本公開涉及一種AMOLED面板及封裝方法，尤其涉及具有封裝對位功能的AMOLED面板及封裝方法。

背景技術：

AMOLED封裝制程是指在玻璃蓋板與OLED背板之間涂布封裝材料(Frit)。封裝材料主要作用為將玻璃蓋板與OLED背板緊密貼和封裝，從而防止大氣中水氣浸入。故封裝制程中，封裝材料的涂布精度會直接影響玻璃蓋板與OLED背板的合格率。如圖1、2所示，通常是在OLED基板1上的預定范圍R涂布封裝材料F，然后覆蓋對向基板2。其中，OLED基板1可為OLED背板，對向基板2可為玻璃蓋板。封裝材料3需按照制程規(guī)格涂布在預定范圍R處，圖2示出了按照制程規(guī)格涂布的封裝材料F。然而涂布時可能出現偏差，例如封裝材料F的寬度過寬或過窄、封裝材料F發(fā)生偏移等，因此，需要對封裝材料制程的涂布精度進行監(jiān)控，以進行修正。

目前的精度監(jiān)控方法為，在進行正式的封裝制程之前，先在測試片(dummy片)上以一定涂膠量，安裝預設涂布路線涂布封裝材料。涂布后將帶有封裝材料的測試片放置于顯微鏡下檢測涂膠量與寬度是否符合制程規(guī)格，若不符合，需要在測試片上修正。一般來講需重復數次涂布——檢測——修改過程，以確保封裝材料制程參數合乎制程規(guī)格，完成制程參數的設定。隨后按照上述設定的制程參數進行正式的封裝材料制程。然而，即便按照設定的制程參數進行涂布，由于可能出現的狀況，例如膠針壓力變化等，都可能導致封裝材料制程發(fā)生異常，使得封裝材料制程的精度降低。而在正式涂布過程中并無監(jiān)控機制，只能在整個封裝材料制程完成后再將其放在顯微鏡下檢測涂布偏差，無法對涂布進行及時監(jiān)控，導致修正十分困難，嚴重影響效率。

在所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

技術實現要素：

鑒于以上內容，本發(fā)明公開了一種具有封裝對位功能的AMOLED面板及封裝方法，以及時有效的監(jiān)控封裝制程中封裝材料的偏差，從而進行及時修正，提高制程效率。

本公開的額外方面和優(yōu)點將部分地在下面的描述中闡述，并且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本公開的實踐而習得。

本公開的一方面提供了一種具有封裝對位功能的AMOLED面板，包括：

OLED基板；

封裝材料，涂布于OLED基板上；

對位標記，用于監(jiān)控封裝材料是否涂布在OLED基板的預定范圍內，對位標記形成在OLED基板上，并對應于預定范圍的邊緣設置；及

對向基板，其設置于封裝材料上；

其中所述封裝材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述預定范圍內。

本公開的另一方面提供了一種具有封裝對位功能的AMOLED面板，包括：

OLED基板；

封裝材料，涂布于OLED基板上；

對位框，用于監(jiān)控封裝材料是否涂布在OLED基板的預定范圍內，對位框形成在OLED基板上，并對應于預定范圍的邊緣設置；及

對向基板，其設置于封裝材料上；

其中所述封裝材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述對位框內。

本公開的又一方面提供了一種封裝方法，包括以下步驟：

在OLED基板上形成對位標記，對位標記用于監(jiān)控封裝材料是否涂 布在OLED基板的預定范圍內，對位標記對應于預定范圍的邊緣設置；

在OLED基板上涂布封裝材料；及

檢測封裝材料的輪廓與對位標記是否對齊。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本公開的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。

圖1是在玻璃蓋板與OLED背板之間涂布封裝材料的主視圖。

圖2是封裝材料涂布在OLED背板上的俯視圖。

圖3是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的一實施例的示意圖，其中，封裝材料涂布在預定范圍內。

圖4是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的一實施例的示意圖，其中，封裝材料未全部涂布在預定范圍內。

圖5是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的另一實施例的示意圖，其中，封裝材料涂布在預定范圍內。

圖6是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的另一實施例的示意圖，其中，封裝材料未全部涂布在預定范圍內。

圖7是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的又一實施例的示意圖，其中，封裝材料涂布在預定范圍內。

圖8是根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的又一實施例的示意圖，其中，封裝材料未全部涂布在預定范圍內。

具體實施方式

現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本公開將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，為了清晰，夸大了區(qū)域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。

所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更 多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本公開的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節(jié)中的一個或更多，或者可以采用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。

AMOLED封裝制程是指在玻璃蓋板與OLED背板之間涂布封裝材料，本公開揭露一種具有封裝對位功能的AMOLED面板，其包括OLED基板1；封裝材料F，其涂布于OLED基板1上；對位標記10，用于監(jiān)控封裝材料F是否涂布在OLED基板1的預定范圍R內，其中，預定范圍R并非實際存在的可見形式，對位標記10形成在OLED基板1上，并對應于預定范圍R的邊緣設置；及對向基板2，其設置于封裝材料F上。其中封裝材料F至少部份涂布于OLED基板1上的預定范圍R內。其中，OLED基板1和對向基板2結構可參照圖1所示。

本公開還提供一種封裝方法，其包括以下步驟：

在OLED基板1上形成對位標記10，對位標記10用于監(jiān)控封裝材料F是否涂布在OLED基板1的預定范圍R內，對位標記10對應于預定范圍R的邊緣設置；

在OLED基板1上涂布封裝材料F；及

檢測封裝材料F的輪廓與對位標記10是否對齊。

與現有的必須現在測試片進行多次試驗，后續(xù)仍無法及時監(jiān)控、修改的封裝制程相比，應用本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板，其中，對位標記直接涂布在產品的背板上，例如OLED背板，無需測試片，從而有效率的減少初期測試時間與測試片數，可有效的節(jié)省測試成本。且對位標記能夠監(jiān)控封裝制程中的封裝材料是否涂布在預定范圍內，從而有效監(jiān)控封裝制程中所產生的制程差異化變數，以便在完成制程前對存在偏差的封裝材料及時修正，提高封裝制程及產品的合格率。

圖3、4分別示出了封裝材料涂布在預定范圍內以及封裝材料未全部涂布在預定范圍內的示意圖。從圖4中可以看出在A、B處封裝材料F的輪廓與對位標記10不對齊，由此可以確定，至少在A、B處，封裝材料F未涂布在預定范圍R內，從而確定封裝制程存在偏差，并立即對涂 布的封裝材料進行修正。

本實施例中，對位標記10的數量為多個，其設置在預定范圍R的邊緣。其中，每一對位標記10包括第一坐標11、多個第二坐標12及刻度13，多個第二坐標12相互平行且等間隔的排列，第一坐標11與第二坐標12垂直并穿過第二坐標12，刻度13對應于每一第二坐標12設置，且每兩個相鄰刻度13的差值大小相等。

本實施例中，多個第二坐標12包括居中的一中心坐標121及中心坐標121一側的多個正坐標122和中心坐標121另一側的多個負坐標123，中心坐標121位于其所對應的預定范圍的中點，且對應的刻度為0，正坐標122對應的刻度為正數，負坐標123對應的刻度為負數，其中一正坐標122和其中一負坐標123分別與其所對應的預定范圍的邊緣重合。如圖3所示，本實施例中，分別對應于刻度-1和1的正坐標122和負坐標123與其預定范圍的邊緣重合，若在此處的封裝材料未與該正坐標122和負坐標123對齊，例如覆蓋或遠離該坐標，則表示在該處的封裝材料存在偏差。

相鄰刻度13的差值等于其所對應的相鄰第二坐標12之間的距離。本實施例中，多個刻度13對應的數值為-2、-1、0、1、2，其單位為微米，例如，圖3中左側的對位標記10中，數值為-2的刻度與數值為1的刻度的差值為3，則等于其所對應的相鄰第二坐標12之間的距離3微米。因此，可將涂布封裝材料的背板放置于顯微鏡下，通過上述刻度檢測封裝材料的寬度，封裝材料的寬度等于其所對應的刻度之間的距離。應當理解，該數值的排列不限于此，也可設置更高精度、更多數量的刻度。

本實施例中，多個對位標記10在預定范圍的邊緣均勻分布。其中，如圖3所示，對位標記10的數量為4個，其圍繞預定范圍的邊緣呈十字形均勻分布，對位標記10的中心與預定范圍R的中心重合。應當理解，對位標記10的排布不限于此，例如可在預定范圍R的每一側設置更多數量的對位標記10，或根據預定范圍R的形狀相應設置對位標記10。

圖5、6示出了根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的另一實施例的示意圖。其中，對位標記10’為環(huán)形，其與預定范圍R的邊緣重合。

其中，對位標記10’可對應于預定范圍R的輪廓可設計為方框形、圓環(huán)形或跑道形。

上述的具有封裝對位功能的AMOLED面板能夠對封裝制程的涂布精度進行監(jiān)控，可通過將涂布封裝材料的背板放置于顯微鏡下，檢測封裝材料的輪廓與對位標記的輪廓是否重合，若不重合則表示封裝材料未涂布在預定范圍內。圖5、6分別示出了封裝材料涂布在預定范圍內以及封裝材料未全部涂布在預定范圍內的示意圖。

圖7、8示出了根據本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板的又一實施例的示意圖。AMOLED面板包括對位框30，用于監(jiān)控封裝材料F是否涂布在OLED基板1的預定范圍R內，對位框30形成在OLED基板1上，并對應于預定范圍R的邊緣設置。

上述的具有封裝對位功能的AMOLED面板能夠對封裝制程的涂布精度進行監(jiān)控，將涂布封裝材料的背板放置于顯微鏡下，可通過對位框30監(jiān)控封裝材料F是否存在涂布偏差，從而有效監(jiān)控封裝制程中所產生的制程差異化變數，以便在完成制程前對存在偏差的封裝材料及時修正，提高封裝制程及產品的合格率。

本實施例中，OLED基板1上還包含對位坐標20，對位坐標20標記封裝材料F在該處的寬度坐標。若封裝材料F的輪廓與對位框30不對齊，則表示封裝材料F未涂布在預定范圍R內，且不對齊處對應的對位坐標20對應于封裝材料R在該處的寬度。因此，不僅可通過對位框30監(jiān)控封裝材料F是否存在涂布偏差，還可通過對位坐標20確定偏差部分對應的封裝材料F的寬度，從而根據該寬度進行修正。

本實施例中，對位坐標20的數量為多個，其設置在預定范圍R的邊緣。其中，每一對位坐標20包括第一坐標21、多個第二坐標22及刻度23，多個第二坐標22相互平行且等間隔的排列，第一坐標21與第二坐標22垂直并穿過第二坐標22，刻度23對應于每一第二坐標22設置，且每兩個相鄰刻度23的差值大小相等。

本實施例中，多個第二坐標22包括居中的一中心坐標221及中心坐標221一側的多個正坐標222和中心坐標221另一側的多個負坐標223，中心坐標221位于其所對應的預定范圍的中點，且對應的刻度為0，正坐 標222對應的刻度為正數，負坐標223對應的刻度為負數，其中一正坐標222和其中一負坐標223分別與其所對應的預定范圍的邊緣重合。

相鄰刻度23的差值等于其所對應的相鄰第二坐標22之間的距離。本實施例中，多個刻度22對應的數值為-2、-1、0、1、2，其單位為微米，例如，圖7中左側的對位坐標20中，數值為-2的刻度與數值為1的刻度的差值為3，則等于其所對應的相鄰第二坐標22之間的距離3微米。因此，可將涂布封裝材料的背板放置于顯微鏡下，通過上述刻度檢測封裝材料的寬度，封裝材料的寬度等于其所對應的刻度之間的距離。應當理解，該數值的排列不限于此，也可設置更高精度、更多數量的刻度。

本實施例中，多個對位坐標20在預定范圍的邊緣均勻分布。其中，如圖7所示，對位標記20的數量為4個，其圍繞預定范圍的邊緣呈十字形均勻分布，對位標記20的中心與預定范圍R的中心重合。應當理解，對位標記20的排布不限于此，例如可在預定范圍R的每一側設置更多數量的對位標記20，或根據預定范圍R的形狀相應設置對位標記20。

對位框30為環(huán)形，其與預定范圍R的邊緣重合。

其中，對位框30可對應于預定范圍R的輪廓可設計為方框形、圓環(huán)形或跑道形。

上述任一實施例中，對位標記、對位坐標及對位框均可為金屬，其通過光刻工藝形成在背板上。例如，可在背板上形成ITO(氧化銦錫)層的同時形成對位標記、對位坐標及對位框。對位標記、對位坐標及對位框的材料及制造工藝不限于此。

綜上所述，與現有的必須現在測試片進行多次試驗，后續(xù)仍無法及時監(jiān)控、修改的封裝制程相比，應用本公開的具有封裝對位功能的AMOLED面板，其中，對位標記直接涂布在產品的背板上，例如OLED背板，無需測試片，從而有效率的減少初期測試時間與測試片數，可有效的節(jié)省測試成本。且對位標記能夠監(jiān)控封裝制程中的封裝材料是否涂布在預定范圍內，從而有效監(jiān)控封裝制程中所產生的制程差異化變數，以便在完成制程前對存在偏差的封裝材料及時修正，提高封裝制程及產品的合格率。

以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施方式。應該理解，本 公開不限于所公開的實施方式，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和范圍內的各種修改和等效布置。