專利名稱：記錄頭以及具備該記錄頭的記錄裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及作為傳真機、條形碼打印機、圖像打印機或數(shù)字圖像打印機等的印相 裝置而使用的熱頭和噴墨頭等記錄頭以及具備該記錄頭的記錄裝置。
背景技術(shù)：
作為熱打印機，存在這樣的裝置具有排列形成多個發(fā)熱部的熱頭和朝向該熱頭 的發(fā)熱部輸送記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)，并根據(jù)輸入到熱頭的信號使在各發(fā)熱部中產(chǎn)生的熱傳 遞給熱敏紙等記錄介質(zhì)，從而形成圖像(例如參照專利文獻1)。裝載于這種結(jié)構(gòu)的熱打 印機中的熱頭的發(fā)熱部與導(dǎo)電圖案電連接，經(jīng)由該導(dǎo)電圖案供給與所希望的圖像相應(yīng)的電 力。但是，在上述的熱頭中，由發(fā)熱部產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)電圖案散熱。由此，在上述的熱 頭中，由發(fā)熱部產(chǎn)生的熱相對于記錄介質(zhì)有時不能有效地傳遞。在上述的熱頭中，為了對記 錄介質(zhì)傳遞所需量的熱，需要使發(fā)熱部的發(fā)熱量過度增多，其結(jié)果是，消耗巨大電力。因此， 為了抑制經(jīng)由導(dǎo)電圖案的散熱，開發(fā)了在發(fā)熱部附近的導(dǎo)電圖案的俯視寬度與其它部位相 比細的熱頭(例如，參照專利文獻2、3)。專利文獻1 日本特開昭53-016638號公報專利文獻2 日本實開昭54-122728號公報專利文獻3 日本特開2000-62230號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種有效利用在發(fā)熱部產(chǎn)生的熱，同時能夠提高電可靠 性的記錄頭以及具有該記錄頭的記錄裝置。本發(fā)明的記錄頭具有基板、在該基板上排列的多個發(fā)熱部、與對該各發(fā)熱部電連 接的導(dǎo)電層。所述導(dǎo)電層含有連接部和配線部。該連接部與所述發(fā)熱部電連接。該配線部與所 述連接部電連接，且其沿著所述發(fā)熱部的排列方向的截面積小于沿著所述排列方向的所述 連接部的截面積。所述配線部具有第一部位和第二部位。該第一部位的沿著所述排列方向的俯視寬 度比沿著所述排列方向的所述連接部的俯視寬度短。該第二部位位于與第一部位重疊的位 置，且沿著所述排列方向的俯視寬度比所述第一部位俯視寬度長。本發(fā)明還包括具有上述記錄頭和輸送記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)的記錄裝置。在本發(fā)明的記錄頭中，導(dǎo)電層具有與發(fā)熱部電連接的連接部及與該連接部相比沿 著發(fā)熱部的排列方向的截面積短的配線部。由此，在本記錄頭中，在發(fā)熱部產(chǎn)生的熱難以傳 到遞配線部側(cè)。因此，在本記錄頭中，能夠減少在發(fā)熱部產(chǎn)生的熱經(jīng)由配線部散熱，從而能 夠有效地利用在發(fā)熱部產(chǎn)生的熱。本記錄頭的配線部具有與連接部俯視寬度相比俯視寬度短的第一部位和位于與
4該第一部位重疊的位置，并與第一部位俯視寬度相比俯視寬度長的第二部位。由此，在本記 錄頭中，在通過壓板輥等對發(fā)熱部附近作用按壓力的情況下，即使在該按壓力易于作用的 第一部位和第二部位的重疊區(qū)域產(chǎn)生裂紋等，但也可在俯視時從第一部位伸出的第二部位 的伸出區(qū)域確保規(guī)定的電導(dǎo)通。因此，在本記錄頭中能夠提高配線部的電可靠性。


圖1是表示本發(fā)明的記錄頭的實施方式的一例即熱頭XI的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2中圖2A是圖1所示的基體的主要部分放大俯視圖，圖2B是沿著圖2A所示的 Ilb-IIb線的剖面圖。圖3中圖3A是沿著圖2A所示的Illa-IIIa線的剖面圖，圖3B是沿著圖2A所示 的Illb-IIIb線的剖面圖，圖3C是沿著圖2A所示的IIIc-IIIc線的剖面圖，圖3D是沿著 圖2A所示的Illd-IIId線的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的記錄頭的實施方式的另一例即熱頭X2的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖5是表示圖4所示的基體的概略結(jié)構(gòu)的主要部分放大俯視圖。圖6中圖6A是沿著圖5所示的Vla-VIa線的剖面圖，圖6B是沿著圖5所示的 Vlb-vib線的剖面圖，圖6C是沿著圖5所示的VIc-VIc線的剖面圖，圖6D是沿著圖5所示 的VId-VId線的剖面圖。圖7中圖7A是沿著圖5所示的Vila-Vila線的剖面圖，圖7B是沿著圖5所示的 Vllb-VIIb線的剖面圖，圖7C是沿著圖5所示的VIIc-VIIc線的剖面圖，圖7D是沿著圖5 所示的Vlld-VIId線的剖面圖。圖8中圖8A是沿著圖5所示的Vllla-VIIIa線的剖面圖，圖8B是沿著圖5所示 的VHIb-VIIIb線的剖面圖。圖9是沿著圖5所示的IX-IX線的剖面圖。圖10表示本發(fā)明的記錄裝置的實施方式的一例即熱打印機的概略結(jié)構(gòu)的整體 圖。圖11表示圖1所示的熱頭的第一導(dǎo)電層的變形例的圖。圖12表示圖1所示的熱頭的第一導(dǎo)電層的變形例的圖。圖13表示圖1所示的熱頭的導(dǎo)電層的變形例的圖。圖14中圖14A是表示圖1所示的熱頭的導(dǎo)電層的變形例的俯視圖，圖14B是沿著 圖14A所示的XlVb-XIVb線的剖面圖。圖15表示圖1所示的熱頭的第一導(dǎo)電層的變形例的圖。圖16表示圖1所示的熱頭的第一導(dǎo)電層的變形例的圖。圖中X1、X2_熱頭，Y-熱打印機，11-基板，12-蓄熱層，13-電阻體層，131-發(fā)熱 部，14-導(dǎo)電層，141-第一導(dǎo)電層，141a-第一下部層，141b-第一上部層，1411-第一連接部， 1412-第一配線部，1413A-第一傳送部，142-第二導(dǎo)電層，142a-第二下部層，142b-第二上 部層，1421-第二連接部，1422-第二配線部，1423共用連接部，30-輸送機構(gòu)，P-記錄介質(zhì)， T-導(dǎo)電層的厚度，Lh-發(fā)熱部的俯視長度，Wh-發(fā)熱部的俯視寬度，Wn-第一連接部的俯視寬 度，Wlla-第一下部層中與第一連接部對應(yīng)部分的俯視寬度，W12a-第一下部層中與第一配線 部對應(yīng)部分的俯視寬度，Wllb-第一上部層中與第一連接部對應(yīng)部分的俯視寬度，W12b-第一上部層中與第一配線部對應(yīng)部分的俯視寬度，W21-第二連接部的俯視寬度，W21a-第二下部層 中與第二連接部對應(yīng)部分的俯視寬度，W21b"第二上部層中與第二連接部對應(yīng)部分的俯視寬 度，W22a-第二下部層中與第二配線部對應(yīng)部分的俯視寬度，W22b-第二上部層中與第二配線 部對應(yīng)部分的俯視寬度。
具體實施例方式〈第一實施方式〉圖1所示的熱頭XI具備基體10、驅(qū)動IC20及外部連接用構(gòu)件21。如圖2A以及圖2B所示，基體10包括基板11、蓄熱層12、電阻體層13、導(dǎo)電層14 以及保護層15。另外，在圖2A中省略了保護層15。基板層11具有支承蓄熱層12、電阻體層13、導(dǎo)電層14、保護層15以及驅(qū)動IC20的 功能。例如，基板11構(gòu)成為通過電絕緣材料在俯視時沿箭頭方向D1、D2延伸的長的矩形形 狀。其中，所謂“電絕緣材料”是指不容易導(dǎo)電的材料，例如，指電阻率為1.0X1012[Q -cm] 以上的材料。作為這種電絕緣材料，例如列舉出氧化鋁陶瓷等陶瓷、環(huán)氧系樹脂及硅系樹脂 等樹脂材料、硅材料以及玻璃材料。作為用于基板11的材料，優(yōu)選氧化鋁陶瓷。蓄熱層12具有暫時積蓄電阻體層13的后述的發(fā)熱部131中產(chǎn)生的熱的一部分功 能。即，蓄熱層12起縮短使發(fā)熱部131的溫度上升時所需的時間，從而提高熱頭XI的熱響 應(yīng)特性的作用。該蓄熱層12位于基板11上，并構(gòu)成在箭頭方向D1、D2上延伸的帶狀。蓄 熱層12構(gòu)成在與箭頭方向Dl、D2直交的直交方向的斷面形狀為大致半橢圓狀。作為形成 蓄熱層12的材料，列舉與基板11相比熱傳導(dǎo)率小的材料。作為這樣的材料，例如列舉環(huán)氧 系樹脂及聚酰亞胺系樹脂等樹脂材料及玻璃材料。電阻體層13位于蓄熱層12上且與導(dǎo)電層14電連接。作為形成電阻體層13的材 料，列舉與導(dǎo)電層14相比電阻率大的電阻材料。作為該電阻材料，例如列舉TaN系材料、 TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料及NbSiO系材料。該電阻體層 13含有由導(dǎo)電層14施加電壓時發(fā)熱的發(fā)熱部131。發(fā)熱部131構(gòu)成為來自導(dǎo)電層14的施加電壓產(chǎn)生的發(fā)熱溫度例如在200°C以上 450°C以下的范圍。在蓄熱層12的上方，該發(fā)熱部131在熱頭XI的主掃描方向(基板11 的長邊方向)D1、D2上排列成列狀。各個發(fā)熱部131形成為各個沿著主掃描方向Dl、D2的俯視寬度WH及沿著副掃描 方向(基板11的短邊方向)D3、D4的俯視長度Lh的長度大致相同的俯視矩形形狀。例如， 設(shè)定俯視寬度1為5.2[11111]以上76km]以下的范圍。例如，設(shè)定俯視長度I^SUhm] 以上175[i!m]以下的范圍內(nèi)。其中，所謂“大致相同”是指含有一般制造誤差范圍內(nèi)的長 度，例如列舉與各部位尺寸的平均值相對應(yīng)的誤差處于10 [% ]以內(nèi)的范圍。其中，所謂“俯 視”是指向箭頭D6方向觀察的意思。導(dǎo)電層14具有對發(fā)熱部131施加電壓的功能。該導(dǎo)電層14含有位于箭頭D4方 向側(cè)的第一導(dǎo)電層141以及位于箭頭D3方向側(cè)的第二導(dǎo)電層142。該導(dǎo)電層14(141、142) 的厚度T，作為整體構(gòu)成為大致一樣的厚度。由此，導(dǎo)電層14的各部位的沿著箭頭方向D1、 D2的截面積依賴于各部位的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬度。其中，所謂“沿著箭頭方向 D1、D2的截面積”是指沿著箭頭方向D1、D2的在厚度方向的截面積，例如是指由箭頭D3、D4至箭頭D5、D6規(guī)定的斷面(基板11的厚度方向的斷面)的面積。第一導(dǎo)電層141含有第一連接部1411以及第一配線部1412。在第一連接部1411中，其一端部與發(fā)熱部131的箭頭D4方向側(cè)的一端部電連接。 第一連接部1411構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度Wn為與發(fā)熱部131的俯視寬度 WH大致相同的長度(參照圖2A以及圖3B)。在第一配線部1412中，其一端部與第一連接部1411的另一端部電連接，另一方 面，其另一端部與驅(qū)動IC20電連接。該第一配線部1412從箭頭方向Dl、D2的第一連接部 1411的中央部分朝向箭頭D4方向延伸。另外，該第一配線部1412構(gòu)成為沿著箭頭方向D1、 D2的截面積小于第一連接部1411的沿著箭頭方向D1、D2的截面積(參照圖2A以及圖3A)。第一導(dǎo)電層141還含有第一下部層141a以及第一上部層141b，在俯視時第一下部 層141a的一部分從第一上部層141b伸出。在第一下部層141a中，一部分位于蓄熱層12上，但大部分位于基板11上。該第一 下部層141a構(gòu)成為其與第一連接部1411對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度Wlla 為與第一連接部1411的俯視寬度Wn大致相同的長度。另外，該第一下部層141a構(gòu)成為其 與第一配線部1412對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W12a為第一連接部1411的 俯視寬度Wn以下的長度(參照圖2A、圖3A以及圖3B)。作為用于形成第一下部層141a的材料，例如列舉與形成第一上部層141b的材 料相比電傳導(dǎo)率及熱傳導(dǎo)率小的導(dǎo)電材料。作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉TaN系材料、 TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。第一上部層141b整體位于第一下部層141a上。若第一上部層141b的整體位于 第一下部層141a上，則能夠增大第一配線部1412相對于蓄熱層12的接觸面積。該第一上部層141b構(gòu)成為其與第一連接部1411對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2 的俯視寬度Wllb為與第一連接部1411的俯視寬度Wn大致相同的長度(參照圖2A及圖3B)。 另外，第一上部層141b構(gòu)成為其與第一配線部1412對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2的俯 視寬度W12b比第一連接部1411的俯視寬度Wn及第一下部層141a的俯視寬度W12a短(參 照圖2A、圖3A以及圖3B)。作為用于形成第一上部層141b的材料，例如列舉以金屬為主成分的導(dǎo)電材料。作 為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些材料的合金。第二導(dǎo)電層142含有第二連接部1421、第二配線部1422以及共用連接部1423。在第二連接部1421中，其一端部與發(fā)熱部131的箭頭D3方向側(cè)的另一端部電連 接。該第二連接部1421構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W21為與發(fā)熱部131的俯 視寬度％大致相同的長度(參照圖2A及圖3C)。在第二配線部1422中，其一端部與第二連接部1421的另一端部電連接，并且從箭 頭方向D1、D2的第二連接部1421的中央部分朝向共用連接部1423在箭頭D3方向上延伸。 第二配線部1422構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的截面積小于第二連接部1421的沿著箭頭 方向D1、D2的截面積(參照圖2A以及圖3D)。共用連接部1423與第二配線部1422的另一端部電連接。該共用連接部1423與 未圖示的電源電連接。第二導(dǎo)電層142還含有第二下部層142a以及第二上部層142b，在俯視時第二下部層142a的一部分從第二上部層142b伸出。在第二下部層142a中，其一部分位于蓄熱層12上，但大部分位于基板11上。該 第二下部層142a構(gòu)成為其與第二連接部1421對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬 度W21a為與第二連接部1421的俯視寬度W21大致相同的長度。另外，該第二下部層142a構(gòu) 成為其與第二配線部1422對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬度W22a為第二連接部 1421的俯視寬度W21以下的長度(參照圖2A、圖3C以及圖3D)。作為用于形成第二下部層142a的材料，例如采用與形成第二上部層142b的材 料相比電傳導(dǎo)率及熱傳導(dǎo)率小的導(dǎo)電材料。作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉TaN系材料、 TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。第二上部層142b整體位于第二下部層142a上。若第二上部層142b整體位于第 二下部層142a上，則能夠增大第二配線部1422相對于蓄熱層12的接觸面積。該第二上部層142b構(gòu)成為其與第二連接部1421對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2 的俯視寬度W21b為與第二連接部1421的俯視寬度W21大致相同的長度(參照圖2A以及圖 3C)。另外，第二上部層142b構(gòu)成為與第二配線部1422對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的 俯視寬度W22b為比第二連接部1421的俯視寬度W21以及第二下部層142a的俯視寬度W22a短 的長度(參照圖2A以及圖3D)。優(yōu)選第二上部層142b構(gòu)成為其俯視寬度W22b為比第一上部層141b的俯視寬度W12b 長的長度。作為用于形成第二上部層142b的材料，例如列舉以金屬為主成分的導(dǎo)電材料。作 為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些材料的合金。保護層15具有保護發(fā)熱部131及導(dǎo)電層14的功能。作為用于形成保護層15的 材料，例如列舉電絕緣材料。作為這樣的電絕緣材料，例如列舉Si02、氮化硅(Si3N4)等SiN 系材料、硅鋁氧氮陶瓷(Si A1 0 N)等SiNO系材料以及SiC系材料。驅(qū)動IC20具有控制多個發(fā)熱部131的電力供給狀態(tài)的功能。該驅(qū)動IC20與導(dǎo)電 層14以及外部連接用構(gòu)件21電連接。外部連接用構(gòu)件21具有供給用于驅(qū)動發(fā)熱部131 的電信號的功能。作為外部連接用構(gòu)件21，例如列舉柔性印制電路板(Flexible Printed Circuits)及配線基板。在將驅(qū)動IC20與這種外部連接用部件21連接時，驅(qū)動IC20根據(jù) 經(jīng)由外部連接用部件21供給的圖像信息，能夠使發(fā)熱部131選擇性地進行發(fā)熱。在以上說明的熱頭XI中，導(dǎo)電層14的第一以及第二配線部1412、1422構(gòu)成為，沿 著箭頭方向D1、D2的截面積與第一以及第二連接部1411、1421相比小。由此，在熱頭XI中， 在發(fā)熱部131產(chǎn)生的熱不容易傳遞到各配線部1412、1422側(cè)，所以能夠減少在發(fā)熱部131 產(chǎn)生的熱在各配線部1412、1422中散熱的情況。因此，在熱頭XI中能夠有效利用在發(fā)熱部 131產(chǎn)生的熱。導(dǎo)電層14構(gòu)成為，與第一以及第二下部層141a、142a的各配線部1412、1422對應(yīng) 的俯視寬度W12a、W22a比與第一以及第二上部層141b、142b的各配線部1412、1422對應(yīng)的俯 視寬度W12b、W22b長。由此，在各上部層141b、142b中能夠有效利用在發(fā)熱部131產(chǎn)生的熱， 同時在各下部層141a、142a中，例如在通過壓板輥等對發(fā)熱部131附近作用按壓力的情況 下，即使在該按壓力易于作用的各下部層141a、142a和各上部層141b、142b的重疊區(qū)域產(chǎn) 生裂紋等，也可通過從各上部層141b、142b伸出的各下部層141a、142a確保規(guī)定的電導(dǎo)通。因此，在熱頭XI中能夠有效利用在發(fā)熱部131產(chǎn)生的熱，同時提高在各配線部1412、1422 的電可靠性。在導(dǎo)電層14中，由于各上部層141b、142b位于各下部層141a、142a上，因此良好 地確保相對蓄熱層12的第一以及第二配線部1412、1422的接觸面積。由此，在熱頭XI中 能夠提高各配線部1412、1422與蓄熱層12的密接性。因此，在熱頭XI中能夠減少第一配 線部1412或第二配線部1422從蓄熱層12剝離的情況，從而能夠提高電可靠性。<第二實施方式>圖4所示的熱頭X2與參照圖1至圖3之前說明的熱頭XI的不同點在于，采用了 導(dǎo)電層14A(參照圖5至圖9)結(jié)構(gòu)不同的基體10A。另一方面，對于熱頭X2的基體10A(導(dǎo) 電層14A)以外的結(jié)構(gòu)，均與熱頭XI相同。如圖5、圖8A、圖8B以及圖9所示，導(dǎo)電層14A含有第一導(dǎo)電層141A以及第二導(dǎo) 電層142A。另外，在圖5中省略了保護層15。第一導(dǎo)電層141A含有第一連接部1411A、第一配線部1412A以及第一傳送部 1413A。在第一連接部1411A中，其一端部與發(fā)熱部131的箭頭D4方向側(cè)的一端部電連 接。第一連接部1411A構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W11A為與發(fā)熱部131俯視 寬度WH大致相同的長度。在第一配線部1412A中，其一端部與第一連接部1411A的另一端部電連接，另一 端部與第一傳送部1413A的一端部電連接。第一配線部1412A構(gòu)成為，相對于第一連接部 1411A的連接端中沿著箭頭方向Dl、D2的截面積與第一連接部1411A的沿著箭頭方向D1、 D2的截面積相比小。另一方面，第一配線部1412A構(gòu)成為，相對于第一傳送部1413A的連接 端中沿著箭頭方向D1、D2的截面積(參照圖6B)與相對于第一連接部1411A的連接端中沿 著箭頭方向D1、D2的截面積以及第一連接部1411A的沿著箭頭方向D1、D2的截面積(參照 圖6D)相比大。在第一傳送部1413A中，其一端部與第一配線部1412A的另一端部電連接，另一端 部與驅(qū)動IC20電連接。在該第一傳送部1413A中，其沿著箭頭方向D1、D2的截面積(參照 圖6A)大于第一配線部1412A以及第一連接部1411A的沿著箭頭方向D1、D2的截面積。第一導(dǎo)電層141A還含有第一下部層141Aa、第一上部層141Ab以及第一中部層 141Ac，并在俯視時第一下部層141Aa的一部分從第一上部層141Ab伸出。第一下部層141Aa的一部分位于蓄熱層12上，但大部分位于基板11上。該第一下 部層141Aa構(gòu)成為其與第一連接部1411A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W11Aa 為與第一連接部1411A的俯視寬度W11A大致相同的長度(參照圖5以及圖6D)。第一下部 層141Aa構(gòu)成為其與第一配線部1412A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度
第一連接部1411A的俯視寬度W11A以下的長度(參照圖5、圖6C以及圖6D)。第一下部層 141Aa構(gòu)成為其第一傳送部1413A的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W13Aa為與第一連接部 1411A的俯視寬度W11A大致相同的長度(參照圖5、圖6A以及圖6D)。作為用于形成第一下部層141Aa的材料，例如列舉與形成第一上部層141Ab的材 料相比電傳導(dǎo)率以及熱傳導(dǎo)率小的導(dǎo)電材料。作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉TaN系材料、 TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。
第一上部層141Ab整體位于第一下部層141Aa上。該第一上部層141Ab作為整體 厚度相同，第一連接部1411A、第一配線部1412A以及第一傳送部1413A的各厚度T11A、T12A、 T13a分別由大致相同的厚度構(gòu)成(參照圖6A至圖6D以及圖9)。該第一上部層141Ab構(gòu)成為其第一連接部1411A的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視 寬度與第一連接部1411A的俯視寬度W1ia大致相同的長度(參照圖6D)。第一上部 層141Ab構(gòu)成為其第一配線部1412A的沿著箭頭方向D l、D2的俯視寬度W12Ab為第一連接 部1411A的俯視寬度W1ia以及第一下部層141Aa的俯視寬度W12Aa以下的長度(參照圖5、圖 6C以及圖6D)。由此，在第一配線部1412A中第一下部層141Aa從第一上部層141Ab伸出。 第一上部層141Ab還構(gòu)成為其第一傳送部1413A的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度 與第一連接部1411A的俯視寬度W1ia大致相同的長度(圖5、圖6A以及圖6D)。該第一上部層141Ab的第一傳送部1413A的俯視寬度W13Ab構(gòu)成為，在從第一配線 部1412A開始的一定范圍內(nèi)，隨著從與第一配線部1412A連接的連接端朝向箭頭D4方向側(cè) (隨著從第一配線部1412A遠離)而變長。作為用于形成第一上部層141Ab的材料，例如列舉以金屬為主成分的導(dǎo)電材料。 作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些材料的合金。第一中部層141Ac在與第一傳送部1413A對應(yīng)的部分位于第一下部層141Aa以 及第一上部層141Ab之間，在與第一連接部1411A以及第一配線部1412A對應(yīng)的部分不存 在。該第一中部層141Ac與第一傳送部1413A不同，構(gòu)成為沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬 度W13a。為同樣的長度，且為與第一下部層141Aa的俯視寬度W13Aa大致相同的長度。由此， 在與第一上部層141Ab的第一傳送部1413A對應(yīng)部分的俯視寬度W13Ab從相對于第一配線部 1412A的連接端變成與第一連接部1411A的俯視寬度W1ia的長度大致相同之間的區(qū)域，第一 中部層141Ac從第一上部層141Ab伸出。該伸出區(qū)域的1413Aa的厚度至少一部分隨著朝 向箭頭D3方向側(cè)而變薄，并且與其它區(qū)域的厚度相比更薄。優(yōu)選，該伸出區(qū)域1413Aa與第 一上部層141Ab相比表面粗糙度小。其中，所謂“表面粗糙度”是指例如由JIS規(guī)格B0601 2001所限定的表面粗糙度。作為用于形成第一中部層141Ac的材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些的合金。第二導(dǎo)電層142A包含第二連接部1421A、第二配線部1422A以及共用連接部 1423A。第二連接部1421A的一端部與發(fā)熱部131的箭頭D3方向側(cè)的另一端部電連接。該 第二連接部1421A構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W21A為與發(fā)熱部131的俯視寬 度Wh大致相同的長度。第二配線部1422A的一端部與第二連接部1421A的另一端部電連接。該第二配線 部1422A構(gòu)成為其沿著箭頭方向D1、D2的截面積與第二連接部1421A的沿著箭頭方向D1、 D2的截面積相比小。共用連接部1423A是將第二配線部1422A相互電連接的構(gòu)件，且與未圖示的電源 電連接。第二導(dǎo)電層142A還包括第二下部層142Aa、第二上部層142Ab以及第二中部層 142Ac，并在俯視時第二下部層142Aa的一部分從第二上部層142Ab伸出。第二下部層142Aa的一部分位于蓄熱層12上，但大部分位于基板11上。構(gòu)成為其與第二連接部1421A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬度W21Aa為與第二連接部 1421A的俯視寬度W2ia的尺寸大致相同的長度。第二下部層142Aa構(gòu)成為其與第二配線部 1422A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2的俯視寬度W22Aa為第二連接部1421A的俯視寬度 W2ia以下的長度。在該第二下部層142Aa中，在第二配線部1422A相對于共用連接部1423A的連接 端部，與沿箭頭方向D1、D2鄰接的其它第二配線部1422A相互連接。作為用于形成第二下部層142Aa的材料，例如采用與形成第二上部層142Ab的材 料相比電傳導(dǎo)率以及熱傳導(dǎo)率小的導(dǎo)電材料。作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉TaN系材料、 TaSiO系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料以及NbSiO系材料。第二上部層142Ab整體位于第二下部層142Aa上。該第二上部層142Ab作為整體 厚度相同，第二連接部1421A、第二配線部1422A以及共用連接部1423A的各厚度T21A、T22A、 T23a分別由大致相同的厚度構(gòu)成(參照圖7A至圖7D以及圖8B)。該第二上部層142Ab構(gòu)成為其與第二連接部1421A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、 D2的俯視寬度W21Ab*與第二連接部1421A的俯視寬度W2ia大致相同的長度(參照圖5以及 圖7A)。第二上部層142Ab構(gòu)成為其與第二配線部1422A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向Dl、D2 的俯視寬度W22Ab與第二連接部1421A的俯視寬度W2ia以及第二下部層142Aa的第二配線部 1422A的俯視寬度W22Aa相比短(參照圖5、圖7A以及圖7B)。由此，在第二配線部1422A中 第二下部層142Aa從第二上部層142Ab伸出。優(yōu)選，第二上部層142Ab構(gòu)成為其俯視寬度W22Ab與第一上部層141Ab的俯視寬度 1_相比長。第二上部層142Ab還構(gòu)成為，在從第二配線部1422A開始的一定范圍內(nèi)，隨著從與 第二配線部1422A連接的連接端朝向箭頭D3方向側(cè)(隨著從第二配線部1422A遠離)，與 共用連接部1423A對應(yīng)部分的沿著箭頭方向D1、D2的俯視寬度W23Ab變長。作為用于形成第二上部層142Ab的材料，例如列舉以金屬為主成分的導(dǎo)電材料。 作為這樣的導(dǎo)電材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些材料的合金。第二中部層142Ac在與共用連接部1423A對應(yīng)的部分位于第二下部層142Aa以及 第二上部層142Ab之間，在與第二連接部1421A以及第二配線部1422A對應(yīng)的部分中不存 在。在該第二中部層142Ac中，共用連接部1423A的箭頭D4方向側(cè)的端沿著箭頭方向D1、 D2。由此，在本實施方式中，在第二上部層141Ab中直到共用連接部1423A相對于第二配線 部1422A的連接端部相互連接之間的區(qū)域，第二中部層142Ac從第二上部層142Ab伸出。 另外，該伸出區(qū)域1423Aa與第二上部層142Ab的第二配線部1422A等其它區(qū)域相比厚度 小。而且，該伸出區(qū)域1423Aa與第二上部層142Ab相比表面粗糙度小。此外，該伸出區(qū)域 1423Aa與伸出區(qū)域1413Aa相比俯視面積大。除此之外，在本實施方式中，位于該伸出區(qū)域 1423Aa之間的第二中部層142Ac的一部分隨著朝向箭頭D4方向側(cè)而厚度變薄。作為用于形成第二中部層142Ac的材料，例如列舉鋁、金、銀、銅以及這些的合金。在熱頭X2中設(shè)有多個第二配線部1422A，第二導(dǎo)電層142A還含有與多個第二配 線部1422A連接的共用連接部1423A。另一方面，第二配線部1422A的第二下部層142Aa 在與共用連接部1423A連接的連接端部中，與沿箭頭方向Dl、D2鄰接的另一第二配線部 1422A的第二下部層142Aa相互連接。由此，由于能夠減小第二配線部1422A與共用連接部1423A的連接區(qū)域的臺階差，所以在熱頭X2中即使在多個第二配線部1422A以及共用連接 部1423A上橫跨設(shè)置保護層15時，也能良好地形成。因此，在熱頭X2中能夠良好地保護發(fā) 熱部131以及導(dǎo)電層14。進而，在熱頭X2中共用連接部1423A與第二配線部1422A連接的連接端之間的厚 度小于第二上部層142Ab的與第二配線部1422A連接的區(qū)域的厚度。由此，能夠減小第二配 線部1422A與共用連接部1423A的連接區(qū)域的臺階差，所以在熱頭X2中例如即使在多個第 二配線部1422A以及共用連接部1423A上橫跨設(shè)置保護層15時，也能良好地形成。因此， 在熱頭X2中能夠良好地保護發(fā)熱部131以及導(dǎo)電層14。在熱頭X2中還含有各自的一端與第一配線部1412A的另一端連接的多個第一傳 送部1413A。在第一配線部1412A中，與第一連接部1411A連接的連接端的沿著箭頭方向 D1、D2的截面積與第一連接部1411A相對于發(fā)熱部131的連接端的沿著箭頭方向D1、D2的 截面積相比小，并且，與第一傳送部1413A連接的連接端的沿著箭頭方向D1、D2的截面積與 第一連接部1411A相對于發(fā)熱部131的連接端的沿著箭頭方向D1、D2的截面積相比大。第 一傳送部1413A含有第一下部層141Aa，其在與第一配線部1412A連接的連接端部具有比 與第一配線部1412A對應(yīng)部分的俯視寬度W12a長的俯視寬度W13Aa ；第一上部層141Ab，其位 于該第一下部層141Aa上且具有與第一配線部1412A的俯視寬度W12Ab大致相同長度的俯視 寬度W13Ab。由此，在熱頭X2中能夠減小第一配線部1412A與第一傳送部1413A的連接區(qū)域 的臺階差，所以例如即使在多個第一配線部1412A以及第一傳送部1413A上橫跨設(shè)置保護 層15時，也能良好地形成。因此，在熱頭X2中能夠良好地保護發(fā)熱部131以及導(dǎo)電層14。在熱頭X2中，第二導(dǎo)電層142A的伸出區(qū)域1423Aa的表面粗糙度與第二上部層 142Ab的表面粗糙度相比小，因此能夠減小設(shè)置于第二上部層142Ab上的保護層15的表面 粗糙度。由此，在熱頭X2中例如能夠減少在推壓記錄介質(zhì)時位于按壓力比較大的角部的伸 出區(qū)域1423Aa上的摩擦力，而良好地滑動記錄介質(zhì)。因此，在熱頭X2中能夠良好地輸送記 錄介質(zhì)，且能夠降低在位于角部的伸出區(qū)域1423A上附著記錄介質(zhì)的殘渣。在熱頭X2中，第一導(dǎo)電層141A的伸出區(qū)域1413Aa的表面粗糙度與第一上部層 141Ab的表面粗糙度相比小，所以能夠減小設(shè)置于第一上部層141Ab上的保護層15的表面 粗糙度。由此，在熱頭X2中例如能夠減少在推壓記錄介質(zhì)時位于按壓力比較大的角部的伸 出區(qū)域1413Aa上的摩擦力，而良好地滑動記錄介質(zhì)。因此，在熱頭X2中能夠良好地輸送記 錄介質(zhì)，且能夠降低在位于角部的伸出區(qū)域1413Aa上附著記錄介質(zhì)的殘渣。在熱頭X2中，由于在俯視寬度中與伸出區(qū)域1413Aa的面積相比伸出區(qū)域1423Aa 的面積大，因此，例如即使在箭頭D3方向上滑動記錄介質(zhì)的同時進行輸送時，能夠良好地 降低與輸送方向交差的在箭頭方向D1、D2上延伸的伸出區(qū)域1413Aa上的摩擦力?！创蛴C〉圖10是表示本發(fā)明的熱打印機Y的概略結(jié)構(gòu)的整體圖。熱打印機Y具備熱頭XI、輸送機構(gòu)30以及驅(qū)動單元40，是用于對在箭頭D3方向上輸送的記錄介質(zhì)P進行印相的裝置。另外，在本實施方式中，采用熱頭Xl當作了熱頭，但是也可以采用熱頭X2代替熱 頭XI。其中，作為記錄介質(zhì)P，例如列舉通過加熱產(chǎn)生表面濃淡變動的熱敏紙或感熱膜、以及在轉(zhuǎn)印用紙上轉(zhuǎn)印因熱傳導(dǎo)熔融的墨膜的墨成分而形成像的物質(zhì)。輸送機構(gòu)30具有在箭頭D3方向上輸送記錄介質(zhì)P同時使該記錄介質(zhì)P接觸熱頭 Xl的發(fā)熱部131的功能。該輸送機構(gòu)30含有壓板輥31以及輸送輥32、33、34、35。壓板輥31具有向發(fā)熱部131壓靠記錄介質(zhì)P的功能。該壓板輥31被支承為能夠 以接觸位于保護層15的發(fā)熱部131上方的部位的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)。該壓板輥31具有由彈性構(gòu)件 覆蓋圓柱狀基體的外表面的結(jié)構(gòu)。例如，由不銹鋼等金屬形成該基體。例如，由厚度尺寸為 3[mm]以上15[mm]以下范圍的丁二烯橡膠形成該彈性構(gòu)件。輸送輥32、33、34、35具有輸送記錄介質(zhì)P的功能。即，輸送輥32、33、34、35起在熱 頭Xl的發(fā)熱部131和壓板輥31之間供給記錄介質(zhì)P，并且從熱頭Xl的發(fā)熱部131和壓板輥 31之間抽出記錄介質(zhì)P的作用。例如，可以由金屬制的圓柱狀構(gòu)件形成這些輸送輥32、33、 34、35，例如，也可以為由彈性構(gòu)件覆蓋與壓板輥31相同的圓柱狀基體的外表面的結(jié)構(gòu)。驅(qū)動單元40具有對驅(qū)動IC20供給圖像信息的功能。即，驅(qū)動單元40起經(jīng)由外部 連接用構(gòu)件21而對驅(qū)動IC20供給選擇性地驅(qū)動發(fā)熱部131的圖像信息的作用。熱打印機Y具備熱頭XI，因此能夠享受熱頭Xl所具有的效果。即，熱打印機Y有 效利用在發(fā)熱部131產(chǎn)生的熱，并且能夠提高電可靠性。另外，熱頭Xl構(gòu)成為第一配線部1412的截面積與第二配線部1422的截面積相比 小。由此，在熱頭Xl中，例如能夠使熱頭Xl的過熱點位置由發(fā)熱部131的中心向箭頭D4 方向側(cè)偏移。因此，在熱打印機Y中，例如即使在以墨帶及普通紙為記錄介質(zhì)P而按壓在發(fā) 熱部131上進行轉(zhuǎn)印時，通過將過熱點向比由壓板輥31產(chǎn)生的按壓力最大的位置更靠箭頭 D4方向側(cè)偏移，能夠在充分熔融墨之后在普通紙上進行轉(zhuǎn)印，從而能夠良好地形成圖像。以上，表示了本發(fā)明的具體實施方式

，不過，本發(fā)明并不局限于此，在不離開發(fā)明 要旨的范圍內(nèi)也可以進行各種變形?；w10例如也可以是作為具備具有孔的頂板的噴墨頭使用。將基體10用于噴墨 頭時，即使附加伴隨墨的飛濺的壓力或墨的流壓，也能夠充分確保電可靠性。導(dǎo)電層14例如也可以是第一下部層141a與第一上部層141b由相同的形成材料 形成，或者也可以是第二下部層142a與第二上部層142b由相同的形成材料形成。如圖IlA所示，導(dǎo)電層14例如也可以構(gòu)成為，導(dǎo)電層14B含有與驅(qū)動IC20電連接 的電極144B、電連接兩個發(fā)熱部131的電極145B、對兩個發(fā)熱部131供給電力的電極146B。 另外，如圖IlB所示，也可以構(gòu)成為，導(dǎo)電層14C含有與驅(qū)動IC20電連接的電極144C、電連 接兩個發(fā)熱部131的電極145C、對兩個發(fā)熱部131供給電力的電極146C。如圖12A所示，第一導(dǎo)電層141也可以構(gòu)成為，第一下部層141Da含有第一層 HlDa1和與該第一層HlDa1不同的形成材料形成并與第一上部層141Db —體的第二層 HlDb20在這種結(jié)構(gòu)情況下，能夠增大由不同材料構(gòu)成的部位之間的接觸面積，因此，提高 第一配線部的由不同材料構(gòu)成的部位之間的密接性。由此，在這種結(jié)構(gòu)的熱頭中，能夠減少 第一配線部的由不同材料形成的部位之間的剝離，而且能夠提高電可靠性。另外，對第二導(dǎo) 電層也可以采用這種結(jié)構(gòu)。如圖12B所示，第一下部層141Ea以及第一上部層141Eb也可以由多個構(gòu)成材料 形成一體。在這樣的結(jié)構(gòu)情況下，由于能夠增大各構(gòu)成材料的接觸面積，因此提高第一下部 層141Ea和第一上部層141Eb的密接性，從而能夠提高電可靠性。另外，對第二導(dǎo)電層也可以采用這種結(jié)構(gòu)。如圖13所示，第一上部層141b的俯視寬度W12b也可以構(gòu)成為，第一上部層141b的 俯視寬度W12Fb與第二上部層141Fa的俯視寬度W12Fa相比長。另外，這種結(jié)構(gòu)的基體IOF例如能夠通過對保護膜15Fa、15Fb進行層疊，或在第一 下部層141Fa之間形成樹脂層，或?qū)Φ谝幌虏繉?41Fa進行絕緣化處理而形成。本實施方式的導(dǎo)電層14構(gòu)成為第一導(dǎo)電層141含有第一下部層141a以及第一上 部層141b和第二導(dǎo)電層142含有第二下部層142a以及第二上部層142b，但是并不局限于 該結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)置成重疊三個以上的電極。如圖14所示，第一導(dǎo)電層141以及第二導(dǎo)電層142也可以構(gòu)成，第一上部層141Gb 和第二上部層142Gb分別含有第一導(dǎo)電路HlGb^HZGb1和與該第一導(dǎo)電路HlGb^HZGb1 電并聯(lián)的第二導(dǎo)電路141Gb2、142Gb2。在這種結(jié)構(gòu)情況下，即使切斷第一導(dǎo)電路HlGbpHZGb1以及第二導(dǎo)電路141Gb2、 142Gb2中的任一者，在剩余的一導(dǎo)電路中也能夠確保規(guī)定的電導(dǎo)通，因此適合于提高配線 部的電可靠性。在俯視時，各下部層141Ga、142Ga延伸設(shè)置在第一導(dǎo)電路HlGb^HZGb1以及第 二導(dǎo)電路141Gb2、142Gb2之間時，由于將各下部層141Ga、142Ga的比各上部層141Gb、142Gb 俯視寬度大的區(qū)域不設(shè)置在各上部層141Gb、142Gb的外側(cè)即可，因此能夠謀求發(fā)熱部131 的窄距化。此時，第一配線部1412G以及第二配線部1422G的俯視寬度成為第一導(dǎo)電路 141Gb1U42Gb1以及第二導(dǎo)電路141Gb2、142Gb2的各俯視寬度在第一配線部1412G以及第二 配線部1422G中之和。在熱頭Xl中，例如也可以是電阻體層13與第一下部層141a及第二下部層142a 中的至少一者為一體。在這種結(jié)構(gòu)中，能夠良好電連接發(fā)熱部131與導(dǎo)電層14的各下部層 141a、142a，因此適合于提高電可靠性。如圖15所示，熱頭Xl的第一以及第二導(dǎo)電層141、142也可以構(gòu)成，第一以及第二 連接部1411、1421的箭頭D3、D4方向的尺寸比第一以及第二配線部1412、1422的箭頭D3、 D4方向的尺寸長。如圖16所示，熱頭Xl的第一以及第二導(dǎo)電層141、142也可以構(gòu)成，第一以及第二 配線部1412、1422的俯視寬度比第一以及第二連接部1411、1421俯視寬度Wn、W21短。此 時，導(dǎo)電層14的第一以及第二上部層141b、142b也可以構(gòu)成，與各配線部1412、1422對應(yīng) 部分的俯視寬度W12b、W22b比第一以及第二下部層141a、142a的各俯視寬度W12a、W22a短。
權(quán)利要求
一種記錄頭，具有基板、在該基板上排列的多個發(fā)熱部、與該各發(fā)熱部電連接的導(dǎo)電層，其中，所述導(dǎo)電層含有與所述發(fā)熱部電連接的連接部；配線部，其與該連接部電連接，且其沿著所述發(fā)熱部的排列方向的截面積小于沿著所述排列方向的所述連接部的截面積，所述配線部具有沿著所述排列方向的俯視寬度比沿著所述排列方向的所述連接部的俯視寬度短的第一部位；第二部位，其位于至少一部分與該第一部位重疊的位置，且沿著所述排列方向的俯視寬度比所述第一部位的俯視寬度長。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中， 所述第一部位整體位于所述第二部位上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中，所述第二部位的俯視寬度為所述連接部的俯視寬度以下的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中，所述第二部位含有第一層；第二層，其由與該第一層不同的材料形成且與所述第一 部位為一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中， 所述發(fā)熱部與所述第二部位為一體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中，所述第一部位含有第一導(dǎo)電路；與該第一導(dǎo)電路電并聯(lián)的第二導(dǎo)電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的記錄頭，其中，在俯視時，所述第二部位延伸設(shè)置在所述第一導(dǎo)電路及所述第二導(dǎo)電路之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中， 所述配線部設(shè)有多個，所述導(dǎo)電層還含有分別連接多個所述配線部的共用連接部，在與所述共用連接部連接的連接端部上，所述配線部的第二部位與沿所述排列方向鄰 接的其它所述配線部的第二部位連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中， 所述配線部設(shè)有多個，所述導(dǎo)電層還含有分別連接多個所述配線部的共用連接部，在所述共用連接部中，與所述配線部連接的連接端及與沿所述排列方向鄰接的其它所 述配線部連接的連接端之間的厚度比所述連接端中與所述配線部的第一部位連接的區(qū)域的厚度薄。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中，還含有多個傳送部，該多個傳送部各自的一端與所述配線部連接， 在所述配線部中，與所述連接部連接的連接端的沿著所述排列方向的截面積小于所述 連接部相對于所述發(fā)熱部的連接端部的沿著所述排列方向的截面積，并且，與所述傳送部 連接的連接端的沿著所述排列方向的截面積大于所述連接部相對于所述發(fā)熱部的連接端 部的沿著所述排列方向的截面積，所述傳送部含有下層，其在與所述配線部連接的連接端部具有比所述第一部位的俯 視寬度長的俯視寬度；上層，其位于該下層上且具有與所述第一部位的俯視寬度大致相同的俯視寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其中，所述導(dǎo)電層具有與所述發(fā)熱部的一端側(cè)連接的第一導(dǎo)電層；與所述發(fā)熱部的另一端 側(cè)連接的第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層中所述配線部的沿著所述排列方向的截面積小于所述第二導(dǎo)電層中 所述配線部的沿著所述排列方向的截面積。
12.—種記錄裝置，其中，其具有權(quán)利要求1所述的記錄頭；輸送記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種記錄頭以及具備該記錄頭的記錄裝置。本發(fā)明的熱頭(X1)含有發(fā)熱部(131)和具有與發(fā)熱部(131)的端部電連接的各連接部(1411、1421)的導(dǎo)電層(14)。該導(dǎo)電層(14)具有截面積小于各連接部(1411、1421)的長邊方向(D2、D3)的截面積的各配線部(1412、1422)。各配線部(1412、1422)具有箭頭方向(D1、D2)的寬度比各連接部(1411、1421)寬度短的第一上部層(141b)、第二上部層(142b)、長度為各連接部(1411、1421)寬度以下且比各上部層(141b、142b)的寬度長的第一下部層(141a)、第二下部層(142a)。該各上部層(141b、142b)與各下部層(141a、142a)重疊配置。
文檔編號B41J2/335GK101808829SQ2008801090
公開日2010年8月18日 申請日期2008年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
發(fā)明者中川秀信, 丹羽義裕, 今村步, 元洋一, 北戶正明, 宮村健二, 小森順 申請人:京瓷株式會社