本發(fā)明涉及一種用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，涉及自動貼膜領域。

背景技術：

在對手機指紋芯片加工過程中，需提供一種可在流水線上持續(xù)運行使用的載板，該載板首先必須有一定膠黏性，以確保芯片在加工過程中固定于載板上，其次，該載板還需有一定彈性，以保護芯片連接器等電子器件在加工過程中不受損壞，實際生產(chǎn)中采用在鋼板上貼膠帶膜的方式作為載板。在鋼板上貼膠帶膜時，主要依靠人力貼膜，生產(chǎn)效率低且在貼膜過程中因操作不當造成膠帶膜貼偏，影響載板的后續(xù)使用。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是提供一種用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，該用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)完全取代人工貼膜，只需1人操作2臺機器滿足3車間需要，大量節(jié)約人力，產(chǎn)能效率提升并且可以節(jié)省膠帶，放置位置和整體環(huán)境更優(yōu)，提升客戶滿意度。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，包括底座、基板、膠帶安置架、載板存放機構、滾輪機構、裁切機構和收料機構，所述基板通過若干安裝座固定于底座上表面，所述膠帶安置架設置于底座上表面并位于基板前方，所述載板存放機構設置于基板上表面并位于基板前端，所述滾輪機構位于載板存放機構后方，所述收料機構位于基板后方，所述裁切機構安裝于底座上表面并位于滾輪機構和收料彈夾機構之間；

所述載板存放機構由左側板、右側板、擋板和2個支撐座組成，所述2個支撐座分別設置于載板中央兩側且位于載板前端，此2個支撐座上分別設置有供載板嵌入的卡槽，所述滾輪機構進一步包括滾輪和電機，所述滾輪通過2個連接座安裝于基板上，所述電機設置于滾輪一側且位于底座上表面，所述滾輪的中心轉軸與電機的輸出軸連接；

所述裁切機構進一步包括基座、刀片座、刀片和氣缸，所述基座安裝于底座上表面，所述氣缸安裝于基座上表面，所述刀片嵌入刀片座內，所述刀片座下表面設置有滑塊，一滑軌設置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑塊內，此刀片座末端設置有一卡接塊，一聯(lián)軸器一端與氣缸的活塞桿連接，另一端卡接于卡接塊內；

所述收料機構進一步包括底座、活動板、彈夾、氣缸和電機，所述電機安裝于底座下表面，電機的輸出軸與一螺桿連接，此螺桿穿過底座與固定在活動板下表面的螺母連接，所述活動板下表面設置有至少2根導柱，此至少2根導柱分別嵌入位于底座兩端的通孔內，所述活動板上表面設置有2個平行導軌和氣缸，一彈夾座通過滑塊與活動板上表面的導軌連接，所述彈夾嵌入彈夾座內，此彈夾座位于氣缸一側設置有一卡接部，所述氣缸的活塞卡嵌入彈夾座的卡接部內。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板上表面平行設置有2根擋條。

2. 上述方案中，一膠帶膜套裝于膠帶安置架上，該膠帶膜平鋪于基板表面且位于2根擋條之間。

3. 上述方案中，所述膠帶膜具有膠黏劑的一面朝上。

4. 上述方案中，所述收料機構的彈夾數(shù)目為2個。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：

1. 本發(fā)明用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，其電機的輸出軸與一螺桿連接，此螺桿穿過底座與固定在活動板下表面的螺母連接，所述活動板下表面設置有至少2根導柱，此至少2根導柱分別嵌入位于底座兩端的通孔內，通過螺桿和螺母的設置，使得活動板可以在電機的帶動下配合載板上下移動，實現(xiàn)對載板的自動收取，節(jié)約人力，提高生產(chǎn)效率；其次，其活動板上表面設置有2個平行導軌和氣缸，一彈夾座通過滑塊與活動板上表面的導軌連接，所述彈夾嵌入彈夾座內，此彈夾座位于氣缸一側設置有一卡接部，所述氣缸的活塞卡嵌入彈夾座的卡接部內，所述收料機構的彈夾數(shù)目為2個，通過氣缸和導軌的設置，使得彈夾可以在水平方向上移動，方便對彈夾的取放，且2個彈夾的設置，提高了對載板的存放量，節(jié)約時間和人力。

2. 本發(fā)明用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，其滾輪通過2個連接座安裝于基板上，通過滾輪的設置，一方面可以提供動力，使得膠帶膜和載板可以自動有序的移動，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的壓力，使得膠帶膜與載板之間的黏接更加牢固，從而提高貼膜的質量和穩(wěn)定性。

3. 本發(fā)明用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，其基板上表面平行設置有2根擋條，通過擋條的設置，將膠帶膜和載板限制于2根擋條內，保證載板的直線移動，從而提高了貼膜和裁切的準確性，提高貼膜的質量。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)結構示意圖；

附圖2為本發(fā)明載板存放機構局部結構示意圖；

附圖3為本發(fā)明滾輪機構局部結構示意圖；

附圖4為本發(fā)明裁切機構局部結構示意圖；

附圖5為本發(fā)明收料機構局部結構示意圖。

以上附圖中：1、底座；2、基板；3、膠帶安置架；4、載板存放機構；401、左側板；402、右側板；403、擋板；404、支撐座；405、卡槽；5、滾輪機構；501、滾輪；502、電機；503、連接座；6、裁切機構；601、基座；602、刀片座；603、刀片；604、氣缸；605、滑軌；606、滑塊；607、卡接塊；608、聯(lián)軸器；7、收料機構；701、底座；702、活動板；703、彈夾；704、氣缸；705、電機；706、螺桿；707、螺母；708、導柱；709、通孔；710、導軌；711、彈夾座；712、卡接部；713、滑塊；8、安裝座；10、膠帶膜；11、擋條。

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例1：一種用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，包括底座1、基板2、膠帶安置架3、載板存放機構4、滾輪機構5、裁切機構6和收料機構7，所述基板2通過若干安裝座8固定于底座1上表面，所述膠帶安置架3設置于底座1上表面并位于基板2前方，所述載板存放機構4設置于基板2上表面并位于基板2前端，所述滾輪機構5位于載板存放機構4后方，所述收料機構7位于基板2后方，所述裁切機構6安裝于底座1上表面并位于滾輪機構5和收料彈夾機構7之間；

所述載板存放機構4由左側板401、右側板402、擋板403和2個支撐座404組成，所述2個支撐座404分別設置于載板中央兩側且位于載板前端，此2個支撐座404上分別設置有供載板嵌入的卡槽405，所述滾輪機構5進一步包括滾輪501和電機502，所述滾輪501通過2個連接座503安裝于基板2上，所述電機502設置于滾輪501一側且位于底座1上表面，所述滾輪501的中心轉軸與電機502的輸出軸連接；

所述裁切機構6進一步包括基座601、刀片座602、刀片603和氣缸604，所述基座601安裝于底座1上表面，所述氣缸604安裝于基座601上表面，所述刀片603嵌入刀片座602內，所述刀片座602下表面設置有滑塊606，一滑軌605設置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表面的滑塊606內，此刀片座602末端設置有一卡接塊607，一聯(lián)軸器608一端與氣缸604的活塞桿連接，另一端卡接于卡接塊607內；

所述收料機構7進一步包括底座701、活動板702、彈夾703、氣缸704和電機705，所述電機705安裝于底座701下表面，電機705的輸出軸與一螺桿706連接，此螺桿706穿過底座701與固定在活動板702下表面的螺母707連接，所述活動板702下表面設置有至少2根導柱708，此至少2根導柱708分別嵌入位于底座701兩端的通孔709內，所述活動板702上表面設置有2個平行導軌710和氣缸704，一彈夾座711通過滑塊713與活動板702上表面的導軌710連接，所述彈夾703嵌入彈夾座711內，此彈夾座711位于氣缸704一側設置有一卡接部712，所述氣缸704的活塞卡嵌入彈夾座711的卡接部712內。

上述基板2上表面平行設置有2根擋條11；上述收料機構7的彈夾703數(shù)目為2個。

實施例2：一種用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)，包括底座1、基板2、膠帶安置架3、載板存放機構4、滾輪機構5、裁切機構6和收料機構7，所述基板2通過若干安裝座8固定于底座1上表面，所述膠帶安置架3設置于底座1上表面并位于基板2前方，所述載板存放機構4設置于基板2上表面并位于基板2前端，所述滾輪機構5位于載板存放機構4后方，所述收料機構7位于基板2后方，所述裁切機構6安裝于底座1上表面并位于滾輪機構5和收料彈夾機構7之間；

所述載板存放機構4由左側板401、右側板402、擋板403和2個支撐座404組成，所述2個支撐座404分別設置于載板中央兩側且位于載板前端，此2個支撐座404上分別設置有供載板嵌入的卡槽405，所述滾輪機構5進一步包括滾輪501和電機502，所述滾輪501通過2個連接座503安裝于基板2上，所述電機502設置于滾輪501一側且位于底座1上表面，所述滾輪501的中心轉軸與電機502的輸出軸連接；

所述裁切機構6進一步包括基座601、刀片座602、刀片603和氣缸604，所述基座601安裝于底座1上表面，所述氣缸604安裝于基座601上表面，所述刀片603嵌入刀片座602內，所述刀片座602下表面設置有滑塊606，一滑軌605設置于基座601上表面并嵌入刀片座602下表面的滑塊606內，此刀片座602末端設置有一卡接塊607，一聯(lián)軸器608一端與氣缸604的活塞桿連接，另一端卡接于卡接塊607內；

所述收料機構7進一步包括底座701、活動板702、彈夾703、氣缸704和電機705，所述電機705安裝于底座701下表面，電機705的輸出軸與一螺桿706連接，此螺桿706穿過底座701與固定在活動板702下表面的螺母707連接，所述活動板702下表面設置有至少2根導柱708，此至少2根導柱708分別嵌入位于底座701兩端的通孔709內，所述活動板702上表面設置有2個平行導軌710和氣缸704，一彈夾座711通過滑塊713與活動板702上表面的導軌710連接，所述彈夾703嵌入彈夾座711內，此彈夾座711位于氣缸704一側設置有一卡接部712，所述氣缸704的活塞卡嵌入彈夾座711的卡接部712內。

一膠帶膜10套裝于膠帶安置架3上，該膠帶膜10平鋪于基板2表面且位于2根擋條11之間；上述膠帶膜10具有膠黏劑的一面朝上。

采用上述用于芯片測試載板的連續(xù)貼膜系統(tǒng)時，通過滾輪的設置，一方面可以提供動力，使得膠帶膜和載板可以自動有序的移動，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的壓力，使得膠帶膜與載板之間的黏接更加牢固，從而提高貼膜的質量和穩(wěn)定性；其次，通過螺桿和螺母的設置，使得活動板可以在電機的帶動下配合載板上下移動，實現(xiàn)對載板的自動收取，節(jié)約人力，提高生產(chǎn)效率；此外，通過氣缸和導軌的設置，使得彈夾可以在水平方向上移動，方便對彈夾的取放，且2個彈夾的設置，提高了對載板的存放量，節(jié)約時間和人力。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。