本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域的覆銅板。

背景技術(shù)：

覆銅板是將補(bǔ)強(qiáng)材料也稱為膠粘層浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板屬于一類發(fā)展成熟的工業(yè)產(chǎn)品，市場(chǎng)對(duì)覆銅板的需求量始終保持穩(wěn)中有升的趨勢(shì)。工業(yè)制造中，隨著數(shù)碼產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對(duì)覆銅板的要求也在不斷升級(jí)，此外，受到銅箔的產(chǎn)量限制，高品質(zhì)覆銅板的市場(chǎng)價(jià)值日益凸顯，對(duì)覆銅板進(jìn)行更新?lián)Q代勢(shì)在必行。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種單面覆銅板，補(bǔ)強(qiáng)層包括多層中間木纖維紙和無(wú)堿玻璃纖維布，由于環(huán)氧酚醛樹脂的熱穩(wěn)定性、電性能等要顯著優(yōu)于桐油，將木纖維紙于環(huán)氧酚醛樹脂中浸漬后最終制得的覆銅板的耐熱性會(huì)得到提高，本實(shí)用新型主要通過(guò)對(duì)木纖維紙的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，增強(qiáng)其吸附環(huán)氧酚醛樹脂的能力，從而獲得耐熱性更高的覆銅板產(chǎn)品。

本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種耐熱性環(huán)氧酚醛紙玻璃布單面覆銅板，自上而下依次為上面一層銅箔、上面二層無(wú)堿玻璃纖維布、中間二層漂白木纖維紙和下面二層無(wú)堿玻璃纖維布，所述漂白木纖維紙浸有環(huán)氧酚醛樹脂；任一層所述漂白木纖維紙是由兩層漂白木纖維紙薄片和壓合在薄片間的玻璃纖維構(gòu)成，所述玻璃纖維呈空間成圈纏繞結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述玻璃纖維的細(xì)度為20-40s。

優(yōu)選地，所述玻璃纖維的填充量為2-6g/dm²。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)對(duì)中間漂白木纖維紙的結(jié)構(gòu)作了改進(jìn)，將原先單片木纖維紙，改成夾層結(jié)構(gòu)，通過(guò)兩層木纖維薄片中間壓合玻璃纖維，使每層漂白木纖維紙具有超強(qiáng)的浸漬吸收能力，增強(qiáng)對(duì)環(huán)氧酚醛樹脂的吸收能力，進(jìn)而使整個(gè)覆銅板的耐熱性得到顯著提高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中覆銅板的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中單層漂白木纖維紙的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1和2所示，本實(shí)施例中的耐熱性環(huán)氧酚醛紙玻璃布單面覆銅板，自上而下依次為上面一層銅箔1、上面二層無(wú)堿玻璃纖維布2、中間二層漂白木纖維紙3和下面二層無(wú)堿玻璃纖維布4，所述漂白木纖維紙浸有環(huán)氧酚醛樹脂；任一層所述漂白木纖維紙是由兩層漂白木纖維紙薄片3.1和壓合在薄片間的玻璃纖維3.2構(gòu)成，玻璃纖維呈空間成圈纏繞結(jié)構(gòu)。

玻璃纖維的細(xì)度為20s、30s兩種細(xì)度。

玻璃纖維的填充量為4 g/dm²。

上述結(jié)構(gòu)的單面覆銅板將原先單片木纖維紙改成夾層結(jié)構(gòu)，通過(guò)兩層木纖維薄片中間壓合玻璃纖維，使每層漂白木纖維紙具有超強(qiáng)的浸漬吸收能力，增強(qiáng)對(duì)環(huán)氧酚醛樹脂的吸收能力，進(jìn)而使整個(gè)覆銅板的耐熱性得到顯著提高。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。