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熱壓緩沖墊橡膠及制造,熱壓緩沖墊和印刷電路板的制造技術(shù)

文檔序號:8020792閱讀:671來源:國知局
專利名稱:熱壓緩沖墊橡膠及制造,熱壓緩沖墊和印刷電路板的制造技術(shù)
本發(fā)明涉及用于熱壓的緩沖墊、用于緩沖墊的橡膠及其制造方法。本發(fā)明還涉及使用緩沖墊的印刷電路板、IC卡、液晶顯示板等,更好的撓性印刷電路板(FPC)、貼合多層線路板等的制造方法。
當(dāng)印刷電路板通過熱壓成形時,使用的方法是,將需壓制的部件放在加熱的壓板之間,在其上面施加預(yù)定的壓力和熱量。為使壓力和熱量能均勻地施加在壓制部件的整個表面,可以將平的板型緩沖墊插在壓制部件和加熱平板之間來進行這樣的壓制。
一般使用硅橡膠或氟橡膠作為緩沖墊。
然而,硅橡膠存在的問題是橡膠所含硅氧烷產(chǎn)生低分子量氣體和產(chǎn)生滲色,可能污染印刷電路板等壓制部件。這樣的污物在印刷電路板上使印刷特性變差,或印刷電路板與其它部件(如增強板)間的粘合力降低。隨緩沖墊使用時間推移,會加劇這樣的傾向。尤其當(dāng)壓制的部件是精密設(shè)備的部件時(例如,用于硬盤驅(qū)動器的撓性印刷電路板、或貼合多層線路板),這樣的污染是明顯的缺陷。而且硅橡膠的機械強度也不夠。
日本專利公報7-12617(日本專利公開6-278153)公開了使用氟橡膠的緩沖墊例子。該公報公開的緩沖墊的組成示于表1的比較例1和2。
上述公報公開的緩沖墊使用氟橡膠時,改善了耐熱性。另外,緩沖墊具有優(yōu)良的緩沖性能、導(dǎo)熱性、耐久性等。
當(dāng)緩沖材料和表面不平整的壓制部件(例如FPC)相互直接接觸,或與插入的膜等接觸時,存在的問題是不平整度會保留在緩沖墊表面。換句話說,緩沖墊的應(yīng)變回復(fù)不夠。
當(dāng)熱壓涉及粘合劑的液態(tài)化-固化,尤其當(dāng)上面所述緩沖墊在制造撓性印刷電路板(FPC)中用于以粘合劑連接基膜和表膜時,存在的問題是在作為壓制部件的FPC中會保留空隙。
本發(fā)明解決了上述問題。本發(fā)明的目的是提供具有優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù)、順應(yīng)性、壓制部件中不產(chǎn)生任何空隙、不產(chǎn)生低分子量氣體或滲色的熱壓緩沖墊,提供用于緩沖墊的橡膠及其制造方法,和使用緩沖墊制造印刷電路板的方法。
本發(fā)明人研究了用于熱壓緩沖墊的橡膠的應(yīng)變回復(fù),就熱壓的壓制溫度和壓制周期間的關(guān)系、壓制部件中粘合劑的流體性能等而論,發(fā)現(xiàn)當(dāng)緩沖墊橡膠的tanδ在采用熱壓條件下為0.04或更小時,橡膠具有優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù)。
根據(jù)本發(fā)明一個方面,當(dāng)溫度設(shè)定為熱壓的壓制溫度,頻率設(shè)定為相應(yīng)于一個熱壓壓制周期的時間段時,由動態(tài)粘彈性測量橡膠的損耗角正切值(tanδ)為0.04或更小。上述熱壓的壓制溫度指一個壓制周期中加熱平板的最高溫度。
當(dāng)該橡膠用作熱壓的緩沖墊,熱壓表面不平整的壓制部件(例如FPC)時,不平整性不會留在緩沖墊表面。因此,可以保持長時期的優(yōu)良緩沖性能。
壓制溫度為150-300℃,相應(yīng)于一個壓制周期的時間段為1-2×104秒。
較好的溫度條件為150-250℃,較好的頻率條件為1-1×103秒。
這樣條件下,在制造撓性印刷電路板中,可以較短的壓制周期粘合基膜和表膜。因此,當(dāng)使用其tanδ值最大為0.04的橡膠作為上述條件下的緩沖墊時,在制造撓性印刷電路板,粘合表膜步驟中顯示緩沖材料優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù)。
本發(fā)明第二方面的橡膠用于壓制部件是通過熱壓用粘合劑液態(tài)化-固化來層壓成整體時使用的緩沖墊,當(dāng)頻率條件設(shè)定為從粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間周期時,通過動態(tài)粘彈性測量該橡膠的損耗角正切值(tanδ)為0.04或更小。
當(dāng)使用此橡膠作為熱壓緩沖墊,熱壓通過粘合劑的液態(tài)化-固化來層壓成整體的壓制部件(例如FPC)時,粘合劑液態(tài)化時產(chǎn)生的不均勻壓力會很快變得均勻。因此,可以有效地防止空隙的產(chǎn)生。
本文中粘合劑指通過液態(tài)化-固化的狀態(tài)變化將兩層連接在一起的粘合劑,以及通過其本身在液態(tài)化-固化后形成一層的粘合劑。這類粘合劑可以是熱塑性材料或熱固性材料。更具體而言,可以是熱熔粘合劑或預(yù)浸漬料。
上述的壓制溫度一般為150-300℃,從粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間周期一般為1-2×103秒。
根據(jù)JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))K6253,橡膠的肖氏硬度為A75或更低。
因此,由表2可知,可以使肖氏硬度小于現(xiàn)有技術(shù)的硬度,可改善順應(yīng)性。因此,由于和上述優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù)一起的協(xié)同作用,當(dāng)表面不平整或表面平面差的撓性印刷電路板與表膜粘合時,可有效地抑制表膜和基膜間空隙的產(chǎn)生。
本發(fā)明較好的橡膠主要由氟橡膠組成。
因此,可以提供具有優(yōu)良耐熱性、高機械強度和幾乎沒有混合物質(zhì)滲出的緩沖墊。
較好的橡膠是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物。氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為氟橡膠組合物總量的80%(體積)。
當(dāng)使用多醇硫化體系的氟橡膠時,可以使緩沖墊的壓縮永久變形更小,延長緩沖墊的壽命。當(dāng)使用雙酚AF作為多醇硫化劑時,能更有效地改善耐熱性。
本發(fā)明第三方面的橡膠是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物。氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為氟橡膠組合物總量的80%(體積)。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),這樣的組合物可以提供tanδ值為0.04或更小的橡膠。當(dāng)使用這類橡膠作為用于熱壓的緩沖墊時,可獲得具有上述優(yōu)良應(yīng)變回復(fù)的緩沖墊。
根據(jù)本發(fā)明第四方面的熱壓緩沖墊包含當(dāng)溫度條件設(shè)定為熱壓的壓制溫度,頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于一個熱壓壓制周期的時間時,tanδ值為0.04或更小的橡膠。
因此,即使緩沖墊反復(fù)用于熱壓時,仍具有優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù),并能長期保持優(yōu)良的緩沖性能。
根據(jù)本發(fā)明第五方面的熱壓緩沖材料可用于通過熱壓用粘合劑液態(tài)化-固化來壓制的層壓或整體的部件,這類材料包含當(dāng)溫度條件設(shè)定為熱壓的壓制溫度,頻率條件設(shè)定為從粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間時由動態(tài)粘彈性測量的損耗角正切值(tanδ)為0.04或更小的橡膠。
因此,通過粘合劑液態(tài)化-固化來層壓成整體的壓制部件(例如FPC)使用緩沖墊進行熱壓時,可以很快使粘合劑變成液體時產(chǎn)生的不均勻壓力均勻化。因此,能有效抑制空隙的產(chǎn)生。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面,熱壓緩沖墊是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物。氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為氟橡膠組合物總量的80%(體積)。
當(dāng)熱壓緩沖墊是上述組合物橡膠時,可改善應(yīng)變回復(fù)。
較好的應(yīng)使橡膠表面經(jīng)防粘處理。
由上述橡膠成形的一層或多層,以及選自織物、無紡織物、紙、膜、箔、片或板的至少一層可以層壓成整體??椢?、無紡織物、紙、膜、箔、片和板較好的是單一材料或復(fù)合材料,選自合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬和陶瓷。
緩沖墊的至少一表層由橡膠形成為宜,更好的應(yīng)使橡膠表面經(jīng)防粘處理。
用于本發(fā)明熱壓緩沖墊的橡膠的制造方法包括下列步驟。捏合原料橡膠、硫化劑、硫化促進劑、酸接受體和增塑劑,制得捏合的混煉膠。將捏合的混煉膠加工成片,形成未硫化的橡膠片。未硫化的橡膠片經(jīng)第一次固化形成硫化的橡膠片。使硫化的橡膠片在不低于增塑劑沸點溫度下第二次固化,以揮發(fā)增塑劑。
通過第二次固化完成硫化,過量的硫化劑被溶解,硫化期間產(chǎn)生的氣體散逸,消除殘余應(yīng)變。另外,提高應(yīng)變回復(fù)。而且,由于通過第二次固化揮發(fā)了增塑劑,可以防止使用緩沖墊期間增塑劑的滲出。
通過第二次固化,tanδ值宜設(shè)定為0.04或更小。
根據(jù)本發(fā)明第七方面的制造印刷電路板的方法可用于制造印刷電路板,通過將印刷電路板材料和緩沖墊疊加和放入加熱平板之間加熱和壓制,緩沖墊含有當(dāng)溫度條件設(shè)定為熱壓壓制溫度,頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于一個熱壓周期的時間時的tanδ值為0.04或更小的橡膠。
根據(jù)本發(fā)明第八方面的制造印刷電路板方法可用于制造印刷電路板,其中,層疊結(jié)構(gòu)的印刷電路板材料和緩沖墊疊加并放入加熱的平板之間,印刷電路板材料是通過熱壓用粘合劑的液態(tài)化-固化來層壓成整體的,緩沖墊含有在溫度條件設(shè)定為熱壓壓制溫度,頻率條件設(shè)定為從粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間下由動態(tài)粘彈性測量的tanδ值為0.04或更小的橡膠。
根據(jù)本發(fā)明第九方面的印刷電路板制造方法使用了下列組合物的緩沖墊。緩沖墊含有多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的的氟橡膠組合物,氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑的總量至少為氟橡膠組合物的總量80%(體積)。
通過這樣的印刷電路板制造方法,可以生產(chǎn)沒有空隙或縮皺,具有高光滑度,不易污染的高質(zhì)量印刷電路板。
印刷電路板的表面上可以有不規(guī)則的圖案。
例如,印刷電路板可以是撓性印刷電路板或貼合多層線路板。
包含本發(fā)明的橡膠的緩沖墊能有效用于熱壓印刷電路板。
由下面結(jié)合附圖的詳細描述,能更好地理解本發(fā)明的前述目的和其它目的、特征、方面和優(yōu)點。


圖1為表示本發(fā)明實施例和比較例1和2的tanδ值曲線圖。
圖2為表示本發(fā)明實施例的頻率與tanδ的關(guān)系曲線圖。
圖3為表示比較例1的頻率與tanδ的關(guān)系曲線圖。
圖4為表示比較例2的頻率與tanδ的關(guān)系曲線圖。
圖5說明使用本發(fā)明緩沖墊的熱壓方法。
圖6A-6L是表示緩沖墊結(jié)構(gòu)的具體例子的橫截面圖。
下面將詳細描述本發(fā)明的實施例。
表1列出了本發(fā)明實施例和比較例1和2(相應(yīng)于日本專利公報7-12617的樣品1和2)的混合比例。
表1上面重量份下面(硫化后%(體積))
(1)DAI-ELG-716(有多醇硫化劑)Daikin Industries.Ltd.
(2)DAI-EL G-755C(有多醇硫化劑)Daikin Industries.Ltd.
(3)MICROMAG 3-150協(xié)和化學(xué)工業(yè)有限公司(4)MAGSARAT 30協(xié)和化學(xué)工業(yè)有限公司(5)PYROKISUMA 5301協(xié)和化學(xué)工業(yè)有限公司(6)HSC 110A東芝-Ballotini Co.Ltd.
(7)2,2’-二(4-甲基丙烯酰氧二乙氧基苯基)丙烷(8)苯氧基二甘醇丙烯酸酯(9)PLENACT KR-TTS味素工業(yè)公司(10)VUL-CUP 40KEHERCULES(11)epsilon紅LB-ITO34住化顏料有限公司將各材料按表1的混合比例捏合,制得氟橡膠組合物,使用雙輥制備本發(fā)明實施例和比較例1和2的未硫化氟橡膠片。之后,在模具中進行170℃ 30分鐘的壓制硫化(第一次固化),制得2毫米厚的硫化氟橡膠片。本發(fā)明實施例的硫化橡膠片在烘箱內(nèi)進行230℃ 24小時的第二次固化。第二次固化應(yīng)該在不低于增塑劑沸點的溫度下進行。因此,可以揮發(fā)增塑劑,這樣當(dāng)本發(fā)明的橡膠片用作用于熱壓的緩沖墊時,可以防止增塑劑的滲出。
當(dāng)要形成層疊結(jié)構(gòu)的橡膠片時,將未硫化橡膠片疊放并通過第一次固化相互粘合。第一次固化的條件為160-200℃,固化5-120分鐘,壓力為1-20千克/厘米2。
第二次固化宜在不低于上述增塑劑沸點的溫度下,并且不低于熱壓所采用的溫度下進行。如果第二次固化溫度太低,不能達到第二次固化的效果,如果溫度過高,橡膠將老化變質(zhì)。因此,第二次固化的溫度優(yōu)選在200-260℃。
第二次固化時間至少為1小時(4-30小時為宜)。如果時間太短,不能達到第二次固化的效果。如果時間過長,并不能期望達到更好的效果,同時有可能使橡膠老化變質(zhì),另外也浪費時間。
第二次固化時,不施加壓力。而且,第二次固化較好的應(yīng)該在至少一個橡膠表面保持滲透性狀態(tài)下進行。這將有利于有效地揮發(fā)增塑劑。
滲透性狀態(tài)指當(dāng)橡膠表面沒有任何疊層,或在其表面層壓了可滲透材料,如織物、無紡織物或紙時的狀態(tài)。
上述橡膠片根據(jù)動態(tài)粘彈性測量的損耗角正切(tanδ)值可通過下面方法和測量設(shè)備進行測量。使用粘彈譜儀(由巖本制作所制造,VES-FIII型),通過強制振動非共振法(相差法)測定該值。結(jié)果示于圖1-圖4。
圖1顯示tanδ總曲線(150℃)比較結(jié)果。該總曲線是根據(jù)已知的時間-溫度轉(zhuǎn)換規(guī)則,對1-1×105秒周期范圍繪制成的。
如圖1所示,本發(fā)明橡膠片的tanδ值為0.04或更小,而比較例1和2的tanδ值大于0.04。由于可以使tanδ值小于現(xiàn)有技術(shù)的值,應(yīng)變回復(fù)可以比現(xiàn)有技術(shù)提高。具有這樣性能的橡膠片作為熱壓不平整表面或異形表面產(chǎn)品的緩沖墊很有效。對tanδ值以接近0為佳。
參考圖2-4,描述了本發(fā)明實施方案和比較例1和2,在150℃、200℃和250℃時tanδ與頻率的關(guān)系。圖2-4中,周期設(shè)定在1-2×103秒范圍內(nèi)。該周期是根據(jù)壓制部件中的粘合劑從開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間。該周期范圍中熱壓的典型例子包括在制造撓性印刷電路板中粘合表膜的步驟。
如圖2所示,任何溫度下,本發(fā)明實施方案橡膠片的tanδ值為0.04或更小。與之對照,如圖3和4中所示,比較例的tanδ值,在任何溫度下都大于0.04。
由這一結(jié)果可以理解本發(fā)明的橡膠片在相應(yīng)于壓制部件中的粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束時間周期(1-2×103秒)具有優(yōu)良的彈性。因此,當(dāng)本發(fā)明的橡膠片用于熱壓時的緩沖墊時,壓制部件中粘合劑變成液態(tài)時產(chǎn)生的不均勻內(nèi)應(yīng)力可以很快變得均勻一致,由此可以有效地防止空隙的產(chǎn)生。
參考表2,根據(jù)JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))K6253比較了本發(fā)明實施方案和比較例的肖氏硬度。
表2
由表2可知,本發(fā)明實施方案橡膠片的肖氏硬度小于比較例1和2的硬度。由于使肖氏硬度較小,可以改善對異形的順應(yīng)性。另外,由于與優(yōu)良的應(yīng)變回復(fù)一起的協(xié)同作用,如圖2-4所示,當(dāng)熱壓不平整或起伏表面的產(chǎn)品時可以有效抑制空隙的產(chǎn)生。
由表2的結(jié)果,可以認為A75或更小的肖氏硬度能有效改善對異形或平面差的順應(yīng)性,至少與比較例相比。較好的肖氏硬度最大為A70,最大為A65更好。本文中,肖氏硬度必須至少為A10。
本發(fā)明橡膠的形狀可以是實心或發(fā)泡的。
下面將詳細描述圖1所示的實施方案的組合物。對以氟橡膠作為主要組分,可以使用任何多胺硫化體系、多醇硫化體系和有機過氧化物硫化體系。使用氟橡膠作為主要組分提供了優(yōu)良的耐熱性、高強度,并抑制了混合物質(zhì)的滲出。
具體而言,當(dāng)使用多醇體系的氟橡膠時,降低了壓縮永久變形,因此橡膠具有更長的壽命。對多醇硫化劑,可以使用下面化學(xué)通式1(a)-(d)表示的四種類型。其中,(a)所示的雙酚AF具有最高的耐熱性。
通式1
如表1所示,氟橡膠、硫化劑和硫化促進劑的總量較好的應(yīng)該至少為氟橡膠組合物總量的80%(體積)。其總量宜至少為85%(體積)??梢垣@得能夠降低tan(δ)值的這類組合物,和具有優(yōu)良應(yīng)變回復(fù)的橡膠。
下面描述硫化促進劑。較好的硫化促進劑包括由化學(xué)通式R4P+X-表示的有機磷鎓鹽和由R4N+X-表示的季銨鹽。
對增塑劑,較好的應(yīng)該使用較低沸點的增塑劑,即沸點不高于在熱壓壓制中所用的溫度。增塑劑的用量對每100重量份橡膠而言,為0.5-5重量份(1-2重量份為宜)。如果該用量小于0.5重量份,改善加工性的作用降低,該用量過高時,增塑劑揮發(fā)后的尺寸穩(wěn)定性降低。
增塑劑可包括鄰苯二甲酸二正辛酯、鄰苯二甲酸二異辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、間苯二甲酸二甲酯、己二酸二(2-乙基己基)酯、己二酸二異癸酯、己二酸二(正辛基,正癸基)酯、己二酸芐基辛酯、己二酸二丁基二甘醇酯、己二酸二正烷基酯、己二酸二正烷基(C6,8,10)酯、壬二酸二(2-乙基己基)酯、壬二酸二正己酯、十二烷雙酸二2-乙基己酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯、馬來酸二(2-乙基己基)酯、富馬酸二(2-乙基己基)酯、檸檬酸三乙酯、檸檬酸三正丁酯、檸檬酸乙?;阴ァ⒁驴邓釂渭柞?、衣康酸二甲酯、油酸丁酯、methyl acetyl recinoleate和硬脂酸正丁酯。
當(dāng)上述本發(fā)明的橡膠用作熱壓時的緩沖墊時,較好的應(yīng)使橡膠表面經(jīng)防粘處理。優(yōu)選不會降低橡膠性能的防粘處理。具體而言,在橡膠表面粘合合成樹脂膜、橡膠表面的均勻粗糙化、紫外線輻照、電子射線輻照等都可以選擇。
較好的合成樹脂膜包括由氟樹脂形成的膜,如聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和聚酰亞胺。
較好的合成樹脂膜厚度應(yīng)最大為200微米。更好的為10-50微米。
合成樹脂膜較好的應(yīng)該將其表面粘合到事先經(jīng)電暈放電、酸等處理的橡膠上。這樣可以提高合成樹脂膜與橡膠的粘合力,而不必使用專門的粘合劑,有可能在第一次固化期間將合成樹脂膜與橡膠粘合在一起。未用粘合劑時,得到對異形或凹凸物有優(yōu)良順應(yīng)性的緩沖墊,提高緩沖墊表面上的橡膠的彈性。
可以采用在將與橡膠粘合的表面事先施用了粘合劑的合成樹脂膜。這種情況下,可以在第二次固化橡膠后粘合合成樹脂膜。因此,橡膠的第二次固化時可以未粘合合成樹脂膜,這樣可以提高第二次固化的效率。
為能使橡膠表面均勻粗糙化,可以采用從轉(zhuǎn)移材料,如模具、金屬板、或有粗糙表面的織物等轉(zhuǎn)移的方法??梢赃M行物理或化學(xué)的處理。當(dāng)橡膠表面將被處理成粗糙時,表面粗糙度按照JISB0601定義的算術(shù)平均粗糙度(Ra),較好的應(yīng)該在5-100微米范圍。
作為用于熱壓的緩沖墊,由上述橡膠形成的一層或多層,以及由至少一種選自織物、無紡織物、紙、膜、箔、片或板形成的一層或多層可以組合、層壓成整體??椢?、無紡織物、紙、膜、箔、片和板較好的是由單一材料或復(fù)合材料形成,這些材料選自合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬和陶瓷。
圖6A-6L所示為緩沖墊3結(jié)構(gòu)的具體例子。參考圖6A,使用單一的氟橡膠7作為緩沖墊3,而圖6B-6L所示,氟橡膠7與玻璃布8、氟樹脂膜9、芳族聚酰胺無紡織物10、表層11(在涂布氟橡膠,再涂布聚酰亞胺樹脂的背面有玻璃布)、芳族聚酰胺布12、有涂布了氟樹脂的玻璃布層13、聚酰亞胺膜14或鋁片15層壓成整體。
上述氟橡膠7的厚度,例如可以是0.5毫米。氟樹脂膜9的厚度,例如可以是25微米。
就表面有不規(guī)則圖形的壓制部件而言,層壓體的至少一個表面宜由橡膠形成。表面橡膠層的厚度,例如可以是0.1-3.0毫米較好的為0.3-1.0毫米。如果表面橡膠層的厚度太小,很難形成均勻的片。當(dāng)表面橡膠層厚度太大時,由壓制壓力引起的橡膠形變量增加,導(dǎo)致橡膠的斷裂,由此降低耐久性。因此,通過將表面橡膠層厚度設(shè)定在上述范圍內(nèi),可以獲得易于形成均勻片并具有高的耐久性的表面橡膠層。
當(dāng)提供了表面橡膠層時,較好的表面橡膠層的表面應(yīng)經(jīng)過上述防粘處理。圖6所示的氟樹脂膜9是防粘處理的一個例子。
下面將描述本發(fā)明的橡膠用作熱壓時使用的緩沖墊時的熱壓方法的一個例子。
如圖5所示,由不銹鋼制成的鏡面板4,4’、緩沖墊3,3’、撓性印刷電路板1和覆蓋層膜2排列在加熱的平板6,6’之間,撓性印刷電路板1和覆蓋層膜2(印刷電路板材料)被加熱和壓制。
本文中,當(dāng)本發(fā)明的橡膠用作緩沖墊3,3’時,如上面所述,可以改善緩沖墊3,3’的應(yīng)變回復(fù),及其對異形或凹突物的順應(yīng)性。因此,緩沖墊3,3’能長時期保持優(yōu)良的緩沖性能,有效地防止在撓性印刷電路板中產(chǎn)生空隙。還可以避免壓制期間產(chǎn)生氣體、分解分子的揮發(fā)和滲色。還可以防止在撓性印刷電路板和周圍設(shè)備的應(yīng)變。而且,當(dāng)使用主要由氟橡膠組成的橡膠時,可獲得具有優(yōu)良耐熱性和高強度的緩沖墊3,3’。因此,可以提高緩沖墊3,3’的耐久性。
使用本發(fā)明橡膠的緩沖墊3,3’,除了可用于上面所述的撓性印刷電路板外,可以廣泛應(yīng)用于熱壓貼合多層線路板、其它印刷電路板和其它任何熱壓法。
盡管已經(jīng)詳細描述和舉例說明了本發(fā)明,應(yīng)理解這些僅作為說明和舉例,不構(gòu)成限制,本發(fā)明的精神和范圍僅受所附的權(quán)利要求書的限制。
權(quán)利要求
1.一種用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,當(dāng)溫度條件設(shè)定為熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于熱壓的一個壓制周期的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量,該橡膠的損耗角正切值(tanδ)最大為0.04。
2.如權(quán)利要求1所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述壓制溫度為150-300℃,和所述相應(yīng)于一個壓制周期的時間為1-2×104秒。
3.如權(quán)利要求1所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述溫度條件為150-250℃,和所述頻率條件為1-1×103秒。
4.如權(quán)利要求1所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠按照JISK6253的肖氏硬度最大為A75。
5.如權(quán)利要求1所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠主要由氟橡膠組成。
6.如權(quán)利要求5所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物,所述氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為所述氟橡膠組合物總量的80%體積。
7.用于通過熱壓用粘合劑液態(tài)化-固化使壓制的部件層壓成整體的熱壓緩沖墊(3)的橡膠,當(dāng)溫度條件設(shè)定為所述熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為從所述粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量所述橡膠的損耗角正切值(tanδ)最大為0.04。
8.如權(quán)利要求7所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述溫度條件為150-300℃,和所述頻率條件為1-2×103秒。
9.如權(quán)利要求7所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠按照JISK6253的肖氏硬度最大為A75。
10.如權(quán)利要求7所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠主要由氟橡膠組成。
11.如權(quán)利要求10所述的用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物,所述氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為所述氟橡膠組合物總量的80%體積。
12.一種用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠,其特征在于,所述橡膠是含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物,所述氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑的總量至少為所述氟橡膠組合物總量的80%體積。
13.一種熱壓緩沖墊(3),它包含當(dāng)溫度條件設(shè)定為所述熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于熱壓的一個壓制周期的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量的損耗角正切值(tanδ)最大為0.04的橡膠。
14.如權(quán)利要求13所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠表面經(jīng)過防粘處理。
15.如權(quán)利要求13所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述熱壓緩沖墊(3)具有至少一層由所述橡膠形成的層(7)和至少一層(8),(8)由至少一種選自織物、無紡織物、紙、膜、箔、片或板層壓成整體而形成。
16.如權(quán)利要求15所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述的織物、無紡織物、紙、膜、箔、片和板是單一材料或復(fù)合材料,這些材料選自合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬或陶瓷。
17.如權(quán)利要求15所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述熱壓緩沖墊(3)至少一個表層由所述橡膠形成。
18.如權(quán)利要求17所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠的表面經(jīng)過了防粘處理。
19.用于通過熱壓用粘合劑液態(tài)化-固化來壓制層壓成整體的部件熱壓緩沖墊(3),它包含當(dāng)溫度條件設(shè)定為所述熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為從所述粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量損耗角正切值(tanδ)最大為0.04的橡膠。
20.如權(quán)利要求19所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠表面經(jīng)過了防粘處理。
21.如權(quán)利要求19所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述熱壓緩沖墊(3)具有至少一層由所述橡膠形成的層(7)和至少一層(8),(8)由至少一種選自織物、無紡織物、紙、膜、箔、片或板層壓成整體而形成。
22.如權(quán)利要求21所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述的織物、無紡織物、紙、膜、箔、片和板是單一材料或復(fù)合材料,這些材料選自合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬或陶瓷。
23.如權(quán)利要求21所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,至少一層表層是由所述橡膠形成。
24.如權(quán)利要求23所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠的表面經(jīng)過了防粘處理。
25.一種熱壓緩沖墊(3),它包含由含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物形成的橡膠,所述氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑的總量至少為所述氟橡膠組合物總量的80%體積。
26.如權(quán)利要求25所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠表面經(jīng)過防粘處理。
27.如權(quán)利要求25所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述熱壓緩沖墊(3)具有至少一層由所述橡膠形成的層(7)和至少一層(8),(8)由至少一種選自織物、無紡織物、紙、膜、箔、片或板層壓成整體而形成。
28.如權(quán)利要求27所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述的織物、無紡織物、紙、膜、箔、片和板是單一材料或復(fù)合材料,這些材料選自合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬或陶瓷。
29.如權(quán)利要求27所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,至少一層表層是由所述橡膠形成。
30.如權(quán)利要求29所述的熱壓緩沖墊(3),其特征在于,所述橡膠的表面經(jīng)過防粘處理。
31.一種生產(chǎn)用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠的方法,它包括下列步驟捏合原料橡膠、硫化劑、硫化促進劑、酸接受體和增塑劑制成捏合的混煉膠;將所述捏合的混煉膠加工形成未硫化的橡膠片;第一次固化所述未硫化橡膠片,制得硫化的橡膠片;和使所述硫化的橡膠片在不低于所述增塑劑沸點溫度下第二次固化,以揮發(fā)所述增塑劑。
32.如權(quán)利要求31所述的生產(chǎn)用于熱壓緩沖墊(3)的橡膠的方法,其特征在于,通過所述第二次固化使動態(tài)粘彈性測量的損耗角正切值(tanδ)最大為0.04。
33.一種制造印刷電路板(1)的方法,用于加熱和壓制以層疊狀態(tài)排列在加熱平板(6,6’)之間的印刷電路板(1)的材料和緩沖墊(3),其特征在于,所述緩沖墊(3)含有當(dāng)溫度條件設(shè)定為所述熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于一個熱壓的壓制周期的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量損耗角正切值(tanδ)最大為0.04的橡膠。
34.如權(quán)利要求33所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)在其表面有不規(guī)則的圖形。
35.如權(quán)利要求33所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是撓性印刷電路板。
36.如權(quán)利要求33所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是貼合多層線路板。
37.一種制造印刷電路板(1)的方法,它通過將有層疊結(jié)構(gòu)的印刷電路板(1)的材料和緩沖墊(3)以疊層狀態(tài)排列在加熱的平板(6,6’)之間,用于通過熱壓用粘合劑液態(tài)化-固化來使印刷電路板(1)的材料層壓成整體,其特征在于所述緩沖墊(3)含有當(dāng)溫度條件設(shè)定為所述熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為從粘合劑開始液態(tài)化至固化結(jié)束的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量損耗角正切值(tanδ)最大為0.04的橡膠。
38.如權(quán)利要求37所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)在其表面有不規(guī)則圖形。
39.如權(quán)利要求37所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是撓性印刷電路板。
40.如權(quán)利要求37所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是貼合多層線路板。
41.一種制造印刷電路板(1)的方法,用于加熱和壓制以疊層狀態(tài)排列在加熱平板(6,6’)之間的印刷電路板(1)的材料和緩沖墊(3),其特征在于,所述緩沖墊(3)有含多醇硫化體系的氟橡膠組分、硫化劑、硫化促進劑和酸接受體的氟橡膠組合物,所述氟橡膠組分、硫化劑和硫化促進劑總量至少為氟橡膠組合物總量的80%體積。
42.如權(quán)利要求41所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)在其表面有不規(guī)則圖形。
43.如權(quán)利要求41所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是撓性印刷電路板。
44.如權(quán)利要求41所述的制造印刷電路板(1)的方法,其特征在于,所述印刷電路板(1)是貼合多層線路板。
全文摘要
當(dāng)溫度條件設(shè)定為熱壓的壓制溫度,和頻率條件設(shè)定為相應(yīng)于熱壓的一個壓制周期的時間時,根據(jù)動態(tài)粘彈性測量橡膠的損耗角正切(tanδ)最大為0.04或更小。這樣的橡膠可用作熱壓緩沖墊(3)。
文檔編號H05K3/28GK1251801SQ99110779
公開日2000年5月3日 申請日期1999年8月5日 優(yōu)先權(quán)日1998年8月6日
發(fā)明者田中敦雄, 吉田晃 申請人:山內(nèi)株式會社
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