專利名稱：電子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可以使用在諸如便攜式電話機(jī)等中的、諸如電壓控制信號發(fā)生器等電子組件。
下面參考圖9至

圖12，對現(xiàn)有技術(shù)中諸如電壓控制信號發(fā)生器等電子組件進(jìn)行說明，其中圖9為示意性俯視圖，圖10為示意性主視圖，圖11為示意性側(cè)面圖，圖12為示意性仰視圖。正如這些附圖所示，這種呈矩形形狀的回路基板21由若干個(gè)基板疊層構(gòu)成，在其上面21a處還形成有如圖9中的斜線所示的配線用集成電路回路22和接地用集成電路回路23。
雖然在圖中并未示出，但在疊層設(shè)置的各基板之間也可以設(shè)置配線用集成電路回路22和接地用集成電路回路23。
在回路基板21的四個(gè)側(cè)面21b處，設(shè)置若干個(gè)由呈圓弧狀的凹入部構(gòu)成的側(cè)向貫穿部21c，在這種側(cè)向貫穿部21c處還設(shè)置與配線用集成電路回路22相連的側(cè)向電極部24，以及與接地用集成電路回路23相連的側(cè)向電極部25。
在回路基板21的下側(cè)面21b處，還按照具有規(guī)定間隔的方式設(shè)置若干個(gè)配線用端子電極部26和接地用端子電極部27，而且該配線用端子電極部26與連接著側(cè)向電極部24的配線用集成電路回路22相連接，接地用端子電極部27與連接著側(cè)向電極部25的接地用集成電路回路23相連接。
由金屬板等構(gòu)成的、呈箱形形狀的覆蓋部件28具有上側(cè)壁28a，以及由上側(cè)壁28a的四個(gè)方向朝向下方折曲形成的、下部開放著的側(cè)壁28b。
而且，在回路基板21的上面21a處還可以配置有圖中未示出的各種電氣部件，而覆蓋部件28以覆蓋著這些電氣部件的方式安裝在該回路基板21上。
在將覆蓋部件28配置在回路基板21上的過程中，需要避開作為凹入部的側(cè)向貫穿部21c，將側(cè)壁28b定位配置在回路基板21上的內(nèi)側(cè)面處，因此在位于回路基板21的周圍位置處的回路基板21的端部與覆蓋部件28的側(cè)壁28b之間，會形成間隔較大的空間S2。
在將覆蓋部件28安裝在回路基板21上時(shí)，可以通過焊接方式將側(cè)壁28b安裝在接地用集成電路回路23上。
如果舉例來說，具有這種結(jié)構(gòu)的、屬于現(xiàn)有技術(shù)的電子組件，在將配線用端子電極部26和接地用端子電極部27側(cè)搭載在便攜式電話機(jī)的主印刷電路基板(圖中未示出)處時(shí)，將難以通過將其焊接在主印刷電路基板上的方式實(shí)施表面安裝。
現(xiàn)有技術(shù)中的這種電子組件，是在回路基板21的側(cè)面21b處設(shè)置由凹入部等構(gòu)成的側(cè)向貫穿部21c，在側(cè)向貫穿部21c處形成側(cè)向電極部24、25的，并且通過這種側(cè)向電極部24、25使位于回路基板21的上下面的集成電路回路22、23與端子電極部26、27相連接的，所以需要避開側(cè)向貫穿部21c對覆蓋部件28實(shí)施設(shè)置，因此在位于回路基板21的周圍位置處的回路基板21的端部與覆蓋部件28的側(cè)壁28b之間，會形成間隔較大的空間S2，這不僅會使回路基板21的形狀比較大，而且存在有難以將回路基板21的上面21a作為配線用集成電路回路22而實(shí)施有效地靈活應(yīng)用的問題。
而且，現(xiàn)有技術(shù)中的這種電子組件還很難配置在所要求小型化、輕型化的便攜式電話機(jī)中。
本發(fā)明的目的就是提供一種可以實(shí)現(xiàn)小型化、輕型化的電子組件。
作為解決上述問題用的第一解決方案的一種電子組件，它包括在上面設(shè)置配線用集成電路回路和接地用集成電路回路的回路基板，配置在該回路基板上的電氣部件，以及以覆蓋著該電氣部件的方式設(shè)置在所述回路基板上的覆蓋部件，而且在所述回路基板的下面還設(shè)置配線用端子電極部和接地用端子電極部，并且通過設(shè)置在貫穿孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體，對所述配線用集成電路回路與所述配線用端子電極部、以及對接地用集成電路回路與接地用端子電極部間實(shí)施連接。
作為解決上述問題用的第二解決方案的電子組件，還可以進(jìn)一步在與所述配線用端子電極部和所述接地用端子電極部相對應(yīng)的位置處，形成至少經(jīng)過位于所述回路基板的側(cè)面和下面的凹入部。
作為解決上述問題用的第三解決方案的電子組件，還可以進(jìn)一步在與所述配線用端子電極部或所述接地用端子電極部相對應(yīng)的位置處，設(shè)置對呈矩形形狀的所述回路基板的角部實(shí)施切割而形成的切口部。
下面，結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖1為表示作為本發(fā)明電子組件的一個(gè)實(shí)施例用的示意性俯視圖。
圖2為表示作為本發(fā)明電子組件的一個(gè)實(shí)施例用的示意性主視圖。
圖3為表示作為本發(fā)明電子組件的一個(gè)實(shí)施例用的示意性側(cè)面圖。
圖4為表示作為本發(fā)明電子組件的一個(gè)實(shí)施例用的示意性仰視圖。
圖5為表示作為本發(fā)明電子組件的一個(gè)實(shí)施例中主要部分用的示意性剖面圖。
圖6為表示作為本發(fā)明電子組件的另一個(gè)實(shí)施例中主要部分用的示意性斜視圖。
圖7為表示作為本發(fā)明電子組件的另一個(gè)實(shí)施例中主要部分用的示意性側(cè)面圖。
圖8為表示制造作為本發(fā)明電子組件另一個(gè)實(shí)施例中的回路基板用的制造方法的示意性說明圖。
圖9為表示現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件用的示意性俯視圖。
圖10為表示現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件用的示意性主視圖。
圖11為表示現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件用的示意性側(cè)面圖。
圖12為表示現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子組件用的示意性仰視圖。
下面參考圖1至圖5，對作為本發(fā)明電子組件的第一實(shí)施例進(jìn)行說明，正如這些附圖所示，呈矩形形狀的回路基板1可以由若干個(gè)基板疊層構(gòu)成，在其上側(cè)面1a處還可以形成如圖5所示的配線用集成電路回路2和接地用集成電路回路3。
雖然在這里圖中并未示出，但在疊層設(shè)置的各基板之間也可以設(shè)置配線用集成電路回路2和接地用集成電路回路3。
在回路基板1的下側(cè)面1b處且靠近周邊的位置處，還按照具有規(guī)定間隔的方式設(shè)置若干個(gè)配線用端子電極部4和接地用端子電極部5，而且該配線用端子電極部4通過設(shè)置在沿上下方向貫穿通過回路基板1的通孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體6，與配線用集成電路回路2相連接；接地用端子電極部5通過設(shè)置在沿上下方向貫穿通過回路基板1的通孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體7，與接地用集成電路回路3相連接。
在回路基板1的四個(gè)側(cè)面1c處，還可以在與配線用端子電極部4和接地用端子電極部5相對應(yīng)的位置處設(shè)置由上側(cè)面1a跨接至下側(cè)面1b處的、呈諸如楔形等形狀的凹入部1d。
由金屬板等構(gòu)成的、呈箱形形狀的覆蓋部件8包括上側(cè)壁8a，以及由上側(cè)壁8a的四個(gè)方向朝向下方折曲形成的、下部開放著的側(cè)壁8b。
在回路基板1的上側(cè)面1a處可以配置有各種電氣部件9，而覆蓋部件8以覆蓋著這些電氣部件的方式安裝在該回路基板1上。
在將覆蓋部件8配置在回路基板1上時(shí)，由于并不存在現(xiàn)有技術(shù)中作為凹入部的側(cè)向貫穿部21c，所以不再需要按照回避側(cè)向貫穿部21c的方式實(shí)施設(shè)置，而可以將其配置在回路基板1的整個(gè)外側(cè)周面處。
在這一實(shí)施例中，覆蓋部件8和接地用集成電路回路3間是采用焊接方式實(shí)施連接的，所以在回路基板1的端部與覆蓋部件8上的側(cè)壁8b之間僅存有相當(dāng)小的空間S1。
而且，當(dāng)將覆蓋部件8安裝在回路基板1上時(shí)，可以通過焊接方式將側(cè)壁8b安裝在接地用集成電路回路3上。
如果舉例來說，根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)造、具有這種結(jié)構(gòu)的電子組件，可以通過配線用端子電極部4和接地用端子電極部5側(cè)，搭載在便攜式電話機(jī)上的位于主印刷電路基板(圖中未示出)處的焊糊焊接部分處，所以可以通過將其焊接安裝在主印刷電路基板上的方式實(shí)施表面安裝。
在實(shí)施這種焊接連接時(shí)，設(shè)置在回路基板1處的凹入部1d還可以作為焊接材料滯留部分使用，所以可以通過肉眼，就可確認(rèn)由電子組件的斜方向?qū)﹄娮咏M件的焊接狀況。
圖6～圖8表示的是作為本發(fā)明電子組件的另一實(shí)施例，在這一實(shí)施例中，配線用端子電極部4或接地用端子電極部5配置在位于呈矩形形狀的回路基板1的下側(cè)面1b上的角部處，而且在與該配線用端子電極部4或接地用端子電極部5相對應(yīng)的位置處，還設(shè)置由位于呈矩形形狀的回路基板1的角部、從上側(cè)面1a直到下側(cè)面1b處切開的切口部1e。
其它的結(jié)構(gòu)均與前述實(shí)施例相同，而且相同的部件已經(jīng)由相同的參考標(biāo)號表示，所以省略了對它們的詳細(xì)說明。
如果舉例來說，根據(jù)本構(gòu)造的發(fā)明、具有這種結(jié)構(gòu)的電子組件可以如圖6、圖7所示，即可以通過配線用端子電極部4和接地用端子電極部5側(cè)，搭載在便攜式電話機(jī)位于主印刷電路基板10的電連接用集成電路回路11上的焊糊焊接部分，所以可以通過焊接部分12將其表面安裝在主印刷電路基板10上。
在實(shí)施這種焊接連接時(shí)，設(shè)置在回路基板1處的切口部1e還可以作為焊接材料滯留部分使用，所以可以通過肉眼，就可確認(rèn)由電子組件的斜方向?qū)﹄娮咏M件的焊接狀況。
圖8表示制造作為本發(fā)明電子組件的其他實(shí)施例中的回路基板1用的一種制造方法，即先并列設(shè)置若干個(gè)回路基板1上的大型基板13，進(jìn)而在四個(gè)回路基板1相交的角部處設(shè)置孔13a，從而形成切口部1e，隨后沿著線S實(shí)施切斷，在角部制作出具有切口部1e的一個(gè)個(gè)回路基板1。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的一種電子組件可以使設(shè)置在回路基板1上側(cè)面1a處的配線用集成電路回路2、接地用集成電路回路3，分別通過設(shè)置在貫穿孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體6、7，與設(shè)置在回路基板1上的下側(cè)面1b處的配線用端子電極部4、接地用端子電極部5相連接，所以在安裝覆蓋部件8時(shí)，不再需要對現(xiàn)有技術(shù)中的側(cè)向貫穿部21c實(shí)施回避，因此可以將覆蓋部件8整體配置在回路基板1的整個(gè)上面的外側(cè)周部處，所以本發(fā)明提供了一種可以將上側(cè)面1a的全部均作為配線用集成電路回路2進(jìn)行靈活地有效利用，并且可以使其小型化的電子組件。
具有這種構(gòu)成形式的電子組件特別適合于配置在需要小型化、輕型化的便攜式電話機(jī)上使用。
而且在一個(gè)最佳實(shí)施例中，在與配線用端子電極部4和接地用端子電極部5相應(yīng)的位置處，至少通過回路基板1上的側(cè)面1c和下側(cè)面1b處而形成的凹入部1d，可在實(shí)施焊接連接時(shí)，使這一凹入部1d作為焊接材料滯留部分使用，因此可以通過肉眼對電子組件的焊接狀況實(shí)施確認(rèn)，從而使檢查更容易。
而且在一個(gè)最佳實(shí)施例中，在與配線用端子電極部4或接地用端子電極部5相應(yīng)的位置處，在對呈矩形形狀的回路基板1上的角部實(shí)施切割而形成的切口部1e，可在實(shí)施焊接連接時(shí)，使這一切口部1e作為焊接材料滯留部分使用，因此可以通過肉眼對電子組件的焊接狀況實(shí)施確認(rèn)，從而可以使檢查更容易。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，其特征在于具有在上面設(shè)置配線用集成電路回路和接地用集成電路回路的回路基板，配置在該回路基板上的電氣部件，以及以覆蓋著該電氣部件的方式設(shè)置所述回路基板上的覆蓋部件，而且在所述回路基板的下面還設(shè)置配線用端子電極部和接地用端子電極部，并且通過設(shè)置在貫穿孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體，對所述配線用集成電路回路與所述配線用端子電極部、以及對接地用集成電路回路與接地用端子電極部間實(shí)施連接。
2.一種如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于在與所述配線用端子電極部和所述接地用端子電極部相對應(yīng)的位置處，還形成至少要經(jīng)過位于所述回路基板的側(cè)面和下面的凹入部。
3.一種如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于在與所述配線用端子電極部或所述接地用端子電極部相對應(yīng)的位置處，還設(shè)置對呈矩形形狀的所述回路基板的角部實(shí)施切割而形成的切口部。
全文摘要
本發(fā)明所提供一種電子組件,是通過設(shè)置在貫穿孔內(nèi)部處的連接導(dǎo)體,分別將設(shè)置在回路基板上面的配線用集成電路和接地用集成電路,與配置在該回路基板下面的配線用端子電極部、接地用端子電極部相連,在對覆蓋部件實(shí)施安裝時(shí),不需對現(xiàn)有技術(shù)中的側(cè)向貫穿部實(shí)施回避,可將覆蓋部件整體配置在回路基板的整個(gè)上面的外側(cè)周部處,所以本發(fā)明提供了一種可以將上側(cè)面的全部均作為配線用集成電路且靈活有效地利用,并可使其小型化的電子組件。
文檔編號H01L23/498GK1276699SQ0010939
公開日2000年12月13日 申請日期2000年6月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月3日
發(fā)明者中野一博 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社