本實用新型涉及塑膠涂層領(lǐng)域，尤其涉及一種具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著目前的電子產(chǎn)品的越來越普及，電子設(shè)備在我們生產(chǎn)生活中隨處可見，電能的廣泛使用，以及化學(xué)合成材料的廣泛使用，使得靜電帶來的危害越來越嚴重，但是電子產(chǎn)品的核心電路是非常的脆弱的，靜電擊穿的狀況時有發(fā)生，嚴重的甚至導(dǎo)致設(shè)備的運轉(zhuǎn)停止。
目前一直是通過在一些設(shè)備上使用金屬直接制造零部件或者用水電鍍的工藝對于塑膠產(chǎn)品進行加工。使用金屬直接制造零部件，使得產(chǎn)品重量加重，另外對于電子訊號會產(chǎn)生屏蔽的作用，應(yīng)用有相當?shù)木窒扌?；而采用水電鍍的工藝進行加工，使得塑膠表面有金屬的屬性，但是其工藝本身對于環(huán)境的污染較大，而且喪失了塑膠對于電子訊號的穿透作用。
隨著人們環(huán)境要求的提高，以及使用設(shè)備輕量化、防水性能的要求，這些傳統(tǒng)的方法已經(jīng)不可以滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品的需求。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提出了一種具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)，其采用無污染的NCVM工藝替代高污染的工藝，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的輕量化，使得電子產(chǎn)品的ESD的防護性能增加，且增設(shè)防水層，提高產(chǎn)品的防水效果。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：
一種具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)，包括位于底部的塑膠層以及依次設(shè)置于所述塑膠層上方的底漆層、ESD防護薄膜、透明保護層和防水涂層。
為了進一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，本發(fā)明所采取的技術(shù)措施還包括：
優(yōu)選地，所述防水涂層為透明的納米級疏水性材料涂層，其厚度為3～8μm，更優(yōu)選6μm。
優(yōu)選地，所述防水涂層的表面為弧形凸起，其弧形凸起為橢圓形，所述橢圓形的長徑比為10～50。
優(yōu)選地，所述塑膠層選自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚甲醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)中的一種，更優(yōu)選為PC。
優(yōu)選地，所述ESD防護薄膜為真空狀態(tài)下通過蒸發(fā)而在塑膠表面形成的納米金屬薄膜，其選自錫金屬鍍膜、銦金屬鍍膜或含銦合金鍍膜中的一種。
優(yōu)選地，所述ESD防護薄膜的晶體顆粒度為5～15nm，更優(yōu)選為10nm。
優(yōu)選地，所述ESD防護薄膜的厚度為60～90nm，更優(yōu)選為80nm。
優(yōu)選地，所述底漆層為透明UV漆層，其厚度為10～15μm，更優(yōu)選為12μm。
優(yōu)選地，所述保護層為透明的聚酰亞胺樹脂涂層，其厚度為15～25μm，更優(yōu)選為20μm。
優(yōu)選地，所述ESD防護薄膜的電阻率達到200Ω.M以上。
本實用新型所述的塑膠結(jié)構(gòu)可用于制備電子產(chǎn)品的零部件，也可用于制備電子產(chǎn)品的保護殼。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：
由于塑膠的表面存在2μm左右的凹凸不平處，因此首先在其表面涂覆一層透明UV漆膜，保證表面的平滑；然后在平滑的UV漆膜上設(shè)置真空狀態(tài)下通過蒸發(fā)而形成的納米金屬薄膜作為ESD防護薄膜，并在ESD防護薄膜上設(shè)置透明的聚酰亞胺樹脂涂層作為保護膜，這使得塑膠及其板材具有金屬化外觀，同時納米金屬薄膜又為特殊絕緣結(jié)構(gòu)，其不會對任何高頻信號產(chǎn)生衰減，可有效地保證通訊信號的傳輸與接收，同時又具有金屬鍍膜鏡面效果，且顏色豐富，是理想的3C產(chǎn)品鏡面和外觀部件的使用材料，而UV漆膜的設(shè)置增強了塑膠結(jié)構(gòu)的強度和耐磨性；在塑膠結(jié)構(gòu)的最外層設(shè)置具有弧形凸起的防水涂層，形成一層強有力的疏水涂層，提高防水效果，有效的阻止水對電子產(chǎn)品的破壞；
本實用新型所述的塑膠結(jié)構(gòu)通過了以下測試：ESD性能測試，阻值在200M～20G以上；RF收發(fā)信機指標測試，其測試結(jié)果符合YD/T1050-2000的規(guī)定；以及常規(guī)信賴性測試，如作為手機外觀件的塑膠結(jié)構(gòu)通過電氣特性的測試。
附圖說明
圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中的附圖標記為：
1、塑膠層；2、底漆層；3、ESD防護薄膜；4、保護層；5、防水涂層。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
如圖1所示，本實用新型實施例提供的具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)，其中ESD防護薄膜3是由NCVM(Non conductive vacuum metalization，非導(dǎo)電真空鍍)工藝處理形成，所述塑膠結(jié)構(gòu)里至外依次包括：塑膠層1、底漆層2、ESD防護薄膜3、保護層4和防水涂層5；其中所述所述塑膠層1的材料選自ABS、POM、PC、PMMA、PP、PA中的一種。
具體而言，ESD防護薄膜3的形成過程如下：通過真空電鍍，使得原本導(dǎo)電的無機金屬(通常狀態(tài)下為錫、銦或者是含有銦的合金)，在真空的狀態(tài)下通過蒸發(fā)，使金屬變成微小的顆粒均勻附著到產(chǎn)品表面，從而在塑膠層的表面形成晶顆度為5～15nm(如10nm左右)的金屬薄膜，達到金屬效果，所述金屬薄膜的電阻率達到200Ω.M以上且其厚度在60～90nm(如80nm)之間，是一種可有效的通過ESD和手機RF性能測試的金屬薄膜，屬于無機納米材料，其屬于特殊絕緣結(jié)構(gòu)，不會對于電子訊號會產(chǎn)生屏蔽的作用。
本實施例中，所述底漆層2為厚度為10～15μm(如12μm)的透明UV漆層，其用于保證塑膠的表面平滑以增加金屬顆粒的附著力及附著均勻，塑膠結(jié)構(gòu)的金屬效果由附著于底漆層2上的ESD防護薄膜3體現(xiàn)，所述保護層4為厚度為15～25μm(如20μm)的透明聚酰亞胺樹脂涂層，其用于提高塑膠結(jié)構(gòu)的硬度及耐磨性，所述防水涂層5為具有弧形凸起表面的透明的納米級疏水性材料涂層，如采用無機硅酸鹽、二氧化硅、催化劑及其他功能助劑通過納米技術(shù)形成的透明防水層或者采用含氟類高分子材料通過納米技術(shù)形成的透明防水層，其厚度為3～8μm(如6μm)，納米級的防水涂層5所含粒子性質(zhì)穩(wěn)定，在惡劣的環(huán)境不易分解，且能減少摩擦阻力并增加本身材質(zhì)的硬度，弧形凸起的表面可提高防水效果，有效的阻止水對電子產(chǎn)品的破壞。
由上述實施例可知，本實用新型所述的具有ESD防護層的塑膠結(jié)構(gòu)在具有金屬外觀的同時，不會對任何高頻信號產(chǎn)生衰減，有效地保證通訊信號的傳輸與接收，其硬度、耐磨性均得到提高，且具有很好地防水性能，延長了塑膠結(jié)構(gòu)的使用壽命。
以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細描述，但其只作為范例，本實用新型并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對該實用進行的等同修改和替代也都在本實用新型的范疇之中。因此，在不脫離本實用新型的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的范圍內(nèi)。