一種換膜治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種換膜治具。
【背景技術(shù)】
[0002]沖壓成型后的規(guī)則排版補(bǔ)強(qiáng)片需要經(jīng)過兩次換膜，才能形成最后成品。以往換模過程都基本靠人工操作，首先在整版補(bǔ)強(qiáng)片表面貼上低粘膜，然后將之翻轉(zhuǎn)180°并撕去補(bǔ)強(qiáng)片廢料，最后在補(bǔ)強(qiáng)片的另一表面貼附上第二層膜。整個(gè)過程較為繁瑣，效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種治具提高以往手工換模效率不高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種換膜治具，包括:底座、壓輪、活動(dòng)擋邊、廢料收卷輪和薄膜貼合輪；所述底座設(shè)有基準(zhǔn)邊和滑軌；所述活動(dòng)擋邊與所述基準(zhǔn)邊平行設(shè)置，其通過設(shè)于所述滑軌內(nèi)的滑柱在所述底座上移動(dòng)；所述壓輪位于所述底座上；所述廢料收卷輪和薄膜貼合輪位于所述底座外側(cè)，所述廢料收卷輪用于收卷補(bǔ)強(qiáng)片廢料，所述薄膜貼合輪用于貼合薄膜。
[0005]優(yōu)選的，所述薄膜為白硅紙。
[0006]該換膜治具可以連續(xù)自動(dòng)換膜并剝除補(bǔ)強(qiáng)片上的廢料，省去了人工換膜的繁瑣，因此生產(chǎn)效率可以更高。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的換膜治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是圖1中的換膜治具的工作示意圖。
[0009]圖3是圖2中的換膜治具的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0011]如圖1至圖3所示的換膜治具，包括:底座1、壓輪2、活動(dòng)擋邊3、廢料收卷輪4和薄膜貼合輪5。底座I設(shè)有基準(zhǔn)邊101和滑軌102?；顒?dòng)擋邊3與基準(zhǔn)邊101平行設(shè)置，其通過設(shè)于滑軌102內(nèi)的滑柱301在底座I上移動(dòng)。壓輪2位于底座I上，其下方與底座I之間有適當(dāng)距離。廢料收卷輪4和薄膜貼合輪5位于底座外側(cè)1，廢料收卷輪4用于收卷補(bǔ)強(qiáng)片廢料，薄膜貼合輪5用于貼合薄膜501。薄膜501可以選用白硅紙。
[0012]工作時(shí)，先將已沖切成型的整版補(bǔ)強(qiáng)片6與弱粘膜7 —起放置在底座I上，弱粘膜7位于上部，整版補(bǔ)強(qiáng)片6的邊部與基準(zhǔn)邊101對(duì)齊，活動(dòng)擋板3移動(dòng)至與整版補(bǔ)強(qiáng)片6貼緊。在壓輪2的擠壓下，整版補(bǔ)強(qiáng)片6與弱粘膜7貼合在一起。然后從下方撕去整版補(bǔ)強(qiáng)片6的廢料8，并通過廢料收卷輪4收卷。最后將薄膜501通過薄膜貼合輪5貼附至整版補(bǔ)強(qiáng)片6的下表面。
[0013]該換膜治具可以連續(xù)自動(dòng)換膜并剝除補(bǔ)強(qiáng)片上的廢料，省去了人工換膜的繁瑣，因此生產(chǎn)效率可以更高。
[0014]以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種換膜治具，其特征在于，包括:底座、壓輪、活動(dòng)擋邊、廢料收卷輪和薄膜貼合輪；所述底座設(shè)有基準(zhǔn)邊和滑軌；所述活動(dòng)擋邊與所述基準(zhǔn)邊平行設(shè)置，其通過設(shè)于所述滑軌內(nèi)的滑柱在所述底座上移動(dòng)；所述壓輪位于所述底座上；所述廢料收卷輪和薄膜貼合輪位于所述底座外側(cè)，所述廢料收卷輪用于收卷補(bǔ)強(qiáng)片廢料，所述薄膜貼合輪用于貼合薄膜。2.如權(quán)利要求1所述的換膜治具，其特征在于，所述薄膜為白硅紙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種換膜治具，涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括：底座、壓輪、活動(dòng)擋邊、廢料收卷輪和薄膜貼合輪；所述底座設(shè)有基準(zhǔn)邊和滑軌；所述活動(dòng)擋邊與所述基準(zhǔn)邊平行設(shè)置，其通過設(shè)于所述滑軌內(nèi)的滑柱在所述底座上移動(dòng)；所述壓輪位于所述底座上；所述廢料收卷輪和薄膜貼合輪位于所述底座外側(cè)，所述廢料收卷輪用于收卷補(bǔ)強(qiáng)片廢料，所述薄膜貼合輪用于貼合薄膜。該換膜治具可以連續(xù)自動(dòng)換膜并剝除補(bǔ)強(qiáng)片上的廢料，省去了人工換膜的繁瑣，因此生產(chǎn)效率可以更高。
【IPC分類】B32B37/00, B32B38/10
【公開號(hào)】CN204736528
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520394584
【發(fā)明人】王中飛
【申請(qǐng)人】蘇州米達(dá)思精密電子有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年6月10日