專利名稱：一種led光源散熱模組焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED光源散熱模組的過回流焊的方法。
背景技術：
目前，在回流焊過程中，為了防止錫渣掉入LED光源膠體表面，需用高溫膠帶封住 光源以保護光源，但使用高溫膠帶存在以下缺點1、高溫膠帶價格高且不能重復使用，每一 次回流焊都需要用新的高溫膠帶封住LED光源膠體表面。2、貼高溫膠帶很費時，車間需配 備專門人員負責此項工作。3、回流焊完成后需要揭掉高溫膠帶，這些時間加在一起，每一 盞LED至少需要多花10分鐘時間，費時費力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題和提出的技術任務是對現(xiàn)有技術方案進行完善與改進， 提供一種LED光源散熱模組焊接方法，以達到操作簡便、降低成本目的。為此，本發(fā)明采取 以下技術方案。一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于它包括以下步驟
1)錫膏準備步驟，將錫膏攪拌均勻；
2)上錫步驟，在正面封裝有LED芯片的LED光源底座的背面凹槽內(nèi)上錫；
3)LED光源和散熱模組組裝步驟，在LED光源底座背面的凹槽中放散熱模組的導熱管； 4) LED光源保護步驟，將絕緣密封墊放在LED芯片封裝面的外周，再在絕緣密封墊上
放置LED光源防護罩，最后通過壓緊裝置將LED光源防護罩及LED光源底座緊貼在LED光 源底座上；
5)加熱步驟，將組裝好的散熱模塊放入加熱裝置，隨著溫度的上升錫膏融化形成焊錫 層，待溫度下降后，焊錫層固化使LED光源底座(9)與散熱模組熱管焊接成一體；
6)LED光源保護卸除步驟，去除壓緊裝置，再卸下LED光源防護罩及絕緣密封墊；
7)清潔步驟，對絕緣密封墊進行清潔以備下次使用。在回流焊前，在LED光源底座的LED芯片封裝面周邊設絕緣密封墊，在絕緣密封 墊上設LED光源防護罩，由壓緊裝置壓緊，防止在回流焊時熔化的焊錫流入LED芯片封裝 面，影響其發(fā)光，操作起來非常簡單，不需要安排專門人員貼膠帶，由于絕緣密封墊可以重 復使用，不會浪費，節(jié)省了高溫膠帶成本，也避免了對環(huán)境污染。作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本發(fā)明還包括以下附加技術特征。散熱模組包括散熱器、復數(shù)根連接散熱器及LED光源底座的導熱管；LED光源底座 背面設有復數(shù)個與導熱管相配的內(nèi)凹槽，散熱器設用于穿設導熱管的連接孔；待導熱管與 散熱器裝配后，在連接孔中上錫，經(jīng)加熱步驟后焊接形成一體的散熱模塊。經(jīng)加熱步驟，導 熱管上端與LED光源底座焊接，下端與散熱器焊接，一次完成散熱模塊與LED光源的焊接。在上錫步驟前及光源保護卸除步驟后需對LED光源進行點亮測試，剔除不合格產(chǎn) 品。避免損壞的產(chǎn)品進入下一道工序，而浪費人力、物力。
在加熱步驟時，散熱模塊進入加熱裝置，加熱裝置溫度逐漸上升，到達180 200°C后逐漸下降，歷時12 25分鐘。加熱裝置為內(nèi)設有傳送帶的加熱爐，傳送帶穿過加熱爐，加熱爐內(nèi)的中間段溫度 高于首尾段溫度，散熱模塊隨傳送帶前行其溫度逐漸上升后又逐漸下降。傳送帶不斷將 散熱模塊送入加熱爐，散熱模塊由加熱爐的首段進入中間段，后到達尾段，爐內(nèi)溫度不斷變 化，最終散熱模塊由傳送帶送出，完成加熱步驟。在散熱模塊送出時，散熱模塊溫度已降至 60°C以下的安全溫度。LED光源防護罩中部設有LED光源保護腔，保護腔大于LED光源底座的LED封裝 面，LED光源防護罩外部呈“凸”字形，包括位于壓緊部及小于壓緊部的保護帽。所述的LED光源防護罩由電木加工而成。電木具有較高的機械強度、良好的絕緣 性，耐熱、耐腐蝕、不吸水、不導電，使制成的LED光源防護罩能反復使用，降低成本。所述的絕緣密封墊與LED光源底座相配，絕緣密封墊為多層結構，包括布層及覆 于布層表面的抗粘層。設抗粘層方便焊錫的清理，絕緣密封墊中間層為布層，其較軟，易于 變形，密封效果好。所述的絕緣密封墊的布層為玻璃纖維布層，所述的抗粘層為特氟龍抗粘層。尺寸 穩(wěn)定，強度高，延伸系數(shù)小于5%耐高溫性好，連續(xù)工作溫度-70-26(TC，短時間耐高溫可達 320°C左右，摩擦系數(shù)小，絕緣性好?？拐承院茫梢暂p松去除表面的油漬，污點，錫渣等；耐 腐蝕性好，耐各種強酸強堿腐蝕，不燃燒，耐老化。所述的夾緊裝置為復數(shù)個用力可開口的彈性夾，所述的彈性夾設上夾緊片及與上 夾緊片相對的下夾緊片，所述的上、下夾緊片與LED光源防護罩相配。有益效果在回流焊前，在LED光源底座的LED芯片封裝面周邊設絕緣密封墊，在 絕緣密封墊上設LED光源防護罩，由壓緊裝置壓緊，防止在回流焊時熔化的焊錫流入LED芯 片封裝面，影響其發(fā)光，操作起來非常簡單，不需要安排專門人員貼膠帶，由于絕緣密封墊 可以重復使用，不會浪費，節(jié)省了高溫膠帶成本，也避免了對環(huán)境污染。


圖1是本發(fā)明流程圖。圖2是安裝絕緣密封墊及LED光源防護罩的LED光源散熱模組結構示意圖。圖3是LED光源防護罩半剖結構示意圖。圖4是絕緣密封墊立體結構示意圖。圖5是絕緣密封墊剖視結構示意圖。I-LED光源防護罩，2-絕緣密封墊，3_夾緊裝置，4-LED光源保護腔，5_壓緊部， 6-保護帽，7-布層，8-抗粘層，9-LED光源底座，10-導熱管，11-散熱器。
具體實施例方式以下結合說明書附圖對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細說明。如圖1所示，本發(fā)明包括以下步驟
1)錫膏準備步驟，將錫膏攪拌均勻；
2)LED光源點亮檢測步驟，對LED光源底座9上的LED芯片進行點亮檢測，若不亮則剔3)上錫步驟，對點亮正常的LED光源底座9的背面凹槽內(nèi)上錫；
4)LED光源和散熱模組組裝步驟，在LED光源底座(9)背面的凹槽中放散熱模組的導 熱管使LED光源和散熱模組通過錫膏連接；
5)LED光源保護步驟，將絕緣密封墊2放在LED芯片封裝面的外周，再在絕緣密封墊2 上放置LED光源防護罩1，最后通過壓緊裝置將LED光源防護罩1及LED光源底座9緊貼在 LED光源底座9上；
6)散熱器11組裝步驟，將片狀的散熱片組裝形成散熱片平行排列的散熱器11；
7)散熱模組上錫步驟，導熱管10穿過散熱器11連接孔，并在導熱管10和連接孔之間 上錫；
8)加熱步驟，將組裝好的散熱模塊放入加熱裝置，隨著溫度的上升錫膏融化形成焊錫 層，待溫度下降后，焊錫層固化使散熱模塊和LED光源連接成一體；
9)LED光源保護卸除步驟，去除壓緊裝置，再卸下LED光源防護罩及絕緣密封墊2 ；
10)LED光源點亮檢測步驟，對LED光源底座9上的LED芯片進行點亮檢測，若不亮則 剔除；
11)清潔步驟，對絕緣密封墊2進行清潔以備下次使用。其中如圖2所示，散熱模組包括散熱器11、復數(shù)根連接散熱器11及LED光源底 座的導熱管10 ；LED光源底座背面設有復數(shù)個與導熱管10相配的內(nèi)凹槽，散熱器11設用于 穿設導熱管10的連接孔；待導熱管10與散熱器11裝配后，在連接孔中上錫，經(jīng)加熱步驟后 焊接形成一體的散熱模塊。在加熱步驟時，散熱模塊進入加熱裝置，加熱裝置溫度逐漸上升，到達180 200°C后逐漸下降，歷時12 25分鐘。加熱裝置為內(nèi)設有傳送帶的加熱爐，傳送帶穿過加熱爐，加熱爐內(nèi)的中間段溫度 高于首尾段溫度，散熱模塊隨傳送帶前行其溫度逐漸上升后又逐漸下降。如圖3所示，LED光源防護罩1中部設有LED光源保護腔4，保護腔大于LED光源 底座9的LED封裝面，LED光源防護罩1外部呈“凸”字形，包括位于壓緊部5及小于壓緊部 5的保護帽6。所述的LED光源防護罩1由電木加工而成。如圖4、5所示，絕緣密封墊2與LED光源底座9相配，絕緣密封墊2為多層結構， 包括玻璃纖維布層7及覆于布層7表面的特氟龍抗粘層8。夾緊裝置3為復數(shù)個用力可開口的彈性夾，彈性夾設上夾緊片及與上夾緊片相對 的下夾緊片，上、下夾緊片與LED光源防護罩1相配。在固定時，上夾緊片緊貼于LED光源 防護罩1的壓緊部上表面，下夾緊片緊貼于LED光源底座9的下表面，使絕緣密封墊2、LED 光源防護罩1、LED光源底座9三者可靠連接；彈性夾可為燕尾夾等，夾緊方便，易于拆卸。
權利要求
1.一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于它包括以下步驟1)錫膏準備步驟，將錫膏攪拌均勻；2)上錫步驟，在正面封裝有LED芯片的LED光源底座(9)的背面凹槽內(nèi)上錫；3)LED光源和散熱模組組裝步驟，在LED光源底座(9)背面的凹槽中放散熱模組的導 熱管(10)；4) LED光源保護步驟，將絕緣密封墊( 放在LED芯片封裝面的外周，再在絕緣密封 墊(2)上放置LED光源防護罩，最后通過壓緊裝置將LED光源防護罩及LED光源底座(9) 緊貼在LED光源底座(9)上；5)加熱步驟，將組裝好的散熱模塊放入加熱裝置，隨著溫度的上升錫膏融化形成焊錫 層，待溫度下降后，焊錫層固化使LED光源底座(9)與散熱模組熱管焊接成一體；6)LED光源保護卸除步驟，去除壓緊裝置，再卸下LED光源防護罩及絕緣密封墊(2)；7)清潔步驟，對絕緣密封墊( 進行清潔以備下次使用。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于散熱模組包 括散熱器(11)、復數(shù)根連接散熱器(11)及LED光源底座的導熱管(10 ) ;LED光源底座背面 設有復數(shù)個與導熱管(10)相配的內(nèi)凹槽，散熱器(11)設用于穿設導熱管(10)的連接孔；待 導熱管(10)與散熱器(11)裝配后，在連接孔中上錫，經(jīng)加熱步驟后焊接形成一體的散熱模 塊。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于在上錫步驟 前及光源保護卸除步驟后需對LED光源進行點亮測試，剔除不合格產(chǎn)品。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于在加熱步驟 時，散熱模塊進入加熱裝置，加熱裝置溫度逐漸上升，到達180 200°C后逐漸下降，歷時 12 25分鐘。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于加熱裝置為 內(nèi)設有傳送帶的加熱爐，加熱爐內(nèi)的中間段溫度高于首尾段溫度，散熱模塊置于傳送帶上， 隨其在加熱爐中穿行，加熱爐的溫度通過輻射傳遞給散熱模塊，使散熱模塊的溫度逐漸上 升后又逐漸下降。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于LED光源防 護罩(1)中部設有LED光源保護腔G)，保護腔大于LED光源底座(9)的LED封裝面，LED 光源防護罩(1)外部呈“凸”字形，包括位于壓緊部(5)及小于壓緊部(5)的保護帽(6)。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于所述的LED光 源防護罩(1)由電木加工而成。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于所述的絕緣 密封墊( 與LED光源底座(9)相配，絕緣密封墊( 為多層結構，包括布層(7)及覆于布 層(7)表面的抗粘層(S)0
9.根據(jù)權利要求8所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于所述的絕緣 密封墊的布層(7)為玻璃纖維布層(7)，所述的抗粘層(8)為特氟龍抗粘層(8)。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種LED光源散熱模組焊接方法，其特征在于所述的夾緊 裝置C3)為復數(shù)個用力可開口的彈性夾，所述的彈性夾設上夾緊片及與上夾緊片相對的下 夾緊片，所述的上、下夾緊片與LED光源防護罩(1)相配。
全文摘要
一種LED光源散熱模組焊接方法，涉及一種LED光源散熱模組的過回流焊的方法。目前，在焊接過程中，為了防止錫渣掉入LED光源膠體表面，采用高溫膠帶封住光源，但高溫膠帶價格高且不能重復使用，每一次回流焊都需要用新的高溫膠帶封住LED光源膠體表面，完成后揭掉高溫膠帶，費時費力。本發(fā)明包括以下步驟1)錫膏準備步驟；2)上錫步驟；3)LED光源和散熱模組組裝步驟；4)LED光源保護步驟；5)加熱步驟；6)LED光源保護卸除步驟；7)清潔步驟。絕緣墊、LED光源防護罩重復利用，其安裝、拆卸方便，相比在焊接過程中采用高溫膠帶提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)、勞動成本。
文檔編號B23K3/08GK102133668SQ201010586278
公開日2011年7月27日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權日2010年12月14日
發(fā)明者夏勇, 李 浩, 蘇光耀 申請人:浙江名芯半導體科技有限公司