印刷電路板及l(fā)ed光源模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板及LED光源模組，該印刷電路板具有上表面和下表面、散熱器、基板、位于上表面的多個(gè)電極焊盤、位于下表面的多個(gè)端子和位于下表面的熱擴(kuò)散器；其中，多個(gè)端子中的每一個(gè)均與多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)電連接，熱擴(kuò)散器與散熱器和基板連接。本實(shí)用新型所提供的LED光源模組包括印刷電路板以及與印刷電路板電連接和熱連接的LED發(fā)光元件。
【專利說明】印刷電路板及LED光源模組
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)是2012年9月14日提交的13/514,999號(hào)美國專利申請(qǐng)的部分繼續(xù)申請(qǐng)，13/514,999號(hào)申請(qǐng)是2011年I月6日提交的PCT/CN11/70051號(hào)國際申請(qǐng)根據(jù)35U.S.C.§371進(jìn)入國家階段的申請(qǐng)，該國際申請(qǐng)要求2010年12月24日提交的201010604353.4號(hào)中國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，上述所有申請(qǐng)均在此引入作為參考。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板及LED光源模組;更具體地講，本實(shí)用新型涉及一種帶有陶瓷散熱器的印刷電路板及LED光源模組。
【背景技術(shù)】
[0004]印刷電路板(PCBs)是電子工業(yè)的重要部件之一，其被用作電子元件的機(jī)械支撐部件，并實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電連接。另外，可以在印刷電路板上印刷元件的編號(hào)和圖形，這為元件的插裝、檢查或維修提供了方便。幾乎每種電子設(shè)備，例如電子手表、計(jì)算器、計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等等，都要用到印刷電路板。
[0005]LED裝置通常被附接到印刷電路板上，且在工作過程中一般會(huì)釋放大量熱量，這就要求與LED裝置連接的印刷電路板具有良好的散熱性能
[0006]201180037321.3號(hào)中國專利申請(qǐng)、2002/0180062號(hào)美國專利申請(qǐng)公布等公開了具有陶瓷散熱器的印刷電路板，其中所描述的陶瓷散熱器能夠輸出發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，但該散熱器的熱膨脹系數(shù)和作為印刷電路板的絕緣載體的樹脂層的熱膨脹系數(shù)之間存在顯著差別。因此，有必要提供一種改進(jìn)的印刷電路板設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本實(shí)用新型一方面的印刷電路板，具有上表面和下表面，包括:散熱器;基板；位于上表面的多個(gè)電極焊盤;位于下表面的多個(gè)端子，該多個(gè)端子中的每一個(gè)均與多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)電連接;熱擴(kuò)散熱，位于下表面并與散熱器和基板連接。
[0008]作為一種【具體實(shí)施方式】，上述散熱器包括陶瓷芯核。
[0009]優(yōu)選地，上述多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)與散熱器和基板連接。
[0010]更優(yōu)選地，上述多個(gè)電極焊盤中的每一個(gè)均與散熱器和基板連接。
[0011]可選擇地，印刷電路板的上表面還形成有導(dǎo)熱焊盤。
[0012]作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，上述導(dǎo)熱焊盤與散熱器和基板連接。
[0013]具體地，上述基板可以包括位于多個(gè)樹脂板之間的半固化片。
[0014]撓性印刷電路板還可以包括第二印刷電路板，該第二印刷電路板具有上表面和下表面、散熱器、基板、位于上表面的多個(gè)電極焊盤、位于下表面的多個(gè)端子、以及位于下表面并連接至散熱器和基板的熱擴(kuò)散器;其中，多個(gè)端子中的每一個(gè)均與多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)連接;上述多個(gè)印刷電路板可以由位于每一個(gè)印刷電路板的上、下表面之間的撓性構(gòu)件連接。
[0015]上述多個(gè)印刷電路板可以相隔一定距離但相互之間通過撓性構(gòu)件保持連接。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型另一方面的LED光源模組包括LED發(fā)光元件和如上所述的任意一種印刷電路板，其中，LED發(fā)光元件與印刷電路板的電極焊盤電連接。
【附圖說明】
[0017]以下參照附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的主題及其各種優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，其中:
[0018]圖1A是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的散熱器的橫截面視圖；
[0019]圖1B是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的樹脂板的橫截面視圖；
[0020]圖1C是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的半固化片的橫截面視圖；
[0021]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的印刷電路板的橫截面視圖，其包括圖1A的散熱器、圖1B的樹脂板和圖1C的半固化片；
[0022]圖3是圖2的具有多余樹脂的印刷電路板的橫截面視圖；
[0023]圖4是圖3的去除多余樹脂的印刷電路板的橫截面視圖；
[0024]圖5是圖4的其中形成有多個(gè)通孔的印刷電路板的橫截面視圖；
[0025]圖6是圖5的其上形成有導(dǎo)電層的印刷電路板的橫截面視圖；
[0026 ]圖7 A是圖6的根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)電層上形成有表面電路的印刷電路板的橫截面視圖；
[0027]圖7B是圖7A的印刷電路板的頂視圖；
[0028]圖7C是圖7A的印刷電路板的底視圖；
[0029]圖7D是圖7A的其上附接有LED的印刷電路板的橫截面視圖；
[0030]圖7E是圖2的印刷電路板中通孔的頂視圖；
[0031]圖8A是圖6的根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的導(dǎo)電層上形成有表面電路的印刷電路板的橫截面視圖；
[0032]圖8B是圖8A的其上附接有多個(gè)LED的印刷電路板的橫截面視圖；
[0033 ]圖9A是圖6的根據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例的導(dǎo)電層上形成有表面電路的印刷電路板的橫截面視圖；
[0034]圖9B是圖9A的其上附接有LED的印刷電路板的橫截面視圖；
[0035]圖10是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的散熱器的橫截面視圖；
[0036]圖11是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的橫截面視圖；
[0037]圖12是根據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例的樹脂板的橫截面視圖；
[0038]圖13是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的橫截面視圖；
[0039]圖14是圖13的樹脂板的部分被去除后的印刷電路板的橫截面視圖；
[0040]圖15是表示根據(jù)本實(shí)用新型的一種印刷電路板制備方法的流程圖；
[0041]圖16是圖2的位于根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的熱壓板之間的印刷電路板的橫截面視圖；
[0042]圖17是圖2的位于根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的熱壓板之間的印刷電路板的橫截面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]本實(shí)用新型一實(shí)施例的印刷電路板的制備方法，包括:如圖15的步驟132所示，制備導(dǎo)熱且電絕緣的散熱器。如圖1A所示，制備散熱器包括在散熱器10的上表面和下表面中的一個(gè)或兩個(gè)上覆蓋導(dǎo)電層111。在整個(gè)說明書中所使用的導(dǎo)電層可以是銅、金或任何其他導(dǎo)電材料。導(dǎo)熱且電絕緣的散熱器10可以包括由陶瓷，如氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷等等，所制成的芯核118。在圖1A所示的實(shí)施例中，通過機(jī)械或者激光切割的方式切割上、下兩個(gè)表面均覆蓋有銅的氧化鋁陶瓷板112，以獲得上、下表面均覆蓋有導(dǎo)電層111的導(dǎo)熱且電絕緣的散熱器10。導(dǎo)電層111完全延伸越過散熱器的上、下表面至其邊緣，這有助于降低散熱器中的熱應(yīng)力，并阻止散熱器和介電層之間發(fā)生分離。
[0044]圖15中所示制備方法包括提供具有第一通孔211的有機(jī)樹脂板的步驟134。如圖1B所示，有機(jī)樹脂板20覆蓋有導(dǎo)電層221和222，且具有構(gòu)造為用于接納散熱器10的第一通孔211。樹脂板20可以是環(huán)氧樹脂、纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、FR4等材質(zhì)。雖然圖1B所示的有機(jī)樹脂板在其兩面均覆蓋有導(dǎo)電層，但其也可以是根據(jù)需要在單面覆蓋導(dǎo)電層。在圖1B中，提供了雙面FR4覆銅板20，其包括帶有第一導(dǎo)電層221和第二導(dǎo)電層222的介電層21。第一通孔211通過機(jī)械或者激光鉆孔的方式制備。第一導(dǎo)電層221是不具有電路圖案的導(dǎo)電層。在一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)電層221和導(dǎo)電層111具有相等的厚度，該厚度大約為10Z。第二導(dǎo)電層222是具有電路圖案(未示出)的導(dǎo)電層，該電路圖案根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的已知方法(例如蝕刻)而形成。
[0045]圖15的方法包括在步驟136中提供具有第二通孔的半固化片。根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板包括最佳如圖1C所示的半固化片30(例如prepreg)，其具有第二通孔31。在一個(gè)實(shí)施例中，第二通孔31可以通過對(duì)半固化片30進(jìn)行機(jī)械或者激光鉆孔而制得。在其他實(shí)施例中，半固化片可以被制備為其中已經(jīng)形成有第二通孔(例如通過在模具中成型等方式)。半固化片30可以包括沒有完全固化的環(huán)氧樹脂。圖7E中示出了各個(gè)通孔和散熱器之間的位置關(guān)系。散熱器10具有相等或不相等的第一長度和寬度。第一通孔211大于散熱器，且二者之間具有第一偏移量55，以允許散熱器被放置在介電層21中。如圖所示，第二通孔31大于第一通孔，且二者之間具有第二偏移量53。第一偏移距離55優(yōu)選為0.1mm至0.2mm，更優(yōu)選為0.14mm至0.16mm。第二偏移距離53優(yōu)選為0.05mm至0.15mm，更優(yōu)選為0.09mm至 0.11mnin
[0046]圖15所示制備方法的步驟138包括:層疊樹脂板和半固化片，并使其相互固定;將散熱器放置在相應(yīng)的通孔內(nèi)。如圖2所示，樹脂板20位于半固化片30的每一側(cè);第一通孔211和第二通孔31對(duì)齊，且樹脂板20和半固化片30臨時(shí)性或永久性地結(jié)合在一起(例如通過綁定、膠粘、焊接、夾持、使用連接器連接等方式)。上述制備方法進(jìn)一步包括將散熱器10放置在通孔內(nèi)，以制備層壓印刷電路板224。如圖2所示，具有電路圖案的導(dǎo)電層222放置為相鄰于半固化片30，從而被設(shè)置在印刷電路板的內(nèi)部。換句話說，在該步驟之前，印刷電路板的所有內(nèi)部電路都是已經(jīng)制備好的。
[0047]圖15的方法包括在步驟140中對(duì)層壓印刷電路板224進(jìn)行熱壓。熱壓包括在層壓印刷電路板224的相對(duì)表面施加壓力，并同時(shí)加熱層壓印刷電路板224。在壓力作用下，層壓印刷電路板224的厚度減小，使得導(dǎo)電層111和221的表面基本上或大致平齊。加熱層壓印刷電路板224使得半固化片30中未固化的環(huán)氧樹脂填充散熱器10和樹脂板20之間的間隙226(如圖2所示)，并流動(dòng)至導(dǎo)電層111和221的表面。半固化片的可流動(dòng)性與其環(huán)氧樹脂的含量正相關(guān)。在一些實(shí)施例中，設(shè)置為相鄰于樹脂板的半固化片的環(huán)氧樹脂含量可以為大約60-75wt%，更優(yōu)選為65-70wt%。相對(duì)較高的可流動(dòng)性有助于半固化片基本上或完全填充間隙226。如圖3所示，散熱器1和樹脂板20由于熱壓而形成固定連接。
[0048]圖16示出了可以用于熱壓步驟的裝置的一個(gè)實(shí)施例。該裝置包括離型膜2和撓性的硬質(zhì)層I(例如金屬、塑料、銅和招)，其中，硬質(zhì)層I的厚度為大約0.05mm至0.3_。離型膜2和撓性硬質(zhì)層I被設(shè)置在層壓印刷電路板224的兩側(cè)，且離型膜2相鄰于印刷電路板。撓性硬質(zhì)層I可以在熱壓過程中提高層壓印刷電路板224的平整度，使得在熱壓步驟后，第一導(dǎo)電層221和位于散熱器10表面的導(dǎo)電層111如圖3所示共面。
[0049]如圖3所示，在熱壓步驟中，多余樹脂38可能流動(dòng)至印刷電路板的表面。因此，上述制備方法包括如圖15的步驟142中所描述的去除溢流至印刷電路板表面的固化樹脂38。在一個(gè)實(shí)施例中，這可以通過研磨固化樹脂38來實(shí)現(xiàn)，在研磨固化樹脂38時(shí)，通常同時(shí)對(duì)導(dǎo)電層111和221進(jìn)行研磨。如圖4所示，研磨步驟還可以有助于確保固化樹脂38、導(dǎo)電層111和221的表面基本上或大致平齊。在其他實(shí)施例中，固化樹脂可以通過其他方法(例如化學(xué)的)去除。
[0050]如圖15的步驟144中所描述，作為上述制備過程的一部分，鉆穿層壓印刷電路板224而得到多個(gè)通孔51。如下所述，圖5中所示的多個(gè)通孔51提供了在全部導(dǎo)電層之間建立電連接的路徑。
[0051]圖15描述的方法包括在印刷電路板上鍍覆導(dǎo)電層。如圖6所示，導(dǎo)電層611形成在固化樹脂38以及導(dǎo)電層111和221的表面，在通孔51的內(nèi)壁還形成有導(dǎo)電層612。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層611和612可以通過首先化學(xué)沉積底銅層，然后采用電鍍法在底銅層上沉積加厚銅而形成。當(dāng)然，如前所述，可以利用其它導(dǎo)電材料來替代銅。本實(shí)用新型并不限于采用上述的導(dǎo)電層制備方法，而是可以使用現(xiàn)有技術(shù)中任意的已知導(dǎo)電層制備方法。
[0052 ] 在圖15的步驟148中制備表面電路。如圖7A-C所示，在層壓印刷電路板224上制備該表面電路。一般地，采用圖形蝕刻的方法(圖形化處理)制備表面電路，以在印刷電路板224的上、下表面形成相應(yīng)的導(dǎo)電圖案。如圖7A-C所示，對(duì)印刷電路板上表面的導(dǎo)電層111、221和611進(jìn)行圖形化處理，以得到正極焊盤71、負(fù)極焊盤72和導(dǎo)熱焊盤73。焊盤71、72和73全部延伸穿過導(dǎo)電層221和611至散熱器10和樹脂板20的介電層21的表面。此外，對(duì)印刷電路板下表面的導(dǎo)電層進(jìn)行圖形化處理，以得到第一端子81、第二端子82和熱擴(kuò)散圖案83。圖形蝕刻使得熱擴(kuò)散圖案83與第一端子81和第二端子82分離，且熱擴(kuò)散圖案83延伸至散熱器10和介電層21的表面。
[0053]上述方法包括在圖15的步驟149中將LED連接至印刷電路板。如圖7D所示，LED裝置包括正電極91、負(fù)電極92和熱沉93。正電極91、負(fù)電極92和熱沉93分別連接(例如通過焊接、點(diǎn)膠)至正極焊盤71、負(fù)極焊盤72和導(dǎo)熱焊盤73，從而得到LED模組。LED裝置所產(chǎn)生的熱量可以通過導(dǎo)熱焊盤73、散熱器10和熱擴(kuò)散圖案83進(jìn)行擴(kuò)散。
[0054]上述方法可以進(jìn)一步包括在印刷電路板的上表面或者下表面連接LED驅(qū)動(dòng)電路或控制電路元件。這些電路可以包括驅(qū)動(dòng)電路、調(diào)光電路、電壓控制電路、電流控制電路、色彩控制電路、溫度保護(hù)電路，等等。上述方法還可以包括在印刷電路板上形成這些電路的步驟。
[0055]圖8A示出了另一實(shí)施例的印刷電路板801。印刷電路板801的某些方面及其制備方法與圖1至7D的描述相類似，故僅對(duì)該實(shí)施例與前述實(shí)施例的區(qū)別進(jìn)行說明。與印刷電路板224相比，圖8A-8B所示的印刷電路板801的上表面具有不同的導(dǎo)電圖案?？梢赃M(jìn)行如前所述的圖形化處理工藝，但略去導(dǎo)熱焊盤而制備多個(gè)正極焊盤71和多個(gè)負(fù)極焊盤72。多個(gè)正極焊盤71和多個(gè)負(fù)極焊盤72中的至少一個(gè)延伸至散熱器10和介電層21的表面。多個(gè)LED裝置的正電極和負(fù)電極可以分別連接至正極焊盤71和負(fù)極焊盤72，從而得到具有多個(gè)LED的LED模組。
[0056]換句話說，印刷電路板224(圖7D)適用于具有三個(gè)引腳/電極的LED裝置，印刷電路板801(圖8B)適用于具有兩個(gè)引腳/電極的LED裝置(例如倒裝LED芯片)。
[0057]另外，本申請(qǐng)的某些或全部實(shí)施例中的印刷電路板特別適用于安裝或封裝有硅基板/芯片的LED裝置。這是因?yàn)?，硅和陶瓷具有相?duì)接近的熱膨脹系數(shù)，從而能夠避免或減少由于LED裝置和印刷電路板之間熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的各種結(jié)構(gòu)和熱擴(kuò)散缺陷。因此，與以前的現(xiàn)有方法相比，根據(jù)本實(shí)用新型所描述的方法而制備的產(chǎn)品具有增強(qiáng)的穩(wěn)定性。
[0058]圖9A-9B示出了另一實(shí)施例的印刷電路板。印刷電路板901下表面的導(dǎo)電圖案略去了前述的熱擴(kuò)散圖案，而是代之以對(duì)印刷電路板下表面的導(dǎo)電層111、221和611進(jìn)行圖形化處理，從而得到第一端子81和第二端子82;其中，第一端子81和第二端子82延伸至散熱器10和介電層21的表面。
[0059]如圖10所示，可以在切割板112之前對(duì)散熱器10的導(dǎo)電層111進(jìn)行蝕刻，該蝕刻在散熱器10的邊緣和導(dǎo)電層111之間形成間隙126。在散熱器的制備過程中進(jìn)行該蝕刻步驟還消除了來自于導(dǎo)電層的任何因機(jī)械切割工藝而產(chǎn)生的毛刺，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0060]圖11示出了具有散熱器10和樹脂板的印刷電路板1001，其中，散熱器10沒有形成如前述實(shí)施例中所描述的導(dǎo)電層111，且樹脂板沒有形成如前述實(shí)施例中所描述的導(dǎo)電層221和222。相反地，樹脂板的介電層21與半固化片30直接連接。根據(jù)如前所述的方法在介電層的外表面形成導(dǎo)電層611。
[0061]圖12-14示出了另一實(shí)施例的印刷電路板，其將撓性部分和剛性部分相組合。如圖13所示，印刷電路板1020包括位于第一和第二半固化片30之間的撓性電路板40。撓性電路板40具有分別與樹脂板中的第一通孔和半固化片中的第二通孔相對(duì)齊的第三通孔。撓性電路板40與印刷電路板1020的撓性部分43相對(duì)應(yīng)的表面設(shè)置有保護(hù)膜(未示出)。
[0062]如圖12所示，樹脂板220中形成有凹陷部212(例如，通過機(jī)械或激光切割)，凹陷部212形成印刷電路板1020的撓性部分的邊界。雖然凹陷部通常在樹脂板的制備過程中形成，但其也可以在印刷電路板組裝之后切割得到。樹脂板220還包括用于容納多個(gè)散熱器10的多個(gè)第一通孔211。組裝印刷電路板之前，在半固化片30中制備對(duì)應(yīng)于所期望的印刷電路板1020的撓性部分43的余隙孔。
[0063]半固化片30中與所期望的撓性部分相對(duì)應(yīng)的余隙孔大于最終的撓性部分43，以阻止或減少環(huán)氧樹脂流動(dòng)至撓性部分43。相鄰于撓性電路板的半固化片可以具有比位于樹脂板之間的半固化片更低的可流動(dòng)性。例如，相鄰于撓性電路板的半固化片中環(huán)氧樹脂的含量可以為大約40-55wt %，更優(yōu)選為45-50wt %。相對(duì)較低的可流動(dòng)性有助于在減少或避免半固化片流動(dòng)至撓性區(qū)域43表面的條件下使得半固化片填充間隙226。
[0064]如圖14所示，通過機(jī)械或激光切割去除剛性印刷電路板對(duì)應(yīng)于撓性部分43的部分，由此所得到的印刷電路板1020具有第一剛性部分1022、第二剛性部分1024以及將二者所分開的撓性部分43。第一剛性部分1022和第二剛性部分1024通過撓性電路板40相互連接。撓性印刷電路板1020可以具有形成在其上的如前所述的表面電路，且可以具有附接至其上的LED。
[0065]圖17示出了可以用于熱壓步驟的裝置的另一實(shí)施例。該實(shí)施例中，在硬質(zhì)層I的外側(cè)進(jìn)一步設(shè)置彈性材料層3。彈性層3可以是硅膠或其他類似材料。
[0066]另一實(shí)施例的印刷電路板可以包括單層或多層的撓性印刷電路板以及單層或多層的剛性印刷電路板。在該實(shí)施例中，可以使用不同的半固化片。例如，相鄰于撓性電路板的半固化片可以具有比位于樹脂板之間的半固化片更低的可流動(dòng)性。
[0067]雖然在此參照特定的實(shí)施例描述了本實(shí)用新型，但應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施例僅用于闡述本實(shí)用新型的原理和應(yīng)用。因此，應(yīng)當(dāng)理解的是，在不脫離所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可以對(duì)所描述的實(shí)施例進(jìn)行各種各樣的改變并設(shè)計(jì)出其他多種布置。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，具有上表面和下表面，包括: 散熱器； 基板； 位于所述上表面的多個(gè)電極焊盤； 位于所述下表面的多個(gè)端子;其中，所述多個(gè)端子中的每一個(gè)均與所述多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)電連接； 其特征在于: 熱擴(kuò)散器，位于所述下表面并與所述散熱器和所述基板連接。2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述散熱器包括陶瓷芯核。3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述多個(gè)電極焊盤中的至少一個(gè)與所述散熱器和所述基板連接。4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于:所述多個(gè)電極焊盤中的每一個(gè)均與所述散熱器和所述基板連接。5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述印刷電路板的上表面還形成有導(dǎo)熱焊盤。6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱焊盤與所述散熱器和所述基板連接。7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述基板包括位于多個(gè)樹脂板之間的半固化片。8.一種LED光源模組，包括LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED光源模組還包括如權(quán)利要求I至7任一項(xiàng)所述的印刷電路板，所述LED發(fā)光元件與所述多個(gè)電極焊盤電連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205491419SQ201521143154
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日
【發(fā)明人】李保忠, 羅苑, 聶沛珈, 陳愛兵, 胡啟釗, 林偉健
【申請(qǐng)人】樂健集團(tuán)有限公司