路板。

本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案如下：

優(yōu)選地，所述有彈性的膠體是柔性雙面膠。

優(yōu)選地，所述柔性電路板（FPC）是導(dǎo)電銅箔層，導(dǎo)電銅箔層外設(shè)置有電氣絕緣層。

優(yōu)選地，所述外引電極是由絕緣層和導(dǎo)電層垂直疊加壓制而成。

優(yōu)選地，所述柔性電路板（FPC）在金屬板發(fā)光側(cè)的背側(cè)與外接供電電路連接。

優(yōu)選地，所述引出電極先通過硬質(zhì)膠固化在的發(fā)光側(cè)表面上。

本發(fā)明還提供一種使用上述引出電極的COMMB-LED光源。

本發(fā)明還提供了上述引出電極的制造方法，具體如下：

一種COMMB-LED光源的外引電極的制作過程如下：

a）將絕緣層和導(dǎo)電層垂直疊加壓制成復(fù)合電路板材，并蝕刻成與光源要求相適應(yīng)的柔性電路板；

b）將蝕刻成柔性電路板上的導(dǎo)電層的表面鍍上焊接所需鍍金層；

c）將COMMB-LED光源的金屬板按光源要求的尺寸大小沖制成為承載體；

d）在板的發(fā)光側(cè)上按光源要求的位置和柔性電路板導(dǎo)電處的尺寸涂上粘合膠；

e）將所述柔性電路板一端用硬質(zhì)膠粘貼于板上的涂膠位，固化，點焊連接LED芯片、柔性電路板之間的連接導(dǎo)線；

f）將柔性電路板彎折，其另一端通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側(cè)的背側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是，在出光面上由于需要用超聲波電焊LED芯片和引出電極之間的連線的原因，柔性電路板必須采用硬質(zhì)膠體粘結(jié)在金屬板上，才能夠利用超聲波焊接在柔性電路板上形成良好的導(dǎo)線連接，而用彈性膠體粘結(jié)柔性線路板和金屬板背面，則方便加工，更重要的是可以提供一定的彈性補償，避免柔性電路板和金屬板背側(cè)固定后由于熱膨脹導(dǎo)致的連接問題和疲勞損傷。并且本發(fā)明的引出電極的結(jié)構(gòu)更加簡單，工藝穩(wěn)定性和使用可靠性好，尤其在大功率多芯片呈板狀集成的應(yīng)用中，使得出光面的芯片串接數(shù)量與電源輸出參數(shù)的匹配性好，熱電一體使光源整體的散熱效果更好，從電極粘合面方便引入外接電源。

附圖說明

圖1是COMMB—LED面光源外引電極的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是COMMB—LED面光源外引電極縱向剖面放大圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。

本發(fā)明的具體實施例，如圖1和圖2所示的COMMB-LED光源的外引電極以及光源，包括金屬板1，該金屬板1可以是鏡面良導(dǎo)體板材，例如鋁板材，銅板材等等，其中優(yōu)選鋁板材。在所述金屬板發(fā)光側(cè)上固定有LED芯片2，各LED芯片2之間通過導(dǎo)線3直接連接，在金屬板1的兩端設(shè)置有柔性電路板（FPC）8。所述柔性電路板8包括中間的導(dǎo)電銅箔層80，導(dǎo)電銅箔層80外側(cè)的表面絕緣層81和導(dǎo)電銅箔層80內(nèi)側(cè)的底部絕緣層82。在表面絕緣層上蝕刻去除部分絕緣層，鍍上鍍金層4用于導(dǎo)電。

所述柔性電路板（FPC）8的一端粘貼在金屬板1發(fā)光側(cè)上，連接導(dǎo)線3連接LED芯片2和所述柔性電路板（FPC）8的這一端的鍍金層4上，所述柔性電路板（FPC）8的這一端底部的絕緣層82通過硬質(zhì)膠5粘結(jié)在金屬板的發(fā)光側(cè)上；柔性電路板（FPC）8彎折后，另一端底部的絕緣層82通過有彈性的膠體6固定在金屬板1發(fā)光側(cè)的背側(cè)，柔性電路板（FPC）8在發(fā)光側(cè)的背側(cè)與供電電路連接。在本實施例中，采用的LED芯片單顆的電壓為3-3.2v，為了提高電源轉(zhuǎn)換效率必須由多顆LED芯片進(jìn)行串聯(lián)，從大量實驗結(jié)果來看在直流電流輸入狀態(tài)下較為理想的串接為82-98顆來和外接線性電源相匹配，這樣一來針對不同的空間的布片需求以及開關(guān)電源輸入電壓和恒電流參數(shù)進(jìn)行對應(yīng)的串聯(lián)組板設(shè)計，就要求有單排布片顆數(shù)空間受限時利用電源外引電極上的串聯(lián)電極來實現(xiàn)兩排以上的串聯(lián)燈珠的串聯(lián)續(xù)接，并用電源外引電極引線銅箔實現(xiàn)串并組合后與主并聯(lián)回路線進(jìn)行焊接連通來實現(xiàn)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。