專利名稱：電子部件和制造這種電子部件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于例如介質(zhì)天線和線圈部件的各種目的的一種電子部件，以及生產(chǎn)這種電子部件的方法，尤其涉及使用復(fù)合材料的電子部件，所述復(fù)合材料是由合成樹(shù)脂和陶瓷粉末作為功能材料而制成的，以及生產(chǎn)這種電子部件的方法。
陶瓷和合成樹(shù)脂已經(jīng)廣泛地用作構(gòu)成電子部件的材料。
但是，當(dāng)使用陶瓷時(shí)，由于電子部件通過(guò)燒制而形成，故難以方便地得到不同形狀的電子部件。例如，在第5-55529號(hào)未審查的日本實(shí)用新型申請(qǐng)中，示出一種由陶瓷制成，并具有三維形狀的陶瓷電子部件。這里，使用的是經(jīng)過(guò)燒結(jié)的陶瓷材料，其中需要電鍍的部分由具有催化作用的陶瓷材料構(gòu)成，從而這部分能夠被電鍍，而不需電鍍的部分由不允許電鍍的陶瓷材料構(gòu)成。因此，即使使用復(fù)雜的三維形狀的燒結(jié)材料，我們知道能夠在所需的部分通過(guò)化學(xué)鍍成功地形成電極。
但是，由于使用陶瓷，故需要復(fù)雜的過(guò)程以獲得三維形狀，并且由此得到的三維電子部件的尺寸的總精度是不夠的。
另一方面，已經(jīng)提出使用合成樹(shù)脂生產(chǎn)三維電路板的一種方法。例如，第63-128181號(hào)日本未審查的專利申請(qǐng)和第2603828號(hào)日本專利揭示了這樣一種得到三維電路板的方法，即通過(guò)兩次模制處理而得到模制產(chǎn)品，使用含諸如鈀之類的催化劑的樹(shù)脂以便電鍍和不允許電鍍的樹(shù)脂以及模制產(chǎn)品上的電極通過(guò)光刻或一般的電鍍法形成。
由于合成樹(shù)脂有極好的成型性，通過(guò)這些使用合成樹(shù)脂的方法，可以得到高度精密的三維形狀電路板。
但是，這些使用合成樹(shù)脂的三維電路板只用作支承導(dǎo)電路徑的一部分，諸如介質(zhì)常數(shù)、磁導(dǎo)性等等的合成樹(shù)脂的電特性未被積極地應(yīng)用。
另外，第3-4581號(hào)未審查的日本專利申請(qǐng)中揭示了一種復(fù)合電路板，它是通過(guò)使用其中散布有陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合樹(shù)脂材料整主體地形成的。這里，板由兩部分組成，樹(shù)脂的復(fù)合材料中散布有介質(zhì)陶瓷粉末制成第一部分和樹(shù)脂的復(fù)合材料中散布有磁性材料粉末制成第二部分，即，電路板如此地由第一和第二部分構(gòu)成，而它們彼此具有不同的電特性。由第一和第二電路元件獲得復(fù)合電路，其中第一和第二電路元件由第一和第二部分構(gòu)成。
但是第一和第二電路元件分別只由第一和第二部分制成。
即，迄今為止，還未發(fā)現(xiàn)任何利用合成樹(shù)脂的電特性和容易成型性的片型電子部件。
本發(fā)明的目的是提供一種新的電子部件，不僅使用合成樹(shù)脂的易于成型性，還使用其電特性，以及生產(chǎn)這種電子部件的方法。
本發(fā)明提供了一種電子部件，包含電子部件主體，包含由合成樹(shù)脂制成的復(fù)合材料主體，其中散布有陶瓷粉末作為功能材料以及使電鍍成為可實(shí)行的以及一層合成樹(shù)脂的復(fù)合材料層，其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末，所述復(fù)合材料主體上除配置電極處之外的外表面都被所述層覆蓋；以及配置在所述電子部件主體的外表面上的電極。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)和安排，由于電子部件由合成樹(shù)脂的的復(fù)合材料制成，并且其中散布有功能陶瓷粉末或觸須，故電子部件能夠制得較輕，同時(shí)由于復(fù)合材料的成型性極好，故可以容易地得到尺寸精度極好和各種形狀的電子部件。相應(yīng)地，能夠輕易地得到不同形狀的電子部件。另外，通過(guò)調(diào)節(jié)上述合成樹(shù)脂和作為功能材料的陶瓷粉末或觸須的種類和混合比，能夠容易地實(shí)現(xiàn)想要的電特性。
由此，和使用傳統(tǒng)燒結(jié)的陶瓷材料的電子部件相比，在需要時(shí)可以容易地提供具有各種形狀和電特性的電子部件。
在上面描述的電子部件中，可以從由介質(zhì)陶瓷粉末和磁性陶瓷粉末組成的組中選出作為功能材料的所述陶瓷粉末。
根據(jù)上面描述的結(jié)構(gòu)和安排，使用介質(zhì)陶瓷粉末或磁性陶瓷粉末作為功能材料的陶瓷粉末。相應(yīng)地，例如當(dāng)使用介質(zhì)陶瓷粉末時(shí)，有可能提供電容器和介質(zhì)天線。當(dāng)使用磁性陶瓷粉末時(shí)，有可能提供線圈部件和其它部件。
在上面描述的電子部件中，所述電子部件可以由其中散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂制成，并且在所述電子部件主體的外表面上配置多個(gè)所述電極，由此，所述電子部件構(gòu)成介質(zhì)天線。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)和安排，能夠容易地提供較輕的、尺寸精度高的、并具有所要求的特性的介質(zhì)天線。
在上面描述的電子部件中，所述電子部件可以由其中散布有磁性陶瓷粉末的合成樹(shù)脂構(gòu)成，并且所述電極配置在所述電子部件主體的外表面上，由此所述電子部件構(gòu)成線圈部件。
根據(jù)上面描述的結(jié)構(gòu)和安排，能夠容易地提供較輕的、尺寸精度極好的、并給出所要求的電感的線圈部件。
本發(fā)明還提供了一種電子部件的制造方法，包含步驟得到由合成樹(shù)脂制成的主要模制產(chǎn)品，在合成樹(shù)脂中散布有作為功能材料的陶瓷粉末和使電鍍成為可實(shí)行的催化劑；通過(guò)形成一層，在合成樹(shù)脂中散布有作為功能材料的陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料層，以覆蓋主要模制產(chǎn)品上除形成電極部分之外的部分外表面；并將第二模制產(chǎn)品上除了形成一層復(fù)合材料層的部分之外的部分進(jìn)行電鍍，和在其上形成電極以得到第二產(chǎn)品。
根據(jù)上面描述的方法，當(dāng)通過(guò)電鍍?cè)诘诙Ｖ飘a(chǎn)品的外表面上形成電極時(shí)，復(fù)合材料層不能被電鍍，起掩模的作用，并且相應(yīng)地，電極能夠容易而精確地形成在沒(méi)有形成復(fù)合材料層的部分。結(jié)果，能夠容易地制造本發(fā)明的每一種上面描述的電子部件。
在上面描述的方法中，可以從由介質(zhì)陶瓷粉末和磁性陶瓷粉末組成的組中選出作為功能材料的所述陶瓷粉末。
當(dāng)使用介質(zhì)陶瓷粉末時(shí)，能夠容易地提供諸如介質(zhì)天線和電容器之類的介質(zhì)元件，而當(dāng)使用磁性陶瓷粉末時(shí)，能夠容易地提供諸如線圈部件和其它的部件之類的電感部件。
下面參照附圖描述本發(fā)明，本發(fā)明的其它特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將是顯然的。


圖1示出介質(zhì)天線透視圖，它作為和本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例相關(guān)的電子部件。
圖2示出主要模制產(chǎn)品透視圖，用于制造第一較佳實(shí)施例的介質(zhì)天線。
圖3示出第二模制產(chǎn)品透視圖，由圖2中所示的主要模制產(chǎn)品制成，在其外表面上形成一層復(fù)合材料層。
圖4是沿圖1中的X-X線的截面圖。
圖5是介質(zhì)天線透視圖，作為和本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例相關(guān)的電子部件。
圖6是圖5所示的介質(zhì)天線顛倒過(guò)來(lái)的透視圖。
圖7是解釋在第二較佳實(shí)施例的制造中所制備的母板透視圖。
圖8示出在第二較佳實(shí)施例的介質(zhì)天線的制造中所制備的作為第二模制產(chǎn)品的電子部件透視圖。
圖9是從圖8所示的電子部件的下表面一側(cè)看的透視圖。
圖10是線圈透視圖，作為和第三較佳實(shí)施例相關(guān)的電子部件。
第一較佳實(shí)施例參照?qǐng)D1，介質(zhì)天線1具有電子部件主體2，為合成樹(shù)脂的矩形板的形狀，合成樹(shù)脂中散布有介質(zhì)陶瓷粉末和使電鍍成為可實(shí)行的催化劑。并不特別限制上述合成樹(shù)脂和介質(zhì)陶瓷粉末，選擇每一種材料，從而使之具有適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)常數(shù)，以構(gòu)成介質(zhì)天線1。
對(duì)如上所述的合成樹(shù)脂，可以使用例如，SPS(syndiotactic polystyrene間同立構(gòu)聚苯乙烯)、LCP(liquid crystal polymer液晶聚合物)等等，對(duì)介質(zhì)陶瓷粉末，可以使用CaTiO3,BaTiO3等等。
還有，并不特別限制介質(zhì)陶瓷粉末與散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的比例，但介質(zhì)陶瓷粉末最好為總的合成樹(shù)脂的70vol.％或更少，或當(dāng)考慮到電子部件的成型性時(shí)，最好是50vol.％或者更少。當(dāng)介質(zhì)陶瓷粉末的含量超過(guò)70vol.％時(shí)，成型性可能削弱。
在第一較佳實(shí)施例中，構(gòu)成上述電子部件主體2的復(fù)合材料的相對(duì)介質(zhì)常數(shù)定為4到20級(jí)。即，為了實(shí)現(xiàn)這一相對(duì)介質(zhì)常數(shù)，選擇上述合成樹(shù)脂和介質(zhì)陶瓷粉末的種類和混合比例。
在電子部件主體2的外表面上，形成電極3到7。形成電極3到7，以便通過(guò)電子部件2的側(cè)表面2b,2c使上表面2a延伸到下表面2d。
形成電極3到7，以構(gòu)成片型介質(zhì)天線，并且并不特別限于附圖中所示的形狀。即，根據(jù)所要求的介質(zhì)天線，適當(dāng)選擇電極的數(shù)量和形式。另外，在隨后描述的第二實(shí)施例中，解釋片型介質(zhì)天線的更為具體的例子。
電極3到7能夠以諸如電鍍、真空蒸鍍和濺鍍等適當(dāng)?shù)姆椒ㄐ纬?，?gòu)成電極3到7的材料沒(méi)有特別的限制，可以使用Ag,Cu,Ni,Al，等合適的金屬或合金。
當(dāng)電極部件主體2由散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料制成時(shí)，片型天線1和用燒結(jié)的陶瓷材料制成的相比可制得較輕。另外，由于成型性極好，可得到各種形狀的天線，同時(shí)和用燒結(jié)陶瓷材料的天線相比，尺寸精度有所提高。另外，通過(guò)改變合成樹(shù)脂和介質(zhì)陶瓷粉末的種類以及它們的混合比例，可容易地實(shí)現(xiàn)所要求的相對(duì)介質(zhì)常數(shù)，并容易地提供具有所要求的電特性的介質(zhì)天線。
介質(zhì)天線1的制造方法沒(méi)有特別的限制，在構(gòu)成了電子部件主體2后，電極3到7可以以適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?。但是，最好使用參照附圖2到4解釋的下述制造方法。
在這個(gè)較佳的制造方法中，首先，得到圖2的透視圖所示的主要模制產(chǎn)品8。通過(guò)適當(dāng)?shù)哪Ｖ品椒ǎT如注模法，可以得到主要的模制產(chǎn)品8，采用散布有介質(zhì)陶瓷粉末和催化劑使電鍍成為可實(shí)行的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料。如上所述的催化劑，可以使用合適的催化劑，使得可通過(guò)電鍍?cè)陔娮硬考黧w2的外表面上形成電極3到7。這些催化劑沒(méi)有特別的限制，但可以例舉出鈀和金。
接著形成一層其中散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料層，以覆蓋主要模制產(chǎn)品8的外表面上除形成電極3到7的部分之外的一個(gè)部分，以得到第二產(chǎn)品。
圖3中示出按照這種方法得到的第二模制產(chǎn)品。在第二模制產(chǎn)品9中，形成一層復(fù)合材料層10，以便覆蓋除形成圖1所示的電極3到7的部分之外的一個(gè)部分。這層復(fù)合材料層10不含催化劑，故相應(yīng)地不能電鍍這層復(fù)合材料層10的外表面?？赏ㄟ^(guò)將主要模制產(chǎn)品8安置在模具中，并注入復(fù)合材料，形成這層復(fù)合材料層10，其中模具具有相應(yīng)于形成電極3到7的凸出部分。或者可通過(guò)將炙熱的復(fù)合材料涂復(fù)在主要模制產(chǎn)品8的外表面上，形成復(fù)合材料層，然后通過(guò)冷卻使之固化，在這種情況下，除了要形成電極3到7的部分之外，具有開(kāi)口的掩模和主要的模制產(chǎn)品8接觸。然后，接下來(lái)的具體方法沒(méi)有特別的限制。
上面描述述的電極部件主體2由第二模制產(chǎn)品9構(gòu)成，所述模制產(chǎn)品9按照上述方法得到。通過(guò)將上述金屬電鍍到如此得到的電子部件主體2的外表面上，形成電極3到7(見(jiàn)圖4)。在這種情況下，在電子部件主體2的外表面是，即，上述第二模制產(chǎn)品9，由于只有主要模制產(chǎn)品8的外表面能夠電鍍，故能夠容易的通過(guò)電鍍形成電極3到7，而不需任何掩模。
第二較佳實(shí)施例根據(jù)上述第一較佳實(shí)施例，第二較佳實(shí)施例是更為具體的片型介質(zhì)天線的例子。
參照?qǐng)D5和6，片型介質(zhì)天線11由電子部件主體12構(gòu)成，具有矩形板的形狀。電子部件主體12由和第一較佳實(shí)施例中的電子部件主體2相同的材料制成。
在電子部件主體12的上表面12a上形成電極13。還有，在下表面12d上形成電極14。另外，在電子部件主體12的下表面的中間形成凹入部分，而在下表面的整個(gè)表面上形成電極14，以致延伸到凹入部分的內(nèi)部。
另一方面，在電子部件主體12的上表面12a上，沿對(duì)角線方向相對(duì)的一對(duì)拐角部分分別形成有切割的部分12e、12f，在切割部分12e,12f形成電極15a,15b。
另外，在上表面12a的較長(zhǎng)的邊緣中間形成切割部分12g、12h，以便沿寬度方向相互面對(duì)，并且在切割部分12g、12h形成電極16a、16b。
另外，在上表面12a上另外一對(duì)沿對(duì)角線方向相對(duì)的拐角部分形成切害部分12i、12j，它們沿電子部件主體12的厚度方向切割，并且在切割部分12i、12j形成電極17a、17b。電極17a、17b電氣連接到形成在電子部件主體12的下表面12d上的電極14。
另外，在下表面12d的一側(cè)上，在不同于其中形成有電極17a、17b的拐角部分的另一對(duì)拐角部分中，分別形成切割部分12k、12l。在切割部分12k、12l中分別形成電極19a、19b，并且電極19a、19b電氣連接到電極14。
另外，在下表面12d上沿較長(zhǎng)邊方向延伸的邊緣的中間形成切割部分12m、12n，并形成電極14，以延伸到切割部分12m、12n。另外，使切割部分12m、12n分別沿厚度方向?qū)χ纬稍谏蟼?cè)側(cè)面上的切割部分12g、12h。
在上述介質(zhì)天線11的制造中，首先，制備矩形的母板21，如圖7的透視圖所示。母板21可以以適當(dāng)?shù)哪Ｖ品椒ㄐ纬桑T如注模法，這種方法使用其中散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料。在母板21中，形成多個(gè)在圖7中注有加號(hào)標(biāo)記的通孔23，以及注有減號(hào)標(biāo)記的孔24。形成通孔23，以便沿厚度方向穿透母板，形成孔24，以便具有底部表面。另外，在形成孔24的部分中，還形成從下表面的側(cè)面延伸，并具有其底部表面的孔。
另外，在作為構(gòu)成母板21的功能材料的合成樹(shù)脂和陶瓷粉末的復(fù)合材料中，散布有催化劑，從而母板能夠如前所述地電鍍。
接著，通過(guò)沿圖7中的虛線B,C切割母板而得到主要模制產(chǎn)品21。主要模制產(chǎn)品21A的外表面可以被電鍍。
接著，通過(guò)形成一層其中散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料層，以便覆蓋主要模制產(chǎn)品21A的外表面上，除要電鍍形成上述電極之外的一部分，得到如圖8中所示的電子部件主體12。在圖8中，電子部件主體12上未由復(fù)合材料層覆蓋的部分，即形成上述各電極的部分，用沒(méi)有圓點(diǎn)標(biāo)記來(lái)表示。
接著，在上述電子部件主體12的外表面上電鍍諸如Ag,Cu等金屬材料，能夠得到圖5和6中所示的片型介質(zhì)天線11。在這種情況下，能夠電鍍無(wú)復(fù)合材料層覆蓋的部分，但不能電鍍有復(fù)合材料層覆蓋的部分。相應(yīng)地，在第一較佳實(shí)施例的情況下，不需使用任何掩模，能夠通過(guò)電鍍?nèi)菀椎匦纬擅恳粋€(gè)電極。
第三較佳實(shí)施例第三較佳實(shí)施例被應(yīng)用到線圈部件。
參照?qǐng)D10，線圈部件31由形成在柱形電子部件32的外表面上的線圈形狀的電極33構(gòu)成。電極部件32由其中散布有磁性陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料制成。作為合成樹(shù)脂，可以使用例如聚苯撐硫、LCP等等，雖然對(duì)它們沒(méi)有特別的限制。另外，作為磁性陶瓷粉末，最好可以使用適當(dāng)?shù)蔫F氧主體粉末，諸如NiZn組、MnZn組等等，雖然對(duì)它們沒(méi)有特別的限制。
在這種情況下，當(dāng)將鐵氧主體粉末散布到合成樹(shù)脂中時(shí)，混合比例沒(méi)有特別的限制，并且能夠進(jìn)行選擇，以便實(shí)現(xiàn)線圈部件31所需的磁導(dǎo)率。
較好地，當(dāng)采用聚苯撐硫作為合成樹(shù)脂，并且采用NiZn組鐵氧主體粉末作為鐵氧主體粉末時(shí)，鐵氧主體粉末的含量最好為70vol.％或更少，更好地是50vol.％或更少。如果含量超過(guò)70vol.％，當(dāng)用上述復(fù)合材料形成電子部件32時(shí)，可能削弱成型性。
關(guān)于構(gòu)成上述電子部件32的復(fù)合材料的磁導(dǎo)率，雖然磁導(dǎo)率是根據(jù)所要求的線圈部件適當(dāng)?shù)卮_定的，但在本實(shí)施例中磁導(dǎo)率μ大約為10。
線圈形狀的電極33能夠通過(guò)電鍍適當(dāng)?shù)牟牧匣蚝辖?，諸如Ag,Cu,Ni等等形成。在這種情況下，用和第一和第二實(shí)施例相同的方法，當(dāng)?shù)玫诫娮硬考?1時(shí)，最好采用得到主要模制產(chǎn)品的方法，這種方法是通過(guò)使用其中散布有催化劑的復(fù)合材料，從而可電鍍主要模制產(chǎn)品的表面，以及得到第二模制產(chǎn)品的方法，這種方法是通過(guò)用復(fù)合材料覆蓋主要模制產(chǎn)品的外表面上除了形成電極33的部分之外的部分，并電鍍第二模制產(chǎn)品的外表面。
即，可較好地使用上述制造方法，這種方法使用一層復(fù)合材料層作為掩模，不允許不需要電鍍的部分暴露。但是，在第三實(shí)施例中，線圈部件31的制造方法也沒(méi)有特殊的限制。
當(dāng)電極部件32由其中散布有磁性陶瓷粉末的合成樹(shù)脂的復(fù)合材料制成時(shí)，本實(shí)施例的線圈部件31能夠制得較輕，可容易地變化電子部件32的形狀，并且可改善尺寸精度。另外，通過(guò)改變合成樹(shù)脂和磁性陶瓷粉末的種類和混合比例，能夠容易地實(shí)現(xiàn)所要求的磁導(dǎo)率。
其它實(shí)施例在第一到第三較佳實(shí)施例中，示出將介質(zhì)陶瓷粉末和磁性陶瓷粉末用作功能陶瓷粉末的例子，但在本發(fā)明中，其它功能陶瓷粉末，諸如壓電陶瓷粉末等等可用為功能陶瓷粉末。另外，不僅可使用粉末狀的材料，還可使用觸須。
另外，在電子部件上形成電極的方法沒(méi)有特殊的限制，除電鍍外，可使用其它方法，諸如真空蒸鍍和濺鍍。
另外，在第一到第三實(shí)施例中，只在電子部件的外表面上形成電極，但也可在電子部件的內(nèi)部形成內(nèi)部電極。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的較佳實(shí)施例，詳細(xì)地示出和描述了本發(fā)明，對(duì)熟悉本領(lǐng)域的人可知道在本發(fā)明中可對(duì)上述的和其它的細(xì)節(jié)上和形式上作出變化，而不背離本發(fā)明的主旨。
權(quán)利要求
1．一種電子部件，其特征在于包含電子部件主體，包含其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末和使電鍍成為可實(shí)行的催化劑的合成樹(shù)脂制成的復(fù)合材料主體；一層其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末的合成樹(shù)脂復(fù)合材料層，所述層覆蓋所述復(fù)合材料主體的外表面上除了要配置電極的那部分；及配置在所述電子部件主體的外表面上的電極。
2．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述作為功能材料的陶瓷粉末是從由介質(zhì)陶瓷粉末和磁性陶瓷粉末組成的組中選出的。
3．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述電子部件由其中散布有介質(zhì)陶瓷粉末的合成樹(shù)脂制成，并且多個(gè)所述電極配置在所述電子部件主體的外表面上，由此所述電子部件構(gòu)成介質(zhì)天線。
4．如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于所述電子部件由其中散布有磁性陶瓷粉末的合成樹(shù)脂制成，所述電極配置在所述電子部件主體的外表面上，由此所述電子部件構(gòu)成線圈部件。
5．一種制造電子部件的方法，其特征在于包含步驟得到由合成樹(shù)脂制成的主要模制產(chǎn)品，在所述合成樹(shù)脂中散布有作為功能材料的陶瓷粉末以及使電鍍成為可實(shí)行的催化劑；通過(guò)形成一層合成樹(shù)脂的復(fù)合材料層得到第二產(chǎn)品，在所述合成樹(shù)脂中散布有作為功能材料的陶瓷粉末，以覆蓋主要模制產(chǎn)品上除了要形成電極的部分之外的部分外表面；及電鍍第二模制產(chǎn)品上除了形成復(fù)合材料層的部分，并在其上形成電極。
6．如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于所述作為功能材料的陶瓷粉末從由介質(zhì)陶瓷粉末和磁性陶瓷粉末組成的組中選出。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子部件,包含:電子部件主體,它包含復(fù)合材料主體,所述復(fù)合材料主體是由其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末和使電鍍成為可實(shí)行的催化劑的合成樹(shù)脂制成的;及一層其中散布有作為功能材料的陶瓷粉末的合成樹(shù)脂復(fù)合材料層;所述層覆蓋所述復(fù)合材料主體上除了要配置電極的部分之外的外表面;以及配置在所述電子部件主體的外表面上的電極。上面描述的電子部件的形狀極為靈活,尺寸精度高,并且易于實(shí)現(xiàn)所要求的電特性。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1236203SQ99104820
公開(kāi)日1999年11月24日 申請(qǐng)日期1999年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月15日
發(fā)明者山本惠造, 山木知尚, 櫛比裕一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所