電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括第一介電層、第一導(dǎo)電線路層、金屬凸塊和第二介電層，所述第一介電層和第二介電層相互連接，所述第一介電層具有遠(yuǎn)離第二介電層的第一表面，所述第一導(dǎo)電線路層形成于第一介電層和第二介電層之間，所述金屬凸塊由第一導(dǎo)電線路層一體連接延伸而出，并凸出于第一介電層的第一表面。本發(fā)明還提供一種所述電路板的制作方法。
【專利說(shuō)明】電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有金屬凸塊的電路板及其制作方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在將電路板與其他電子元件進(jìn)行組裝時(shí)，通常需要在電路板的外層導(dǎo)電線路一側(cè) 制作金屬凸塊。所述金屬凸塊與電子元件的電性接觸墊相對(duì)應(yīng)，通過(guò)焊接的方式將電路板 與電子元件進(jìn)行組裝，現(xiàn)有技術(shù)中，所述的金屬凸塊的制作方法包括步驟：首先在覆蓋于外 層導(dǎo)電線路表面的防焊層中形成第一開(kāi)口，使得導(dǎo)電線路層中的電性接觸墊露出。然后，在 防焊層的表面形成光致抗蝕劑圖形層，所述光致抗蝕劑圖形層中形成有與第一開(kāi)口相對(duì)應(yīng) 的第二開(kāi)口。為了使得第二開(kāi)口能夠完全暴露出第一開(kāi)口，第二開(kāi)口的大小需要大于第一 開(kāi)口的大小。最后，采用制作導(dǎo)電線路相似的方法，在第一開(kāi)口和第二開(kāi)口內(nèi)填充導(dǎo)電金 屬。去除光致抗蝕劑圖形層后，所述的填充金屬凸出于防焊層，形成金屬凸塊。
[0003] 然后，采用上述的方法須二次對(duì)位，金屬凸塊的間隙難以縮小，故不利于排布密集 的金屬凸塊的制作。另外，由于導(dǎo)電線路的電性接觸墊與金屬凸塊先后分別形成，并非為一 體成型。這樣，在封裝完成后，應(yīng)力容易集中于結(jié)構(gòu)交界處，將導(dǎo)致電性接觸墊與金屬凸塊 相互分離的現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 因此，有必要提供一種電路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的金屬凸 塊的電路板。
[0005] -種電路板，包括第一介電層、第一導(dǎo)電線路層、金屬凸塊和第二介電層，所述第 一介電層和第二介電層相互連接，所述第一介電層具有遠(yuǎn)離第二介電層的第一表面，所述 第一導(dǎo)電線路層形成于第一介電層和第二介電層之間，所述金屬凸塊由第一導(dǎo)電線路層一 體連接延伸而出，并凸出于第一介電層的第一表面。
[0006] -種電路板的制作方法，包括步驟：提供載板；在所述載板的表面壓合第一介電 層，得到多層基板；在所述多層基板內(nèi)形成第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第一介電層并 延伸至所述載板內(nèi)；在所述第一盲孔內(nèi)形成金屬凸塊，并在第一介電層的表面形成第一導(dǎo) 電線路層，所述金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層一體成型；在所述第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第 二介電層；以及去除載板，得到電路板。
[0007] -種電路板的制作方法，包括步驟：提供載板及第一銅箔，所述第一銅箔形成于載 板的一個(gè)表面，所述載板用于支撐所述第一銅箔；在所述第一銅箔的表面壓合第一介電層， 得到多層基板；在所述多層基板內(nèi)形成第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第一介電層及第 一銅箔并延伸至所述載板內(nèi)；在所述第一盲孔內(nèi)形成金屬凸塊，并在第一介電層的表面形 成第一導(dǎo)電線路層，所述金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層一體成型；在所述第一導(dǎo)電線路層一 側(cè)壓合第二介電層；以及去除載板及第一銅箔，得到電路板。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，所述金屬凸塊通過(guò)電 鍍的方式與第一導(dǎo)電線路層同時(shí)制作。這樣在相同的電路板面積內(nèi)，可以設(shè)置更多的金屬 凸塊，從而使得電路板的線路分布的更為密集。并且，由于金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層一體 成型，從而使得金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層連接緊密，避免封裝過(guò)程中由于應(yīng)力而導(dǎo)致的 金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層分離。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一銅箔及載板的剖面示意圖。
[0010] 圖2是圖1的第一銅箔表面壓合介電層形成多層基板的剖面示意圖。
[0011] 圖3是圖2的多層基板中形成第一盲孔后的剖面示意圖。
[0012] 圖4是圖3的第一盲孔內(nèi)形成金屬凸塊并在第一介電層表面形成第一導(dǎo)電線路層 后的剖面示意圖。
[0013] 圖5是在圖4的第一導(dǎo)電線路層一偵彳壓合第二介電層后的剖面示意圖。
[0014] 圖6是在圖5的第二介電層內(nèi)形成第一盲孔的剖面示意圖。
[0015] 圖7是在圖6的第二介電層表面形成第二導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0016] 圖8是圖7的第二導(dǎo)電線路層表面形成防焊層后的剖面示意圖。
[0017] 圖9是圖8去除載板及第一銅箔后的剖面不意圖。
[0018] 圖10是本技術(shù)方案制作的電路板的剖面示意圖。
[0019] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板，包括第一介電層、第一導(dǎo)電線路層、金屬凸塊和第二介電層，所述第一 介電層和第二介電層相互連接，所述第一介電層具有遠(yuǎn)離第二介電層的第一表面，所述第 一導(dǎo)電線路層形成于第一介電層和第二介電層之間，所述金屬凸塊由第一導(dǎo)電線路層一體 連接延伸而出，并凸出于第一介電層的第一表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括第二導(dǎo)電線路層，所述第二介電層 具有遠(yuǎn)離所述第一介電層的第二表面，所述第二導(dǎo)電線路層形成于所述第二表面。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，還包括導(dǎo)電盲孔，所述導(dǎo)電盲孔形成于第 二介電層內(nèi)，所述第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層通過(guò)所述導(dǎo)電盲孔相互電導(dǎo)通。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電線路層及第二表面形成有 防焊層，所述防焊層內(nèi)具有開(kāi)口，部分第二導(dǎo)電線路層從所述開(kāi)口露出形成電性接觸墊。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電性接觸墊的表面及金屬凸塊的表 面形成有保護(hù)層。
6. -種電路板制作方法，包括步驟： 提供載板； 在所述載板的表面壓合第一介電層，得到多層基板； 在所述多層基板內(nèi)形成第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第一介電層并延伸至所述載板內(nèi)； 在所述第一盲孔內(nèi)形成金屬凸塊，并在第一介電層的表面形成第一導(dǎo)電線路層，所述 金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層一體成型； 在所述第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第二介電層；以及 去除載板，得到電路板。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓 合第二介電層之后，還包括在第二介電層遠(yuǎn)離第一介電層的表面形成第二導(dǎo)電線路層。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在形成所述第二導(dǎo)電線路層時(shí)， 還在第二介電層內(nèi)形成導(dǎo)電盲孔，所述第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層通過(guò)所述導(dǎo)電盲 孔相互電連通。
9. 一種電路板制作方法，包括步驟： 提供載板及第一銅箔，所述第一銅箔形成于載板的一個(gè)表面，所述載板用于支撐所述 第一銅箔； 在所述第一銅箔的表面壓合第一介電層，得到多層基板； 在所述多層基板內(nèi)形成第一盲孔，所述第一盲孔貫穿所述第一介電層及第一銅箔并延 伸至所述載板內(nèi)； 在所述第一盲孔內(nèi)形成金屬凸塊，并在第一介電層的表面形成第一導(dǎo)電線路層，所述 金屬凸塊與第一導(dǎo)電線路層一體成型； 在所述第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓合第二介電層；以及 去除載板及第一銅箔，得到電路板。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電線路層一側(cè)壓 合第二介電層之后，還包括在第二介電層遠(yuǎn)離第一介電層的表面形成第二導(dǎo)電線路層，并 在第二介電層內(nèi)形成導(dǎo)電盲孔，所述第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層通過(guò)所述導(dǎo)電盲孔 相互電導(dǎo)通。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104254197SQ201310270638
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月27日
【發(fā)明者】胡文宏 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司