技術(shù)編號:3176415
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種LED光源散熱模組的過回流焊的方法。 背景技術(shù)目前,在回流焊過程中,為了防止錫渣掉入LED光源膠體表面,需用高溫膠帶封住 光源以保護光源,但使用高溫膠帶存在以下缺點1、高溫膠帶價格高且不能重復(fù)使用,每一 次回流焊都需要用新的高溫膠帶封住LED光源膠體表面。2、貼高溫膠帶很費時,車間需配 備專門人員負責此項工作。3、回流焊完成后需要揭掉高溫膠帶,這些時間加在一起,每一 盞LED至少需要多花10分鐘時間,費時費力。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題和...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。