本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備殼體的制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備(如筆記本電腦)的殼體多為塑料或金屬的單一材質(zhì)，隨著用戶對電子設(shè)備品質(zhì)的提升，塑料或金屬材質(zhì)制成的殼體已逐漸不能滿足用戶的需求；現(xiàn)有技術(shù)中，為了提升電子設(shè)備的手感，通常會在殼體的外表面上噴涂手感較好的材料，以使其具備皮革(或親膚)觸感，雖然采用這種制作方法提高了用戶的使用觸感，但是在長時間使用過后，噴涂的表面會有類似油狀物的物質(zhì)析出，這大大降低了產(chǎn)品的品質(zhì)；另外，硅膠材質(zhì)由于具有較佳的觸感，并且使用壽命及材料穩(wěn)定性較佳，逐漸被應(yīng)用到電子設(shè)備殼體上，現(xiàn)有技術(shù)中，通常將制作好的硅膠材質(zhì)的薄膜貼附在殼體外表面，但是由于硅膠材質(zhì)的薄膜具有較強的延展性而不容易被精確貼合在殼體外表面，從而造成成品率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明實施例提供一種加工工藝簡單，成本低廉，成品率高的殼體制作方法。

為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案是：

一種殼體制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基體，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物，然后在所述基體的第一表面放置第二材料，采用壓模工藝將第二材料貼附在所述基體上。

作為優(yōu)選，所述第二材料為硅膠。

作為優(yōu)選，所述有機硅化合物包括硅烷偶聯(lián)劑。

作為優(yōu)選，所述第一材料為鋁材或鎂鋁合金。

作為優(yōu)選，所述第一材料為復(fù)合塑料。

作為優(yōu)選，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物后，在90℃的溫度下烘烤20秒。

作為優(yōu)選，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物后，在90℃的溫度下烘烤20秒至90秒。

作為優(yōu)選，進行所述壓模工藝的環(huán)境溫度低于120℃。

作為優(yōu)選，進行所述壓模工藝對所述殼體產(chǎn)生的壓力小于40kg/cm²。

作為優(yōu)選，進行所述壓模工藝的時間在100秒至180秒之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的有益效果在于：

本發(fā)明實施例的殼體制作方法工藝簡單可靠，制作成本低廉，大大提升了產(chǎn)品的制備品質(zhì)及效率，有效避免了硅膠層(第二材料)與殼體(基體)之間產(chǎn)生尺寸誤差，同時也有效避免了起皺、氣泡、脫落現(xiàn)象的發(fā)生。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的殼體進行壓模工藝前的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的殼體進行壓模工藝后的示意圖。

附圖標(biāo)記：

1-基體；2-第二材料；3-上模；4-下模。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細(xì)說明。

一種殼體制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基體，在基體的第一表面噴涂有機硅化合物，然后在基體的第一表面放置第二材料，采用壓模工藝將第二材料貼附在基體上。

具體的，在本發(fā)明提供的一實施例中，第一材料為鋁材或鎂鋁合金，第二材料為硅膠，基體主要采用模鑄和數(shù)控整型的工藝制作成殼體的基本形狀，然后在殼體的第一表面(外表面)上噴涂一層有機硅化合物(架橋劑)，以提高第二材料與殼體的連接強度，其中，有機硅化合物可以為硅烷、硅氧烷及有機硅高分子等，待有機硅化合物噴涂完成后，將殼體置于室溫(25℃左右)狀態(tài)下10分鐘以干燥有機硅化合物涂層，或者將殼體置于60℃的環(huán)境溫度下干燥90秒，或在90℃的環(huán)境溫度下干燥20秒，在其他實施例中，廠家可根據(jù)實際情況對環(huán)境溫度及干燥時間做相應(yīng)控制，例如當(dāng)有機硅化合物的涂層較厚時，可適量提升溫度或加長干燥時間；如圖1及圖2所示，將噴涂有有機硅化合物的殼體的第一表面朝上放置，并固定在下模4上，然后將第二材料2放置在殼體的第一表面上，其中，在本實施例中第二材料2選用硅膠材質(zhì)，為了使得第二材料2在上模3、下模4的壓力作用下能夠有效攤鋪(覆設(shè))在殼體的第一表面上，本實施例中壓模工藝的環(huán)境溫度低于120℃，上模3和下模4對殼體、硅膠產(chǎn)生的壓力小于40kg/cm²，同時，為了提高硅膠的成型品質(zhì)，壓模工藝的處理時間控制在100秒至180秒之間，其中具體時間可參照硅膠的使用量、硅膠的具體成分(例如是否添加低溫硫化劑)等因素確定；由于硅膠材質(zhì)具備良好的親膚特性，同時也具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，因此，采用以上方法將硅膠材質(zhì)貼合在殼體的外表面上，提高了用戶的使用感受，另外采用以上方法還使得形成的硅膠層與基體1之間不會存在尺寸誤差，同時，由于硅膠是以加壓流動的方式覆蓋(粘結(jié))在殼體的外表面上的，因此，殼體與形成的硅膠層之間不會存留氣體，因此，避免了殼體與硅膠層之間有氣泡產(chǎn)生的隱患，從而提高了殼體的良品率。

另外，在本發(fā)明提供的另一實施例中，與上一實施例有所區(qū)別的是殼體為復(fù)合塑料或其他材質(zhì)，第二材料2仍為硅膠，需要注意的是，殼體應(yīng)具備一定的抗壓能力，且耐熱溫度要大于200℃，以保證壓模工藝的正常進行，另外其收縮率要低于在5％，以保證產(chǎn)品的合格率。

進一步的，殼體可以為筆記本電腦的顯示端的后殼，也可以為系統(tǒng)端的上殼(鍵盤支架)或下殼，由于筆記本電腦中具有與外界電子設(shè)備插接的電子器件，因此殼體上會開設(shè)有開口；又或者，筆記本電腦系統(tǒng)端的上殼(鍵盤支架)具有多個用于容納鍵帽通孔，因此在本發(fā)明提供的實施例中，在殼體(基體1)上預(yù)制有通孔，同時，為了保證在壓模工藝中硅膠能夠充分覆設(shè)在殼體上，上模3及下模4上均設(shè)置有多個相對的突出部，以使得在進行壓模工藝時上模3或下模4能夠穿入通孔內(nèi)，以封堵通孔防止硅膠被壓入到通孔內(nèi)，另外，在還可以在基體1(殼體)的第一表面上分區(qū)域放置多個第二材料2(硅膠)，以提升良品率；當(dāng)然在其他實施例中殼體的通孔也可以在壓模工藝結(jié)束后進行開設(shè)，本發(fā)明實施例對比不做具體限定。

另一方面，由于市場的多樣化需求，單一殼體上可能會要求具備不同硬度、色彩、觸感等品質(zhì)，因此，可在殼體的外表面上分區(qū)域?qū)τ袡C硅化合物進行噴涂，同時在進行壓模工藝時，可在對應(yīng)區(qū)域放置硅膠，另外，還可以對上模3、下模4的結(jié)構(gòu)做相應(yīng)調(diào)整，以對殼體的特定區(qū)域進行壓模工藝；由于產(chǎn)品的logo通常會設(shè)置在殼體的外表面，因此，上模3中還可設(shè)置logo形狀的突出部，以便在進行壓模工藝的同時完成對產(chǎn)品logo的制作，從而簡化了產(chǎn)品的制作工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。

以上實施例僅為本發(fā)明的示例性實施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)，對本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種殼體制作方法，包括：提供一由第一材料制成的基體，在所述基體的第一表面噴涂有機硅化合物，然后在所述基體的第一表面放置第二材料，采用壓模工藝將第二材料貼附在所述基體上。本發(fā)明實施例的殼體制作方法工藝簡單可靠，制作成本低廉，大大提升了產(chǎn)品的制備品質(zhì)及效率，有效避免了硅膠層(第二材料)與殼體(基體)之間產(chǎn)生尺寸誤差，同時也有效避免了起皺、氣泡、脫落現(xiàn)象的發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧拔龍;簡宗麒;林顯源
受保護的技術(shù)使用者：合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28
技術(shù)公布日：2017.09.01