專利名稱：用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，尤指影像或圖像感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)。
隨著高科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路(體積電路)的封裝技術(shù)要求高產(chǎn)量、高品質(zhì)和低成本，其中現(xiàn)有光學(xué)感測(cè)集成電路的封裝技術(shù)，參考

圖1，其中基板為一平板狀的基板11，該基板下具有金屬制成的接腳12，其上布有一金屬制出的導(dǎo)體13，該導(dǎo)體是與基板11下的金屬接腳做一對(duì)一的連接；在一般的技術(shù)中，接腳為細(xì)柱狀(LCC，leadlesschipcarriers)；該接腳與該基板上的導(dǎo)體13相電連接；形成一具有接腳與導(dǎo)體的陶瓷基板之后，使用一環(huán)側(cè)貼附加技術(shù)在基板上置一陶瓷結(jié)構(gòu)15，之后需燒結(jié)，接著再上晶片，將光感測(cè)晶片16置于陶瓷結(jié)構(gòu)15內(nèi)，然后使用打線或連線的方式將晶片16上的焊墊PAD與基板11上的導(dǎo)體13電連接；該晶片與該導(dǎo)體電連接完成之后，取一透光板17覆蓋在光感測(cè)晶片16與陶瓷結(jié)構(gòu)15上，使用一接合劑14，使該晶片密封于該基板與該陶瓷結(jié)構(gòu)之間。
現(xiàn)有技術(shù)是使用陶瓷材料，加工成型出方形結(jié)構(gòu)，因該陶瓷材料的特性，加工成型時(shí)，必須注意該陶瓷材料成分的選擇，溫度的控制，否則將造成龜裂或變形等缺陷，加上陶瓷結(jié)構(gòu)，無法使用裁切的技術(shù)，所以必須使用單體生產(chǎn)的方式，限制了生產(chǎn)效率，且現(xiàn)有技術(shù)中使用LCC封裝，單位面積也受到限制。
于是在整個(gè)封裝的制程中，對(duì)于陶瓷材料的選擇，溫度的控制，單位成本，都要精準(zhǔn)的掌握，種種因素顯得非常不易控制。
本實(shí)用新型的目的是鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，針對(duì)陶瓷基板的缺點(diǎn)，而提出一種具低成本及容易制造的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型技術(shù)方案是一種用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，包含一基板，具有數(shù)個(gè)球狀接腳；一塑膠結(jié)構(gòu)，成型在該基板上；一光感測(cè)晶片，置于該塑膠結(jié)構(gòu)之中且電連接于該基板；以及一透光板，覆蓋在該塑膠結(jié)構(gòu)及光感測(cè)晶片之上。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述基板為塑膠成份所組成，其還包含數(shù)條導(dǎo)體，諸導(dǎo)體位于基板的板面上，以連接該光感測(cè)晶片。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述球狀接腳由金屬制成，如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述球狀接腳為球狀點(diǎn)矩陣(BGA，BALLGRIDARRAY)封裝技術(shù)中的型式。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述塑膠結(jié)構(gòu)與基板之間形成一凹槽。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述塑膠結(jié)構(gòu)的成份為一環(huán)氧化塑膠混合物(EpoxyMoldCompound)。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述光感測(cè)晶片置于凹槽中。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述光感測(cè)晶片借由一連線(wirebonding)的制程與基板電連接，而該光感測(cè)晶片又電連接該基板的球狀接腳。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述透光板覆蓋在塑膠結(jié)構(gòu)上，使該晶片密封于該基板與塑膠結(jié)構(gòu)之中，而所述光感測(cè)晶片為圖像或影像(image)感測(cè)晶片。
如以上所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述透光板為一玻璃板。
由上所知，使得本實(shí)用新型的集成電路擁有下列特點(diǎn)一、塑膠封裝結(jié)構(gòu)的使用材料主要成份為塑膠，其優(yōu)點(diǎn)為材料容易取得且可使用資源回收的塑膠原料，可大為降低材料成本，不同于陶瓷材料的單向性，只允許使用一次，無法回收再次使用。
二、在加工方面，無論是體積、形狀、切割等加工都顯得比現(xiàn)有技術(shù)來得易于控制，使得集成電路的成品率可以大為提高。
三、在量產(chǎn)方面，本實(shí)用新型可使用裁切技術(shù)在一基板上制作數(shù)個(gè)集成電路單體，不同于現(xiàn)有技術(shù)中使用陶瓷結(jié)構(gòu)，在一基板上只能單體制造，無法在同一基板上同時(shí)成型多個(gè)陶瓷結(jié)構(gòu)，因此使用塑膠結(jié)構(gòu)可以提高單位產(chǎn)量，降低單位成本。
本實(shí)用新型將借由下列附圖及詳細(xì)說明，得到一更深入之了解圖1現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)感測(cè)集成電路側(cè)視圖。
圖2本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的光學(xué)感測(cè)集成電路側(cè)視圖。
圖3本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的制程步驟。
請(qǐng)參見圖2，可看出本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)與圖1中現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)主要的差異在于，本實(shí)用新型采用塑膠成型結(jié)構(gòu)25以及塑膠基板21來封裝光感測(cè)晶片(或者為影像感測(cè)晶片)。
本實(shí)用新型光感測(cè)晶片的封裝是采用塑膠封裝結(jié)構(gòu)，尤指用于影像感測(cè)晶片的封裝，其中，該集成電路為一塑膠成型結(jié)構(gòu)BGA封裝，其塑膠結(jié)構(gòu)25成型于基板21上。光感測(cè)晶片26置于塑膠結(jié)構(gòu)25與基板21所形成的凹槽28中。其中基板21為平板狀，該基板21下具有金屬制成的球狀接腳22，基板21上布有一金屬制成的導(dǎo)體23，借由打線或連線261(wirebonding)的接合制程與光感測(cè)晶片26的焊墊(pad)連接。上述導(dǎo)體23是與基板下的金屬球狀接腳22做一對(duì)一的連接，球狀接腳22在本實(shí)用新型中為球狀點(diǎn)矩陣BGA(BALLGRIDARRAY)封裝技術(shù)的型式(皆不脫離與該基板21上的導(dǎo)體相電連接的型式)；在基板21上，使用一種塑膠成型技術(shù)，形成塑膠結(jié)構(gòu)25。該塑膠結(jié)構(gòu)25成型之后，基板21中間將涂置上黏膠以黏著光感測(cè)晶片26在黏著部上，接著使用連線的方式將晶片上的焊墊(PAD)與基板21上的導(dǎo)體23相連接。最后再將透光板27黏在塑膠結(jié)構(gòu)25上，使光感測(cè)晶片26置于塑膠結(jié)構(gòu)25、基板21及透光板27之間。其中透光板當(dāng)然是以玻璃為較佳，而本實(shí)用新型的集成電路當(dāng)然會(huì)放置在印刷電路板10上。
由圖3可清楚了解本實(shí)用新型的制程步驟。圖3(A)首先提供一基板21，基板21上設(shè)有用來作為線路的導(dǎo)體23。接著圖3(B)將塑膠結(jié)構(gòu)25形成在基板21上，并在基板21與塑膠結(jié)構(gòu)25之間形成一凹槽28。圖3(C)則將光感測(cè)晶片26置于基板21上的凹槽28內(nèi)，再在光感測(cè)晶片26與基板21之間布設(shè)連線261，使光感測(cè)晶片上的電路能與外界接通。圖3(D)則在光感測(cè)晶片26之上覆蓋一透光層27，透光層27由接合劑24來與塑膠結(jié)構(gòu)25接合。最后在圖3(E)則接上球狀接腳22，形成一光感測(cè)集成電路，即本實(shí)用新型的塑膠封裝結(jié)構(gòu)。
上述塑膠結(jié)構(gòu)25的成份為環(huán)氧化塑膠混合物(EpoxyMoldCompound)，可使用事先加工成型或(直接成型)在一較大的基板21上一次成型數(shù)個(gè)塑膠結(jié)構(gòu)25。關(guān)于后者，數(shù)個(gè)塑膠結(jié)構(gòu)25則與基板21之間可形成數(shù)個(gè)凹槽28，這些凹槽28內(nèi)可用來擺設(shè)數(shù)個(gè)光感測(cè)晶片，此后再將作為透光板27的玻璃板黏著在數(shù)個(gè)塑膠結(jié)構(gòu)25上，接著再將球狀接腳植于基板底部上，最后一次裁切成數(shù)個(gè)光感測(cè)集成電路(IC)。
相比之下，本實(shí)用新型并不需如陶瓷制的影像感測(cè)晶片所需要的燒結(jié)、側(cè)環(huán)貼附等步驟，因此在成本上具有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)。且在制作上亦可借由整批處理數(shù)個(gè)集成電路的方式來增加產(chǎn)量。
綜上所述，光學(xué)感測(cè)集成電路使用塑膠封裝結(jié)構(gòu)，可以節(jié)省材料成本、增加制程的成品率以及提高單位產(chǎn)量，降低單位成本，因而提高了產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求1.一種用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包含一基板，具有數(shù)個(gè)球狀接腳；一塑膠結(jié)構(gòu)，成型在該基板上；一光感測(cè)晶片，置于該塑膠結(jié)構(gòu)之中且電連接于該基板；以及一透光板，覆蓋在該塑膠結(jié)構(gòu)及光感測(cè)晶片之上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為塑膠成份所組成，其還包含數(shù)條導(dǎo)體，諸導(dǎo)體位于基板的板面上，以連接該光感測(cè)晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述球狀接腳由金屬制成，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述球狀接腳為球狀點(diǎn)矩陣封裝技術(shù)中的型式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述塑膠結(jié)構(gòu)與基板之間形成一凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠結(jié)構(gòu)的成份為一環(huán)氧化塑膠混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光感測(cè)晶片置于凹槽中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光感測(cè)晶片借由一連線的制程與基板電連接，而該光感測(cè)晶片又電連接該基板的球狀接腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光板覆蓋在塑膠結(jié)構(gòu)上，使該晶片密封于該基板與塑膠結(jié)構(gòu)之中，而所述光感測(cè)晶片為影像感測(cè)晶片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光板為一玻璃板。
專利摘要一種用于光感測(cè)晶片封裝的塑膠封裝結(jié)構(gòu),使用于一光學(xué)感測(cè)集成電路的封裝,其中,該集成電路為塑膠成型結(jié)構(gòu)BGA封裝,其主要塑膠結(jié)構(gòu),成型于基板上;該晶片置于塑膠結(jié)構(gòu)中;以及一透光板,覆蓋在塑膠結(jié)構(gòu)上使該晶片密封于基板與塑膠結(jié)構(gòu)之中;其主要目的是使用本封裝結(jié)構(gòu)可以增加單位產(chǎn)量,節(jié)省單位成本,提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)H01L21/52GK2401992SQ99246440
公開日2000年10月18日 申請(qǐng)日期1999年10月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月19日
發(fā)明者杜修文, 彭國(guó)峰, 陳文銓, 何孟南, 邱詠盛, 陳明輝, 葉乃華 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司