技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種用于芯片測(cè)試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，包括底座、基板、膠帶安置架、載板存放機(jī)構(gòu)、滾輪機(jī)構(gòu)、裁切機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu)，所述基板通過若干安裝座固定于底座上表面，所述載板存放機(jī)構(gòu)由左側(cè)板、右側(cè)板、擋板和2個(gè)支撐座組成，所述氣缸安裝于基座上表面，所述刀片座下表面設(shè)置有滑塊，一滑軌設(shè)置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑塊內(nèi)，所述電機(jī)安裝于底座下表面，所述活動(dòng)板下表面設(shè)置有至少2根導(dǎo)柱，此至少2根導(dǎo)柱分別嵌入位于底座兩端的通孔內(nèi)，所述氣缸的活塞卡嵌入彈夾座的卡接部?jī)?nèi)。本發(fā)明通過螺桿和螺母的設(shè)置，使得活動(dòng)板可以在電機(jī)的帶動(dòng)下配合載板上下移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)載板的自動(dòng)收取，氣缸和導(dǎo)軌的設(shè)置，使得彈夾可以在水平方向上移動(dòng)，方便對(duì)彈夾的取放。

技術(shù)研發(fā)人員：陳東;王海昌;袁濤;陳松
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇凱爾生物識(shí)別科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710070983
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.09
技術(shù)公布日：2017.05.24