本發(fā)明涉及貼合設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼合工藝及貼合設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，許多電子材料在生產(chǎn)中大多需要貼合工藝，比如非晶材料，非納晶材料等片式材料在使用時(shí)大多需要貼合，貼合的質(zhì)量對(duì)電子產(chǎn)品來說非常重要，直接影響電子產(chǎn)品的性能。貼合工具和設(shè)備的出現(xiàn)，很好的解決了這一問題，但現(xiàn)有的貼合設(shè)備在貼合過程不能夠自行檢查貼合是否有偏移，造成貼合材料的大量報(bào)廢，影響了貼合產(chǎn)品的質(zhì)量，增加了成本。因此現(xiàn)有的貼合工藝和貼合設(shè)備還需要進(jìn)一步的改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有的貼合設(shè)備在貼合過程中造成材料報(bào)廢的問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種貼合工藝及貼合設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種貼合工藝，包括如下具體步驟：

(1)將兩種貼合材料安裝到送料機(jī)上，由送料機(jī)進(jìn)行送料；

(2)將兩種貼合材料進(jìn)行對(duì)位；

(3)使用光學(xué)相機(jī)檢查對(duì)位狀況，確認(rèn)兩種貼合材料是否有偏移；

(4)固定對(duì)位好的貼合材料到貼合平臺(tái)上，設(shè)置貼合參數(shù)，使用貼合頭把兩種材料貼合到一起；

(5)把貼合后的材料送到收料機(jī)上進(jìn)行收料。

在上述貼合工藝中，所述貼合材料為片式材料，包括為非晶材料、納米晶材料、磁性屏蔽材料或膠帶等材料，用戶可以根據(jù)需要選擇相應(yīng)的材料進(jìn)行貼合。

在上述貼合工藝中，所述貼合參數(shù)包括貼合時(shí)間、貼合溫度和貼合壓力，客戶根據(jù)貼合材料來設(shè)定貼合參數(shù)，滿足相應(yīng)產(chǎn)品的要求。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了實(shí)現(xiàn)上述貼合工藝的貼合設(shè)備，包括送料機(jī)、對(duì)位裝置、光學(xué)相機(jī)、貼合裝置、收料機(jī)、工作臺(tái)、貼合設(shè)備本體、顯示屏和控制裝置，所述工作臺(tái)的左側(cè)設(shè)置有送料機(jī)，所述送料機(jī)上設(shè)置有送料卷軸，所述工作臺(tái)的上方依次設(shè)置有對(duì)位裝置、光學(xué)相機(jī)和貼合裝置，所述對(duì)位裝置包括上對(duì)位臺(tái)和下對(duì)位臺(tái)，所述上對(duì)位臺(tái)位于貼合設(shè)備本體上，所述下對(duì)位臺(tái)位于工作臺(tái)上，所述光學(xué)相機(jī)位于貼合設(shè)備本體上、所述貼合裝置包括貼合臺(tái)和貼合頭，所述貼合頭位于貼合設(shè)備本體上，所述貼合臺(tái)位于工作臺(tái)上，所述工作臺(tái)的右側(cè)設(shè)置有收料機(jī)，所述收料機(jī)設(shè)置有收料卷軸，所述貼合設(shè)備本體的左側(cè)設(shè)置有顯示屏和控制裝置。

上述方案的優(yōu)選方案為：所述上對(duì)位臺(tái)上設(shè)置有對(duì)位柱和上對(duì)位槽，所述上對(duì)位臺(tái)與貼合設(shè)備本體之間設(shè)置有伸縮桿，所述下對(duì)位臺(tái)上設(shè)置有對(duì)位孔和下對(duì)位槽，所述下對(duì)位臺(tái)與工作臺(tái)之間設(shè)置有滑動(dòng)軌道，在對(duì)位過程中，對(duì)位柱插入到對(duì)位孔中，增加對(duì)位的精確度，伸縮桿可以使貼合更加緊密，上對(duì)位槽和下對(duì)位槽防止在對(duì)位過程中發(fā)生偏位，滑動(dòng)軌道用于調(diào)整對(duì)位的位置，確保對(duì)位的準(zhǔn)確性。

上述方案的優(yōu)選方案為：所述貼合頭上設(shè)置有加熱塊，所述貼合頭與貼合設(shè)備本體之間設(shè)置有壓力桿，所述貼合臺(tái)內(nèi)設(shè)置有吸氣孔，所述貼合臺(tái)上設(shè)置有貼合槽，壓力桿用于貼合過程中增加壓力，吸氣孔在貼合過程中可以吸住貼合材料，減少貼片過程中的偏移，貼合過程中貼合頭落在貼合槽內(nèi)，保證貼合位置準(zhǔn)確性。

有益效果：采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明的貼合工藝及貼合設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，貼合設(shè)備本體上設(shè)置有光學(xué)相機(jī)，用于檢查對(duì)位是否有偏移，可以防止貼合過程中貼合材料發(fā)生偏移，增加了貼合產(chǎn)品的質(zhì)量。貼合設(shè)備本體的左側(cè)設(shè)置有顯示屏和控制裝置，在貼合過程中可以自動(dòng)控制，無需人員操作，節(jié)省了人力成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明貼合工藝的流程圖；

圖2是本發(fā)明貼合設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明貼合設(shè)備中下對(duì)位臺(tái)的示意圖。

圖中：(1)-送料，(2)-對(duì)位，(3)-檢查，(4)-貼合，(5)-收料，1-貼合設(shè)備本體，2-送料機(jī)，3-送料軸，4-對(duì)位柱，5-上對(duì)位臺(tái)，6-升降桿，7-光學(xué)相機(jī)，8-壓力桿，9-壓合頭，10-加熱塊，11-收料機(jī)，12-收料軸，13-顯示屏，14-控制裝置，15-吸氣孔，16-貼合臺(tái)，17-工作臺(tái)，18-對(duì)位孔，19-滑動(dòng)軌道，20-下對(duì)位臺(tái)，21-貼合材料，22-下對(duì)位槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對(duì)于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。此外，下面所描述的本發(fā)明各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

如圖1所示,本實(shí)施例的貼合工藝，包括如下具體步驟：

(1)將兩種貼合材料安裝到送料機(jī)上，由送料機(jī)進(jìn)行送料；

(2)將兩種貼合材料進(jìn)行對(duì)位；

(3)使用光學(xué)相機(jī)檢查對(duì)位狀況，確認(rèn)兩種貼合材料是否有偏移；

(4)固定對(duì)位好的貼合材料到貼合平臺(tái)上，設(shè)置貼合參數(shù)，使用貼合頭把兩種材料貼合到一起；

(5)把貼合后的材料送到收料機(jī)上進(jìn)行收料。

其中，貼合材料為片式材料，包括為非晶材料、納米晶材料、磁性屏蔽材料或膠帶等材料，用戶可以根據(jù)需要選擇相應(yīng)的材料進(jìn)行貼合。

其中，貼合參數(shù)包括貼合時(shí)間、貼合溫度和貼合壓力，客戶根據(jù)貼合材料來設(shè)定貼合參數(shù)，滿足相應(yīng)產(chǎn)品的要求。

如圖2、3所示，本實(shí)施例的貼合設(shè)備，包括送料機(jī)2、對(duì)位裝置、光學(xué)相機(jī)7、貼合裝置、收料機(jī)11、工作臺(tái)17、貼合設(shè)備本體1、顯示屏13和控制裝置14，工作臺(tái)17的左側(cè)設(shè)置有送料機(jī)2，送料機(jī)2上設(shè)置有送料卷軸3，工作臺(tái)17的上方依次設(shè)置有對(duì)位裝置、光學(xué)相機(jī)7和貼合裝置，對(duì)位裝置包括上對(duì)位臺(tái)5和下對(duì)位臺(tái)20，上對(duì)位臺(tái)5位于貼合設(shè)備本體1上，下對(duì)位臺(tái)20位于工作臺(tái)17上，光學(xué)相機(jī)7位于貼合設(shè)備本體1上、貼合裝置包括貼合臺(tái)16和貼合頭9，貼合頭9位于貼合設(shè)備本體1上，貼合臺(tái)16位于工作臺(tái)17上，所述工作臺(tái)17的右側(cè)設(shè)置有收料機(jī)11，收料機(jī)11設(shè)置有收料卷軸12，貼合設(shè)備本體1的左側(cè)設(shè)置有顯示屏13和控制裝置14。

其中，上對(duì)位臺(tái)5上設(shè)置有對(duì)位柱4和上對(duì)位槽，上對(duì)位臺(tái)5與貼合設(shè)備本體1之間設(shè)置有伸縮桿6，下對(duì)位臺(tái)20上設(shè)置有對(duì)位孔18和下對(duì)位槽22，下對(duì)位臺(tái)20與工作臺(tái)17之間設(shè)置有滑動(dòng)軌道19，在對(duì)位過程中，對(duì)位柱插入到對(duì)位孔中，增加對(duì)位的精確度，伸縮桿可以使貼合更加緊密，上對(duì)位槽和下對(duì)位槽防止在對(duì)位過程中發(fā)生偏位，滑動(dòng)軌道用于調(diào)整對(duì)位的位置，確保對(duì)位的準(zhǔn)確性。

其中，貼合頭9上設(shè)置有加熱塊10，貼合頭9與貼合設(shè)備本體1之間設(shè)置有壓力桿8，貼合臺(tái)16內(nèi)設(shè)置有吸氣15孔，貼合臺(tái)16上設(shè)置有貼合槽，壓力桿用于貼合過程中增加壓力，吸氣孔在貼合過程中可以吸住貼合材料，減少貼片過程中的偏移，貼合過程中貼合頭落在貼合槽內(nèi)，保證貼合位置準(zhǔn)確性。

綜上所述，本發(fā)明所提供的貼合工藝及貼合設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比，貼合設(shè)備本體上設(shè)置有光學(xué)相機(jī)，用于檢查對(duì)位是否有偏移，可以防止貼合過程中貼合材料發(fā)生偏移，增加了貼合產(chǎn)品的質(zhì)量。貼合設(shè)備本體的左側(cè)設(shè)置有顯示屏和控制裝置，在貼合過程中可以自動(dòng)控制，無需人員操作，節(jié)省了人力成本。

以上結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但本發(fā)明不限于所描述的實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明原理和精神的情況下，對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，仍落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。