專利名稱：回路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及回路基板，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及一種設(shè)有在構(gòu)成高頻回路的同時(shí)，供進(jìn)行該高頻回路的調(diào)整或特性檢查等用的信號(hào)輸入或輸出之用的導(dǎo)體圖形的回路基板。
在制造高頻電子機(jī)械時(shí)，在制造工序中有調(diào)整高頻回路或檢查高頻回路特性的工序。在這種情況下，在構(gòu)成高頻回路的回路基板上，設(shè)有與該高頻回路連接的導(dǎo)體凸臺(tái)，使金屬制的觸頭與該導(dǎo)體凸臺(tái)接觸，通過(guò)觸頭可以接收高頻回路調(diào)整和特性測(cè)定用的信號(hào)。有關(guān)這種情況下的先前的結(jié)構(gòu)和方法，參照?qǐng)D5和圖6進(jìn)行說(shuō)明。
首先，圖5為表示回路基板31的一部份的透視圖。在這個(gè)回路基板31上，由圖中沒(méi)有示出的回路圖形，和與該回路圖形連接的、圖中沒(méi)有示出的電子元件，構(gòu)成高頻回路32。在回路基板31上，還作出與高頻回路32連接的圓形的導(dǎo)體凸臺(tái)33。這個(gè)導(dǎo)體凸臺(tái)33和高頻回路32，通過(guò)導(dǎo)體圖形34相互連接。
當(dāng)這個(gè)回路基板31放置在圖中沒(méi)有示出的金屬殼體中時(shí)，在該回路基板31的周邊邊緣上，形成利用焊錫等與金屬殼體連接的接地導(dǎo)體35，以及與該接地導(dǎo)體35連接的接地圖形36，和設(shè)在接地圖形36端部的圓形接地凸臺(tái)37。與高頻回路32連接的導(dǎo)體凸臺(tái)33；和與接地導(dǎo)體35連接的接地導(dǎo)體37，相互比較接近。這樣，從圖中沒(méi)有示出的側(cè)試儀器等發(fā)出的信號(hào)，可通過(guò)導(dǎo)體凸臺(tái)33和導(dǎo)體圖形34輸入高頻回路32中。
圖6表示與回路基板31上的導(dǎo)體凸臺(tái)33和接地凸臺(tái)37接觸的接觸夾具38。接觸夾具38具有絕緣基板39和插在絕緣基板39中的一對(duì)金屬制的接觸銷40，41。接觸銷40，41的一端(圖6下方的尖端)是尖細(xì)的；圖中沒(méi)有示出的，從測(cè)試儀器出來(lái)的電纜與另一端連接。即，圖中沒(méi)有示出的電纜的中心導(dǎo)體，與接觸銷41連接，而電纜的外部導(dǎo)體與接觸銷40連接。
這個(gè)接觸夾具38，利用圖中沒(méi)有示出的升降裝置，降下至回路基板31上，接觸銷40與回路基板31上的接地凸臺(tái)37接觸，而接觸銷41與導(dǎo)體凸臺(tái)33接觸。這樣，分別使接觸銷40，41，與接地凸臺(tái)37和導(dǎo)體凸臺(tái)33接觸，可以將圖中沒(méi)有示出的測(cè)試儀器等發(fā)出的信號(hào)，送入回路基板31上的高頻回路32中。
但是，在上述這樣的先前的回路基板31上，導(dǎo)體凸臺(tái)33和接地凸臺(tái)37，簡(jiǎn)單地呈并列狀態(tài)，因而，與這些導(dǎo)體凸臺(tái)33和接地凸臺(tái)37接觸的接觸銷40，41也是處在并列地插在接觸夾具38的絕緣基板39中的狀態(tài)。由于這樣，作為從圖中沒(méi)有示出的電纜和接觸夾具的接觸點(diǎn)，至高頻回路32的信號(hào)傳送通路(即，分別為在接觸夾具38的接觸銷40，41，接地凸臺(tái)37和導(dǎo)體凸臺(tái)33，導(dǎo)體圖形33和接地圖形36的信號(hào)傳送通路)的特性阻抗，很難與圖中沒(méi)有示出的電纜的特性阻抗匹配，或與它接近。結(jié)果，從圖中沒(méi)有示出的測(cè)試儀器發(fā)出的信號(hào)，在導(dǎo)體凸臺(tái)33等處被反射回來(lái)，不能將正確的信號(hào)電平輸入高頻回路，或者，從高頻回路發(fā)出的輸出信號(hào)的電平，是在變化的狀態(tài)下，送入圖中沒(méi)有示出的測(cè)試儀器等中的。這樣，就產(chǎn)生了不能正確地調(diào)整和檢查的問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題，在頻率越高時(shí)越顯著。
因此，本發(fā)明提供的回路基板，可使回路基板上的、從測(cè)試儀器發(fā)出的信號(hào)傳送通路的特性阻抗，與給定的值(例如，電纜的特性阻抗)相匹配，或者與它相接近，從而，可以在高頻下，沒(méi)有誤差地進(jìn)行高頻回路的調(diào)整和檢查。
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的回路基板，在其一側(cè)表面上，形成高頻回路和導(dǎo)體圖形，而在另一側(cè)表面上，形成接地導(dǎo)體和信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)，接地導(dǎo)體有圓形的除去導(dǎo)體的部份，大致在該除去導(dǎo)體的部份的中心，設(shè)置了導(dǎo)體凸臺(tái)，導(dǎo)體圖形配置在接地導(dǎo)體的對(duì)面，將高頻回路和導(dǎo)體凸臺(tái)連接起來(lái)。
另外，本發(fā)明的回路基板的上述接地導(dǎo)體是環(huán)狀的。
本發(fā)明的回路基板為作出了高頻回路、導(dǎo)體圖形、接地導(dǎo)體和信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)，接地導(dǎo)體為具有斷開(kāi)部份的圓弧形，導(dǎo)體凸臺(tái)大約設(shè)置在該圓弧的中心，導(dǎo)體圖形可通過(guò)斷開(kāi)部份，將高頻回路和導(dǎo)體凸臺(tái)連接的回路基板。
在本發(fā)明的回路基板上，還配置了與導(dǎo)體圖形接近，而且沿著導(dǎo)體圖形的平行接地導(dǎo)體。


圖1為本發(fā)明的回路基板的透視圖；圖2為本發(fā)明的回路基板測(cè)定等使用的接觸夾具的剖面圖；圖3為本發(fā)明的回路基板的另一個(gè)實(shí)施例的透視圖；圖4為本發(fā)明的回路基板的又一個(gè)實(shí)施例的透視圖；圖5為先前的回路基板的透視圖；圖6為先前回路基板測(cè)定等使用的接觸夾具的側(cè)視圖。
以下，根據(jù)圖1至圖4來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的回路基板的實(shí)施例。首先，圖1為本發(fā)明的回路基板的一部份的透視圖。當(dāng)回路基板1放在圖中沒(méi)有示出的金屬殼體內(nèi)時(shí)，在回路基板1的上面的幾乎整個(gè)表面上，形成由焊錫等與金屬殼體連接的接地導(dǎo)體2，另外，在該回路基板1的背面上構(gòu)成高頻回路3。在回路基板1的上面，形成高頻回路3的區(qū)域附近的位置上，形成將該接地導(dǎo)體2的一部份除去的圓形的除去導(dǎo)體部份4。大致在該除去導(dǎo)體的部份4的中心位置上，形成島狀的導(dǎo)體凸臺(tái)5。另外，這個(gè)導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3，通過(guò)在回路基板1的背面形成的導(dǎo)體圖形6相互連接。又，導(dǎo)體凸臺(tái)5和導(dǎo)體圖形6，例如，可通過(guò)孔內(nèi)鍍敷而連接起來(lái)。
這里，利用圖2來(lái)說(shuō)明與本發(fā)明的回路基板1的導(dǎo)體凸臺(tái)5接觸的接觸夾具。接觸夾具11是使觸頭13與同軸接線柱12連接構(gòu)成的。首先，同軸接線柱12是由外部導(dǎo)體14，電介質(zhì)15，中心導(dǎo)體16的同軸結(jié)構(gòu)構(gòu)成的，在外部導(dǎo)體14上做出螺紋部份14a。
另外，觸頭13是將中心導(dǎo)體19同軸地放在由圓筒形的金屬管構(gòu)成的外部導(dǎo)體17的內(nèi)部面構(gòu)成的。該中心導(dǎo)體19，利用絕緣體18與外部導(dǎo)體17絕緣。因此，觸頭13與同軸接線柱一起，是與所謂的同軸電纜一樣的結(jié)構(gòu)，其特性阻抗由外部導(dǎo)體17，絕緣體18和中心導(dǎo)體19的機(jī)械尺寸等因素決定的。
中心導(dǎo)體19由金屬管20，可自由滑動(dòng)地放置在該金屬管20內(nèi)的金屬銷21和螺旋彈簧22構(gòu)成。金屬銷21，由螺旋彈簧22向著其尖端方向加力，同時(shí)，它可借助適當(dāng)?shù)难b置防止拔出。另外，金屬銷21的尖端，可沿著軸向方向從外部導(dǎo)體17中突出出來(lái)。
又，接觸夾具11是這樣構(gòu)成的觸頭13的與金屬銷21突出的一側(cè)相反的一側(cè)的端部，插入同軸接線柱12的外部導(dǎo)體14內(nèi)，然后利用適當(dāng)?shù)姆椒?例如，焊錫23等)，將同軸接線柱12的外部導(dǎo)體14和觸頭13的外部導(dǎo)體17，以及同軸接線柱12的內(nèi)部導(dǎo)體16和觸頭13的內(nèi)部導(dǎo)體19相互固定在一起。
因此，如圖1所示，由于在本發(fā)明的回路基板1的接地導(dǎo)體2上，形成圓形的除去導(dǎo)體的部份4，而在該除去導(dǎo)體的部份4的中心處形成導(dǎo)體凸臺(tái)5，所以，可以使用圖2所示的同軸型的接觸夾具11。這里，接觸夾具11的觸頭13的外部導(dǎo)體17的直徑，比回路基板1的接地導(dǎo)體2的除去導(dǎo)體部份4的直徑大一點(diǎn)。另外，例如，可使接觸夾具11的金屬銷21的尖端與圖1的導(dǎo)體凸臺(tái)5接觸，再通過(guò)將接觸夾具11壓緊在回路基板1上，金屬銷21可以克服螺旋彈簧22所加的力而滑動(dòng)，使觸頭13的外部導(dǎo)體17的尖端17a與接地導(dǎo)體2接觸。
另外，與該接觸夾具11接觸的接地導(dǎo)體2和導(dǎo)體凸臺(tái)5也成為所謂的同軸配置，而由于連接導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3的導(dǎo)體圖形6，與接地導(dǎo)體2相對(duì)，做在回路基板1的背面，因此該導(dǎo)體圖形6變成所謂的微波傳輸帶線路的結(jié)構(gòu)?？梢允箯慕佑|夾具11至高頻回路3的信號(hào)傳送通路的特性阻抗，比較接近圖中沒(méi)有示出的同軸電纜的特性阻抗。
因此，有可能進(jìn)行高頻回路3的正確測(cè)定，使從圖中沒(méi)有示出的測(cè)試儀器發(fā)出的信號(hào)，在回路基板1的導(dǎo)體凸臺(tái)5等處不反射。
另外，由于可以利用適當(dāng)?shù)难b置，將從圖中沒(méi)有示出的測(cè)試儀器出來(lái)的同軸電纜，與該接觸夾具11的同軸接線柱12的螺紋部份14a擰在一起，因此，接觸夾具11與圖中沒(méi)有示出的同軸電纜的連接簡(jiǎn)單。
又由于連接導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3的導(dǎo)體圖形6設(shè)在回路基板的背面，因此可以將導(dǎo)體圖形做得較短，與接地導(dǎo)體2沒(méi)有關(guān)系。
再者，由于在圖1所示的回路基板1的整個(gè)上表面上，形成了接地導(dǎo)體2，不一定要將導(dǎo)體凸臺(tái)5做在該接地導(dǎo)體2的除去導(dǎo)體部份4的中心，也可以如圖3所示，在回路基板1的上表面的一部份上，形成與圖中沒(méi)有示出的金屬殼體連接用的接地導(dǎo)體7，在與接地導(dǎo)體7連接的同時(shí)，在該接地導(dǎo)體的中心有一個(gè)除去導(dǎo)體的部份4，形成了上述接地導(dǎo)體7的一部份的環(huán)形接地導(dǎo)體部份25，在除去導(dǎo)體部份4的中心，設(shè)置導(dǎo)體凸臺(tái)5。在這種情況下，也可以使接觸夾具11的觸頭13的金屬銷21，與導(dǎo)體凸臺(tái)5接觸，同時(shí)，可以使觸頭13的外部導(dǎo)體17，與環(huán)狀的接地導(dǎo)體部份25接觸。與圖1的回路基板相同，與接觸夾具11接觸的環(huán)狀接地導(dǎo)體部份25和導(dǎo)體凸臺(tái)5，也是所謂的同軸配置，但由于連接導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3的導(dǎo)體圖形6，為所謂的微波傳輸帶線路結(jié)構(gòu)，因此，可以使從接觸夾具11至高頻回路3的信號(hào)傳送通路的特性阻抗，比較接近圖中沒(méi)有示出的同軸電纜的特性阻抗。
在圖3所示的回路基板1的情況下，由于在其上表面上形成的接地導(dǎo)體7的面積小，可以在形成該接地導(dǎo)體7的區(qū)域以外，形成其它的高頻回路等，因此，高頻電子機(jī)械可以做到小型化。
在圖1和圖3的回路基板1中，在與導(dǎo)體凸臺(tái)5和包圍該導(dǎo)體凸臺(tái)5的接地導(dǎo)體2或形成環(huán)狀接地導(dǎo)體部份25的表面相對(duì)的表面上，構(gòu)成高頻回路3。然而，如圖4所示，即使在導(dǎo)體凸臺(tái)5和包圍該導(dǎo)體凸臺(tái)5的接地導(dǎo)體部份26與高頻回路3，都做在同一表面上的情況下，也可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的回路基板1。即，如圖4所示，首先在回路基板1的上表面的一部份上，做出與圖中沒(méi)有示出的金屬殼體連接用的接地導(dǎo)體7。然后，在接地導(dǎo)體的中心，做出除去導(dǎo)體的部份4，在與接地導(dǎo)體7連接的同時(shí)，形成上述接地導(dǎo)體7的一部份的環(huán)狀接地導(dǎo)體部份26，在除去導(dǎo)體的部份4的中心，設(shè)置導(dǎo)體凸臺(tái)5。另外，在該環(huán)狀接地導(dǎo)體部份26的一部份上，形成將該環(huán)狀接地導(dǎo)體部份26斷開(kāi)的第二除去導(dǎo)體部份27，將連接導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3的導(dǎo)體圖形6配置在這個(gè)第二除去導(dǎo)體的部份27上。因而，環(huán)狀接地導(dǎo)體部份26被導(dǎo)體圖形斷開(kāi)。
高頻回路3是在與形成導(dǎo)體凸臺(tái)5和包圍該導(dǎo)體凸臺(tái)5的環(huán)狀接地導(dǎo)體部份26的表面相同的表面上構(gòu)成的。如上所述，可以利用設(shè)置在除去導(dǎo)體的部份27上的導(dǎo)體圖形6，將導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3連接起來(lái)，該除去導(dǎo)體的部份27則做在環(huán)狀的接地導(dǎo)體部份26上。這樣，回路基板1可以使用所謂的單面鍍銅膜疊層基板。
另外，在圖4所示的回路基板1上，可以設(shè)置平行接地導(dǎo)體部份28，它靠近將導(dǎo)體凸臺(tái)5和高頻回路3連接起來(lái)的導(dǎo)體圖形6，同時(shí)沿著導(dǎo)體圖形6的兩側(cè)，使環(huán)狀的接地導(dǎo)體部份26延伸構(gòu)成。這樣，導(dǎo)體圖形6和平行接地導(dǎo)體部份28，構(gòu)成所謂的平行二線型的傳送線路，通過(guò)設(shè)定導(dǎo)體圖形6和平行接地導(dǎo)體部份28之間的間隔等，可以將該導(dǎo)體圖形的特性阻抗設(shè)定為給定的值。因此，可以使導(dǎo)體圖形6的特性阻抗接近例如圖中沒(méi)有示出的同軸電纜的特性阻抗，從而，在測(cè)定高頻回路3的特性時(shí)，可以減少測(cè)量誤差。
如以上所述，本發(fā)明的回路基板，在構(gòu)成高頻回路的同時(shí)，還形成了接地導(dǎo)體和與上述高頻回路連接的信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)，在上述接地導(dǎo)體上形成圓形的除去導(dǎo)體的部份。由于將上述導(dǎo)體凸臺(tái)大致設(shè)置在上述除去導(dǎo)體的部份的中心位置處，該導(dǎo)體凸臺(tái)和接地導(dǎo)體為同軸配置，并可以在這些導(dǎo)體凸臺(tái)和與接地導(dǎo)體連接的觸頭上，使用同軸形式的觸頭，因此，可以使測(cè)試用的信號(hào)的傳送通路的特性阻抗，與所給定的值匹配，抑制高頻回路測(cè)試時(shí)的信號(hào)反射，進(jìn)行正確的測(cè)試。
另外，本發(fā)明的回路基板，在其一側(cè)的表面上設(shè)有上述高頻回路和與上述高頻回路連接的導(dǎo)體圖形，而在其另一側(cè)的表面上，形成上述接地導(dǎo)體和上述導(dǎo)體凸臺(tái)。由于在與上述接地導(dǎo)體對(duì)面配置的同時(shí)，使上述導(dǎo)體圖形與上述導(dǎo)體凸臺(tái)連接，因此，可以使連接導(dǎo)體凸臺(tái)和高頻回路的導(dǎo)體圖形縮短，以與接地導(dǎo)體的配置沒(méi)有關(guān)系的最短距離連接。這樣，可以忽略連接導(dǎo)體凸臺(tái)和高頻回路的導(dǎo)體圖形的阻抗，不致產(chǎn)生由于該導(dǎo)體圖形特性阻抗引起的測(cè)試信號(hào)反射。
另外，本發(fā)明的回路基板還設(shè)有中心處具有上述圓形的除去導(dǎo)體部份的環(huán)狀接地導(dǎo)體部份，它同時(shí)與上述接地導(dǎo)體連接。由于大致在上述除去導(dǎo)體部份的中心處，設(shè)有上述導(dǎo)體凸臺(tái)，因此可以減少接地導(dǎo)體所占的面積，其余部份可以構(gòu)成其它回路。
本發(fā)明的回路基板還在上述環(huán)狀的接地導(dǎo)體部份上形成利用上述導(dǎo)體圖形，將上述環(huán)狀接地導(dǎo)體部份斷開(kāi)的第二除去導(dǎo)體部份。由于上述導(dǎo)體圖形配置在上述第二除去導(dǎo)體部份上，因此，可以在回路基板的同一表面上，形成高頻回路、導(dǎo)體凸臺(tái)和環(huán)狀的接地導(dǎo)體。因此，對(duì)回路基板可以使用所謂的單面鍍銅膜疊層基板。
另外，由于本發(fā)明的回路基板上形成了平行接地導(dǎo)體部份，它靠近上述導(dǎo)體圖形，同時(shí)沿著上述導(dǎo)體圖形，從上述環(huán)狀接地導(dǎo)體部份延伸，因此，即使在導(dǎo)體圖形上，也可將特性阻抗設(shè)定為給定的值。
權(quán)利要求
1.一種回路基板，其特征為，在該基板一側(cè)的表面上形成高頻回路和導(dǎo)體圖形，而在另一側(cè)表面上，形成接地導(dǎo)體和信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)；上述接地導(dǎo)體具有圓形的除去導(dǎo)體部份，大致在該除去導(dǎo)體部份的中心處，配置著上述導(dǎo)體凸臺(tái)；上述導(dǎo)體圖形與上述接地導(dǎo)體相對(duì)配置，將上述高頻回路與上述導(dǎo)體凸臺(tái)連接起來(lái)。
2.如權(quán)利要求1所述的回路基板，其特征為，上述接地導(dǎo)體為環(huán)狀的。
3.一種回路基板，其特征為，它形成了高頻回路、導(dǎo)體圖形、接地導(dǎo)體和信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)；上述接地導(dǎo)體為具有斷開(kāi)部份的圓弧形，大約在該圓弧的中心處，配置有上述導(dǎo)體凸臺(tái)，上述導(dǎo)體圖形，通過(guò)上述斷開(kāi)部份，將上述高頻回路和上述導(dǎo)體凸臺(tái)連接起來(lái)。
4.如權(quán)利要求3所述的回路基板，其特征為，配置了與上述導(dǎo)體圖形靠近，而且沿著上述導(dǎo)體圖形的平行接地導(dǎo)體。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種回路基板,它可使從測(cè)試儀器發(fā)出的信號(hào)的傳送通路的特性阻抗與給定的值(例如,電纜的特性阻抗)匹配,或接近,從而,可在高頻下,無(wú)誤差地進(jìn)行高頻回路的調(diào)整和檢查所需的測(cè)試。所采用的方法是,在回路基板上構(gòu)成高頻回路3。同時(shí)還形成接地導(dǎo)體2和與高頻回路3連接的,信號(hào)輸入、輸出用的導(dǎo)體凸臺(tái)5。在接地導(dǎo)體2上,形成圓形的除去導(dǎo)體部分4,將導(dǎo)體凸臺(tái)5,大致設(shè)置在除去導(dǎo)體部分4的中心位置處。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1201361SQ9810217
公開(kāi)日1998年12月9日 申請(qǐng)日期1998年5月27日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月27日
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