本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1的前序部分所述的電子部件。本發(fā)明還涉及一種用于生產(chǎn)此類電子部件的方法。

背景技術：

常規(guī)的電子部件，例如機動車輛的用于安排在發(fā)動機艙中的控制設備、例如變速器控制設備，通常實施為嚴密密封的模塊。為了密封，這些模塊具有一個金屬殼體，多個接觸銷向外被引導穿過該金屬殼體。這些接觸銷借助于多個所謂的?；?einglasungen)來密封。由此，在該電子部件的外部空間與內部空間之間產(chǎn)生連接。

這些接觸銷例如可以與柔性導體板或沖壓格柵導電地連接并且因此引導至多個其他的功能元件。

同樣嚴密密封地形成的已知的電子部件的另一種構造形式包括一個載體元件，該載體元件例如實施為金屬板并且一個電路例如借助于導熱粘合材料膠粘地固定在該載體板上。該電子部件還包括一個導體板元件和一個覆蓋元件。該導體板元件安排在該載體元件與該覆蓋元件之間，其中在該覆蓋元件與該導體板元件之間的連接借助于對油密封的膠粘(例如液態(tài)的粘合劑或粘合帶)來實施。

由de102012213916a1已知電子部件的另一種構造形式。在此，用于車輛的電子模塊具有：覆蓋元件、構件載體-導體板元件、具有第一側和第二側的載體元件、導體板元件以及至少一個接觸元件，該接觸元件被適配為在該構件載體-導體板元件與該導體板元件之間提供可傳導的接觸，其中該覆蓋元件和該構件載體-導體板元件安排在該載體元件的第一側上。在此提出，該導體板元件在該載體元件的該第二側上安排并且該載體元件具有至少一個開口，該接觸元件被引導穿過該開口。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所基于的目的在于，提出一種相對于現(xiàn)有技術改善的電子部件以及一種用于生產(chǎn)此類電子部件的方法。

在電子部件方面，根據(jù)本發(fā)明，該目的通過在權利要求1中提出的特征來實現(xiàn)。在方法方面，根據(jù)本發(fā)明，該目的通過在權利要求9中提出的特征來實現(xiàn)。

有利的構型是從屬權利要求的主題。

一種電子部件包括：載體元件、具有多個電子構件的電路載體、與該電路載體導電地連接的導體板以及用于覆蓋該電路載體的覆蓋元件。在此，該覆蓋元件安排在該導體板的一個平面?zhèn)壬?，其中該載體元件安排在該導體板的一個對置的平面?zhèn)壬?。根?jù)本發(fā)明提出，該導體板分別與該載體元件和該覆蓋元件焊接。

以此方式形成的電子部件適用于例如作為變速器控制設備安排在機動車輛中。借助于在導體板與覆蓋元件之間的焊接連接，產(chǎn)生一個尤其對介質密封的、例如對流體密封的內部空間，具有多個電子構件的電路載體位于該內部空間中。在該導體板與該覆蓋元件以及該載體元件之間的焊接連接相對于粘結連接而言在力學上特別穩(wěn)定地形成，使得永久地確保電路載體的密封。

優(yōu)選地，該導體板分別設置有一個用于焊接連接的可焊接的層。該可焊接的層例如形成為熱塑性層并且例如借助于層壓被施加到該導體上。替代性地，該可焊接的層還可以形成為金屬層。該金屬層可以例如借助于絲網(wǎng)印刷或所謂的噴墨式方法被施加到該導體板上。

本發(fā)明的一個構型提出，該電路載體熱耦合到該載體元件處。為此，該電路載體例如借助于導熱粘合材料與該載體元件膠粘地連接。因此，電路載體的廢熱可以直接通過該載體元件被排出。

本發(fā)明的另一個構型提出，該導體板借助于至少一個電連接元件與該電路載體導電地連接。該至少一個電連接元件例如形成為接合線。

在用于生產(chǎn)所述電子部件的方法中，該導體板分別與該載體元件和該覆蓋元件焊接。

該方法可以實現(xiàn)以簡單的方式方法來生產(chǎn)具有尤其對介質密封、對流體密封的內部空間的電子部件，使得保護具有這些電子構件的電路載體免受外部影響，例如變速器油或金屬屑。

在此，本發(fā)明的一個構型提出，借助于攪拌摩擦焊接和/或激光焊接將該導體板分別與該載體元件和該覆蓋元件焊接。由此可以產(chǎn)生力學上特別穩(wěn)定的焊接連接。

附圖說明

下面借助于附圖對本發(fā)明進行詳細解釋。

在附圖中：

圖1示意性地示出了一個根據(jù)現(xiàn)有技術的電子部件的截面圖；

圖2示意性地示出了另一個根據(jù)現(xiàn)有技術的電子部件的截面圖；以及

圖3示意性地示出了一個在根據(jù)本發(fā)明的實施方式中的電子部件的截面圖。

元件標號說明

1載體元件

2覆蓋元件

3電路載體

4電子構件

5電連接元件

6導體板

6.1導軌

6.2可焊接的層

e電子部件

i內部空間

k粘合材料

z豎軸

具體實施方式

相互對應的零件在所有附圖中設置有相同的參考號。

圖1以截面圖、尤其以縱截面圖示出了在開篇提及的de102012213916a1中所示的電子部件e。

電子部件e例如是用于機動車輛的控制設備、例如變速器控制設備，并且包括載體元件1和覆蓋元件2。

在載體元件1與覆蓋元件2之間，在電子部件e的內部空間i中安排有一個電路載體3，該電路載體接收被組合成電路的多個電子構件4。在所示實施例中，電路載體3借助于兩個電連接元件5與一個導體板6導電地連接。

在已知的電子部件e的所示實施例中，由此得出在豎軸z的方向上具有載體元件1的層構造，導體板6和電路載體3放置在該載體元件上，其中電路載體3和導體板6的一個區(qū)段用覆蓋元件2關閉。

下面對所示的電子部件e的這些組成部分進行詳細解釋。

載體元件1例如是在一個平面?zhèn)壬辖邮针娐份d體3和導體板6的金屬底板，例如鋁板。

電路載體3例如形成為低溫共燒陶瓷(niedertemperatur-einbrand-keramik)或微型導體板并且借助于粘合材料、例如借助于導熱膠與載體元件1材料配合地連接。電路載體3完全地安排在電子部件e的內部空間i中并且包括例如電容器、電阻器、包裝和/或未包裝的半導體部件等作為電子構件4，這些電子構件與電路載體3例如粘接和/或焊接。

還在載體元件1上安排的導體板6由電絕緣的基質、例如環(huán)氧樹脂構成并且具有至少一層導電的導軌6.1，其中在本實施例中示例性地示出了一個導軌6.1。替代性地，導體板6還可以在機械上柔性地形成。

導體板6被安排在電子部件e的內部空間i和一個外部空間中并且與電路載體3類似地借助于另一種粘合材料k(例如液態(tài)的粘合劑或粘合帶)與載體元件1材料配合地、對油密封地連接。

導體板6形成在外部空間與內部空間i之間的連接。在電路載體3的區(qū)域中，導體板6具有一個凹陷部，電路載體3安排在該凹陷部中。

為了電路載體3與導體板6的電連接，設置有多個電連接元件5，這些電連接元件在所示實施例中分別實施為接合線。

為了保護在電路載體3上的電子部件4以及電連接元件5免受外部(例如變速器油、金屬屑等)以及其他導電沉淀物影響而設置了覆蓋元件2，該覆蓋元件借助于另一種粘合材料k與導體板6材料配合且密封地連接。

如在de102012213916a1中已經(jīng)描述的，由于導體板6、覆蓋元件2和粘合材料k的不同的熱膨脹系數(shù)，在覆蓋元件2與導體板6之間的粘結連接產(chǎn)生機械應力。該粘結連接例如受到剪切，這可能導致粘結連接的失效。由此存在產(chǎn)生非密封性的可能性，使得無法再確保內部空間i的嚴密密封。

在圖2中展示了一個另外的、同樣由de102012213916a1已知的電子部件e。

為此，圖2以截面圖、尤其以縱截面圖示出了一個另外的電子部件e。

在此，該層構造相對于在圖1中所示的電子部件e如下地改變：覆蓋元件2與載體元件1相連接。因此，載體元件1位于導體板6上，該導體板進而連續(xù)地、無凹陷部地形成并且接收電路載體3。換言之：在圖2中所示的實施例中，載體元件1和導體板6相對于覆蓋元件2的順序互換。

由于導體板6還應提供將在內部空間i中安排的這些電子構件4連接到外部空間中的功能，需要將在內部空間i中的電路載體3連接到導體板6。為此，向載體元件1中引入一個開口，該開口可以實現(xiàn)這些電子構件4與導體板6之間的電連接。在此，這些電連接元件5穿過該開口被引導向導體板6。

導體板6借助于粘合材料k(例如液態(tài)的粘合劑或粘合帶)與載體元件1對油密封地且大面積地粘接。替代性地，覆蓋元件2和載體元件1還可以彼此焊接或借助于粘合物質或澆鑄物質彼此連接。

在此，通過互換在載體元件1與導體板6之間的順序，能夠比在根據(jù)圖1的實施例中更加機械穩(wěn)定地實施覆蓋元件2的材料配合的連接。

為了進一步改善內部空間i的密封并且為了改善電子部件e相對于在圖1和圖2中所述的已知電子部件e的溫度控制，本發(fā)明提出了一種如在圖3中詳細示出和描述的電子部件e。

為此，圖3以截面圖、尤其縱截面圖示出了電子部件e的根據(jù)本發(fā)明的實施例。

與現(xiàn)有技術類似地，電子部件e包括載體元件1、覆蓋元件2、具有多個電子部件4的電路載體3以及借助于多個電連接元件5與電路載體3導電地連接的導體板6。

電子部件e的構造與圖1中示出的構造類似，其中導體板6和電路載體3安排在載體元件1上并且其中電路載體3和導體板6的一個區(qū)段用覆蓋元件2關閉。

相對于在圖1中示出的實施例，載體元件1具有更小的材料厚度(在豎軸z的方向上走向)。

在此，顯著的區(qū)別在于，覆蓋元件2與導體板6不是粘接，而是焊接。導體板6還與載體元件1焊接。為此，相對于在圖1中示出的實施例，導體板6具有更大的材料厚度(在豎軸z的方向上走向)。在焊接連接的相應區(qū)域中，導體板6具有一個可焊接的層6.2。作為焊接方法適用的是攪拌摩擦焊接或激光焊接。

這些可焊接的層6.2例如形成為金屬層并且可以借助于絲網(wǎng)印刷被施加到導體板6上。為此，可以將可焊接的糊劑施加到導體板表面上。該可焊接的糊劑例如可以包括銀、銀合金、銅或銅合金。替代性地，這些可焊接的層6.2還可以分別形成為熱塑性層并且例如借助于層壓被施加到導體板6上或者也可以已經(jīng)被制造在導體板6中。

在根據(jù)本發(fā)明的電子部件e中，覆蓋元件2和載體元件1對流體密封且耐溫地與導體板6相連接。在此，相對于機械應力，焊接連接也是非常穩(wěn)定的。由此可以相對于外部影響最佳地保護內部空間i。

電路載體3還與載體元件1膠粘地連接，使得廢熱可以直接通過載體元件1被排出。為了膠粘的連接，作為粘合材料k優(yōu)選地使用導熱粘合材料。