本發(fā)明涉及電子裝置和用于制造該電子裝置的方法。

背景技術(shù)：
WO2010/037810A1公開了一種傳感器形式的電子裝置，用于基于所獲取的物理參量輸出電信號(hào)。該電子裝置具有電子電路，該電子電路被封裝在電路殼體中。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是，改進(jìn)已知的電子裝置。該目的通過一種電子裝置得以實(shí)現(xiàn)，包括：-電子電路，該電子電路封裝在電路殼體中，和-包圍電路殼體的成型體，其中，-所述電路殼體的材料具有第一熱膨脹系數(shù)以及成型體的材料具有與第一熱膨脹系數(shù)不同的第二熱膨脹系數(shù)，其中，-所述成型體在電路殼體上的、彼此以間距間隔開的至少兩個(gè)不同的固定面或固定點(diǎn)處以一固定方法固定在電路殼體上以及該固定方法在所述固定面或固定點(diǎn)之外的其它位置不被使用。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，電子裝置具有電子電路，該電子電路封裝在具有第一熱膨脹系數(shù)的電路殼體中并優(yōu)選能通過電信號(hào)連接與外部的電路建立聯(lián)系，電子裝置還具有包圍電路殼體的成型體，該成型體具有與第一熱膨脹系數(shù)不同的第二熱膨脹系數(shù)，其中所述成型體在電路殼體上的、彼此間隔開的至少兩個(gè)不同的固定點(diǎn)處固定在電路殼體上。在所提出的電子裝置范圍內(nèi)，熱膨脹系數(shù)指電路殼體或成型體各自的與熱有關(guān)的膨脹和收縮。所提出的電子裝置基于以下構(gòu)思：所使用的電子裝置一方面必須受到對(duì)機(jī)械損害和電損害的防護(hù)，另一方面還必須被定制成適合于其最終應(yīng)用。機(jī)械防護(hù)和電防護(hù)能夠以電路殼體的形式連同電子電路本身一起在批量生產(chǎn)中產(chǎn)生，而成型體的形狀則取決于最終應(yīng)用并且必須為此單獨(dú)產(chǎn)生。在制造技術(shù)方面已被證實(shí)為有利的是，提供對(duì)機(jī)械損害和電損害的防護(hù)作用的電路殼體使用另一種與定型用的成型體不同的材料。這兩種材料通常還具有不同的熱膨脹系數(shù)，這些不同的熱膨脹系數(shù)會(huì)導(dǎo)致電路殼體與成型體之間的不同的熱運(yùn)動(dòng)。由于這個(gè)原因，成型體可能會(huì)隨著時(shí)間而從電路殼體脫離，從而使得電路殼體在嚴(yán)重情況下可能會(huì)從成型體中脫落并因此從最終應(yīng)用中脫落。為避免這點(diǎn)，所述成型體可以被固定在電路殼體上。這例如可以通過選擇與電路殼體形成固定連接的合適的粘結(jié)性材料來實(shí)現(xiàn)。但是在電路殼體和成型體之間在二維平面上被完全固定時(shí)會(huì)出現(xiàn)的問題是，由于成型體和電路殼體之間的不同的膨脹系數(shù)，成型體和電路殼體相互施加機(jī)械應(yīng)力。這些機(jī)械應(yīng)力然后還作用于電子電路上并相應(yīng)對(duì)其構(gòu)成負(fù)載。在此，所提出的電子裝置提出了一種建議，只將成型體通過彼此間隔開的固定點(diǎn)固定在電路殼體上。這些固定點(diǎn)還可以是固定面的部分，然而在此情況下這些固定面是彼此間隔開的。通常比電路殼體軟的成型體可以然后向布一樣圍繞電路殼體放置并且在所述固定點(diǎn)處固定在電路殼體上。眾所周知，逐點(diǎn)固定在膨脹體上的布會(huì)起皺紋，這例如像在穿上過于緊的夾克時(shí)可觀察到的那樣。機(jī)械應(yīng)力的作用與方向有關(guān)，這在所提出的電子殼體范圍內(nèi)可以被利用，以便在機(jī)械方面保護(hù)電子電路。在所提出的電子裝置的一種改進(jìn)方案中，這樣選擇兩個(gè)固定點(diǎn)，使得在電子電路上由于第二熱膨脹系數(shù)所導(dǎo)致的成型體的熱應(yīng)力反作用于由于第一熱膨脹系數(shù)所導(dǎo)致的電路殼體的熱應(yīng)力。為作出選擇，可以例如對(duì)所述電子裝置進(jìn)行模擬/仿真，其中所述至少兩個(gè)固定點(diǎn)然后在模擬范圍內(nèi)這樣移位，直至成型體的應(yīng)力和電路殼體的應(yīng)力的反作用在電子電路的位置上滿足了某一特定的標(biāo)準(zhǔn)。為進(jìn)行模擬，可以由所述電子裝置以公知的方式制作一個(gè)合適的數(shù)學(xué)模型并尋找所期望的應(yīng)力。特別優(yōu)選的是，這樣選擇之前所述的標(biāo)準(zhǔn)，使得在固定點(diǎn)被相應(yīng)選擇的情況下，成型體的應(yīng)力和電路殼體的應(yīng)力相互抵消，從而使由于成型體和電路殼體之間的不同的熱膨脹而施加到電子電路上的機(jī)械負(fù)荷最小化。在所提出的電子裝置的另一種改進(jìn)方案中，這樣選擇固定點(diǎn)中的至少一個(gè)固定點(diǎn)，使得電路殼體和成型體之間的間隙被密封以防止?jié)駳馇秩?。該改進(jìn)方案所基于的考慮是，成型體由于之前所述的熱膨脹效果會(huì)從電路殼體脫離并因此會(huì)在成型體和電路殼體之間形成間隙。濕氣和其他反應(yīng)物會(huì)侵入到該間隙中，在經(jīng)過較長的電子裝置運(yùn)行時(shí)間后會(huì)例如在信號(hào)連接區(qū)域中導(dǎo)致電子裝置被腐蝕或移位，并因此相應(yīng)中斷信號(hào)連接或使其短路。為了避免這種短路或其他由濕氣原因所造成的損害，要這樣布置至少一個(gè)固定點(diǎn)，使得之前所述的間隙相對(duì)于外側(cè)被密封。在所提出的電子裝置的另一種改進(jìn)方案中，成型體能夠被注塑或澆注到電路殼體周圍，其中其在注塑和澆注之后的硬化過程中的收縮被選擇得小于在從電子裝置的工作溫度冷卻到成型體的凝固溫度的過程中的收縮。以這種方式，確保了成型體即使在凝固時(shí)也貼靠于電路殼體上并因而以上述方式可靠地封閉間隙。在所提出的電子裝置的另一種改進(jìn)方案中，電路殼體在固定點(diǎn)上的表面被活性化。對(duì)電路殼體表面的活性化應(yīng)在下面被理解為局部破壞電路殼體的表面的分子結(jié)構(gòu)，從而在電路殼體表面形成自由基。這些自由基能夠形成與成型體的化學(xué)和/或物理連接，從而使成型體不能夠再從電路殼體表面脫離。以這種方式，成型體被牢固地固定在了電路殼體上。成型體在此可以具有極性材料，如聚酰胺。該極性的聚酰胺可以以本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方式與電路殼體的被活性化的表面物理連接并因此被牢固地固定在電路殼體上。還可以有其他的連接方案，其中在成型體的熔融狀態(tài)下具有極性表面并由此形成與電路殼體的被活性化的表面的連接。所產(chǎn)生的該連接在熔融的成型體硬化之后仍然存在。在所提到的裝置的一種額外的改進(jìn)方案中，使電路殼體的在與成型體相連接的連接區(qū)域中的表面的一部分粗糙化，從而增大有效的被活性化的表面并提高電路殼體與成型體之間的結(jié)合作用。在所提出的電子裝置的一種特別的改進(jìn)方案中，利用激光使所述電路殼體的被粗糙化的表面部分粗糙化。利用激光不僅可以使電路殼體的表面被活性化，還可以從電路殼體的表面去除可能存在的分型劑/脫模劑，該分型劑/脫模劑會(huì)抑制電路殼體與成型體之間的結(jié)合性。替代于此，也可以只使用激光來使表面粗糙化。然后可以例如利用等離子體來實(shí)施所述活性化。在所提出的電子裝置的一種特別優(yōu)選的改進(jìn)方案中，以可識(shí)別的特征的形式使電路殼體的要被粗糙化的表面部分粗糙化。以此方式，可將所述粗糙化還額外用于對(duì)電子裝置的識(shí)別。所述特征可被隨意選擇。因此例如可將特征選擇為可機(jī)器讀取的密碼或者是可由使用者辨認(rèn)的數(shù)字碼。在一種備選的改進(jìn)方案中，所提出的電子裝置被布置為傳感器，以便利用電路在所獲取的物理參量基礎(chǔ)上輸出電信號(hào)。為獲取物理參量，所述電子電路可以具有測(cè)量變送器。所述物理參量在此例如可以是上面固定了傳感器的物體的空間位置、機(jī)械應(yīng)力、磁場(chǎng)或任何其他的物理參量。在這種類型的傳感器中，上面所述的由電路殼體和成型體在測(cè)量變送器上導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力造成使載有關(guān)于物理參量的相關(guān)信息的實(shí)際電信號(hào)失真的所謂的橫向敏感度(Querempfindlichkeiten)。在這方面，所提出的電子裝置具有特別有利的作用，因?yàn)橥ㄟ^使電子電路上的機(jī)械應(yīng)力最小化，還使得測(cè)量變送器在產(chǎn)生與物理參量有關(guān)的電信號(hào)時(shí)的橫向敏感度最小化。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，用于制造電子裝置的方法包括以下步驟：-將電子電路封裝在電路殼體中，-在至少兩個(gè)彼此間隔開的固定點(diǎn)處使電路殼體被活性化，和-利用成型體以如下方式封裝所述被活性化的電路殼體，使得電路殼體的所述被封裝的區(qū)域至少包括所述固定點(diǎn)。所提出的方法可擴(kuò)展有與上述裝置的特征在意義上相應(yīng)的特征。附圖說明本發(fā)明的上述特點(diǎn)、特征和優(yōu)點(diǎn)以及實(shí)現(xiàn)這些所用的方法和方式都利用下面對(duì)參照附圖詳細(xì)說明的實(shí)施例的說明變得清楚明白易懂，附圖中：圖1示出具有行駛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)的車輛的示意圖，圖2示出圖1的慣性傳感器的示意圖，和圖3示出圖1的慣性傳感器的另一示意圖。具體實(shí)施方式相同的技術(shù)元件在圖中被標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并且僅解釋一次。參照?qǐng)D1，圖1示出了具有已知的行駛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)的車輛2的示意圖。關(guān)于該行駛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)的細(xì)節(jié)可以例如從DE102011080789A1中獲得。車輛2具有底盤4和四個(gè)車輪6。每個(gè)車輪6都能夠通過位置不動(dòng)地固定到底盤4上的制動(dòng)器8相對(duì)于底盤4減速，以便使車輛2在未進(jìn)一步示出的道路上的運(yùn)動(dòng)減速。在此會(huì)以本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方式發(fā)生的情況是，車輛2上的車輪6失去路面附著力，車輛2甚至由于不足轉(zhuǎn)向或過度轉(zhuǎn)向而離開例如由未進(jìn)一步示出的方向盤所預(yù)定的軌跡。這一點(diǎn)通過已知的控制回路、例如ABS(防抱死系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)加以避免。在本實(shí)施例中，車輛2為此在車輪6上具有轉(zhuǎn)速傳感器10，所述轉(zhuǎn)速傳感器獲取車輪6的轉(zhuǎn)速12。此外，車輛2還具有慣性傳感器14，該慣性傳感器獲取車輛2的行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16，從所述行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16中能夠以本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方式輸出例如俯仰率、側(cè)傾率、橫擺率、橫向加速度、縱向加速度和/或垂直加速度?；谒@取的轉(zhuǎn)速12和行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16，控制器18可以以本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的方式確定出車輛2是否在行車道上打滑或者甚至偏離了上述預(yù)定的軌跡，并相應(yīng)利用本身已知的控制器輸出信號(hào)20對(duì)此作出反應(yīng)。所述控制器輸出信號(hào)20可以然后由調(diào)整裝置22用于借助于調(diào)整信號(hào)24來對(duì)調(diào)整元件、例如制動(dòng)器8進(jìn)行控制，這些調(diào)整元件以本身已知的方式對(duì)打滑和偏離預(yù)定軌跡作出反應(yīng)?？刂破?8可以例如集成到車輛2的本身已知的發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置中?？刂破?8和調(diào)整裝置22也可以設(shè)計(jì)為一個(gè)共同的控制裝置，并且可以選擇被集成到之前所述的發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置中。圖1中示出了在控制器18外部作為外部設(shè)備的慣性傳感器14。在這種情況下被稱作是設(shè)計(jì)為衛(wèi)星(Satellit)的慣性傳感器14。但該慣性傳感器14也可以構(gòu)造為SMD構(gòu)件，由此使得它例如能夠一起被集成到控制器18的殼體中。參照?qǐng)D2，圖2以示意圖形式示出了慣性傳感器14。慣性傳感器14具有電子電路，該電子電路具有至少一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)26——所謂的MEMS26——作為測(cè)量變送器，該測(cè)量變送器以已知的方式將與行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16有關(guān)的、未進(jìn)一步示出的信號(hào)通過放大器電路28輸出給兩個(gè)專用集成電路30——所謂的ASIC30(英文：application-specificintegratedcircuit)——形式的信號(hào)分析處理電路30。ASIC30可以然后基于所接收到的、與行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16有關(guān)的信號(hào)生成行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16。MEMS26、放大器電路28和ASIC30都被承載在印制電路板32上，并且與成型在印制電路板32上的不同的電導(dǎo)線34和鍵合線35電接觸。替代于此，印制電路板32也可以被設(shè)計(jì)為引線框。為輸出所產(chǎn)生的行駛動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)16，可以設(shè)有接口36。MEMS26和ASIC30還可以成型在電路殼體38中，該電路殼體例如可以由熱固性塑料制成。因此該電路殼體38單獨(dú)就可以起到慣性傳感器14的殼體的作用并且保護(hù)其中所容納的電路部件。但慣性傳感器14并不局限于在開頭所述的行駛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)中使用，因此被制造用于多種不同的最終應(yīng)用。為了將慣性傳感器14集成到行駛動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)中，該慣性傳感器14被成型體40——也稱作外模40——注塑包封。在此，可以在成型體40中留有一個(gè)外模開口41，以便例如露出未進(jìn)一步示出的序列號(hào)標(biāo)示。該成型體40可以例如是熱塑性塑料，并具有與電路殼體30的熱膨脹系數(shù)不同的熱膨脹系數(shù)。由于這些不同的熱膨脹系數(shù)，電路殼體38和成型體40在溫度影響下不同程度地膨脹，并且可以如圖2所示在膨脹到一定程度后相互脫離，從而在電路殼體38和成型體40之間形成間隙42，濕氣44會(huì)由此浸入并且損壞帶有印制導(dǎo)線34的印制電路板32。為了避免形成間隙，在本實(shí)施例中，如圖3所示，使電路殼體38在特定的表面區(qū)46中在表面上活性化。在該活性化范圍內(nèi)，在表面區(qū)46中的電路殼體38的表面的分子結(jié)構(gòu)被部分地破壞，從而在電路殼體38的該表面上產(chǎn)生自由基。這些自由基能夠與成型體40形成化學(xué)和/或物理連接，使得成型體不能夠再從在表面區(qū)46的區(qū)域中的電路殼體38的所述表面脫離。以這種方式，成型體40被牢固固定在電路殼體38上。在本實(shí)施例中，這些表面區(qū)46相互間此外以彼此相距預(yù)定間距48的方式設(shè)計(jì)，由于清晰性原因在圖3中僅用間距箭頭示出了一個(gè)間距。在該間距48以內(nèi)，電路殼體38的表面不被活性化，從而成型體40仍可相對(duì)于電路殼體38運(yùn)動(dòng)。所述成型體40可以因此可以在電路殼體38——其在電路殼體38的被活性化的表面區(qū)46處被固定——的熱運(yùn)動(dòng)的情況下像布一樣地變形/扭曲，并且由于電路殼體38的熱運(yùn)動(dòng)而施加到成型體40上的機(jī)械應(yīng)力反作用于特定的機(jī)械應(yīng)力。如果表面區(qū)46的間距48選擇得合適的話，那么可以使得電路殼體38和成型體40的機(jī)械應(yīng)力在MEMS26位置上相抵消，并且因此減小MEMS26的通常在該機(jī)械應(yīng)力影響下會(huì)出現(xiàn)的橫向敏感度。為了合適地確定被活性化的表面區(qū)46的位置以使得機(jī)械應(yīng)力在MEMS26位置處相抵消，例如可以提前對(duì)慣性傳感器14進(jìn)行機(jī)械模擬。替代于此，當(dāng)然還可以在樣品上對(duì)被活性化的表面區(qū)46的位置進(jìn)行測(cè)試。為了避免上面所述的濕氣44的侵入，作為其他邊緣條件，所述被活性化的表面區(qū)46中的至少一個(gè)可以繞外模開口41的邊緣分布。所述活性化在此可以利用激光實(shí)施，其中可以在此將幾個(gè)被活性化的表面區(qū)46設(shè)計(jì)成攜帶信息。因此這些表面區(qū)46例如可以被設(shè)計(jì)為字符串，這些字符串然后使得能夠讀取關(guān)于慣性傳感器的數(shù)據(jù)，例如生產(chǎn)日期和/或產(chǎn)地。